化学镍金技术资料
化学镍金
1、前言在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。
综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold（1）热风整平；（2）有机可焊性保护剂；（3）化学沉镍浸金；（4）化学镀银；（5）化学浸锡；（6）锡/ 铅再流化处理；（7）电镀镍金；（8）化学沉钯。
其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺（SMOBC）采用以来，迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面可焊性涂覆处理方式。
对一个装配者来说，也许最重要的是容易进行元器件的集成。
任何新印制电路板表面可焊性处理方式应当能担当N次插拔之重任。
除了集成容易之外，装配者对待处理印制电路板的表面平坦性也非常敏感。
与热风整平制程所加工焊垫之较恶劣平坦度有关的漏印数量，是改变此种表面可焊性涂覆处理方式的原因之一。
镀镍/金早在70年代就应用在印制板上。
电镀镍/金特别是闪镀金、镀厚金、插头镀耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。
但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板SMT安装限制。
90年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等，而化学镀镍/金，它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，特别适合打线（Wire Bonding）工艺的印制板，成为不可缺少的镀层。
但化学镀镍/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。
铜面有机防氧化膜处理技术，是采用一种铜面有机保焊剂在印制板表面形成之涂层与表面金属铜产生络合反应，形成有机物-金属键，使铜面生成耐热、可焊、抗氧化之保护层。
目前，其在印制板表面涂层也占有一席之地，但此保护膜薄易划伤，又不导电，且存在下道测试检验困难等缺点。
目前，随着环境保护意识的增强，印制板也朝着三无产品（无铅、无溴、无氯）的方向迈进，今后采用化学浸锡表面涂覆技术的厂家会越来越多，因其具有优良的多重焊接性、很高的表面平整度、较低的热应力、简易的制程、较好的操作安全性和较低的维护费。
化学镀镍工艺技术简介
HPA
60ml/L
HPB
180ml/L
温度
86.0 g/L
一般铝合金：3-4MTO；钢铁件、铜件5-7MTO
镀层耐腐蚀性、耐药性和耐变色性能好，槽液稳 定性佳；镀速10-12微米/小时
化学镀镍工艺流程
1、铁件、铜件的化学镀镍 工件→除油→水洗→酸洗活化→水洗→预镀镍→水洗→化学镀镍→水洗→钝化→水洗→干燥
钢/铝 钢/铝 合金钢
钢 铝合金
钢
提高耐磨性
25
提高耐磨性
25
提高耐腐蚀、耐磨性
18
提高耐腐蚀、均匀、润滑性
25
提高耐磨性
25
提高耐腐蚀、均匀性
化学镀镍的分类
类别（按镀层磷含量）
低磷化学镍
中磷化学镍
高磷化学镍
电镀镍
镀层含磷量
1-4%
5-8%
9-13%
0
PH
7.0-8.0
4.2-5.4
4.2-5.4
3.8-4.6
沉积镀速
12-16微米/小时
10-15微米/小时
5-7微米/小时
25-50微米/小时
耐中性盐雾（黄铜件基材， 镀层6微米）
24-48h
3、石油化工、航天行业
石油化工、航空零部件 过滤器原件 热交换器 涡轮叶片
各种形式的阀门
基体金属 铁 铁 钢 钢
油管和泵
钢
镀层厚度（微米） 25 75 75
25-75
50
使用目的 提高耐腐蚀、耐磨性 提高耐腐蚀 提高耐腐蚀、耐磨性 提高耐腐蚀、润滑性
提高耐腐蚀、耐磨性
除水阀 多向接头 压缩机叶片 伺服阀 活塞头 油嘴元件
使用目的 镀层耐磨 镀层耐腐蚀 镀层耐磨 镀层耐腐蚀饰和润滑 镀层耐磨、耐腐蚀饰和润滑 镀层耐磨 镀层耐磨 镀层耐腐蚀、钎焊、均匀 镀层耐腐蚀、装饰效果 镀层耐磨 镀层耐磨
化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释
化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释1.引言1.1 概述化学沉金和化学镍金是一种常用的金属表面处理方法，通过在金属表面沉积金或镍的薄层，来改善金属的耐腐蚀性、硬度和美观度。
