厂务系统概述简单中文介绍
厂务系统概述简单中文介绍PPT课件
1.2 气体系统在制程中的功能
CDA 压缩干燥空
气
GN2 一般氮气
搬运器/仪器之气压缸/一般冲吹 Purge/洁净冲吹
PN2 纯化氮气
Purge/空间填充/超洁净冲吹
其他B-GAS 大宗气体
制程需求/空间填充/超洁净冲吹
S-GAS 特殊气体
制程填充需求/制程需求
1.3 化学系统在制程中的功能
Chemical 化学药品
清洁清洗/制程需求
1.4 真空系统在制程中的功能
PV 制程真空
HV 清洁真空
吸引搬移 尘屑吸引清洁
1.5 排气/排水系统在制程中的功能
Pump Line 制程高真空
Exhaust 排气系统
Drain 排水系统
制程转换之高真空建立 制程转换之废气排除 制程使用之废DI/Chemical排放
二、厂务系统使用材质
PN2 纯化氮气
SUS 316L EP
其他B-GAS 大宗气体
SUS 316L EP/PH2有时用双套管(EP/AP)
S-GAS 特殊气体
SUS 316L EP/双套管/加热套
2.3 化学系统使用材质
有机类 化学药品
一般酸碱 化学药品
其他 化学药品
溶剂类→SUS 316 BA H2SO4/NaOH→PVC/CPVC CPVC/PFA/PVDF/PTFE
膨胀水箱
冰水进
板热
冰水出
制程管线
进水
回水
机台冷却
3.2 冰水系统简略流程
大气
冷却水塔 冷却 水
冰水主机 冷媒循环
冰水 回
MAU VAU
冰水
AHU
出 其他空调箱
板热
厂务大宗气体及特殊气体系统知识
（5）牙条：吊挂、固定型钢用。
（6）型钢垫片：配合牙条、吊挂型钢用。
（7）弹簧螺帽：置于型钢槽内，锁螺丝或牙条用。
<符号认识: >
2.2一次配管
2.2一次配管（）
2.2.1
名词：
主管
副主管
一次配与二次配连接的阀
隔离阀
末端阀
·1
1：为由气体的起始流出点（）至无尘室中的
1.2特殊气体特性及系统简数类：
*易燃性气体
*毒性气体
*腐蚀性气体
*低压性/保温气体
*惰性气体
1.特殊气体特性简介
*易燃性气体:燃点低,一泄漏与其他气体相混,便易引起爆炸及燃烧
如4 , 3 , H2 ,….
*毒性气体:反应性极强,强烈危害人体功能,如, 3,….
O2：
供给制程氧化剂所需及制程中供给氧化制程用，供给O3所需之氧气供应及其它制程所需。
：
供给制程，离子溅镀热传导介质，稀释及惰性气体环境。
H2：
供给炉管设备燃烧造成湿氧环境，制程中做H2之用，制程中作为6之还原反应气体及其它制程所需。
：
供给化学品输送压力介质及制程芯片冷却。
3的供应系统
:
大宗气体( )虽然不像特殊气体( )，有的具有强烈的毒性、腐蚀性。但是我们使用大宗气体时，仍然要注意安全。2、2、、具有窒息性的危险，这些气体无臭、无色、无味，如大量泄出而相对致空气中含氧量（一般为21﹪）减少至16﹪以下时，即有头痛与恶心现象。当氧气含量少至10﹪时，将使人陷入意识不清状态，6﹪以下瞬间昏倒，无法呼吸，6分钟以内即死亡。2因泄漏或混入时，其本身之浓度只要在H2之爆炸范围(4%－75%)内（如对空气），只要一有火源，此气体乃会因相混而燃烧。2会使物质易于氧化产生燃烧，造成火灾的不幸事件。因此，身在半导体工厂工作的我们，在设计上、施工中，如何避免泄漏、如何防患，则是我们努力的工作之一。
IC_FAB_厂务系统简介
H:\OK000\PUBOK000\PUBLIC\訓練課程教材\SCLIU\FAB-3廠務系統介紹.ppt
外氣
: EC Section : HC Section : PU Section : OP Section : RM Section
Fuel
供應商 天然瓦斯 LPG / 柴油
1-3. Door size for process tool move-in route :
W×H : 2.8 m × 3.4 m
1-4. Goods elevator :
1-4-1. For process tool transportation : A. Load capacity : 8 tons B. H × W × D : 3.4m × 3.0m × 5.0m C. Door size（W×H） : 2.8 m × 3.4 m 1-4-2. Only for W/H material transportation : A. Load capacity : 5 tons B. H × W × D : 3.4m × 3.0m × 5.0m C. Door size（W×H） : 2.8 m × 3.4 m
As attachment-1.
