厂务系统概述
厂务系统概述
厂务系统的应用和发展趋势
厂务系统的应用
质量管理：监控产品质量确 保产品质量达标
设备管理：监控设备运行状 态及时发现故障
生产管理：监控生产过程提 高生产效率
安全管理：监控生产安全预 防安全事故发生
环保管理：监控环保指标确 保环保达标
成本管理：监控生产成本降 低生产成本
厂务系统的发展趋势
智能化：通过人工智能、大数据等技术实现厂务系统的智能化管理 集成化：将多个子系统集成为一个整体提高系统的协同性和效率 绿色化：注重节能环保采用绿色能源和环保材料降低能耗和污染 安全化：加强安全管理提高系统的安全性和可靠性 定制化：根据不同企业的需求提供定制化的厂务系统解决方案 网络化：通过网络技术实现厂务系统的远程监控和管理
目的是提高生产效率、降低 成本、保证产品质量
厂务系统是工厂信息化、智 能化的重要手段
厂务系统的作用
提高生产效率： 通过自动化和 智能化技术提 高生产效率降 低生产成本。
保障生产安全： 通过实时监控 和预警系统及 时发现和处理 生产过程中的 安全隐患保障
生产安全。
优化生产流程： 通过对生产数 据的分析和处 理优化生产流 程提高产品质 量和生产效率。
YOUR LOGO
厂务系统概述
汇报人：
,
汇报时间：20X-XX-XX
添加目录标题
厂务系统的定义 和作用
厂务系统的组成 和功能
厂务系统的运行 和管理
厂务系统的应用 和发展趋势
单击添加章节标题
厂务系统的定义和作用
厂务系统的定义
包括生产计划、物料管理、 设备管理、质量管理等功能
厂务系统是工厂内部用于管 理和控制生产过程的系统
YOUR LOGO
厂务系统概述简单中文介绍PPT课件
1.2 气体系统在制程中的功能
CDA 压缩干燥空
气
GN2 一般氮气
搬运器/仪器之气压缸/一般冲吹 Purge/洁净冲吹
PN2 纯化氮气
Purge/空间填充/超洁净冲吹
其他B-GAS 大宗气体
制程需求/空间填充/超洁净冲吹
S-GAS 特殊气体
制程填充需求/制程需求
1.3 化学系统在制程中的功能
Chemical 化学药品
清洁清洗/制程需求
1.4 真空系统在制程中的功能
PV 制程真空
HV 清洁真空
吸引搬移 尘屑吸引清洁
1.5 排气/排水系统在制程中的功能
Pump Line 制程高真空
Exhaust 排气系统
Drain 排水系统
制程转换之高真空建立 制程转换之废气排除 制程使用之废DI/Chemical排放
二、厂务系统使用材质
PN2 纯化氮气
SUS 316L EP
其他B-GAS 大宗气体
SUS 316L EP/PH2有时用双套管(EP/AP)
S-GAS 特殊气体
SUS 316L EP/双套管/加热套
2.3 化学系统使用材质
有机类 化学药品
一般酸碱 化学药品
其他 化学药品
溶剂类→SUS 316 BA H2SO4/NaOH→PVC/CPVC CPVC/PFA/PVDF/PTFE
膨胀水箱
冰水进
板热
冰水出
制程管线
进水
回水
机台冷却
3.2 冰水系统简略流程
大气
冷却水塔 冷却 水
冰水主机 冷媒循环
冰水 回
MAU VAU
冰水
AHU
出 其他空调箱
板热
00 厂务系统概述-打印
使用点
一/二次管 二次盘
CQC
3.6其他大宗气体/特气系统简略流程 3.6其他大宗气体/ 其他大宗气体
O2
液氧储槽 蒸发器 减压站 过滤器 纯化器 CQC
使用点
He/Ar/Kr/H2…
钢瓶/Bundle 钢瓶/Bundle Trunker 减压站 过滤器 纯化器 CQC
一/二次管 二次盘
一/二次管 二次盘
使用点
Specialty Gas
钢瓶 Cabinet 气瓶柜 管线 VMB/P 阀箱 管线 使用点
3.7高真空/排气系统简略流程 3.7高真空/ 高真空
Pumping Line
机台制程 Chamber 高真空 管路 Vacuum Pump
Exhaust
高真空 管路
Scrubber
GEX
机台出口 Damper 风管
Safety Filter 过滤器
UV Sterilizer 紫外线杀菌
Heat Exchange 热交换器
Membrane Degasifier 去除O2 去除O2
UPW Tank 纯水储槽
Cooler 冷却器
UV Oxidizer 破坏有机链
UF Unit 超限过滤膜
回水
P.O.U 使用点 超限过滤膜
H2W UF Unit
H2 Desolve Membrane
H2除溶膜 H2除溶膜
H2 M.D. H2去除膜 H2去除膜
H2 Cooler H2冷却器 H2冷却器
纯水储槽
H2 UPW Tank
回水
3.4自来水/回收水系统简略流程 3.4自来水/ 自来水
自来水
自来水外管
回收水
空气中水份
厂务系统概述简单中文介绍
