电镀镀液成分分析讲解

合集下载

电镀添加剂之电镀液分析

电镀添加剂之电镀液分析

电镀添加剂之电镀液分析电镀添加剂在使用过程中经常需要分析镀液,一般的电镀厂没有自己的化验室,我们公司可以为客户分析化验电镀添加剂镀液,电镀厂就能随时掌控电镀槽镀液的情况。

常见电镀液的分析方法一、酸性镀锌(硫酸盐镀锌)1、锌测定:取镀液10ml于100容量瓶中,加水至刻度,取此稀释液5ml,加水30ml,逐滴滴加1:1NH3·H2O调至微浑浊,加入1:4三乙醇胺10ml,pH=10缓冲溶液5ml,EBT指示剂少许,用0.05mol/lEDTA标准液滴定至兰色。

CZnSO4·7H2O=M×V×288/n (g/l)M——EDTA标准液浓度,mol/lV——消耗EDTA标准液体积,mln——吸取镀液毫升数。

2、铝的测定取镀液1ml于250ml锥形瓶中,加水50mL,加入0.05mol/lEDTA标准液40ml,pH=5的缓冲溶液15ml,煮沸2min,冷却,加XO2滴,用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色,体积不记。

加NH4F1.5g,加热近沸腾,冷却,补加XO1~2滴,用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色为终点。

CAl2(SO4)3·18H2O=MV×666.4/2 (g/l)M——锌标准溶液浓度,mol/lV——EDTA标准溶液体积,ml666.4——Al2(SO4)3·18H2O分子量3、氯化物测定取镀液10ml于100容量瓶中,加水至刻度,取此稀释液5ml于250ml锥形瓶中,加水100mL,1ml5%K2CrO4指示剂,以0.1mol/lAgNO3标液滴定至白色沉淀中有红色沉淀为终点。

CnaCl=MV×58.5/0.5 (g/l)M——AgNO3标液浓度mol/lV——AgNO3消耗标准液体积,ml试剂:5%K2CrO4指示剂:5gK2CrO4溶于95ml水中;0.1mol/lAgNO3标准溶液二、钾盐镀锌(氯化钾镀锌添加剂)1、锌测定:同“一中1”2、NaCl测定:同“一中2”3、H3BO3测定取500ml镀液,预先调pH=5左右。

电镀配方大全-单金属镀液

电镀配方大全-单金属镀液

单金属镀液电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影响电镀层的质量。

电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、络合剂和添加剂等组成,工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电镀方法、搅拌形式和电镀时间等。

(1)主盐即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。

通常主要是氰化物、氯化物、硫酸盐和焦磷酸盐等。

主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值,主盐浓度高,电镀液电导率和阴极电流效率都高,能使镀层光亮度和整平性较好,但电镀液带出损失量大,也增加了废液处理的难度。

主盐浓度低,电镀液分散能力和覆盖能力较好,对于外形复杂的镀件或预镀通常使用主盐浓度低的镀液。

(2)导电盐即能够提高镀电导率,对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类,如镀镍使用的NaSO4、MgSO4、焦磷酸盐等,镀铜及铜合金使用的KNO3和NH4NO3等。

导是盐除了提高镀液的是导率之外,还能降低镀液的阴极化作用,对镀层结晶组织没有不利影响。

(3)缓冲剂它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的,在化学上称之共轭酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。

多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和NaHCO3、NaH2PO4、Na3HPO4等。

弱酸和H3BO3、NH4CL对碱有缓冲作用,弱碱如氨水对酸有缓冲作用。

缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时,均能维持镀液的pH值变化不大。

(4)阳极去极化剂是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质,常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。

(5)络合剂即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂,如氰化物镀液中的NaCN或KCN,焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P07等。

电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量,多余部分称为游离的络合剂,如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量,其中游离量即为多余的没有与Cu2+离子络合的量。

