插件培训教材
合集下载
DIP制程基础知识培训教材
DIP制程基础知识培训教材DIP培训项目：一、手插件的原则与标准二、电子元件的单位及换算关系“有铅专用”字样的周转箱三、电子元件的识别四、电子元件的插件标准五、插装零件成型作业要求六、插件/补焊/后焊的作业要求七、无铅/恒温烙铁使用与管理名词解释：DIP：dual in—line package 双内线包装（泛指手插件)一、DIP Manual Assembly Rule1.双手并用：需左右手交替作业。
如预备动作：当左手插件，右手要做好插件准备(极性识别），可以随时将零件插入，反之亦然，尽量缩短等待的间. 2。
插件顺序原则：A、零件由小至大插件(可防止大零件挡手）.B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）。
C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件，不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕(防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则：A、方向相同之零件排于同一站。
B、不同方向之零件不排在同一站。
6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时，将正确插件及零件位置图片作标识。
7。
同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符。
9。
分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件。
10。
排站时，以一人插6—8 颗零件时，效率最佳。
最大工作区域装配点最佳工作区域作业员插件标准作业范围：最佳工作范围：以肩算起水平180 度47。
4CM. 正常工作范围：以肩算起水平180 度57。
0CM。
最大工作范围：以肩算起水平180 度72。
9CM。
二、生产中所用电子元件的单位及换算关系电阻：1Mohm=103Kohm=106oh电容:1F=106μF=109nF=1012PF电感：1H=103mH=106μH电压:1KV=103V=106mV电流：1A=103mA=106μA频率：1MHz=103KHz=106Hz三、色环电阻中颜色与数值的对应关系黑0 100棕1 101 ±1%红2 102 ±2%橙3 103黄4 104绿5 105兰6 106紫7 107灰8 108白9 109金银有效值倍率误差10—1 ±5％10-2 ±10％±0。
接插件培训标准教材
1.0mm(max)
MAX:1.0MM
标准铆压
端子铆压及检验标准
常规端子外观检验标准： 以下情况铆压的端子均为不合格品：
内模压到外皮 外皮未露出
外皮过长NG， 铜丝易断落
外皮过短NG， 端子拉力不足， 易脱落。
端子铆压及检验标准
常规端子外观检验标准： 以下情况铆压的端子均为不合格品：
芯线脱出
端子露芯线分叉NG
检验频 率
2H/一 次
端子铆压及检验标准
常规端子外观检验标准： 以下情况铆压的端子均为合格品： --端子高度和拉力规格参照附件。 --所有类型的端子在铆压前都要检查端子的
表面是否有刮伤﹑氧化发黑﹑变形等不良
端子铆压及检验标准
常规端子外观检验标准： 以下情况铆压的端子均为合格品： --端子铆压必须要有喇叭口；铆压后内模不
0.60-0.65
端子宽度 （mm）
保持强 度 (min) 3.5KG 2.5KG 1.5KG
3.5KG 2.5KG 1.5KG 1.0KG
外观全检通用标准
线材外观： • 线材外被无脏污、刮伤、压伤、烫伤等不
良 • 线材印字清晰，无印字脱落、重叠、染色
等不良 • 芯线导体镀锡时无未镀到位、导体分叉、
焊锡品质要求及检验标准
常见焊锡形式及标准： • 点焊：芯线与连接器之间的焊接。
点焊标准
焊锡品质要求及检验标准
常见焊锡形式及标准： • 搭焊：芯线与芯线之间的焊接。
搭焊标准
焊锡品质要求及检验标准
常见焊锡形式及标准： • 勾焊：芯线弯曲180O与连接器之间焊接。
勾焊标准
焊锡品质要求及检验标准
常见焊锡形式及标准： • 环焊：编织或地线通过铜箔（镀锡铜箔）
MAX:1.0MM
标准铆压
端子铆压及检验标准
常规端子外观检验标准： 以下情况铆压的端子均为不合格品：
内模压到外皮 外皮未露出