清洁清洗/制程需求
1.4 真空系统在制程中的功能
PV 制程真空
HV 清洁真空
吸引搬移 尘屑吸引清洁
1.5 排气/排水系统在制程中的功能
Pump Line 制程高真空
Exhaust 排气系统
Drain 排水系统
制程转换之高真空建立 制程转换之废气排除 制程使用之废DI/Chemical排放
二、厂务系统使用材质
PN2 纯化氮气
SUS 316L EP
其他B-GAS 大宗气体
SUS 316L EP/PH2有时用双套管(EP/AP)
S-GAS 特殊气体
SUS 316L EP/双套管/加热套
2.3 化学系统使用材质
有机类 化学药品
一般酸碱 化学药品
其他 化学药品
溶剂类→SUS 316 BA H2SO4/NaOH→PVC/CPVC CPVC/PFA/PVDF/PTFE
厂务系统概述
目录 一、厂务系统功能 二、厂务系统使用材质 三、厂务系统流程
一、厂务系统功能
1.1 水系统在制程中的功能
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
制程机台冷却 补水/清洗/稀释
Chill Water 冰水
RW 回收水
冷却用冷源/空调用冰水 DI回收/冷凝回收/再生使用
CW 自来水
原水/一般用水
化学品 供应槽车
化学品 储槽
传送系统
供应槽
废液 回收槽
回收管线
使用点
VMB/P
分配系统 化学管路
3.10 废水收集系统简略流程
Drain Pipe
机台 排放点
收集 管线
废水 处理厂
3.11 废水处理系统简略流程
电子工厂-晶圆厂-TFT-厂-面板厂--厂务系统概述教学内容
污泥 脱水机
污泥 收集槽
沉淀槽
澄清槽
污泥饼 储槽
运弃
PH 反应槽 胶羽 凝结槽 Polymer
此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢
电子工厂-晶圆厂-TFT-厂-面板 厂--厂务系统概述
0.电子厂名言
唯一的不变就是永远在变 唯一确定的就是还没决定
所以~接下来介绍的在现场都不是绝对的~
1.厂务系统功能
1.1水系统在制程中的功能
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
Chill Water 冰水
RW 回收水
CW 自来水
制程机台冷却 补水/清洗/稀释 冷却用冷源/空调用冰水 DI回收/冷凝回收/再生使用 原水/一般用水
求
1.3化学系统在制程中的功能
Chemical 化学药品
清洁清洗/湿式蚀刻制程需求
1.4真空系统在制程中的功能
PV 制程真空
HV 清洁真空
基板吸引般移 尘屑吸引清洁/真空吸笔
1.5排气/排水系统在制程中的功能
Pump Line 制程高真空
Exhaust 排气换之高真空建立 Chamber制程转换之废气排除 机台制程使用之废DI/Chemical排放
2.厂务系统使用材质
2.1水系统使用材质
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
Chill Water 冰水
RW 回收水
CW 自来水
SUS 304禁油处理/高压软管 CPVC/PVDF/PFA Tube SUS 304 SUS 304 SUS 304
2.2气体系统使用材质-(除特气外机台端都可能用Teflon软管)
PVC/PVC SCH80 SUS 304不锈钢管 PVC SCH80/PVDF/PTFE/PFA
厂务系统：DC BANK系统简介
系統運作說明介紹 (HIM 控制面板)
HIM控制面板
1.運轉狀態指示燈
2.電流錶
PS:目前運轉狀態為(8) INV/AUTO BYPASS/SMC
1.當壓降系統時，會自動切至DC BANK運轉
3.頻率指示器
2.當INV系統故障時，會自動切至 SMC運轉
4.手動頻率調整器 人機介面
5.手動/自動切換鈕
系統運作說明介紹 (HIM 控制面板)
• 可作顯示單位更改設定 • D IS P L A Y顯 示P R O C E S S程序控制模式選擇架構圖
• 主參數群架構說明按 • 按E S C • *可修改各參數值內容程式參數設定
• PROGRAAM • 記憶模式
• EEPROM • 記 憶可改變密碼內容
Powerfully positioned ....
Volts / Hertz
Frequency Control w / Slip Compensation
Frequency / Speed Control Open or Closed Loop
High Torque Production
Speed / Torque Regulation Open or Closed Loop Dynamic Performance
