PCB电路板专有名词解释
PCB的名词解释
PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。
它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。
作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。
本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。
基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。
导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。
通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。
元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。
元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。
通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。
焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。
它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。
系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。
在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。
PCB印制电路板专业术语大全
18.Conditioning整孔 此字廣義是指本身的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀況,狹義是指乾燥 的板材及孔壁在進入PTH製程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並 同時完成清潔的工作,才能繼續進行其他後續的各種處理.這種通孔製程 發動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理. 19.Dent凹陷 指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀 突出所造成,若呈現斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down. 20.Desmearing除膠渣 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現軟 化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使 得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應 對已形成的膠渣,施以各種方法進行清除,而達成后續良好的連接 (Connection)的目的. 21.Diazo Film偶氮棕片 是一種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉移時,在紫外光中專用的曝光 用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區,也能在“可見光 ”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.
),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結合強度.
11.Buried Via Hole埋導孔
指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且
未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔.
12.Burning燒焦
指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉
狀情形.
5.Artwork底片--在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始 底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”working Artwork等. 6.Back-up墊板 是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷 及台面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛 頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料. 7.Binder黏結劑 各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型” 而不致太“散”的接著及形成劑類. 8.Black oxide黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導 體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為 適應不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅 化處理.
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
PCB专业术语简介
Skipped Via
GZ PCB
7
常用术语
IVH & CAP & Blind Hole
Blind hole
IVH
(Inner Via Hole)
CAP
GZ PCB
8
常用术语
B.G.A. Pad
Ball Grid Array —— 球栅阵列
S.M.T. pad
D/F
Dry Film——干膜
S/M C/M
D/F表面处理术语
表面处理术语
GZ PCB
30
表面处理术语
IMS
Immersion Silver——化学沉银工艺
IMT
Immersion Tin ——化学沉锡工艺
IMG（ENIG）
Immersion Glod—— 化学沉镍金工艺
Annular Ring Ring
孔环（锡圈）的惯称
Clearance
GZ PCB
13
常用术语
Tg
玻璃转化温度 —— 物质从某种状态转化成玻璃态时的 温度点
NPTH
Non-Plated through hole ——非镀通孔
PTH
plated through hole ——镀通孔
PG Plane
Power/Ground Plane —— 接地层
SIG Plane
Single Plane —— 线路层（信号层）
GZ PCB
16
常用术语
Thermal Pad
米字垫、热力垫
Breakaway Tab
分离框
Outline
PCB专业用语
PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。
以下是一些重要的PCB专业术语。
1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。
它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。
2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。
单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。
而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。
不同的PCB层次适用于不同的应用场景。
3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。
对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。
4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。
相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。
5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。
6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。
目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。
7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。
它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。
8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。
9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。
PCB制造行业常用名词解释
