如何选择瓷嘴

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瓷嘴课件

瓷嘴课件
孔径=线径 X 1.21.5
孔径换算方式:1英 尺(in)=2.54(厘米)
举例:17in的孔径: 17in×2.54(cm) = 43.18(um)
最佳孔径
最佳孔径孔径Βιβλιοθήκη 小最佳孔径孔径太大
释义:T值大其压著面 积大,但小PAD pitci与小PAD则需选 用小T值。
嘴尖直径的选择
CD的作用
切线(2nd Bond)
OR . FA 的作用
2nd Bond 的形成
OR & FA 的关系
小的FA-大的OR
大的FA-小的OR
不同的OR对2nd Bond 的影响
合适的OR
不同的OR对2nd Bond 的影响
过大的OR
不同的OR对2nd Bond 的影响
过小的OR
锥度值大 焊接品质越好。
瓷嘴的应用
一. • 瓷嘴参数规格 介绍
二. •瓷嘴识别
1. Hole - 孔内径 2. Tip –尖部直径 3. CD – 成型内径 4. OR – 外导角 5. FA – 接触角度 6. ICA – 内孔之锥度 7. CA – 外孔之锥度
释义:H值经验值为 金丝直径×{1.21.5}。
孔径的选择
决定于 B. P. P 影响 2nd bond 质

嘴尖直径对2nd的影响
嘴尖直径越大,2nd Bond area 就越大, 拉力测试值也就越高。
嘴尖直径过大的不良影响
嘴尖直径过大,并且超过min B.P.P, 会造成瓷嘴碰到邻近的金线。
3. CD 成型内径
CD的作用
1st Bond 的形成

氩弧焊瓷嘴规格

氩弧焊瓷嘴规格

氩弧焊瓷嘴规格
氩弧焊瓷嘴是一种常用的焊接设备配件,用于保护焊接区域,防止氧气等物质对焊接过程产生干扰,从而达到更好的焊接效果。

氩弧焊瓷嘴的规格包括以下几个方面:
1. 内径:氩弧焊瓷嘴内径决定了焊接时氩气的流量,一般情况下越大的内径可以提供更大的流量,从而提高焊接效率。

常见的内径规格有0.5毫米、1毫米、1.5毫米等。

2. 外径:氩弧焊瓷嘴外径决定了嘴口大小,一般情况下越大的外径可以提供更宽的焊接面积,从而适用于不同大小的焊接作业。

常见的外径规格有8毫米、10毫米、12毫米等。

3. 长度:氩弧焊瓷嘴的长度决定了其在焊接作业中的灵活性和适用性,一般情况下越长的瓷嘴可以提供更好的灵活性和适用性。

常见的长度规格有25毫米、30毫米、35毫米等。

除了上述规格之外,氩弧焊瓷嘴还有其他参数,例如瓷嘴材质、壁厚、适用焊材等。

根据不同的焊接作业需求,选择适当的氩弧焊瓷嘴规格可以提高焊接质量和效率。

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peco瓷嘴规格书

peco瓷嘴规格书

peco瓷嘴规格书瓷嘴规格参数。

金亿达科技KOSMA瓷咀,又称劈刀。

红宝石工艺,具有高密度性,性。

适应于多个半导体应用领域,如IC、LED封装厂封装工艺,二焊点烧球漂亮。

在打线市场上断线率极低,明显得提高了UPH和MTBA,应用于,金线,合金线,铜线,效果显着。

适应于各种型号焊线机使用,可焊接15UM(0.6mil)至38UM(1.5mil)金线,铜线,合金线。

也可以焊接微间距芯片产品及深凹型产品包括磁嘴(劈刀)、电木吸嘴、钨钢吸嘴、橡胶吸嘴、钢嘴、顶针、钨丝、磁嘴(劈刀)螺丝、点胶头等封装耗材与ASM设备配件以及设备日常维护工具,同时销售扭力扳手,拉力计,推力计等电子行业精密测量仪器。

