WIPO35个技术领域与IPC对照表(2019.07)
国际专利分类(IPC)介绍.
• 第5版
• 第6版 • 第7版
1990.1.1 —— 1994.12.31
1995.1.1 —— 1999.12.31 2000.1.1 —— 2005.12.31
• 第8版（2006） 2006.1.1起（高级版已更新5版）
9
IPC改革
• 不能完全满足检索需求
• 不能跟随新技术发展步伐
• 不适应当今信息时代的要求
• 小组的确定：
– 分类规则的使用 – 附注、参见
61
分类案例
• 人造圣诞树的装饰用灯，包括一个用于提供电力的电路的
“树干”，带有针状树叶的“棕榈状”树杈，以及和一串
串插在树干电路上的装饰用的电灯，以形成呈台阶的从树 的顶部到底部的树杈的水平排列。
• 权利要求不仅涉及了整个“树”的结构而且还涉及树上装 饰用灯泡的排列。
28
参见
• 在一些大类、小类、大组、小组、导引标题、附 注后面跟有一个括号，括号内的短语就称为参见。
– 限制范围：A47C 3/02 • 摇椅（儿童专用的入A47D 13/10）
A47D 13/00 其他幼儿家具
– 指示优先：A41B 1/00 衬衫 A41B 3/00 衣领（A41B 1/00优先） – 指引： 牙修补术；假牙（牙科用配置品入A61K 6/00) （逐步进入电子层的分类定义中）
• H部无分部
21
大类（Class）
• 大类的类号：部的类号+两位数字 • 大类的类名：标明该大类包括的内容
例： A21 A22 焙烤；制作或处理面团的设备；焙烤用面团 屠宰；肉品处理；家禽或鱼的加工
• 大类索引：大类内容的总括的信息性概要
例：G10乐器；声学 声学；声波的运用
专利的技术领域的分类
G 06F
数字计算机年夜组671G 06F -009/000
法式控制装置
小组
57324
G 06F -009/046
多重编程
国际专利分类表中 8 个部类分别是：
• 人类生活必需；
• 作业、运输；
• 化学、冶金；
• 纺织、造纸；
• 固定建筑物；
• 机械工程；
• 物理；
• 电学.
创作时间：二零二一年六月三十日
之答禄夫天创作
创作时间：二零二一年六月三十日
对专利按技术领域分类一般采纳国际专利分类表（ IPC —— International Patent Classification ）.
除非一项发明的应用自己能决定它的技术特征, 通常是依据功能和内在性质对发明进行分类. IPC 是一个功能和应用相结合、以功能为主的分类体系.
IPC 把全部技术分为部、年夜类、中类、年夜组和小组, 每个小组还可以细分. IPC 共有 64000 多个条目, 每个条目的符号由字母和数字组成, 暗示这个分类表中各个品级的分类.
表 4 国际专利分类表的结构
题目名称
题目数量
代码
代码标识
部
8
G
物理
分部
20
G0
仪器
年夜类
118
G06
计算、推算、计数
小类
IPC国际专利分类表
国际专利分类（International Patent Classification，缩写为IPC）是世界各国专利机构都采用的专利分类方法，它对于专利检索几乎是必不可少的工具.IPC按五级分类：部、大类、小类、主组、分组.部以下的分类会阶段性调整、增加,从而形成新的IPC 版本；因此，专利检索时既要细化分类以缩小范围，又要顾及临近分类专利以免遗漏。
IPC形式为：部（1个字母）大类（2个数字）小类(1个字母）主组（1至3个数字）/分组（2至4个数字）。
外观设计在国外属于设计(design）范畴，因此采用另外的分类方式.世界专利网根据上述分类原则收集整理了近百万项中外专利全文资料,并将根据实际情况陆续更新。
A：人类生活需要A01:农业；林业;畜牧业；打猎；诱捕；捕鱼Human NecessitiesA21：焙烤；食用面团A22：屠宰；肉品处理；家禽或鱼的加工A23：其他类不包括的食品或食料;及其处理A24：烟草；雪茄烟；纸烟；吸烟者用品A41：服装A42：帽类制品A43：鞋类A44：男用服饰；珠宝A45：手携物品或旅行品A46：刷类制品A47：家具A61：医学或兽医学;卫生学A62：救生；消防A63：运动；游戏;娱乐活动B：作业,运输Performing Operation，Transporting B01:一般的物理或化学的方法或装置B02:破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理B03：用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料；从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离B04：用于实现物理或化学工艺过程的离心装置或离心机B05：一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法B06：一般机械振动的发生或传递B07:将固体从固体中分离；分选B08:清洁B09:固体废物的处理B21：基本上无切削的金属机械加工；金属冲压B22：铸造；粉末冶金B23:机床；未列入其他类的金属加工B24：磨削;抛光B25:手工工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手B26：手工切割工具；切割;切断B27：木材或类似材料的加工或保存；一般钉钉机或钉U形钉机B28:加工水泥、粘土或石料B29：塑料的加工；一般牌塑性状态物质的加工B30:压力机B31：纸品制作;纸的加工B32：层状产品B41:印刷;排版机；打字机；模印机B42：装订；图册;文件夹;特种印刷品B43：书写或绘图器具；办公用品B44：装饰艺术B60:一般车辆B61：铁路B62：无轨陆用车辆B63：舰舶或其他水上船只；与船有关的设备B64：飞行器；航空；宇宙航行B65：输送；包装;贮存；搬运薄的或细丝状材料B66：卷扬;提升;牵引B67：开启或封闭瓶子、罐或类似的容器；液体的贮运B68:鞍具；室内装璜B81：微观结构技术B82：超微技术C：化学，冶金Chemistry,Metallurgy C01：无机化学C02:水、废水、污水或污泥的处理C03；玻璃；矿棉或渣棉C04:水泥；混凝土；人造石；陶瓷;耐火材料C05:肥料；肥料制造C06:zhayao;火柴C07:有机化学C08：有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物C09:染料；涂料；抛光剂;天然树脂；粘合剂；其它各种材料;材料的各种应用C10：石油、煤气及炼焦工业；含一氧化碳的工业气体;燃料;润滑剂;泥煤C11:动物或植物油、脂、脂肪物质或蜡;由此制取的脂肪酸;洗涤剂；蜡烛C12：生物化学;啤酒;烈性酒；果汁酒;醋；微生物学；酶学；突变或遗传工程C13:糖工业C14:小动物皮;生皮；毛皮；皮革C21：铁的冶金C22：冶金；黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理C23：对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制C25：电解或电泳工艺,其所用设备C30:晶体生长D：纺织和造纸Textiles & Paper D01：天然或人造线、纤维;纺纱D02：纱线;纱线或绳索的机械整理;整经或络经D03：织造D04：编带;花边制作；针织、饰带；无纺织物D05：缝纫、绣花、簇绒D06:织物等的处理；洗涤;其他类不包括的柔性材料DO7:绳;除电缆以外的缆索D21:造纸；纤维素的生产E:固定构造Fixed Constructions E01：道路、铁路或桥梁的建筑E02：水利工程；基础；疏浚E03：给水；排水E04：建筑物E05：锁；钥匙；门窗零件；保险箱E06：一般门、窗、百嘎窗或卷辊遮帘、梯子E21：钻进；采矿F:机械工程,照明，加热，。