这两种方法在工业领域得到了广泛的应用。
化学沉金是将金属表面的金属离子还原为金属，并在表面形成一层金属颗粒的过程。
通常使用的还原剂是含有金属离子的化学溶液，如氰化物和氢氧化物。
通过调节溶液的pH值和温度等条件，可以控制沉金层的厚度和均匀性。
化学沉金具有反应速度快、操作简便、成本较低的优点。
它广泛应用于电子行业，用于制造电子元器件和电路板。
化学镍金是将镍和金同时沉积在金属表面，形成一层金属合金。
化学镍金的原理类似于化学沉金，但添加了镍离子的沉积溶液。
相比于纯金属，金属合金具有更高的硬度和耐腐蚀性。
同时，镍和金的共同作用也使得金属表面更加美观。
化学镍金广泛应用于汽车制造、航空航天、机械制造等行业，用于改善金属零件的硬度、耐磨性和抗腐蚀性能。
本文旨在探讨化学沉金和化学镍金的原理、应用领域和实验条件，并对这两种方法的优点和差异进行对比分析。
最后，还将展望未来在金属表面处理领域的研究方向。
通过深入了解和研究化学沉金和化学镍金的内在机理和应用价值，我们可以更好地应用和推广这两种方法，提升金属制品的质量和性能，满足人们对高品质金属产品的需求。
文章结构部分的内容写作如下：1.2 文章结构本文主要讨论化学沉金和化学镍金这两种方法在金属加工和电镀领域的应用。
文章分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分将概述化学沉金和化学镍金的背景和概念，并介绍它们在金属材料表面处理和电镀过程中的重要性。
同时，引言部分还指出本文的目的，即对比两种方法的优缺点，并展望未来的研究方向。
正文部分主要分为化学沉金和化学镍金两个小节。
在化学沉金小节中，将详细介绍化学沉金的原理、应用领域和实验条件。
对于原理部分，将说明化学沉金是利用特定的化学物质和反应条件将金属离子还原成金属沉积在基材表面的过程。
化学镍金工艺技术
其 催化能 力不如 钯 晶体 ，所 以反 应初 期 主要是 钯 的催 化 抗 蚀 性 也 好 ，槽 后 液老 化 后ＮａＨ２ＰＯ２和 ＮａＨ２Ｐ０３含 量 增
在进行 ，随着反应的进行镍的自身催化将继续进行。
加 ，镍层 中磷 含量 也 随之 升 高 ，老 化 的槽 液 中阻 焊膜 渗
在 此谈 一下 常 见的漏 镀 和渗 镀 问题 ：
白一般较 多体 现在 ＢＧＡ处 。 原 因有 以下 几种 第 一 ：镍 缸 温 度 过 低 ，检 测 实 际 温 度 是 否 在 工 艺
范 围内（８０～８５￣Ｃｌ。
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第 二 ：负 载 过小 ，增 ￣ＤＰＣＢ铜 面有 效 面积 或 增加 几
一 步的微蚀创造一 个湿润的ｃｕ表面 。
也可将 电压开至１５ｖ或 更换新的 过滤芯 ，再 继续生产至 ． —
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ｃｕ与镍有一个 良好 的附着 面。
环境较潮湿 显示电压与实际 电压 有偏 差应以实际 电压 为
预 漫 ：保 护活 化不 受 污染 ．维 持活化 ｃＬ＿平 衡在
文 主要针 对化学 镍金 （ＥＮＩＧ）制程 中常 见的问 题提 出 Ｃｕ表面形成一层酸性 膜。
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化学镍金基础知识
化学镍金基础知识目录一、内容概述 (2)1.1 定义与特点 (3)1.2 应用领域 (4)1.3 发展简史 (5)二、化学镍金基本原理 (6)2.1 镍的化学生产原理 (7)2.2 金的化学生产原理 (8)2.3 化学镍金的反应过程 (9)三、化学镍金的工艺流程 (10)3.1 原料准备与处理 (11)3.2 化学反应过程控制 (12)3.3 产品分离与纯化 (14)3.4 产品质量检测与评估 (16)四、化学镍金的材料与技术 (17)4.1 镍的化合物与材料 (17)4.2 金的化合物与材料 (19)4.3 化学反应设备与工艺装置 (20)4.4 安全防护措施与环保要求 (22)五、化学镍金的性质与应用 (23)5.1 镍的性质与应用领域 (25)5.2 金的性质与应用领域 (26)5.3 化学镍金的应用实例分析 (27)六、化学镍金的实验方法与操作技巧 (28)6.1 实验设计与准备 (29)6.2 实验操作规范与注意事项 (30)6.3 数据记录与分析方法 (31)6.4 实验总结与改进建议 (33)七、化学镍金的前景与挑战 (34)7.1 发展前景展望 (34)7.2 面临的挑战与问题 (36)7.3 技术创新与产业升级建议 (37)一、内容概述化学镍金概念介绍：首先介绍了化学镍金的概念，以及其作为一种重要的表面处理技术，在现代工业和科技领域中的广泛应用。