我公司主要有红宝石瓷咀、KOSMA瓷咀、合金线瓷咀、铜线瓷咀、劈刀,欢迎您来电咨询订购!金亿达科技有限公司陶瓷劈刀,又名瓷嘴,毛细管,它作为邦定机的一个焊接针头,适用于二极体,三极管,可控硅,LED,声表面波,IC晶片等线路的焊接上。

用陶瓷作为劈刀,硬度大,比重高,晶粒细小,产品的外表光洁度高,尺寸精度高。

由于压焊,压焊的目的将电极引线到LED晶片上,完成产品内外引线的连接工。

瓷咀:用于LED摄象头等产品超声焊接金线、合金线、银线、铜线。

目前我司主要代理销售GAISER瓷咀、SPT瓷咀、K&S瓷咀、Kosma瓷咀。

其瓷咀种类分为:金线瓷咀、铜线瓷嘴、银线瓷咀、合金线瓷嘴。

规格齐全,分别适用于: 0.5mil、0.6mil、0.7mil、0.8mil、0.9mil、1.0mil、1.2mil、 1.5mil、2.0mil 等各种软硬度线径的线。

欢迎来电咨询了解。

金亿达有限公司主要代理SPT瓷咀0.6,0.65,0.7,0.8,0.9,1.0MIL金线瓷嘴,合金线瓷嘴,银线瓷嘴,正销售,可定制特殊规格型号,SPT橡胶吸嘴,SPT瓷嘴,型钨钢吸嘴,陶瓷吸嘴,胶木吸嘴,长寿命吸嘴,铜线瓷嘴多少钱,瓷嘴等SPT瓷嘴SPTUST-10A-CM-1/16-XL UTS-33IF-CM-1/16-XL TS-33IF-AZM-1/16-XL UTS-33FF-AZM-1/16-XL,UTS-15S-CM-1/16-XL, UTS-15A-CM-1/16-XL UTS-28HE-CM-1/16-XL UTS-38IG-CM-1/16-XL,UTS-46JH-CM-1/16-XL。