WIPO技术分类对照表(2016.2更新)
化工
Chemistry
14
精细有机化学
Organic fine chemistry
A61K-008，A61Q，C07B，C07C，C07D，C07F，C07H，C07J，C40B
15
生物技术
Biotechnology
C07G，C07K，C12M，C12N，C12P，C12Q，C12R，C12S
16
30
热处理和设备
Thermal processes and apparatus
F22B，F22D，F22G，F23B，F23C，F23D，F23H，F23K，F23L，F23M，F23N，F23Q，F24B，F24C，F24D，F24F，F24H，F24J，F24S，F24T，F24V，F25B，F25C，F27B，F27D，F28B，F28C，F28D，F28F，F28G
20
材料、冶金
Materials, metallurgy
B22C，B22D，B22F，C01B，C01C，C01D，C01F，C01G，C03C，C04B，C21B，C21C，C21D，C22B，C22C，C22F
21
表面加工技术、涂层
Surface technology, coating
B05C，B05D，B32B，C23C，C23D，C23F，C23G，C25B，C25C，C25D，C25F，C30B
Ⅳ
机械工程
Mechanical engineering
25
装卸
Handling
B25J，B65B，B65C，B65D，B65G，B65H，B66B，B66C，B66D，B66F，B67B，B67C，B67D
26
机械工具
Machine tools
与国际专利分类参照关系表
与国际专利分类参照关系表国际专利分类（IPC）是一种用于对专利文件进行分类的系统，它由世界知识产权组织（WIPO）管理。
IPC通过将技术领域分成不同的部分，并为每个部分分配一个唯一的代码，从而帮助人们更容易地搜索和理解专利文件。
国际专利分类参照关系表是一种将IPC 代码与其他专利分类系统代码进行对应的表格，以便在不同的专利分类系统之间进行对照和转换。
国际专利分类参照关系表的作用主要有两个方面。
首先，它可以帮助专利审查员和专利检索人员在不同的专利分类系统之间进行对照。
这对于在全球范围内进行专利检索和分析非常重要，因为不同的国家和地区可能使用不同的专利分类系统。
其次，它也有助于将专利文献从一个专利分类系统转换到另一个专利分类系统，这对于在国际专利申请和专利审查过程中非常有用。
国际专利分类参照关系表通常由专业的知识产权组织或机构编制和维护，以确保对应关系的准确性和及时性。
这些表格通常会列出不同专利分类系统的代码，并在其旁边列出对应的IPC代码，以便用户可以方便地进行参照和对照。
从知识产权管理的角度来看，国际专利分类参照关系表对于促进专利信息的交流和共享具有重要意义。
它使得不同国家和地区的专利机构能够更好地理解和利用彼此的专利信息，从而促进全球专利体系的协调和合作。
此外，对于专利申请人和专利代理人来说，国际专利分类参照关系表也是一个重要的参考工具，可以帮助他们更好地理解和利用不同国家和地区的专利分类系统，从而更好地保护和管理自己的专利权益。
总之，国际专利分类参照关系表在全球范围内具有重要的作用，它为专利检索、分析和管理提供了重要的参考依据，促进了全球专利体系的协调和合作。
专利文献分类
第三章专利文献分类各国专利局或国际性专利组织每年要受理数目可观的专利申请和出版大量的专利文献，这些文献包含了人类技术进步的全部内容。
如何管理和再次利用这些专利文献，如何遵循专利文献涉及各个技术领域的特点，制定一种专利文献的管理办法，即按规定的方法将文献进行归档，以后又采用一个合理的程序将它们查找出来，这个问题就是专利文献的分类方法问题。
第一节专利文献分类一、国际专利分类法的产生一些国家的专利局在早期都有自己的专利分类法，如：美国专利分类法、德国专利分类法、日本专利分类法等。
但是由于各国分类法指导思想的差异，任何国家在利用其它国家的专利文献时都因分类不同带来困难，因此，人们越来越清楚地认识到需要有一个通用的国际专利分类系统。
这种情况下，国际分类法应运而生。
1951年，欧洲理事会组织研究讨论建立一个国际专利分类系统；1952年，欧洲理事会成立了一个“分类小组”；1954年12月19日，欧洲理事会的一些国家如：法国、德国、英国、意大利、瑞士、荷兰、瑞典等签订了《关于发明专利国际分类法欧洲协定》，由此建立了欧洲专利分类法。
1967年，世界知识产权组织（WIPO）的前身BIRPI(Bureaux International Reunis Pour La Pr–oduction de la Propriete Intellectuelle保护知识产权联合国际事务局)与欧洲委员会开始就过渡时期继续进行改进分类工作的共同管理问题，接受欧洲专利专家委员会建议，将该欧洲专利分类法作为国际专利分类法（International Patent Classification，简称IPC）。
1968年9月，第一版IPC生效。
1971年3月24日《巴黎公约》联盟成员国在法国斯特拉斯堡召开全体会议，通过了《国际专利分类斯特拉斯堡协定》（以下简称IPC协定）。
该协定确定IPC为《巴黎公约》成员国统一的专利分类法，任何《巴黎公约》成员国都可以成为IPC协定的成员，该协定对其成员国有多项权利和义务。
(完整版)IPC标准清单-中文英文对照版