外皮过长NG， 铜丝易断落
外皮过短NG， 端子拉力不足， 易脱落。
端子铆压及检验标准
常规端子外观检验标准： 以下情况铆压的端子均为不合格品：
芯线脱出
端子露芯线分叉NG
检验频 率
2H/一 次
端子铆压及检验标准
常规端子外观检验标准： 以下情况铆压的端子均为合格品： --端子高度和拉力规格参照附件。 --所有类型的端子在铆压前都要检查端子的
表面是否有刮伤﹑氧化发黑﹑变形等不良
端子铆压及检验标准
常规端子外观检验标准： 以下情况铆压的端子均为合格品： --端子铆压必须要有喇叭口；铆压后内模不
0.60-0.65
端子宽度 （mm）
保持强 度 (min) 3.5KG 2.5KG 1.5KG
3.5KG 2.5KG 1.5KG 1.0KG
外观全检通用标准
线材外观： • 线材外被无脏污、刮伤、压伤、烫伤等不
良 • 线材印字清晰，无印字脱落、重叠、染色
等不良 • 芯线导体镀锡时无未镀到位、导体分叉、
焊锡品质要求及检验标准
常见焊锡形式及标准： • 点焊：芯线与连接器之间的焊接。
点焊标准
焊锡品质要求及检验标准
常见焊锡形式及标准： • 搭焊：芯线与芯线之间的焊接。
搭焊标准
焊锡品质要求及检验标准
常见焊锡形式及标准： • 勾焊：芯线弯曲180O与连接器之间焊接。
勾焊标准
焊锡品质要求及检验标准
常见焊锡形式及标准： • 环焊：编织或地线通过铜箔（镀锡铜箔）
PTH(DIP)插件及组装基础培训教材
2018/3/10 15
2018/3/10
5.使用载具要轻拿轻放，禁止纤维物质接触载具；
6.作业时双手协调作业，提高效率，降低劳动强度；
2018/3/10 5
PTH各工段介绍-插件
常见插装元件图例
PTH各工段介绍-ICT
定义：
检查产品零件 电阻（R），电容（C），电感(L)，晶体(TR)，等是否存在，和针对产 品物质特性开路和短路的测试。
还有一种称为DIP，其源于波峰焊制程中零件脚浸在锡波中从
而达到焊接的目的，此称为多用于日系企业。 业界内认识： DIP=PTH
2018/3/10
3
PTH生产制造流程
2018/3/10
4
PTH工段介绍-插件
插件种类 MI人工插件 插件注意事项 1.前一工序插件内容不得妨碍下一工序作业； 2.带有卡PIN的零件优先安装； 3.零件外观颜色相近的分配到不同工站安装； 4.对有极性的零件要做到防呆，需要对此做重点检查；
锡上元件本体
2018/3/10
9
2018/3/10
10
2018/3/10
11
2018/3/10
12
2018/3/10
13
结束语:
邓小平说，“产品质量的问题从侧面反映出一个民族 的素质” 从今天起请大家牢固地树立： 客户第一、质量第一的思想观念， 请对自己大声的喊出： 质量在我心中! 质量在我手中! 我的岗位无差错! 我的岗位请放心!
2018/3/10 7
PTH各工段介绍-手焊组装
焊接工程
人工焊接时一门集技巧，技术于一体的工种，是电子制造工艺中一个机器重要的环节， 它必须由技术全面的人员担当。
工具-烙铁的使用
1.烙铁的握法：a.低温烙铁-手执钢笔写字状；b.高温烙铁-手执向下抓握。 2.烙铁头与PCB的理想角度为45℃；
2018/3/10
5.使用载具要轻拿轻放，禁止纤维物质接触载具；
6.作业时双手协调作业，提高效率，降低劳动强度；
2018/3/10 5
PTH各工段介绍-插件
常见插装元件图例
PTH各工段介绍-ICT
定义：
检查产品零件 电阻（R），电容（C），电感(L)，晶体(TR)，等是否存在，和针对产 品物质特性开路和短路的测试。
还有一种称为DIP，其源于波峰焊制程中零件脚浸在锡波中从
而达到焊接的目的，此称为多用于日系企业。 业界内认识： DIP=PTH
2018/3/10
3
PTH生产制造流程
2018/3/10
4
PTH工段介绍-插件
插件种类 MI人工插件 插件注意事项 1.前一工序插件内容不得妨碍下一工序作业； 2.带有卡PIN的零件优先安装； 3.零件外观颜色相近的分配到不同工站安装； 4.对有极性的零件要做到防呆，需要对此做重点检查；
锡上元件本体
2018/3/10
9
2018/3/10
10
2018/3/10
11
2018/3/10
12
2018/3/10
13
结束语:
邓小平说，“产品质量的问题从侧面反映出一个民族 的素质” 从今天起请大家牢固地树立： 客户第一、质量第一的思想观念， 请对自己大声的喊出： 质量在我心中! 质量在我手中! 我的岗位无差错! 我的岗位请放心!