2-2. Type : Normal Power : without supply when power outage Emergency Power : can sustain power failure more than 10 minutes Dynamic UPS : continuously supply even thought power outage
Fire Detection & Protection POU Monitor & Control
00 厂务系统概述-打印
使用点
一/二次管 二次盘
CQC
3.6其他大宗气体/特气系统简略流程 3.6其他大宗气体/ 其他大宗气体
O2
液氧储槽 蒸发器 减压站 过滤器 纯化器 CQC
使用点
He/Ar/Kr/H2…
钢瓶/Bundle 钢瓶/Bundle Trunker 减压站 过滤器 纯化器 CQC
一/二次管 二次盘
一/二次管 二次盘
使用点
Specialty Gas
钢瓶 Cabinet 气瓶柜 管线 VMB/P 阀箱 管线 使用点
3.7高真空/排气系统简略流程 3.7高真空/ 高真空
Pumping Line
机台制程 Chamber 高真空 管路 Vacuum Pump
Exhaust
高真空 管路
Scrubber
GEX
机台出口 Damper 风管
Safety Filter 过滤器
UV Sterilizer 紫外线杀菌
Heat Exchange 热交换器
Membrane Degasifier 去除O2 去除O2
UPW Tank 纯水储槽
Cooler 冷却器
UV Oxidizer 破坏有机链
UF Unit 超限过滤膜
回水
P.O.U 使用点 超限过滤膜
H2W UF Unit
H2 Desolve Membrane
H2除溶膜 H2除溶膜
H2 M.D. H2去除膜 H2去除膜
H2 Cooler H2冷却器 H2冷却器
纯水储槽
H2 UPW Tank
回水
3.4自来水/回收水系统简略流程 3.4自来水/ 自来水
自来水
自来水外管
回收水
空气中水份
电子工厂-晶圆厂-TFT-厂-面板厂--厂务系统概述
板热
3.3纯水系统简略流程
City Water 自来水
DM Filter 去除钙镁
Decarbonator
去除CO2
WA Tower 去除碳酸钙
SA Tower 去除碳酸钙
RO Tank RO进水槽
Mixed Bed 去除SiO2
Permeate Pit
逆渗透底槽
RO Unit 逆渗透膜
Safety Filter 过滤器
GEX
机台出口 Damper
风管
Exhaust
风管
风机
大气
Others Exhaust
机台出口 Damper
风管
风机
Scrubber
大气
3.8真空系统简略流程
PV
制程机台 使用点
一/二次管 二次盘
真空管路
真空储槽
真空 Pump
HV
配置需求 使用点
开关盒
真空管路
真空 清洁储槽
真空 Pump
3.9化学系统简略流程
2.厂务系统使用材质
2.1水系统使用材质
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
Chill Water 冰水
RW 回收水
CW 自来水
SUS 304禁油处理/高压软管 CPVC/PVDF/PFA Tube SUS 304 SUS 304 SUS 304
2.2气体系统使用材质-(除特气外机台端都可能用Teflon软管)
冷冻式 干燥机
吸附式 干燥机
精密 过滤器
GN2/PN2
大气
氮气 产生器
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
液氮槽
蒸发器
使用点 减压站
一/二次管 二次盘
厂务系统概述简单中文介绍
清洁清洗/制程需求
1.4 真空系统在制程中的功能
PV 制程真空
HV 清洁真空
吸引搬移 尘屑吸引清洁
1.5 排气/排水系统在制程中的功能
Pump Line 制程高真空
Exhaust 排气系统
Drain 排水系统
制程转换之高真空建立 制程转换之废气排除 制程使用之废DI/Chemical排放
二、厂务系统使用材质
PN2 纯化氮气
SUS 316L EP
其他B-GAS 大宗气体
SUS 316L EP/PH2有时用双套管(EP/AP)
S-GAS 特殊气体
SUS 316L EP/双套管/加热套
2.3 化学系统使用材质
有机类 化学药品
一般酸碱 化学药品
其他 化学药品
溶剂类→SUS 316 BA H2SO4/NaOH→PVC/CPVC CPVC/PFA/PVDF/PTFE
厂务系统概述
目录 一、厂务系统功能 二、厂务系统使用材质 三、厂务系统流程
一、厂务系统功能
1.1 水系统在制程中的功能
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
制程机台冷却 补水/清洗/稀释
Chill Water 冰水
RW 回收水
冷却用冷源/空调用冰水 DI回收/冷凝回收/再生使用
CW 自来水
原水/一般用水
化学品 供应槽车
化学品 储槽
传送系统
供应槽
废液 回收槽
回收管线
使用点
VMB/P
分配系统 化学管路
3.10 废水收集系统简略流程
Drain Pipe
机台 排放点
收集 管线
废水 处理厂
3.11 废水处理系统简略流程
厂务系统：DC BANK系统简介
系統運作說明介紹 (HIM 控制面板)
HIM控制面板
1.運轉狀態指示燈
2.電流錶
PS:目前運轉狀態為(8) INV/AUTO BYPASS/SMC
1.當壓降系統時，會自動切至DC BANK運轉
3.頻率指示器
2.當INV系統故障時，會自動切至 SMC運轉
4.手動頻率調整器 人機介面
5.手動/自動切換鈕
系統運作說明介紹 (HIM 控制面板)