35IPC-QL 365A Certification of Facilities That Inspect/Test Printed Boards, Components and Materials36IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual 37IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment38IPC-HDBK-830 Guideline for Design, Selection and Application of Conformal Coatings39IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes40IPC-TP-1115 Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue No-Clean Process41IPC-S-816 SMT Process Guideline & Checklist42IPC-CM-770E Component Mounting Guidelines for Printed Boards43IPC-9850-K Surface Mount Placement Equipment Characterization-KIT44IPC-9850-TM-KW, IPC-9850-TM-K Test Materials Kit for Surface Mount Placement Equipment Standardization45• 4 IPC-9850 Placement Accuracy Verification Panels46• 1 IPC-9850 CMM Measurement Verification Panels47• 150 IPC-9850 QFP-100 Glass Components48• 130 IPC-9850 QFP-208 Glass Components49• 150 IPC-9850 BGA-228 Glass Components50• NIST Traceable Measurement Certificate51• Custom Storage Case52IPC-TR-464 Accelerated Aging for Solderability Evaluations53SMC-WP-001 Soldering Capability White Paper Report54SMC-WP-005 PCB Surface FinishesIPC:Association Connecting Electronics Industries(电子制造协会),从The Institute of Printed Cir Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会)逐步发展衍印制板, 元件和材料检验/试验企业的授证原材料接收检验手册焊膏性能评价手册敷形涂层的设计，选择和应用手册大规模焊接(回流焊与波峰焊)过程温度曲线指南低残留不清洗工艺的选择和实施表面安装技术过程导则及检核表印制板元件安装导则表面贴装设备性能检测方法的描述（附Gerber格式CD盘）表面贴装设备性能测试用的标准工具包可焊性加速老化评价(附修订)可焊性工艺导论印制电路板表面清洗电子组装的IPC标准列表子制造协会),从The Institute of Printed Circiut(印制电路板协会),The rcuit”(电子电路互连与封装协会)逐步发展衍变而来.IPC标准清单No.英文名称1IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits2IPC-TM-650 Test Methods Manual3IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies4IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 15IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies6IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C Comparison7IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set8IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies9IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology 10IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation 11IPC/EIA J-STD-026 Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications 12J-STD-027 Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size Configurations13IPC/EIA J-STD-028 Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps14J-STD-013 Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology15IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs 16IPC/EIA J-STD-032 Performance Standard for Ball Grid Array Balls 17IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization 18IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual19IPC-5701 Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards 20IPC-TP-1113 Circuit Board Ionic Cleanliness Measurement: What Does It Tell Us?21IPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies 22IPC-SC-60A Post Solder Solvent Cleaning Handbook23IPC-SA-61A Post Solder Semi-aqueous Cleaning Handbook 24IPC-AC-62A Aqueous Post Solder Cleaning Handbook25IPC-TR-476A Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Circuit