2018/3/10 7
PTH各工段介绍-手焊组装
焊接工程
人工焊接时一门集技巧，技术于一体的工种，是电子制造工艺中一个机器重要的环节， 它必须由技术全面的人员担当。
工具-烙铁的使用
1.烙铁的握法：a.低温烙铁-手执钢笔写字状；b.高温烙铁-手执向下抓握。 2.烙铁头与PCB的理想角度为45℃；
员工插件培训资料
电位器
微调电阻
二﹑电容(CAPACITANCE)
1﹑电容简介
电容是一种储能元件﹐在电路应用中作隔直流﹑通交流及旁路﹐ 滤波和耦合﹑采样保护等作用﹒在电路中的符合是C﹒
2﹑电容的单位
电容的单位是法拉( F ).
1F=103mF=106uF=109nF=1012pF 3﹑电容的分类
我们公司常见的有电解电容、陶瓷电容、涤纶电容和CBB电容等﹒ 电解电容有极性及耐压值标示. 陶瓷电容、涤纶电容和CBB电容无极性.
2、二极管
负极
负极
标记 负 极 负极 标记 负 极
标记 负 极 负极 标记 负 极
负极 标记 负 极
八﹑有方向性元件
一﹑排插座、二极管、电解电容、三极管、IC等元件是有方向性﹒ 如下图﹒ 3、电解电容、三极管、IC 缺口 丝印 缺口 元件 标记
三极管
丝印 标记
九﹑插件的注意事项
1、作业时必须佩戴好静电手环和橡胶手指套;离线接触PCB时要佩戴好静电手套。 2、所有元器件盒必须排放整齐，严禁元器件散落在流水线上或掉落在地上。 3、作业前必须核对好物料，作业时养成自互检的好习惯。并依要求做好首件。 4、插件时需遵循左手插本道工序电路板上元件排布靠左的的元件，右手插本道工序电路板上元件靠右的 元件的方法。 5、整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到 大的顺序编排，如图所示。
三﹑电感(INDUCTANCE)
1﹑电感简介
电感能储存能量,在电路中作通直流﹑隔交流﹐高频滤波﹐ 振荡等作用﹒无极性﹒在电路中用 L 表示﹒
2﹑单位﹔亨利( H ) 1H = 1000mH 1mH = 1000uH
3﹑变压器也属于电感类﹒它有次级和初级之分﹒
插件培训1
2.2 电阻是无极性元件，在插件时无方向要求，但并列竖排两个以上一样阻值旳电阻，为了便于 检验和美 观，要求此几种电阻旳色环顺序要一致，如：
三个 6.8K 电阻并列
2.3 除有特殊工艺要求外，一般1W以上旳大功率电阻要求高插，以利散热，1/2W、1/4W及1/6W 旳电阻均要求卧插究竟，色环标识或阻值标识不清楚或脱落者不可使用。
五、辅助工作篇
————元器件整形
1. 元器件在插件前，应首先对其进行整形预加工，以到达使其能迅速而精确地插入要求旳元件孔内。 为了到达插件要求，防止损坏元器件，整形时必须注意下列几点：⑴.元器件旳引线开始弯曲之处离元件本体距离至少≥1.3mm。
⑵.整形电阻和二极管时，尽量使元器件弯曲引脚长度相等，并使元器件在插件时能放在两插孔旳中 央， 排列整齐美观。
3.3 有旳聚脂膜电容，它旳参数值表达措施采用倍乘法，如：
第一、二、三位数“220”为有效数字
第四位英文字母表达倍率×10 3
第五位英文字母表达误差±5%
表达耐压值为交流400V
上图中旳标识220为有效数字，“n”表达倍率10 3 ，“J”表达误差±5%，故它旳容量值为： 220× 10 3 = 220230 P F = 0.22 F ，误差值为±5%。
2.7 电解电容其他方面应知应会旳内容： 全部旳电解电容，除工艺上有明确要求或者作业指导书上有特殊阐明外，均要求贴底插件，如遇到 元件插孔间距与实物管脚间距不符需整形加工时，必须整形加工电解电容旳负极端（短脚）部位。
贴 底 插 件
整 形 后 形 状
因插孔间距小需整形旳形状
1.3 示例：
电容容量值为 1000 P F 旳表达措施
电容容量值为 0.22 F 旳表达措施
三个 6.8K 电阻并列
2.3 除有特殊工艺要求外，一般1W以上旳大功率电阻要求高插，以利散热，1/2W、1/4W及1/6W 旳电阻均要求卧插究竟，色环标识或阻值标识不清楚或脱落者不可使用。
五、辅助工作篇
————元器件整形
1. 元器件在插件前，应首先对其进行整形预加工，以到达使其能迅速而精确地插入要求旳元件孔内。 为了到达插件要求，防止损坏元器件，整形时必须注意下列几点：⑴.元器件旳引线开始弯曲之处离元件本体距离至少≥1.3mm。
⑵.整形电阻和二极管时，尽量使元器件弯曲引脚长度相等，并使元器件在插件时能放在两插孔旳中 央， 排列整齐美观。
3.3 有旳聚脂膜电容，它旳参数值表达措施采用倍乘法，如：
第一、二、三位数“220”为有效数字
第四位英文字母表达倍率×10 3
第五位英文字母表达误差±5%
表达耐压值为交流400V