游离量高阳极溶解性好,阴极极化作用大,镀层结晶细致,镀液分散能力和覆盖能力强,但阴极电流效率低,沉积速度减慢。

电镀液分析方法

电镀液分析方法

化学沉镍溶液分析1、次磷酸钠的测定准确吸取2.00mL 镀液于250mL 碘量瓶中,加入20-30mL 水,准确加入0.1mol/L 碘标准溶液25.00mL,迅速加入1:1盐酸25mL 盖好瓶塞(此时最好用水封防止吸出的碘挥发)在暗处放置30min 后打开塞子,用水冲洗瓶盖周围及瓶内壁.以0.1mol/L 硫代硫酸钠标准溶液滴定至浅黄色(滴定时不应剧烈振动),加入1%淀粉3mL .继续滴定至蓝色消失为终点. 计算:(C 1V 1-C 2V 2)*106/1000次磷酸钠(g/L)= 2 *2/1000式中 C 2 碘标准溶液的摩尔浓度V 2 碘标准溶液的体积C 1 标准硫代硫酸钠的摩尔浓度 V 1 耗用标准硫代硫酸钠的体积 2、氯化铵的测定用移液管吸取镀液1mL 置250mL 锥形瓶中,加水60-70mL,加饱和铬酸钾指示4滴,用0.1mol/L 标准硝酸银溶液滴定至由黄色变为砖红色为终点 计算:C*V*10-3*1/2*53.5氯化铵NH 4CL (g/L)=1*10-3式中C 标准硝酸银溶液摩尔浓度V 耗用标准硝酸银溶液的毫升数 53.5 氯化铵的分子量 3、硫酸镍的测定用移液管吸取镀液5mL 。

置于250mL 容量瓶中加水60-70mL 加PH=10的缓冲液10mL 加紫脲酸胺指示剂至淡黄色。

用0.1mol/L 标准EDTA 溶液滴定由黄色变为紫红色为终点。

(指示剂过量时,终点不明显) 计算:C*V*10-3*58.69镍Ni(g/L)=5*10-3C*V*10-3*280.8硫酸镍NiSO 4.7H 2O(g/L)=5*10-3式中:C 标准EDTA 溶液的摩尔浓度 V 耗用标准EDTA 溶液的毫升数 58.69 镍的分子量280.8 硫酸镍的分子量酸铜溶液的分析1、硫酸铜的测定用移液管吸取镀液1mL .置于250mL 锥形瓶中.加水60-70mL,加PH=10缓冲液10mL 至淡蓝色,PAN 4-5滴,用0.1mol/LEDTA 滴定至绿色为终点 计算:C*V*10-3*249.7硫酸铜CuSO 4.5H 2O(g/L)=1*10-3式中:C 标准EDTA 溶液的摩尔浓度 V 耗用标准EDTA 溶液的毫升数249.7 硫酸铜的分子量 2、、硫酸的测定用移液管吸取镀液1mL 。

电镀镀液各成分的作用

电镀镀液各成分的作用

电镀镀液各成分的作用(1)氧化锌:是提供锌离子的主盐。

锌在电镀镀液中形成两种络合盐:一是锌氰化钠络合盐Naz(Zn(CN)4);另一种是锌酸钠络合盐Na2[Zn(011)4),它们会随游离氰化钠或游离氢氧化钠含量不同而改变它们的含量比率:当锌含量提高会提高电流效率,但镀层粗糙,光亮度降低,若锌含量偏低,镀层均镀能力与深镀能力提高,但镀层不易镀厚,电流效率下降。

因此要控制锌的含量在工艺规定范围,而且还要使氰化钠与氢氧化钠的含量控制在一定范围才能使镀层质量稳定。

(2)氰化钠:是镀液主络合剂。

氰化钠除与锌离子全部络合外,还要存在一定的游离氰化钠才能使镀层结晶细致。

因此,控制全部氰化钠与锌的比值(M比)在一定范围很重要,一般在2一3.2左右,氰化钠偏高,镀层结晶细致深镀能力降低,电流效率也降低,造成大量析氢,氰化钠偏低则镀层粗糙发灰。

(3)氢氧化钠:是辅助络合剂。

除与锌全部络合外,镀液还要保持一定量的游离氢氧化钠,才能使镀层结晶细致,氢氧化钠与锌的比值一般在2 -2.50氢氧化钠能提高导电性,促使锌板溶解,提高电流效率。

当镀液中氢氧化钠含童偏高时,使锌板的化学与电化学溶解加快,锌含量升高,沉积速度也加快,镀层结晶粗糙;若氢氧化钠偏低,则导电性差,电流效率降低,镀层也会粗糙。

氢氧化钠在很多东莞电镀厂里有用到!(4)硫化钠与甘油:硫化钠是镀液中必不可少的成分。

它除了有一定发亮作用外,主要是能除去重金属杂质(如铅、锡等)。

甘油能使镀层平滑细致。

硫化钠若多加的话,它与锌生成絮状硫化锌,使镀液阴极极化作用提高,但镀液混浊,锌的损失大。

一般添加硫化钠不超过3g/L。

(5)洋茉莉醛与钥酸钠:组合使用具有很好的光亮效果。

由于洋茉莉醛不溶于水,因此要用酒精在60℃左右把洋茉莉醛溶解好,在另一容器把重量为洋茉莉醛两倍的重亚硫酸钠溶解成饱和溶液,在不断搅拌下把洋茉莉醛倒人饱和的重亚硫酸钠溶液中即完成磺化反应。