化学镍金是通过化学反应在金属表面形成一层具有优异性能的镍金涂层的过程。
该涂层具有高导电性、良好的耐腐蚀性以及出色的耐磨性能等特点。
化学镍金的基本原理：详细阐述了化学镍金的基本原理，包括化学镀镍和电镀金的原理。
化学镀镍是通过化学反应在金属表面形成一层均匀且致密的镍涂层，而电镀金则是在已形成的镍涂层上通过电解方式沉积一层薄金层。
这些原理是化学镍金技术的基础，对于理解其工艺过程和应用具有重要意义。
化学镍金的工艺过程：介绍了化学镍金的工艺过程，包括表面处理、化学镀镍、电镀金等步骤。
pcb 化学镍钯金 用途
pcb 化学镍钯金用途
PCB 化学镍钯金是一种常用于电子产品制造的镀金工艺。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的核心组成部分之一，它提供了连接和支持电子元件的基底。
为了提高电子元件的连接可靠性和防止氧化腐蚀，常常在PCB 表面进行镀金处理。
化学镍钯金是一种常用的镀金工艺，通常包括以下几个步骤：
1. 化学镍： PCB 表面先进行一层化学镍镀层，它能够为 PCB 表面提供一层保护，防止氧化和腐蚀。
2. 钯：在化学镍层之上再进行一层钯镀层，它具有良好的导电性，可以提高电子元件之间的连接可靠性和导电性能。
3. 金：镀金的最后一层是金层，它具有良好的导电性和抗氧化性，能够进一步提高连接可靠性，并且保持良好的外观。
PCB 化学镍钯金技术可以提供良好的电气性能和防腐蚀性能，同时还能满足高密度连接和微型化的要求。
它广泛应用于手机、平板电脑、计算机、电视等电子产品的制造中。
工艺技术化学镀镍详解
工艺技术：化学镀镍详解一、化学镀镍层的工艺特点1.厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2.不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
3.很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。
化学镍金工艺原理
化学镍金工艺原理化学镍金是一种将镍和金蒸发到同一个物质表面上的技术。
这种技术通常用于制造电子元器件和其他精密器件，因为镍和金具有良好的电学性能和较低的腐蚀率。
化学镍金工艺的原理是使用一种叫做热解的技术，将镍和金的氧化物转化为游离金属。
首先，将镍和金的氧化物混合在一起，然后在高温下加热，使氧化物解离出金属。
随后，将游离金属沉积在所需要的表面上，最后将表面冷却，使金属固化。
镍金合金具有良好的电学性能，因此广泛应用于电子元器件中。
例如，它常用于制造芯片上的金手指和连接器，以及用于制造电路板的金贴片。
此外，镍金合金还可用于制造医疗器械，因为它具有较低的腐蚀率和耐磨性。
尽管化学镍金工艺具有许多优点，但它也存在一些局限性。
例如，由于镍和金的氧化物需要在高温下加热才能解离出金属，因此无法在温度敏感的器件上使用。
另外，在化学镍金工艺中，还存在另一个潜在的问题是金属沉积不均匀。
这是因为在高温加热过程中，金属氧化物中的金原子会比镍原子更容易解离出来，导致镍金合金中镍的浓度较低。
因此，在制造镍金器件时，需要对镍金合金的组成进行严格控制，以确保合金的性能和稳定性。
总之，化学镍金是一种有效的技术，用于在电子元器件和其他精密器件上制造镍金层。
尽管存在一些局限性，但通过正确的操作和控制，可以使用化学镍金工艺制造出性能优良、稳定可靠的镍金器件。
除了化学镍金工艺，还有另一种称为电镀镍金的技术。
这种技术的原理是使用电流将镍和金的溶液中的金属离子转移到所需要的表面上，使金属沉积在表面上形成膜层。
与化学镍金工艺相比，电镀镍金具有一些明显的优势。
首先，它可以在低温下进行，因此适用于温度敏感的器件。
其次，电镀镍金可以得到更加均匀的金属沉积，因为可以通过调节电流的强度来控制金属离子的转移速率。
然而，电镀镍金也有一些局限性。
首先，它只能用于沉积较薄的金属膜层，因为随着膜层厚度的增加，金属离子的转移速率会减慢。
其次，电镀镍金过程中存在电阻焊接的风险，因此需要进行特殊的控制。
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化学镍金流程酸性清洁剂YC-10一.系统简介YC-10清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂，使用特殊之界面活性剂，水洗性良好，具有良好之清洁力，不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜，可强力去除铜面氧化，对铜线路表面具有清洁及活化作用。