上图中旳标识220为有效数字，“n”表达倍率10 3 ，“J”表达误差±5%，故它旳容量值为： 220× 10 3 = 220230 P F = 0.22 F ，误差值为±5%。
2.7 电解电容其他方面应知应会旳内容： 全部旳电解电容，除工艺上有明确要求或者作业指导书上有特殊阐明外，均要求贴底插件，如遇到 元件插孔间距与实物管脚间距不符需整形加工时，必须整形加工电解电容旳负极端（短脚）部位。
贴 底 插 件
整 形 后 形 状
因插孔间距小需整形旳形状
1.3 示例：
电容容量值为 1000 P F 旳表达措施
电容容量值为 0.22 F 旳表达措施
【参考文档】dip插件作业指导书-word范文模板 (13页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==dip插件作业指导书篇一：DIP车间手工插件培训教材文件核准文件更改记录1. 目的使新员工尽快掌握手工插件工作。
2. 适用范围适用于DIP车间手工插件线的新员工。
3. 参考文件无 4. 工具和仪器无5. 术语和定义作业指导书:是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验，并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。
电容器：一种贮存电能的元件。
6. 部门职责6.1制造部协助培训和结果考核确认7. 流程图：无 8. 教材内容：8.1 作业指导书的使用8.1.1 实施作业指导书的目的作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的工作任务，提高我们的工作质量，确保我们的产品质量，对我们整个生产体系起一个支撑的作用，也就是说作业指导书是我们工作中的指南针。
8.1.2 举例说明（举DIP车间的作业指导书实例）作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。
在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。
在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。
8.1.3作业指导书的分类试用文件：一般是在新品试做时临时发行的作业指导书，它确认制程工艺参数的可行性，是标准文件发行前的过渡文件。
标准文件：它是在试用文件通过的情况下，受控发行的，工艺参数已经确定，任何人员不可以随意更改。
8.2 元件的认识8.2.1 电容器说明电容器是一种能贮存电能的元件。
一般用“C”表示，电路图形表示如下固定电容器电解电容器可变电容器半可变电容器 8.2.2 电容器的分类从结构形式分：固定电容器（包括无极性固定电容器和有极性电解电容器）；半可变（微调）电容器和可变电容器从绝缘介质分：纸介电容器；油浸纸介电容器；金属化纸介电容器；云母电容器；陶瓷电容器；薄膜电容器；玻璃釉电容器；铝电解电容器和钽、铌电解电容等8.2.3 电容器的外形电解电容聚酯膜电容瓷片电容排容CBB电容阻容模块CBB电容聚丙烯电容8.2.4 电容器的极性8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符号的一脚为负极。
K3 BOS 插件开发培训
P2
插件开发概述
为什么要用插件
完成当前版本无法用 K/3 BOS 标准功能实现的需求，插件原理图如下
插件的作用
实现单据、序时簿、基础资料序时簿中特殊的业务流程处理 中间层数据改变时的特殊处理规则 个性化的菜单、外观定制；增加自定义的菜单并响应其操作 对审核、消息流程的自定义控制
P3
插件开发概述插件开发概述-开发环境介绍
插件开发环境
金蝶K/3 v10.1以上的版本
必选安装客户端、K/3 BOS K/3 BOS，推荐同时安装中间层Microsoft Visual Basic 推荐使用 vb 6.0 版本，并且安装 SP5
Microsoft Windows 2000 Server以上版本
推荐采用 Server 类操作系统作为开发、调试操作系统 注意：如果要使用“金蝶K/3 BOS K/3 BOS插件开发向导”工具，需要采用简体中文操 作系统
P13
概述