反应产物可溶于水,与钥酸钠一起溶解加入。

电镀液添加剂的作用和化学成分

电镀液添加剂的作用和化学成分

电镀液中的添加剂的作用和化学成分PSA (苯酚磺酸):PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得,其作用是保证电解液有良好的导电性,并防止Sn 2+氧化成Sn 4+。

酸浓度低时的缺点• 电导率下降,电的消耗增加• 加速锡的氧化酸浓度高时的缺点• 产生浪费• 增加ENSA 的添加量ENSA(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚)作用• 提高锡层的附着性• 扩大最佳电流密度的范围• 提高锡层软熔后的光泽度• 也能防止Sn 2+氧化成Sn 4+ENSA 在温度较高的情况下,可能会发生分解,形成一种焦油状物质。

它如果粘附在带钢表面上会形成表面缺陷,因此要严格控制电镀液的温度和ENSA 的浓度。

PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得,其作用是可以增加电镀液的导电性并防止二价锡氧化成四价锡。

ENSA 是一种添加剂,可以使此镀液能沉积出连续的附着良好的锡镀层并能随后通过软熔而光亮,它也能阻止二价锡氧化成四价锡。

工艺参数(1)电镀电流及整流器配置电镀过程遵循法拉第定律,即:⑴在阳极上和阴极上释放的物质数量直接同通过溶液的电量成比例;⑵相同的电量在阳极上和阴极上释放相同当量数的物质。

利用法拉第定律计算,在1秒内通过一安培电流后,在带钢表面上将沉积出0.615mg 的金属锡。

电流通电一小时,可沉积出2.214克金属锡。

当带钢连续通过镀槽时,单面镀锡层厚度G 计算:)/(1069.360615.022m g V B I V B I S T I K G ηηη⋅⨯⨯=⋅⋅⋅=⋅⋅=-式中,K -(0.615)锡的电化当量I -单面镀锡总电流;安培B -带钢宽度,米V -带钢速度,m/minS -带钢面积η-阴极电流效率,90-95%设定基本条件计算整流电源:设定:带钢速度140m/min ,带钢宽度1018mm ,双面镀锡量均为11.2g/m 2。

则电镀时的单面总电流46514)(1069.32=⨯⨯⋅⋅=-A V B G I η安培 双面总电流为93028安培。

电镀液分析

电镀液分析

★氰化铜镀液分析方法A、游离氰化钠含量分析:1、取镀液10ML;2、加50ML纯水;3、加10ML 10%典化钾;4、用0.1mol硝酸银滴定至混蚀为终点。

游离氰化钠含量(g/L)=0.1mol硝酸银滴定毫升数×0.981B、氰化铜含量分析:1、取镀液2ML;2、加100ML纯水;3、加1克过硫酸铵;4、加热至清澈;5、加10ML1:1的氨水;6、加PAN指示剂数滴;7、用0.1mol EDTA溶液滴定至绿色终点。

氰化铜含量(g/L)=0.1mol EDTA滴定毫升数×4.48★焦铜镀液分析方法1、取镀液1ML,加180ML纯水;2、加热至40~50摄氏度;3、加PAN指示剂3滴;4、用0.05mol EDTA溶液滴定至绿色为终点。

焦铜含量(g/L)=0.05mol EDTA溶液滴定毫升×8.876焦钾含量(g/L)=Be×11.8-焦铜×1.1★硫酸铜镀液分析方法A、硫酸铜含量分析:1、取镀液2ML;2、加纯水100ML;3、加10ML PH值为10的氨缓冲溶液,加PAN指示剂数滴;4、用0.1mol EDTA溶液滴定至绿色为终点。

硫酸铜含量(g/L)=0.1mol EDTA溶液滴定毫升数×12.49。

B、硫酸含量分析:1、取镀液2ML;2、加纯水100ML;3、加1滴甲基橙指示剂;4、用1mol 氢氧化钠滴定至黄色为终点。

硫酸含量(ML/L)=1mol氢氧化钠滴定毫升数×13.3×1.84(g/L)C、氯离子含量分析:1、取镀液25毫升;2、加25亳升纯水,加热至50摄氏度;3、加1~2亳升(1:1)硝酸;4、加1~2滴硝酸银溶液使试液混浊;5、用0.005mol硝酸汞滴定至澄清为终点。