二.使用方法1.建浴标准：YC-10 ：100 ml/L2.操作条件：温度：45℃（40℃~50℃）时间：5分钟（4~6分钟）槽材质：使用PVC或P.P材质之槽材质。
加热器：石英加热器。
过滤：10~20μmPP滤心，3~4turn-over/hr搅拌：过滤循环水洗：2段水洗其他：（略）3.槽液维护：⑴固定添加：处理1m2需添加YC-10约20ml⑵分析校正：依照“酸性清洁剂YC-10分析方法”分析校正⑶换槽标准：2turn-over换槽三.槽液控制：（略）四.产品性状外观：无色透明液体比重：1.32（25℃）PH：＜1包装：25升塑胶桶装五.注意事项1.酸性清洁剂YC-10是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。
2.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。
3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。
4.本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。
微蚀剂-过硫酸钠一.系统简介过硫酸钠（SPS）是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
二.使用方法1.浴组成：药品中值范围SPS 80 g/L 60~100 g/LC.P.H2SO420ml/L 15~25 ml/L2.建浴程序（100L建浴时）：1. 将60L纯水放入槽中2. 2L H2SO4边搅拌边加入3. 8Kg SPS边搅拌边加入4. 加纯水至100L搅拌均匀3.操作条件：温度20℃~30℃浸渍时间 1.5~2.5min抽风需要搅拌机械或Air材质PP.PE.PVC4.浴管理：1.补充量SPS 60g/m2H2SO4 5ml/m22.换机时机1TO或Cu2+＞20g/L三.包装SPS 25Kg/Bag四.注意事项使用时请佩带安全眼镜，防护手套及安全衣。
钯活化剂YC-41P/YC-41一.系统简介YC-41P/YC-41是目前唯一可在低浓度条件之下，却有非常优异功能的新型氯化钯型活化剂。
YC-41P/YC-41针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿油及基板树脂攻击之缺点加以改善，一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。
YC-41P/YC-41为新型错合物活化剂，对于铜面具有相当程度的保护功能，并以错合置换法，将钯均匀地置换在铜面上。
对于HDI高密度细线路制程，其信赖度优于其它同类型产品。
二.使用方法1.建浴标准：预浸槽YC-41P ：80 ml/L钯活化槽YC-41P ：80 ml/LYC-41 ：60 ml/L（40~80 ml/L）2.操作条件：PH 值：2.75±0.25温度：30℃（28~32℃）时间：预浸槽1分钟；触媒活化槽2分钟（1~3分钟）槽材质：使用PVC或P.P.材质之槽材质。
加热器：石英加热器。
过滤：用小于5μm孔径滤心连续过滤。
搅拌：摇动水洗：2段水洗3.槽液维护：1.固定添加：处理1 m2需添加预浸槽YC-41P：16ml 、活化槽YC-41：12 ml。
2.分析校正：以AA分析钯活化剂含量，YC-41原液含钯量500ppm。
化学镍YC-51M/A/B/C/D一.系统简介YC-51是一种化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶纹密而且耐蚀性优良。
内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。
满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
二.使用方法1.建浴标准：YC-51M ：100 ml/LYC-51M ：48 ml/LYC-51M ： 4 ml/L建浴时，请使用纯水配槽。
2.操作条件：温度：82℃（80~84℃）时间：12分钟（10~20分钟）槽材质：使用SUS 316材质。
加热器：石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。