BOSBands、BOSTools对象 在BillEvent、ListEvents 对象中包含MenuBar属性使用。 例如： Dim oMenuBar As K3ClassEvents.MenuBar Set oMenuBar = BillEventObject.Menubar 在BillEvent、ListEvents、BaseClassEvent对象新增事件 Sub MenuBarInitialize(ByVal oMenuBar As K3ClassEvents.MenuBar) Sub MenuBarClick(ByVal BOSTool As K3ClassEvents.BOSTool, Cancel As Boolean)
K/3 BOS 插件开发培训
IPC-A-610F 标准培训教材
图1
理想状态：
• 无线路或焊盘受损。
允收标准：
• 印制导体最小宽度的减少小于30%。
• 盘的长度或宽度的减少小于30%。
图2
拒收标准：如图1、2、3
• 印制导体最小宽度的减少大于30%。
• 盘的长度或宽度的减少大于30%。
• 功能导体或盘的损伤影响到外形、装配或功
能。
图3
Part2 DIP篇
暴露金属基材
允收标准：
• 导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分
离小于一个盘的厚度，仅限插件物料，如图2。
拒收标准：
• 导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间
的分离大于一个焊盘的厚度，如图3。
• 任何带未填充导通孔或孔内无引线导通孔的
图2
盘的起翘，既单面板或者贴片物料焊盘翘起则不可
接收，如图4。
图3
图4
导体受损
电子组件的可接受性
Part1 SMT篇
针孔、吹孔
理想状态：焊料润湿完全，无针孔，如图1示 允收标准：针孔不明显，且不影响焊接效果，如图2示 拒收标准：针孔、吹孔明显，焊接连接降至最低，如图3示
图1
图2
图3
不润湿
定 义：熔融的锡不能与金属基材形成金属键合，即不能形成有效焊接 理想状态：锡与金属基材润湿完好，如图1示 允收标准：锡与金属基材润湿良好，且能达到焊接要求，如图2示 拒收标准：锡没有润湿要求焊接的焊盘或焊点，如图3示
商规格，未图示。
• 屏蔽材料有裂缝。
元件损伤--有引线元件
图4
图5
图6
图7
图8
图9
图10
图11
PCB外观
理想状态：
• 无分层、起泡、烧焦、PCB阻焊层受损，如图1。
PCBA培训教材(完整版)
10
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环，通常 误差在1%以下的为精密电阻， 用五色环表示。
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 ：Ｄ ＤＤＭ ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1％ 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1％ 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10－１ 2% 12.7±2％
13
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
16
◎ 常见电子元件识别
三. 二极管
二极管种类有很多， 按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。 根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
17
◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
（接 摩触 擦分 起离 电 ）
感 应 起 电
18
◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响： 1．静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。 2．静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。 3．静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。 4．静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千 兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁干扰）
DIP插件培训教材解析
7、插件时每块板子的插入顺序必须一致，防止漏插现象。
8、料盒里的物料不能放得太满 ,以免元件跌落,跌落元件不可用, 及时捡起放入红色料盒 ,经物料人员仔细检查没有损坏后 才可用,否则报废.