• 可作顯示單位更改設定 • D IS P L A Y顯 示P R O C E S S程序控制模式選擇架構圖
• 主參數群架構說明按 • 按E S C • *可修改各參數值內容程式參數設定
• PROGRAAM • 記憶模式
• EEPROM • 記 憶可改變密碼內容
Powerfully positioned ....
Volts / Hertz
Frequency Control w / Slip Compensation
Frequency / Speed Control Open or Closed Loop
High Torque Production
Speed / Torque Regulation Open or Closed Loop Dynamic Performance
• PAASSWORD ( 密碼模式) • 選擇此模式，是為了保護設定之參數，以防被修改設定值，除正確密碼外，不接受程
式設定，密碼從０－６５５３５可任意設定。（ＭＯＤＩＦＹ）修改密碼內容。（Ｌ ＯＧＩＮ）密碼模式接受進入程式修改設定模式和記憶模式。（ＬＯＧＯＵＴ）密碼 模式出來由程式修改設定模式和記憶模式。
DC BANK 之原理
(CHARGER&RTM)單線圖(如附圖,一)
IC FAB 厂务系统简介
IC FAB 廠務系統簡介2. Electrical power supply condition :2-1. Voltage & Loading :480V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 5 wire（R,S,T,N,G）120V : 60Hz ±0.5Hz, 1 phase 3 wire（L,N,G）※If tool loading of 208V is greater than 400A, we suggest to use480V power source.※Process tool should follow IEEE standard 466 -electrical power voltage requirement.As attachment-1.2-2. Type :Normal Power : without supply when power outageEmergency Power : can sustain power failure more than 10 minutesDynamic UPS : continuously supply even thought power outage3. EMI：＜10mG dc &＜1mG ac, and maximum 0.2 mG variation over 5 minutes nearsensitive equipment.4. ESD：4-1. Raised floor and concrete floor = 10E6~5×10E8Ω/□4-2. Clean room wall = 10E6~5×10E8Ω/□4-3. Voltage : ＜100 V level4-4. Photo area : discharge time: +1000V to +100V under emitter＜40 sec.5. Grounding : ≦1Ω6. Noise : ≦60 NC7. Illumination : 750 ~ 800 lux for C/R；but photo area 500 ~ 600 lux with yellow light10. Drain :10-1.『HF-S Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＞200 mg/l10-2.『HF-W Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＜200 mg/l10-3.『IPA Waste』: the waste liquid contain IPA and concentration [IPA]＞80%10-4.『Solvent Waste』: the waste liquid contain solvent and concentration [Solvent] ＞80% 10-5.『DA（Waste Drain）』: DA is dedicated to followed condition.A. The waste water contain TOC and concentration [TOC]＞2mg/lB. The waste water contain acid or alkali but not first acid rinse waterC. Conductivity＞800μs/㎝but not first acid rinse water10-6.『FDA Drain』: is dedicated to first acid rinse water10-7.『DG（general drain）』: DG is dedicated to followed condition.A. The waste water doesn't contain fluorine ion.B. [TOC]＜2mg/lC. Conductivity＜800μs/㎝but not hot water10-8.『DAH Drain』: hot drain water with [TOC]＜2mg/l and conductivity＜800μs/㎝and without fluorine ion.10-9.『Oxide Slurry Drain』: is dedicated to CMP oxide waste water10-10.