过滤：5~10μm PP滤心，10 turn-over/hr，溢流过滤法。
搅拌：气缸振动或上下机械摆动。
水洗：2段水洗其他：自动添加器及析出防止装置。
3.沉积速度：10~12μ/min。
4.镀层磷含量：6~8%。
5.槽液维护：1.固定添加：依实际析镀之有效面积及平均速度计算镍之析出克数。
每析出1g镍添加YC-51A 10 mlYC-51B 10 mlYC-51C 10 mlYC-51D 4 ml表面积单位换算析镀面积比析镀厚度单位换算化学镍密度析出镍(g/m2)= 2m2104cm215 4μm10-4cm 7.9gm2 100 μm cm32.分析校正：依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正3.换槽标准：4~5 turn-over换槽三.槽液控制1.Ni含量和PH值控制Ni含量控制Ni含量控制在4.8±0.2g/L，镍浓度过高，就会生成氢氧化镍，而产生白浊现象；反之镍浓度过低，析镀速度就会慢慢减缓，镍浓度低于4.6 g/L时，添加时应在空气搅拌下，少量多次慢慢添加。
自动上升管理化学镀镍槽的Ni含量，由新槽到旧槽应将Ni含量逐渐提高，以维持析出速度及稳定的磷含量，PH值控制升高PH值——以（1+2）氨水溶液调整降低PH值——以10%的H2SO4溶液调整PH值控制在4.6±0.1。
[注意] Ni含量和PH值的分析与控制可采用自动控制器管理。
2.YC-51M/A/B/C/D添加控制每消耗0.25g/L的镍（约消耗5%），应补充YC-51M/A/B/C/D添加量为A：B：C：D=1：1：1：0.4（0.5）（ml/L）注意避免YC-51A 与YC-51C浴外混合。
槽浴中NaH2PO4会因长时间停机分解而逐渐降低，请依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正。
补充液应不时地小量逐次添加，如果添加大量体积，会导致不良或析镀反应的终止，同时会导致镀层皮膜磷含量不稳定。
当Ni含量每降0.25 g/L时，应补充药液。
使用自动添加器时，每降低Ni含量0.1g/L时，自动补充。
补充液应加在搅拌点附近，这样可提高槽液的稳定性。
四.产品性状1.YC-51M外观：无色透明液体比重：1.22（25℃）PH：5.2~5.6包装：25升塑胶桶装2.YC-51A外观：无色透明液体比重：1.26（25℃）PH：4~7包装：25升塑胶桶装3. YC-51B外观：无色透明液体比重：1.26（25℃）PH：4~7包装：25升塑胶桶装4.YC-51C外观：无色透明液体比重：1.20（25℃）PH：>13包装：25升塑胶桶装5.YC-51D外观：无色透明液体比重：1.01（25℃）PH：<2包装：25升塑胶桶装五.注意事项1.化学镍YC-51C是碱性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。
2.使用时请佩带手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。
3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。
4.本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。
化学金YC-60一.系统简介YC-60是为有利于SMT与晶片封装而特别设计的置换型化学金电镀，因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必须的。
为此目的，我们建议用YC-51/52系列作为化学镍的溶液。
二.使用方法1.建浴标准：YC-60 ：100ml/LKAu(CN)2 ：1.5g/L(1.5~2.0g/L)2.操作条件温度：88℃（87~89℃）时间：5分钟（4~6分钟）槽材质：PP槽或FRP槽。
加热器：PTFE热交换器或石英加热器。
过滤：5~10μm PP滤心，4~6turn-over/hr搅拌：过滤循环水洗：2段水洗其他：PH值5.0~5.2（标准：5.1±0.1，以C.P氨水或柠檬酸调整PH值高低）。
3.槽液维护1. 固定添加：处理1 m2需添加预浸槽YC-60约18~20ml2. 分析校正：依照“化学金YC-60分析方法”分析错合剂，校正添加。
3. 换槽标准：5turn-over换槽或铜含量超过5ppm，请换槽。
三.槽液控制1.金的浓度金浓度测定用原子吸收光谱法，调整金浓度在0.8~15.。