• PAASSWORD ( 密碼模式) • 選擇此模式，是為了保護設定之參數，以防被修改設定值，除正確密碼外，不接受程
式設定，密碼從０－６５５３５可任意設定。（ＭＯＤＩＦＹ）修改密碼內容。（Ｌ ＯＧＩＮ）密碼模式接受進入程式修改設定模式和記憶模式。（ＬＯＧＯＵＴ）密碼 模式出來由程式修改設定模式和記憶模式。
DC BANK 之原理
(CHARGER&RTM)單線圖(如附圖,一)
IC FAB 厂务系统简介
IC FAB 廠務系統簡介2. Electrical power supply condition :2-1. Voltage & Loading :480V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 5 wire（R,S,T,N,G）120V : 60Hz ±0.5Hz, 1 phase 3 wire（L,N,G）※If tool loading of 208V is greater than 400A, we suggest to use480V power source.※Process tool should follow IEEE standard 466 -electrical power voltage requirement.As attachment-1.2-2. Type :Normal Power : without supply when power outageEmergency Power : can sustain power failure more than 10 minutesDynamic UPS : continuously supply even thought power outage3. EMI：＜10mG dc &＜1mG ac, and maximum 0.2 mG variation over 5 minutes nearsensitive equipment.4. ESD：4-1. Raised floor and concrete floor = 10E6~5×10E8Ω/□4-2. Clean room wall = 10E6~5×10E8Ω/□4-3. Voltage : ＜100 V level4-4. Photo area : discharge time: +1000V to +100V under emitter＜40 sec.5. Grounding : ≦1Ω6. Noise : ≦60 NC7. Illumination : 750 ~ 800 lux for C/R；but photo area 500 ~ 600 lux with yellow light10. Drain :10-1.『HF-S Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＞200 mg/l10-2.『HF-W Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＜200 mg/l10-3.『IPA Waste』: the waste liquid contain IPA and concentration [IPA]＞80%10-4.『Solvent Waste』: the waste liquid contain solvent and concentration [Solvent] ＞80% 10-5.『DA（Waste Drain）』: DA is dedicated to followed condition.A. The waste water contain TOC and concentration [TOC]＞2mg/lB. The waste water contain acid or alkali but not first acid rinse waterC. Conductivity＞800μs/㎝but not first acid rinse water10-6.『FDA Drain』: is dedicated to first acid rinse water10-7.『DG（general drain）』: DG is dedicated to followed condition.A. The waste water doesn't contain fluorine ion.B. [TOC]＜2mg/lC. Conductivity＜800μs/㎝but not hot water10-8.