Assemblies26IPC-TR-582 Cleaning and Cleanliness Test Program for: Phase 3 --Low Solids, Fluxes and Pastes Processed in Ambient Air 27IPC-TR-583 An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing 28IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook29IPC-TP-104-K Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3 Water Soluble Fluxes,30IPC-M-109 Component Handling Manual31IPC/JEDEC J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices32IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices33IPC/JEDEC J-STD-035 Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components34IPC-DRM-18G Component Identification Desk Reference Manual 35IPC-DRM-SMT-C Surface Mount Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual36IPC-DRM-40E Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual 37IPC-DRM-56 Wire Preparation & Crimping Desk Reference Manual 38IPC-DRM-53 Introduction to Electronics Assembly Desk Reference Manual 39IPC-M-103 Standards for Surface Mount Assemblies Manual 40IPC-M-104 Standards for Printed Board Assembly Manual 41IPC-TA-722 Technology Assessment of Soldering42IPC-TA-723 Technology Assessment Handbook on Surface Mounting 43IPC-TA-724 Technology Assessment Series on Clean Rooms 44IPC-SM-780 Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting45IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments46IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments47IPC/JEDEC-9702 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects48IPC-PD-335 Electronic Packaging Handbook 49IPC-7525 Stencil Design Guidelines50IPC-QL 365A Certification of Facilities That Inspect/Test Printed Boards, Components and Materials51IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control 52IPC-TR-581 IPC Phase III Controlled Atmosphere Soldering Study 53IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual54IPC/EIA J-STD-004A Requirements for Soldering Fluxes-Includes Amendment 155IPC/EIA J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes-Includes Amendment 156IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment57IPC/EIA J-STD-006A Requirements for Electronic Grade SolderAlloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带剂整体焊料技术要求58IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives 59ELEC-SOLDER Modern Solder Technology for Competitive Electronics Manufacturing60IPC-WP-006 Round Robin Testing & Analysis: Lead-Free Alloys-Tin,Silver, & Copper61IPC-CA-821 General Requirements for Thermally Conductive Adhesives 62IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives63IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films64IPC-CC-830B Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies65IPC-HDBK-830 Guideline for Design, Selection and Application of Conformal Coatings66IPC-SM-840C Qualification and Performance of Permanent Solder67IPC-HDBK-840 Guide to Solder Paste Assessment68ELEC-MICRO Handbook of