9、插完后必须确认没有错料，极性反、错位、漏插、脚未插 入后方可流到下道工序
第三部分 插件岗位基础知识 ●岗位职责及注意事项：
? 静电是物体之间相互摩擦产生的，操作时，必须做好防静电措
施，防止静电击穿极性元件，如：三极管、 IC等。
? 防止静电必须做到：
1.将静电衣、静电帽、静电鞋穿戴整齐，测试 OK后方可进入车间。 2.接触电子部件必须戴防静电手环，把静电手环戴于手碗上的最
小部位，拉紧，并扣上定位扣，鳄鱼夹一端夹到静电接地线露 铜部位，手带经测试合格才准上岗，测试不合格，通知领班更 换。 3.工作台需接地，上班前必须检查自己的工作台是否接地。 4.所有静电敏感元器件、基板在不使用的状态下一定要用防静电 袋或防静电箱包装起来或装起来。
作
第二部分 手插电子元件基础知识
? 晶体二极管
1、晶体二极管外形如下图：
2、二极管在底板上用字母 D、ZD、LED 表示，图形如下：
第二部分 手插电子元件基础知识
3、二极管的分类：
? 按构造上分有：硅二极管和锗二极管 ? 按种类上分有：整流二极管（IN4001）、开关二极管（IN4148）、
稳压二极管（4.7V）、发光二极管、双向二极管、光电二极管等
? 三极管
A、三极管在线路中用“ Q”或“TR”表示，它是半导体极 性元件，有三个脚，中间一脚为正极。
B、三级管具有放大作用功能，将微弱的电信号加以放大， 推动负载工作。
C、三极管有两种： NPN结和PNP结
第二部分 手插电子元件基础知识
8、料盒里的物料不能放得太满 ,以免元件跌落,跌落元件不可用, 及时捡起放入红色料盒 ,经物料人员仔细检查没有损坏后 才可用,否则报废.
9、插完后必须确认没有错料，极性反、错位、漏插、脚未插 入后方可流到下道工序
第三部分 插件岗位基础知识 ●岗位职责及注意事项：
? 静电是物体之间相互摩擦产生的，操作时，必须做好防静电措
施，防止静电击穿极性元件，如：三极管、 IC等。
? 防止静电必须做到：
1.将静电衣、静电帽、静电鞋穿戴整齐，测试 OK后方可进入车间。 2.接触电子部件必须戴防静电手环，把静电手环戴于手碗上的最
小部位，拉紧，并扣上定位扣，鳄鱼夹一端夹到静电接地线露 铜部位，手带经测试合格才准上岗，测试不合格，通知领班更 换。 3.工作台需接地，上班前必须检查自己的工作台是否接地。 4.所有静电敏感元器件、基板在不使用的状态下一定要用防静电 袋或防静电箱包装起来或装起来。
作
第二部分 手插电子元件基础知识
? 晶体二极管
1、晶体二极管外形如下图：
2、二极管在底板上用字母 D、ZD、LED 表示，图形如下：
第二部分 手插电子元件基础知识
3、二极管的分类：
? 按构造上分有：硅二极管和锗二极管 ? 按种类上分有：整流二极管（IN4001）、开关二极管（IN4148）、
稳压二极管（4.7V）、发光二极管、双向二极管、光电二极管等
? 三极管
A、三极管在线路中用“ Q”或“TR”表示，它是半导体极 性元件，有三个脚，中间一脚为正极。
B、三级管具有放大作用功能，将微弱的电信号加以放大， 推动负载工作。
C、三极管有两种： NPN结和PNP结
第二部分 手插电子元件基础知识
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ、Ｑ、Ｕ、Ｘ、Ｓ 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向； 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志； 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符； 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺； 跪脚：零件引脚打折形成跪脚
6
第二章 元件认识
PCB板上 字母标志
1、符合A.1条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向； 2、对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡； 3、在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件； 4、额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错； 5、在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右，不得超过40%，以防止差错；
插件培训基础教材