氩弧焊瓷嘴型号及尺寸

氩弧焊瓷嘴型号及尺寸

氩弧焊瓷嘴型号及尺寸氩弧焊瓷嘴是一种用于氩弧焊的重要部件,它的作用是在焊接过程中控制氩气流量和焊接电弧的形态,从而保证焊接效果的质量和稳定性。

不同型号和尺寸的氩弧焊瓷嘴适用于不同的焊接需求,因此在选择和使用氩弧焊瓷嘴时需要了解其型号和尺寸特性。

一、氩弧焊瓷嘴的型号氩弧焊瓷嘴的型号通常由英文字母和数字组成,其中英文字母代表瓷嘴的类型和特性,数字则代表瓷嘴的尺寸。

常见的氩弧焊瓷嘴型号有以下几种:1. W型氩弧焊瓷嘴:W型瓷嘴是一种通用型瓷嘴,适用于直流和交流氩弧焊。

它的特点是焊接电弧稳定,氩气流量均匀,且使用寿命长。

2. WP型氩弧焊瓷嘴:WP型瓷嘴是一种高性能型瓷嘴,适用于高强度焊接和特殊焊接需求。

它的特点是氩气流量大,电弧稳定,使用寿命长。

3. WZ型氩弧焊瓷嘴:WZ型瓷嘴是一种专用型瓷嘴,适用于焊接细小和薄壁材料。

它的特点是氩气流量小,电弧细小,焊接效果好。

4. WL型氩弧焊瓷嘴:WL型瓷嘴是一种长型瓷嘴,适用于焊接深度较深的材料。

它的特点是氩气流量大,电弧稳定,焊接效果好。

二、氩弧焊瓷嘴的尺寸氩弧焊瓷嘴的尺寸是指瓷嘴的直径和长度,不同尺寸的瓷嘴适用于不同的焊接需求。

常见的氩弧焊瓷嘴尺寸有以下几种:1. Φ3.2×50mm:适用于焊接薄壁材料和细小零件。

2. Φ4.0×50mm:适用于焊接薄壁材料和中等大小零件。

3. Φ4.8×50mm:适用于焊接中等大小零件和较厚材料。

4. Φ6.4×50mm:适用于焊接较厚材料和大型零件。

5. Φ8.0×50mm:适用于焊接特大型零件和较厚材料。

三、氩弧焊瓷嘴的选择和使用选择和使用氩弧焊瓷嘴需要根据具体的焊接需求和材料特性进行。

一般来说,选择瓷嘴的型号和尺寸需要考虑以下几个因素:1. 焊接材料的种类和厚度。

2. 焊接电流和电压的大小。

3. 焊接位置和角度的特殊要求。

4. 焊接质量和稳定性的要求。

在使用氩弧焊瓷嘴时,需要注意以下几点:1. 瓷嘴表面不能有裂纹和磕碰,否则会影响氩气流量和焊接效果。

LED焊线机如何选择瓷嘴金线

LED焊线机如何选择瓷嘴金线

嘴尖直径
嘴尖直径过大的不良影响
嘴尖直径过大,并且超过min B.P.P, 会造成瓷嘴碰到邻近的金线。
嘴尖直径
嘴尖直径过小不良影响
嘴尖直径越小,2nd Bond area 就越 小,容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。
嘴尖直径
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径
• 选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。
过大的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
过小的OR
焊线过程
焊线过程
焊线过程
焊线过程
如何订购PECO 瓷嘴
PECO 瓷嘴的种类
NORபைடு நூலகம்AL
BOTTLENECK
如何订购PECO 瓷嘴
Tip Style B=Bottleneck N=Normal
• 选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小, 因而是通过与FA,OR的配合,来解决对2nd 的不良影响。
Chamfer Dia.
CD的作用
• Free Air Ball 的固定
CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。
Chamfer Dia.
CD的作用
• 1st Bond 的形成
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线(2nd Bond)
CD的作用
Chamfer Dia.
利于形成圆滑的弧度, 以及1st Bond 的形成
弧度过紧,损伤金线
CD的选择
• Bond Pad Opening

氩弧焊瓷嘴规格

氩弧焊瓷嘴规格

氩弧焊瓷嘴规格
氩弧焊瓷嘴规格是指氩弧焊中使用的瓷质嘴的规格和尺寸。

氩弧焊瓷嘴是一种用于控制氩气流量和保护焊缝的设备,通常由陶瓷材料制成,具有高温耐性和硬度,能够耐受高温和高压的环境。

根据氩弧焊的要求和焊接材料的种类,氩弧焊瓷嘴规格会有所不同,包括内孔直径、外径、长度等方面的尺寸。

选择适合的瓷嘴规格可以提高焊缝的质量和效率,减少气孔和裂纹的产生,保证焊缝的强度和耐久性。

常见的氩弧焊瓷嘴规格有1.6mm、2.4mm、3.2mm等,用户可以根据需要进行选择。

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LED焊线机如何选择瓷嘴金线资料讲解

LED焊线机如何选择瓷嘴金线资料讲解

CD的作用
• 1st Bond 的形成
Chamfer Dia.
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线(2nd Bond)
CD的作用
Chamfer Dia.
利于形成圆滑的弧度, 以及1st Bond 的形成
弧度过紧,损伤金线
Chamfer Dia.
CD的选择
• Bond Pad Opening • Bond Pad • 1st Bond Dia
Outer Radius &Face Angle
OR & FA 的关系
小的FA-大的OR
大的FA-小的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
合适的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
过大的OR
嘴尖直径过大,并且超过min B.P.P, 会造成瓷嘴碰到邻近的金线。
嘴尖直径
嘴尖直径过小不良影响
嘴尖直径越小,2nd Bond area 就越小, 容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。
嘴尖直径
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径
• 选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。
Chamfer Dia.
不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响
BH1<BH2<BH3
SH1<SH2<SH3 BD1<BD2<BD3
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线(2nd Bond)
Outer Radius &Face Angle