『Metal Slurry Drain』: is dedicated to CMP metal waste water10-11.『Cu-W Drain』: is dedicated to CMP copper waste water10-12.『Cu-S Drain』: is dedicated to electroplating waste for Cu process10-13.『H2SO4-S』: the waste liquid contain H2SO4 and concentration [H2SO4]＞80%10-14.『H3PO4-S』: the waste liquid contain H3PO4 and concentration [H3PO4]＞80%10-15. Other waste collection systems are dedicated to specialty chemical waste such as EKC, coater, T-12…etc.Typical Power Design Goals for Semiconductor Process Equipment Voltage: 120/208, 277/480 variations as defined by CEBMA curve (IEEE Standard 446)RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室air 品質管理f2.PPT, @2002/01/08.Fab Air Quality ManagementSMIF FOUPEQ-1Local Chemical FilterRCFChemical Filtermicro-environment Chemical FilterMUA Chemical Filter23511. Wafer Operation Area.2. RCF CF 前.3. RCF CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.儀器與方法1. IMS. (HF,Cl2,NH4OH,VOC/ppb)2. TLD-1. (Cl2 / ppb)3. CCT/ERM. (Å/hr, Å/day)4. Cu/Silver Coupon. (Å/day, Å/week)5. Metal Wafer Queue Time.6. Others. (CD, Defect, Lens,…)1FFUChemical Filter11. Air Velocity.2. Temp./Humidity.333功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Chemical Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. 污染洩漏源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微污染有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA 空氣品質管理. [提昇品質]6. 人員衛生品質管理. [特殊應用]杜絕漏源人人有責4WwaferSMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Fab Layout (air quality monitor)15112552434323Hc\潔淨室air 品質管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. RCF/FFU CF 前.3. RCF/FFU CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室particl e 理f2.PPT, @2002/05/13.Fab Particle ManagementSMIF FOUPEQ-1231. Wafer Exposure Area.2. ULPA 後.3. Mfg Working Area4. MUA 後.儀器與方法1. Particle Counter. (.1um)2. Particle monitor. (.3um)3. Air Velocity Meter. (0.1-1m/sec.)4. Flow pattern monitor5. Smog Generator.6. De-bug Tool. (Item1,2 + CCTV)111. Air Velocity.2. Flow Pattern23功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. Particle 來源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微塵有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA Particle 品質管理. [提昇品質]微塵控管人人有責4Class 1@0.1um Class 0.1@0.1umClass 100T @0.3umClass 100, @0.3umWClass 10@0.1umWafer SMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Gerneral Fab Layout (particle monitor)15112523323Hc\潔淨室particl e 管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. Mfg Working Area.3. ULPA 前.4. ULPA 後.5. MUA 前.444。