讲师： 讲师：Tony 日期： 日期：2011.9.9
1
目录
• 第一章 生产流程介绍 • 第二章 元件认知 • 第三章 插件方法讲解 • 第四章 插件不良异常分析改善
XP Power
2
第一章 生产流程介绍
第1节 整体产品流程介绍
XP Power
SMT
Pre
MI
T/U
ASSY
FG
PK
XP Power
5
第二章 元件认识
单面板：电路板上只有一面用金属处理； 双面板：上下两面都有线路的电路板； 层
常用术语
XP Power
板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路；
元件面：电路板上插元件的一面； 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用； 焊 盘：ＰＣＢ板上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分
XP Power
6、在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错； 7、因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元 件。
第三章 插件原则及方法
A.2.1 人员的配置 人员的配置
XP Power
要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员，要以提高作业效率、 尽可能避免质量事故发生为原则。如：在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业 熟练、经验丰富者等。 A.2.2 作业的节拍和均衡
27
第三章 插件原则及方法
重排（Rearrange）：
XP Power
取消、合并后，使其能有最佳的顺序、除去重复、办事有序。
28
第三章 插件原则及方法
简化（Simple）经过取消、合并、重排后的必要工作，就可考
XP Power
虑能否采用最简单的方法及设备，以节省人力、时间及费用。
29
第三章 插件原则及方法
XP Power
18
第三章 插件原则及方法
二极管的插装
二极管是有极性的元件 电路板丝印中的极性标示与二极管极性标识要一致；
XP Power
正确的
不正确 的
19
第三章 插件原则及方法
LED插件
• 有极性 • 颜色要求—参考工艺图纸或者图样；
XP Power
20
第三章 插件原则及方法
三极管插件
• 三极管的引脚是有方向性的。插件时须对准管脚插装；
第4节 自检、互检、终检作业要求
自检内容 对应清单，查清元件是否有错； 元件不可混料； 元件数量和极性不可错误； 互检内容 检查元件漏查情况； 检查极性错误情况； 检查元件错插情况； 终检内容 核对元件 核对极性 核对数量 不允许漏、错、极性反
XP Power
30
第四章 插件异常解决对策
XP Power
12
第三章 插件原则及方法
A.1.3 插入流向
XP Power
元件插入流向应根据生产线插件线的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带 的运行方向排列。例如，插件线是由左向右运行，元件则应由左向右，同时由上向 下插入。具体流向见图。
13
第三章 插件原则及方法
A.1.4 元件分配
按工序分配插入元件时，应遵循以下原则：
R (RN/RP) C L
元件一览表
极性or方 向
SIP/DIP 有方向 部分有 无
XP Power
功 能
限制电流
元件名称
电阻
特 性
有色环 有SIP/DIP/SMD封装 色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等 单线圈
计量单位
欧姆 /K /M 法拉 pF/nF/uF 亨利 uH/mH 匝比数
电容 电感
1、要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量；
2、插入数量的确定要以元件单件插入的标准时间进行计算后确定； 3、为保证生产的均衡，对根据标准时间进行计算后确定的插入数量，要根据作业者 的经验和熟练程度进行必要的调整。
15
第三章 插件原则及方法
第2节 手工插件手法及作业要求
作业前的确认 作业者工作前要对以下内容进行确认： 作业者工作前要对以下内容进行确认： 1、料盒配置的插入元件数与《操作规程》上的插入元件数是否一致； 2、插入元件在PCB板的位置； 3、有极性元件的数量、特点、位置及插入方向； 4、插入顺序的合理性； 5、SOP上是否有注意事项或说明，若有应明白其含义。