『DAH Drain』: hot drain water with [TOC]＜2mg/l and conductivity＜800μs/㎝and without fluorine ion.10-9.『Oxide Slurry Drain』: is dedicated to CMP oxide waste water10-10.『Metal Slurry Drain』: is dedicated to CMP metal waste water10-11.『Cu-W Drain』: is dedicated to CMP copper waste water10-12.『Cu-S Drain』: is dedicated to electroplating waste for Cu process10-13.『H2SO4-S』: the waste liquid contain H2SO4 and concentration [H2SO4]＞80%10-14.『H3PO4-S』: the waste liquid contain H3PO4 and concentration [H3PO4]＞80%10-15. Other waste collection systems are dedicated to specialty chemical waste such as EKC, coater, T-12…etc.Typical Power Design Goals for Semiconductor Process Equipment Voltage: 120/208, 277/480 variations as defined by CEBMA curve (IEEE Standard 446)RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室air 品質管理f2.PPT, @2002/01/08.Fab Air Quality ManagementSMIF FOUPEQ-1Local Chemical FilterRCFChemical Filtermicro-environment Chemical FilterMUA Chemical Filter23511. Wafer Operation Area.2. RCF CF 前.3. RCF CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.儀器與方法1. IMS. (HF,Cl2,NH4OH,VOC/ppb)2. TLD-1. (Cl2 / ppb)3. CCT/ERM. (Å/hr, Å/day)4. Cu/Silver Coupon. (Å/day, Å/week)5. Metal Wafer Queue Time.6. Others. (CD, Defect, Lens,…)1FFUChemical Filter11. Air Velocity.2. Temp./Humidity.333功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Chemical Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. 污染洩漏源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微污染有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA 空氣品質管理. [提昇品質]6. 人員衛生品質管理. [特殊應用]杜絕漏源人人有責4WwaferSMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Fab Layout (air quality monitor)15112552434323Hc\潔淨室air 品質管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. RCF/FFU CF 前.3. RCF/FFU CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室particl e 理f2.PPT, @2002/05/13.Fab Particle ManagementSMIF FOUPEQ-1231. Wafer Exposure Area.2. ULPA 後.3. Mfg Working Area4. MUA 後.