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2.6 排水系统使用材质
Drain 一般排水
Solvent 有机排气水
Acid/Ak 酸硷排气水
PVC/PVC SCH80 SUS 304不锈钢管 PVC SCH80/PVDF/PTFE/PFA
三、厂务系统流程
3.1 制程冷却水系统简略流程
原水补水
膨胀水箱
冰水进
板热
冰水出
制程管线
进水
回水
机台冷却
RO 储水槽 逆渗透模块
核子级树脂
精密滤器 1μM 滤心
精密滤器 0.2μM 滤心
制程使用点
3.4 自来水/回收水系统简略流程
自来水
自来水外管
回收水
空气中水份
水表/隔离 阀
供应管线
使用点
冷盘/空调 箱
回收管线
回收水槽
使用点
3.5 CDA/GN2/PN2系统简略流程
CDA
大气 空压机
蓄压槽
初级 过滤器
PN2 纯化氮气
SUS 316L EP
其他B-GAS 大宗气体
SUS 316L EP/PH2有时用双套管(EP/AP)
S-GAS 特殊气体
SUS 316L EP/双套管/加热套
2.3 化学系统使用材质
有机类 化学药品
一般酸碱 化学药品
其他 化学药品
溶剂类→SUS 316 BA H2SO4/NaOH→PVC/CPVC CPVC/PFA/PVDF/PTFE
1.2 气体系统在制程中的功能
CDA 压缩干燥空
气
GN2 一般氮气
搬运器/仪器之气压缸/一般冲吹 Purge/洁净冲吹
PN2 纯化氮气
Purge/空间填充/超洁净冲吹
其他B-GAS 大宗气体
制程需求/空间填充/超洁净冲吹
S-GAS 特殊气体
制程填充需求/制程需求
1.3 化学系统在制程中的功能
Chemical 化学药品
清洁清洗/制程需求
1.4 真空系统在制程中的功能
PV 制程真空
HV 清洁真空
吸引搬移 尘屑吸引清洁
1.5 排气/排水系统在制程中的功能
Pump Line 制程高真空
Exhaust 排气系统
Drain 排水系统
制程转换之高真空建立 制程转换之废气排除 制程使用之废DI/Chemical排放
二、厂务系统使用材质
风管
Exhaust
风管
风机
大气
Others Exhaust
机台出口 Damper
风管
风机
Scrubber
大气
3.8 真空系统简略流程
PV
制程机台 使用点
一/二次管 二次盘
真空管路
真空储槽
真空 Pump
HV
配置需求 使用点
开关盒
真空管路
真空 清洁储槽
真空 Pump
3.9 化学系统简略流程
Chemical
3.2 冰水系统简略流程
大气
冷却水塔 冷却 水
冰水主机 冷媒循环
冰水 回
MAU VAU
冰水
AHU
出 其他空调箱
板热
3.3 纯水系统简略流程
City Water 自来水
多层过滤器
阴/阳离子 交换树脂塔
RO Tank RO进水槽
热交换器
精密滤器 5μM 滤心
紫外线杀 菌灯
纯水储水槽
CEDI
精密滤器 1μM 滤心
化学品 供应槽车
化学品 储槽
传送系统
供应槽
废液 回收槽
回收管线
使用点
VMB/P
分配系统 化学管路
3.10 废水收集系统简略流程
Drain Pipe
机台 排放点
收集 管线
废水 处理厂
3.11 废水处理系统简略流程
Waste Water Treatment
废水 收集槽
PH 调整槽
曝气槽
生物 接触槽
污泥 脱水机
污泥 收集槽
沉淀槽
澄清槽
污泥饼 储槽
运弃
PH 反应槽 聚合物 凝结槽
英文缩写对照
厂务系统概述
目录 一、厂务系统功能 二、厂务系统使用材质 三、厂务系统流程
一、厂务系统功能
1.1 水系统在制程中的功能
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
Chill Water 冰水
RW 回收水
CW 自来水
制程机台冷却 补水/清洗/稀释 冷却用冷源/空调用冰水 DI回收/冷凝回收/再生使用 原水/一般用水
2.4 真空系统使用材质
PV 制程真空
HV 清洁真空
PVC SCH80/SUS 304 PVC SCH80/SUS 304
2.5 排气系统使用材质
Pump Line 制程高真空
GEX 一般排气
Solvent 有机排气
Acid/Ak 酸硷排气
SUS 316 BA/EP 镀锌螺旋风管 SUS 304全焊式不锈钢风管 不锈钢Teflon Coating风管
减压站
过滤器
使用点 纯化器 CQC
一/二次管 二次盘
一/二次管 二次盘
Specialty Gas
使用点
钢瓶
Cabinet 气瓶柜
管线
VMB真空/排气系统简略流程
Pumping Line
机台制程 Chamber
高真空 管路
真空泵
高真空 管路
Scrubber
GEX
机台出口 Damper
冷冻式 干燥机
吸附式 干燥机
精密 过滤器
GN2/PN2
大气
氮气 产生器
液氮槽
蒸发器
使用点 减压站
一/二次管 二次盘
CQC
过滤器 纯化器
使用点
一/二次管 二次盘
CQC
3.6 其他大宗气体/特气系统简略流程
O2
液氧储槽 蒸发器 减压站 过滤器 纯化器
CQC
He/Ar/Kr/H2…
钢瓶/Bundle Trunker
2.1 水系统使用材质
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
Chill Water 冰水
RW 回收水
CW 自来水
SUS 304/高压软管 CPVC/PVDF/PFA SUS 304 SUS 304 SUS 304
2.2 气体系统使用材质
CDA 压缩干燥空
气
GN2 一般氮气
SUS 304L AP/BA/316L BA SUS 316L BA/EP