XP Power
21
第三章 插件原则及方法
双手插入的操作方法和要求 双手插入的操作方法和要求 为提高作业效率，以便插入后留出质量确认时间，对于作业较熟练者应提倡 双手插入的操作方法。 双手作业方法 双手作业方法 1、根据作业者的动作习惯和熟练程度，可采用下列两种作业方法之一： 2、双手同时取元件，左右手交替插入； 3、左手插入时右手取元件，右手插入时左手取元件，如此反复完成插入作业。 4、插入时元器件不可在左右手之间传递。 双手作业料盒配置 双手作业料盒配置 料盒配置要适应双手插入作业，分别置于左右手易于拿取的位置。同一种元 器件分别用左右手插入应放于不同的料盒中，以方便拿取。
第2节 插件段产品作业流程介绍 领料 排线 调sop 插件
XP Power
波峰焊
目检
装治具
检查
4
第二章 元件认识
第1节 常用术语
PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路 板上
有 有 有 有
放大倍数
用作放大器或开关 多种电路的集合
金属体
有 无
赫兹（Hz） 安培（A） 触点数 引脚数 伏特（安培）
产生振荡频率 电路过载保护 通断电路 连接电路板 提供直流电流
有触发式、按键式及旋 转式，通常为DIP
有 有
正负极，电压
有
7
第二章 元件认识
元件图片认识
XP Power
热敏电阻
可调电阻
折弯 5、 元件插入后的状态要符合插装标准； 6、 对于插入或接触IC等对静电敏感元件的作业者必须佩带防静电腕带。
17
第三章 插件原则及方法
电容插件
元件主体应在两孔中间 管脚根部与电路板之间的距离维持0.5毫米 整齐 无极性电容，摆放整齐，有字的向一边； 陶瓷电容很脆，插件时应小心作业，以免损坏。 注意极性
贴片电阻
PTH(穿孔)电阻
色环电阻
压敏电阻 8
第二章 元件认识
元件图片认识
XP Power
9
第三章 插件原则及方法
• 整齐有序
XP Power
• 如管脚加上绝缘保护层（套）时，绝缘保护层（套）不可插入孔中。 • 轴向引线元件插入电路板时，元件主体应在两孔中间。 • 对准极性
10
第三章 插件原则及方法
ATE
Hipot
B/I
SMT:Surface Mounted Technology 表面贴装技术 Pre ： Preparation 准备加工站 MI ： Manual insertion 插件 TU： Touch up 修补 Assy: Assembly 组装 PK： Package 包装
3
第一章 生产流程介绍
第1节 手工插件的原则
元件插入的顺序 A.1.1 元件插入顺序 整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件 整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件 的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排， 如图所示 如图所示
XP Power
注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB的散热片、等）可以 注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB的散热片、等）可以 安排在前道工序插入并进行相应处理。
及时检查 及时汇报
及时发现 及时解决
炉前整理
过波峰焊
31
XP Power
Thank y u
Hale Waihona Puke XP Power23
第三章 插件原则及方法
第3节 手工插件工艺平衡要求
生产线工艺平衡的意义 生产线工艺平衡的意义。 工艺平衡的意义。
XP Power
生产线工艺平衡即是对生产的全部工序进行平均化，调整作业负荷，以使各作业时间尽可能相近 的技术手段与方法。是生产流程设计及作业标准化中最重要的方法。
C.3 生产线工艺平衡所产生的效果是多方面的： 物流快速，减少生产周期。 减少或消除物料或半成品周转场所。 消除工程瓶颈，提高作业效率。 提升工作士气，改善作业秩序。 通过平衡生产线可以综合应用到程序分析、动作分析、联合操作分析， 时间研究等全部IE手法，提高全员综合素质。
XP Power
22
第三章 插件原则及方法
插入自检
1、元件插入数量、规格是否与工艺卡相符； 2、是否有错孔、漏孔； 3、有极性元件插入极性是否正确； 4、元件是否有浮起； 5、所插入元件周围其它元件是否有歪斜、浮起、跳出； 6、是否插入到位，符合插装要求。 除要求作业者按照上述项目自检外，还应安排专门检查人员，以保证插入质量 ，尽可能降低插入不良率。