儀器與方法1. Particle Counter. (.1um)2. Particle monitor. (.3um)3. Air Velocity Meter. (0.1-1m/sec.)4. Flow pattern monitor5. Smog Generator.6. De-bug Tool. (Item1,2 + CCTV)111. Air Velocity.2. Flow Pattern23功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. Particle 來源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微塵有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA Particle 品質管理. [提昇品質]微塵控管人人有責4Class 1@0.1um Class 0.1@0.1umClass 100T @0.3umClass 100, @0.3umWClass 10@0.1umWafer SMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Gerneral Fab Layout (particle monitor)15112523323Hc\潔淨室particl e 管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. Mfg Working Area.3. ULPA 前.4. ULPA 後.5. MUA 前.444。
《厂务系统概述》课件
实时监控库存状况，避免过度采购或库存 不足的情况发生。
3 设备维护
4 员工调度
记录设备维护历史，提醒维护计划，延长 设备寿命。
根据工作需求和员工技能，合理安排员工 的工作任务，提高生产效益。
厂务系统的应用场景
工厂自动化
通过自动化技术和厂务系统的 集成，实现生产线的智能化、 高效化。
仓库管理
利用厂务系统监控仓库内货物 的数量、位置和出入库记录， 提高物流效率。
联网技术，实现自动化决策和智能优 化。
厂务系统将支持移动设备访问，使生
产管理更加灵活和便捷。
3
云端化
厂务系统将越来越多地迁移到云端， 提供更高效的数据存储和共享。
总结和展望
厂务系统在工业领域发挥着重要作用，随着技术的不断发展，它将变得更加 智能和高效。
《厂务系统概述》PPT课 件
本课程将介绍厂务系统的基本概念和应用，并探讨其未来的发展趋势。
什么是厂务系统？
厂务系统是一种用于管理和优化工厂运营的信息技术系统。它集成了各种功 能模块，包括生产计划、库存管理、设备维护和员工调度等。
厂务系统的功能和特点
1 生产计划
2 库存管理
根据市场需求和资源情况，制定合理的生 产计划，提高生产效率。
员工调度
根据工作需求和员工技能，合 理安排员工的工作任务，提高 生产效益。
厂务系统的优势和不足
优势
• 提高生产效率 • 降低成本 • 提升产品质量
不足
• 系统部署和使用成本较高 • 对员工培训要求较高 • 需要与其他系统集成
未来厂务系统的发展趋势
1
智能化
厂务系统将更加智能化，通
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
液氧儲槽 蒸發器 減壓站 過濾器 純化器 CQC
使用點
He/Ar/Kr/H2…
鋼瓶/Bundle Trunker 減壓站 過濾器 純化器 CQC
一/二次管 二次盤
一/二次管 二次盤
使用點
Specialty Gas
鋼瓶 Cabinet 氣瓶櫃 管線 VMB/P 閥箱 管線 使用點
3.7 高真空/排氣系統簡略流程
一/二次管 二次盤
真空管路
真空儲槽
真空 Pump
HV
配置需求 使用點 開關盒 真空管路 真空 清潔儲槽 真空 Pump
3.9 化學系統簡略流程
Chemical
化學品 供應槽車 化學品 儲槽
傳送系統 供應槽 分配系統
廢液 回收槽
回收管線
使用點
VMB/P
化學管路
3.10 廢水收集系統簡略流程
Drain Pipe
機台 排放點 收集 管線 廢水 處理廠
3.11 廢水處理系統簡略流程
Waste Water Treatment
廢水 收集槽 PH 調整槽
曝氣槽
生物 接觸槽
PH 反應槽
污泥 脫水機
污泥 收集槽
沉澱槽
澄清槽
膠羽 凝結槽
污泥餅 儲槽
運棄
Polymer
MAU 大氣
冰水回
RCU 冰水主機
冷卻水
冷卻水塔
AHU
其他空調箱
冰水出
冷媒循環
DCC 板 熱
3.3 純水系統簡略流程
City Water 自來水 DM Filter 去除鈣鎂
Decarbonator
去除CO2
WA Tower 去除碳酸鈣
SA Tower 去除碳酸鈣
RO Tank RO進水槽
Mixed Bed 去除SiO2