制程设计训练教材一、常用名词解释A/W﹕（ART WORK）底片。
DWG﹕（DRAWING）工程图。
M-T﹕(MAG-TAPE)磁带。
负片﹕（NEGATIVE）是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等），导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即软片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透过。
此种底片称为负片。
PAD﹕焊垫、圆垫。
在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。
早期通孔插装时代，是表示外层板面上的环。
1985年后的SMT时代，此字亦指板面上的方型焊垫。
不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与LAND通用。
L/W﹕（LINE WIDTH）线宽。
L/S﹕（LINE SPACING）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。
A/R﹕（ANNULAR RING）孔环。
指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。
内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过点。
外层板上﹕除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。
与此字同意的还有PAD、LAND等。
S/M﹕（SOLDER MASK）绿漆，防焊膜。
指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。
绿漆除具防焊功能外，亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。
W/F﹕(WORKING FILM)工作底片。
PATTERN﹕板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案,﹐也可称为（PATTERN）﹒例﹕孔位﹑线路﹑PAD﹑字样﹑印字长条白漆﹑S/M天窗。
PTH﹕(PLATED THROUGH HOLE)镀通孔。
指双面板上，用以当成各层导体互通的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1MIL以上。
进年来零件之表面粘装盛行，PTH多数已不再用于插装零件。
因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小（20mil以下），只作为“互连”的用途，特称为导通孔（VIA HOLE）。
PCB印刷电路板专业用语
PCB印刷电路板专业用语PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，是电子产品中非常常见的一种基础组装形式，类似于我们在电视台或电影工作室中常看到的场景：主机板上密密麻麻的线路，这就是PCB电路板（也称电路划线板）。
PCB印刷电路板的制作和制造都有着一系列非常专业的术语和用语，熟练掌握这些用语将有助于更深入了解和理解PCB印刷电路板及其生产过程。
下面我们将来介绍一些PCB印刷电路板制作中的专业用语。
一、PCB板的基本概念1. 双面板（Double sided PCB）双面板就是两层蘸有铜箔的底板，箔之间利用一个导电物质（如铜箔）连接，用来连接电路。
2. 多层板（Multi-layer PCB）多层板指的是3层以上的电路板，因为不同的层可以用于不同的连接并且只需要占用一个板子，所以被广泛运用在集成化电子设备中。
3. 刚性板（Rigid PCB）刚性板指的是PCB电路板的一种，由于板材属于一种硬质材料，因此更加稳固，被广泛应用于IT 设备或消费电子设备TYPICAL.4. 柔性板（Flexible PCB）柔性板也就是有弹性的PCB电路板，通常采用上百层铜箔制成，可随意弯曲，但缺点是生产成本相对较高。
5. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板，则是将刚性板和柔性板合成在一起制成的电路板，能有更多的自由度，更好地适应产品设计。
二、PCB制造中常见的用语1. 铜箔（Copper Foil）用作PCB电路板印刷的电极材料，是一种非常薄的铜箔。
铜是一种优秀的导电材料，能够在多层板传输信号。
2. 印刷（Printing）电路板印刷是指将连接电路的图案放在电路板上的一个过程。
3. 技术装备（Technology Equipment）PCB制造过程和最终产品需要使用各种不同的机器设备，如加工机器、测试设备等。
对于复杂的PCB生产，需要使用高精度机器中心进行加工。
4. 步进电机（Stepping Motor）精度要求高的PCB加工，需要使用步进电机。
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PCB电路板专有名词解释
SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻
绝缘基板表面的绝缘电阻，相近的导体间须要有高的绝缘电阻,才能发挥回路机能。
将成对的电极交错连接成梳形图案(Pattern)，在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压(BIAS VOLTAGE)，经过长时间之测试(1~1000小时)并观察线路是否有瞬间短路之现象进行测定，而静态量测称为表面绝缘电阻。
表面绝缘电阻(SIR)被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。
与其他方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染外，亦可测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验..等)来的有效及方便。
Comb Pattern 梳形电路
是一种'多指状"互相交错的密集线路图形，可用于板面清洁度、绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。
离子迁移( Ion Migration)
在印刷电路板的电极间有离子移转，使绝缘劣化的现象，发生在印刷电路板(绝缘体)中，受到离子性物质污染、或含有离子性物质时，在加湿状态下施加电压，即电极间存在电场和绝缘间隙部有水分存在作?条件下，由于离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，在相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，称为离子迁移，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间?生的电流会使离子迁移本身溶断消失。
Electro-migration 电迁移
在基板材料的玻璃束中，当扳子处于高温高湿及长久外加电压下，在两金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电情形，称为＂电迁移＂，又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电或渗电。
Silver Migration 银迁移
指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等)时，则彼此均会出现几个mils银离子结晶的延伸，造成绝缘(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为＂银迁移＂。
Insulation Resistance 绝缘电阻
是指介于两导体之间的板材，其耐电压之绝缘性而言，以Ω(ohm)数做为表达单位。
此处＂两导体之间＂，可指板面上相邻两导体，或多层板上下两相邻层次之间的导体。
其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何，标准的试验法可见IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之?湿气及绝缘电阻?试验法.此词亦有近似术语SIR。
Resistor Drift 电阻漂移
指电阻器(Resistor)所表现的电阻值，每经1000小时的老化后，其劣化的百分比数称为＂Resister Drift＂。
Migration Rate 迁移率
当在绝缘基材之材体中或表面上发生＂金属迁移＂时，其一定时间内所呈现的迁移距离，谓
之Migration Rate。
CAF(Conductive Anodic Filament)导电性细丝物=阳极性玻纤丝之漏电现象
导电性细丝物CAF 主要发生在助焊剂处理后的IPC-B-24 测试板上，因为此助焊剂含有polyglycol 。
研究显示焊接制程中若板子的温度超过环氧树脂的玻璃转换温度（glass transition temperature ）时，polyglycol 会经由扩散进入环氧树脂内。
CAF 的增加会使板子易吸附水气，如此将会造成环氧树脂与玻纤的表面分离。
FR-4 基板在焊接过程中吸附polyglycol 的现象会降低测试板面的SIR值，此外，使用含polyglycol 的助焊剂，其CAF 的现象亦会降低测试板面的SIR 值。