Lead Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies69IPC-TP-1114 The Layman’s Guide to Qualifying a Process to J-STD-00170IPC-AJ-820 Assembly & Joining Handbook71IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes72IPC-TP-1090 The Layman’s Guide to Qualifying New Fluxes73IPC-TP-1115 Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue No-Clean Process74IPC-S-816 SMT Process Guideline & Checklist75IPC-TR-460A Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards76IPC-CM-770E Component Mounting Guidelines for Printed Boards77IPC-7912A Calculation of DPMO & Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies78IPC-9261 In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs79IPC-DPMO-202 IPC-7912/9261 End Item and In Process DPMO Set80IPC-9500-K Assembly Process Component Simulations, Guidelines & Classifications Package81IPC-9501 PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components82IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components83IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components84IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)85IPC-9850-K Surface Mount Placement Equipment Characterization-KIT86IPC-9850-TM-KW, IPC-9850-TM-K Test Materials Kit for Surface Mount Placement Equipment Standardization87• 4 IPC-9850 Placement Accuracy Verification Panels 88• 1 IPC-9850 CMM Measurement Verification Panels 89• 150 IPC-9850 QFP-100 Glass Components90• 130 IPC-9850 QFP-208 Glass Components91• 150 IPC-9850 BGA-228 Glass Components92• NIST Traceable Measurement Certificate93• Custom Storage Case94IPC-7711/21A95IPC/EIA J-STD-002B Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires96IPC/EIA J-STD-003A Solderability Tests for Printed Boards97IPC-TR-461 Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards98IPC-TR-462 Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over Long-term Storage99IPC-TR-464 Accelerated Aging for Solderability Evaluations100IPC-TR-465-1 Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability101IPC-TR-465-2 The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results103IPC-TR-466 Technical Report: Wetting Balance Standard Weight Comparison Test104SMC-WP-001 Soldering Capability White Paper Report105SMC-WP-005 PCB Surface FinishesIPC:Association Connecting Electronics Industries(电子制造协会),从The Institute of Printed Cir Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会)逐步发展衍标准清单中文名称电子电路互连与封装的定义和术语试验方法手册电气与电子组装件锡焊要求J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1印制板组装件验收条件IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)电子组装成套手册，包括：IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。
世界知识产权组织政策协调体系
世界知识产权组织政策协调体系
世界知识产权组织（WIPO）政策协调体系是指WIPO成员国间协调知识产权政策、制定标准和指南的机制。
该机制通过多种方式推进知识产权领域的国际合作和协调，包括以下主要组成部分：
1. 国际专利分类（IPC）：这是一套统一的专利申请分类系统，旨在帮助申请人和申请机构据此识别专利文件中技术和创新信息。
2. 商标分类（Nice分类）：这是一个用于分类商标的体系，能够有效地标识不同商品和服务的商标，以便更好地进行国际商标申请。
3. 商标法标准和实施指南：这些指南包括商标注册的实施方法，便于国际间商标的使用和保护。