回水
P.O.U 使用點
H2W UF Unit
超限過濾膜
H2除溶膜
H2 Desolve Membrane
H2 M.D. H2去除膜
H2 Cooler H2冷卻器
純水儲槽
H2 UPW Tank
回水
3.4 自來水/回收水系統簡略流程
自來水
自來水外管
回收水
空氣中水份
水表/隔離閥
冷盤/空調箱
供應管線 回收水槽 使用點
Drain 排水系統
機台製程使用之廢DI/Chemical排放
2.廠務系統使用材質
2.1 水系統使用材質
PCW 製程冷卻水 UPW/DIW 超純水 Chill Water 冰水 RW 回收水 CW 自來水
SUS 304禁油處理/高壓軟管 CPVC/PVDF/PFA Tube
SUS 304
SUS 304
Pumping Line
機台製程 Chamber 高真空 管路 Vacuum Pump
Exhaust
高真空 管路
Scrubber
GEX
機台出口 Damper 風管
風管
風機
大氣
Others Exhaust
機台出口 Damper 風管 風機 Scrubber 大氣
3.8 真空系統簡略流程
PV
製程機台 使用點
回收管線
使用點
3.5 CDA/GN2/PN2系統簡略流程
CDA
大氣 空壓機 蓄壓槽
初級 過濾器 冷凍式 乾燥機 吸附式 乾燥機 精密 過濾器
使用點
一/二次管 二次盤
CQC
GN2/PN2
大氣 氮氣 產生器 液氮槽 蒸發器 減壓站 過濾器 純化器
使用點
一/二次管 二次盤
CQC
3.6 其他大宗氣體/特氣系統簡略流程
廠務系統概述
莊士正
整廠系統
1.廠務系統功能
1.1 水系統在製程中的功能
PCW 製程冷卻水 UPW/DIW 超純水 Chill Water 冰水 RW 回收水 CW 自來水
製程機台冷卻 補水/清洗/稀釋
冷卻用冷源/空調用冰水
DI回收/冷凝回收/再生使用
原水/一般用水
1.2 氣體系統在製程中的功能
SUS 316L EP/雙套管/加熱套
2.3 化學系統使用材質
有機類 化學藥品
例如溶劑類→SUS 316 BA
一般酸鹼 化學藥品
例如H2SO4/NaOH→PVC/CPVC
其他 化學藥品
CPVC/PFA/PVDF/PTFE
2.4 真空系統使用材質
PV 製程真空 HV 清潔真空
PVC SCH80/SUS 304
Chemical 化學藥品
清潔清洗/濕式蝕刻製程需求
1.4 真空系統在製程中的功能
PV 製程真空 HV 清潔真空
基板吸引般移
塵屑吸引清潔/真空吸筆
1.5 排氣/排水系統在製程中的功能
Pump Line 製程高真空 Exhaust 排氣系統
Chamber製程轉換之高真空建立
Chamber製程轉換之廢氣排除
Drain 一般排水 Solvent 有機排氣水 Acid/Ak 酸鹼排氣水
PVC/PVC SCH80
SUS 304不銹鋼管
PVC SCH80/PVDF/PTFE/PFA
3.廠務系統流程
3.1 製程冷卻水系統簡略流程
原水補水
膨脹水箱
冰水進
板 熱
冰水出
製程管線
進水 回水
機台冷卻
3.2 冰水系統簡略流程
CDA
壓縮乾Байду номын сангаас空氣
搬運器/儀器之氣壓缸/一般沖吹 Purge/CDA Backup/潔淨沖吹
GN2 一般氮氣 PN2 純化氮氣 其他B-GAS 大宗氣體 S-GAS 特殊氣體
Purge/空間填充/超潔淨沖吹
製程需求/Purge/空間填充/超潔淨沖吹
製程Chamber填充需求/乾蝕刻製程需求
1.3 化學系統在製程中的功能
PVC SCH80/SUS 304
2.5 排氣系統使用材質
Pump Line 製程高真空 GEX 一般排氣 Solvent 有機排氣 Acid/Ak 酸鹼排氣
SUS 316 BA/EP
鍍鋅螺旋風管
SUS 304全焊式不銹鋼風管
不銹鋼Teflon Coating風管(Tefpass)
2.6 排水系統使用材質
SUS 304
2.2 氣體系統使用材質-(除特氣外機台端都可能用Teflon軟管)
CDA
壓縮乾燥空氣
SUS 304L AP/BA/316L BA SUS 316L BA/EP
GN2 一般氮氣 PN2 純化氮氣 其他B-GAS 大宗氣體 S-GAS 特殊氣體
SUS 316L EP
SUS 316L EP/PH2有時用雙套管(EP/AP)
Permeate Pit 逆滲透底槽
RO Unit 逆滲透膜
Safety Filter 過濾器
UV Sterilizer 紫外線殺菌
Heat Exchange 熱交換器
Membrane Degasifier 去除O2
UPW Tank 純水儲槽
Cooler 冷卻器
UV Oxidizer 破壞有機鏈
UF Unit 超限過濾膜