氯离子含量(g/L)=0.005mol硝酸汞滴定毫升数×14.2★镍镀液分析方法A、总镍含量分析方法:1、取镀液1ML,加纯水100ML;2、加10ML(1:1)氯水3、加0.2克紫尿酸铵指示剂;4、用0.1mol EDTA溶液滴定至紫色为终点。

电镀液的组成与电镀反应

电镀液的组成与电镀反应

电镀就是用电解的方法在基体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。

沉积的这层金属或合金称为电镀层。

电镀赋予表面与基体材料不同的性质。

电镀最普遍的应用是防腐和装饰,但功能电镀也得到日益广泛的应用。

功能电镀是指旨使镀件表面具有特殊的物理和化学性能,如电、磁、光热性能、可焊性、耐磨性等表面特性。

电镀液的组成对电锗层的结构右着雷暮的影响。

苴幸季成分如下。

①主盐,能够在阴极上沉积出所子要求镀层余属的盐。

②络合剂,在溶液中能与被沉积金属离子子生成络合物。

③导电盐,能提高溶液的电导率,而对蔚放电金属离子不起络合作用的物质。

④缓冲剂,用来稳定溶液的pH,特别是阴极表面附近的pH。

⑤稳定剂,防止镀液中主盐水解或金属离子氧化保持溶液的清澈稳定。

⑥阳极活化剂,在电镀过程中能够消除或降低阳极极化的物质,它可以促进阳极正常溶解,提高阳极电流密度。

⑦添加剂,在镀液呻含量很低,但对电镀自动线液和镀层的性能却有着显著影响的物质。

如光亮剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂、镀层细化剂、抑雾剂等。

电镀时在阴极(发生还原反应的电极,与电源负极相连)和阳极(发生氧化反应的电极,与电源正极相连)上发生了电化学反应。

电镀操作过程中,将被镀零件作为阴极,金属(M)板作为阳极,将二者都浸入含有金属盐(M。

十)的溶液(槽液)中,并在两极之间施以适当的电压,就会有电流流过电解槽。

在阴极上发生金属离子(M一十)还原成金属(M)的电沉积反应。

溶液中的金属离子(M一十)通过扩散和电迁移到达阴极表面,并获得n个电子,被还原成金属(M)。

M-十c溶液中,芝墼M一十(电极表面)+ne—+M(金属)与阴极上发生的过程正好相反,在阳极上发生了金属(M)的溶解,金属原子(M)失去N个电子,生成了M廾。

Mn/通过扩散和电迁移从电极与溶液的界面运动到溶液中。

在电解过程中,外部电路中的载流子是电子,溶液中的载流子是离子。

在电极和溶液界面发生的电化学反应是两种不同性质载流子的电流的转化。

电镀液主要成分及其作用详解

电镀液主要成分及其作用详解

电镀液主要成分及其作用详解在电镀加工生产过程中,我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品,电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。

不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。

根据主盐性质的不同,可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。

简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如Cu2+、Ni2+、Zn2+等),其溶液都是酸性的。

在络合物电镀溶液中,因含有络合剂,主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等),其溶液多数是碱性的,也有酸性的。

除主盐和络合剂外,电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等,它们各有不同的作用。

1、主盐主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。

主盐浓度高,溶液的导电性和电流效率一般都较高,可使用较大的电流密度,加快了沉积速度。

在光亮电镀时,镀层的光亮度和整平性也较好。

但是,主盐浓度升高会使阴极极化下降,出现镀层结晶较粗,镀液的分散能力下降,而且镀液的带出损失较大,成本较高,同时还增加了废水处理的负担。

主盐浓度低,则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢,但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。

因此,主盐浓度要有一个适当的范围,并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。

有时,由于使用要求不同,即使同一类型的镀液,其主盐含量范围也不同。

对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时,要求较高的分散能力,一般多采用主盐浓度低的电镀溶液。

而快速电镀的溶液,则要求主盐含量高。

2、导电盐导电盐能提高溶液的电导率,而对放电金属离子不起络合作用的物质。

这类物质包括酸、碱和盐,由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性,习惯上通称为导电盐。

如酸性镀铜溶液中的H2SO4,氯化物镀锌溶液中的KCl、NaCl 及氰化物镀铜溶液中的NaOH和NaCO3等。

导电盐的含量升高,槽电压下降,镀液的深镀能力得到改善,在多数情况下,镀液的分散能力也有所提高。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
相关文档
最新文档