Bonding 邦定瓷嘴选型

Bonding 邦定瓷嘴选型
毛细管设计,必须提供以下信息 For Deep Access Capillary desing, must provide the following info Value [units] 1.5 mil 连接电线直径 Bonding wire diameter 邦定焊盘间距 Bond Pad Pitch 尺寸 Bond Pad Opening 球径最大平均值 AVRG Ball dia 最大球径 MAX Ball dia 超过焊盘弧高 Loop height above pad 邦定模式 Bonder model 邦定精确度 Bonder accuracy Package carrier type 包装载体种类 height of left side wall (if relevant) 左边墙的高度(如相关) Distance A 距离A from left wall to center of 2nd bond location 从左墙的中心位置2nd债券 Distance B 距离B from left wall to right wall 从左至右墙 距离C Distance C height of right side wall (if relevant) 右边墙的高度(如相关) 距离D Distance D Remarks 注意 1 must indicate if the wire is bonding in FORWARD or UPWARD bonding cycle 必须指出如果线是在向前向上键键或循环吗 2 must indicate on which wall is the ball bonded 必须指出墙球纽带吗 3 must get tolerances of A, B, C & D 必须得到公差的A、B、C和D
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孔径
孔径的选择
• 孔径=线径 X 1.2-1.5 • 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径
最佳孔径
孔径
不恰当的孔径的影响
最佳孔径
孔径太小
孔径
不恰当的孔径的影响
最佳孔径
孔径太大
嘴尖直径
嘴尖直径的选择
• 决定于 B. P. P • 影响 2nd bond 质量
小知识
• 什么是B.P.P?
B.P.P=Bond Pad Pitch
嘴尖直径
嘴尖直径过小不良影响
嘴尖直径越小,2nd Bond area 就越小, 容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。
嘴尖直径
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径
• 选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。
• 选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小,因 而是通过与FA,OR的配合,来解决对2nd 的 不良影响。
• 如何计算 min B.P.P?
min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT)
+WD/2+A
嘴尖直径
嘴尖直径对2nd的影响
嘴尖直径越大,2nd Bond area 就越大, 拉力测试值也就越高。
嘴尖直径
嘴尖直径过大的不良影响
嘴尖直径过大,并且超过min B.P.P, 会造成瓷嘴碰到邻近的金线。
SH1<SH2<SH3 BD1<BD2<BD3
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线(2nd Bond)
Outer Radius &Face Angle
OR & FA 的作用
• 2nd Bond 的形成
Outer Radius &Face Angle
OR & FA 的关系
小的FA-大的OR
大的FA-小的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
合适的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
过大的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
过小的OR
THANKS
Chamfer Dia.
CD的作用
• Free Air Ball 的固定
CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。
CD的作用
• 1st Bond 的形成
Chamfer Dia.
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线(2nd Bond)
CD的作用
Chamfer Dia.
利于形成圆滑的弧度, 以及1st Bond 的形成
弧度过紧,损伤ห้องสมุดไป่ตู้线
Chamfer Dia.
CD的选择
• Bond Pad Opening • Bond Pad • 1st Bond Dia
Chamfer Dia.
不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响
BH1<BH2<BH3
焊线过程
焊线过程
焊线过程
焊线过程
如何订购PECO 瓷嘴
PECO 瓷嘴的种类
NORMAL
BOTTLENECK
如何订购PECO 瓷嘴
Tip Style B=Bottleneck N=Normal
如何订购PECO 瓷嘴
Finish L=polish M=Matte Length L=0.437” S=0.375”
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