4. 专利合作条约（PCT）：这是一种国际专利申请机制，让申请人可以在一些合作国家申请专利，并同时获得权益和保护。
5. 知识产权的经济统计：这是在知识产权领域进行研究和分析时广泛应用的经济数据。
总之，WIPO政策协调体系致力于协调国际知识产权体系的发展，提高专利、商标等知识产权的保护和管理水平，同时推进各国在知识产权领域的国际合作和协调。
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B25J+；B65B+；B65C+；B65D+；B65G+； B65H+；B66B+；B66C+；B66D+；B66F+； B67B+；B67C+；B67D+
4.2 机械工程 机械工具
A62D+；B21B+；B21C+；B21D+；B21F+； B21G+；B21H+；B21J+；B21K+；B21L+； B23B+；B23C+；B23D+；B23F+；B23G+； B23H+；B23K+；B23P+；B23Q+；B24B+； B24C+；B24D+；B25B+；B25C+；B25D+； B25F+；B25G+；B25H+；B26B+；B26D+； B26F+；B27B+；B27C+；B27D+；B27F+； B27G+；B27H+；B27J+；B27K+；B27L+； B27M+；B27N+；B30B+
序号
部
领域
1.1 电气工程 电机，设备，能源
1.2 电气工程 视听技术
1.3 电气工程 电信 1.4 电气工程 数字通信 1.5 电气工程 基本通信处理 1.6 电气工程 计算机技术
对应的 IPC 分类号范围
F21H+；F21K+；F21L+；F21S+；F21V+； F21W+；F21Y+；H01B+；H01C+；H01F+； H01G+；H01H+；H01J+；H01K+；H01M+； H01R+；H01T+；H02B+；H02G+；H02H+； H02J+；H02K+；H02M+；H02N+；H02P+； H02S+；H05B+；H05C+；H05F+；H99Z+
A47B+；A47C+；A47D+；A47F+；A47G+； A47H+；A47J+；A47K+；A47L+；A63B+； A63C+；A63D+；A63F+；A63G+；A63H+； A63J+；A63K+
4.4 机械工程 纺织和造纸机械
A41H+；A43D+；A46D+；B31B+；B31C+； B31D+；B31F+；B41B+；41C+；B41D+； B41F+；B41G+；B41J+；B41K+；B41L+； B41M+；B41N+；C14B+；D01B+；D01C+； D01D+；D01F+；D01G+；D01H+；D02G+； D02H+；D02J+；D03C+；D03D+；D03J+； D04B+；D04C+；D04G+；D04H+；D05B+； D05C+；D06G+；D06H+；D06J+；D06M+； D06P+；D06Q+；D21B+；D21C+；D21D+； D21F+；D21G+；D21H+；D21J+；D99Z+
4பைடு நூலகம்
4.5 机械工程 其他专用机器 4.6 机械工程 热处理和设备 4.7 机械工程 机械元件 4.8 机械工程 运输系统 5.1 其他领域 家具，游戏
A01B+；A01C+；A01D+；A01F+；A01G+； A01J+；A01K+；A01L+；A01M+；A21B+； A21C+；A22B+；A22C+；A23N+；A23P+； B02B+；B28B+；B28C+；B28D+；B29B+； B29C+；B29D+；B29K+；B29L+；B33Y+； B99Z+；C03B+；C08J+；C12L+； C13B5+；C13B15+；C13B25+；C13B45+； C13C+；C13G+；C13H+；F41A+；F41B+； F41C+；F41F+；F41G+；F41H+；F41J+； F42B+；F42C+；F42D+
3
3.11 化学
环境技术
A62C+；B01D45+；B01D46+；B01D47+； B01D49+；B01D50+；B01D51+； B01D52+；B01D53+；B09B+；B09C+； B65F+；C02F+；E01F8+；F01N+； F23G+；F23J+；G01T+
4.1 机械工程 处理
H04L+；H04N21+；H04W+
H03B+；H03C+；H03D+；H03F+；H03G+； H03H+；H03J+；H03K+；H03L+；H03M+
G06C+；G06D+；G06E+；G06F+；G06G+； G06J+；G06K+；G06M+；G06N+；G06T+； G10L+；G11C+；G16B+；G16C+；G16Z+
G01N33+
G05B+；G05D+；G05F+；G07B+；G07C+； G07D+；G07F+；G07G+；G08B+；G08G+； G09B+；G09C+；G09D+
A61B+；A61C+；A61D+；A61F+；A61G+； A61H+；A61J+；A61L+；A61M+；A61N+； G16H+；H05G+
G09F+；G09G+；G11B+；H04N3+； H04N5+；H04N7+；H04N9+；H04N11+； H04N13+；H04N15+；H04N17+； H04N19+；H04N 101+；H04R+；H04S+； H05K+
G08C+；H01P+；H01Q+；H04B+；H04H+； H04J+；H04K+；H04M+；H04N1+；H04Q+
F01B+；F01C+；F01D+；F01K+；F01L+； F01M+；F01P+；F02B+；F02C+；F02D+； F02F+；F02G+；F02K+；F02M+；F02N+； 4.3 机械工程 发动机，水泵，涡轮机 F02P+；F03B+；F03C+；F03D+；F03G+； F03H+；F04B+；F04C+；F04D+；F04F+； F23R+；F99Z+；G21B+；G21C+；G21D+； G21F+；G21G+；G21H+；G21J+；G21K+
基础材料化学 材料，冶金 表面技术，涂层 微观结构和纳米技术
化学工程
A01N+；A01P+；C05B+；C05C+；C05D+； C05F+；C05G+；C06B+；C06C+；C06D+； C06F+；C09B+；C09C+；C09D+；C09F+； C09G+；C09H+；C09J+；C09K+；C10B+； C10C+；C10F+；C10G+；C10H+；C10J+； C10K+；C10L+；C10M+；C10N+；C11B+； C11C+；C11D+；C99Z+
F15B+；F15C+；F15D+；F16B+；F16C+； F16D+；F16F+；F16G+；F16H+；F16J+； F16K+；F16L+；F16M+；F16N+；F16P+； F16S+；F16T+；F17B+；F17C+；F17D+； G05G+