信号及电源完整性分析与设计(第一讲)
电源完整性设计详解
于博士信号完整性研究网电源完整性设计详解作者：于争博士2009年4整理发布：Baidu文库浩书目 录1 为什么要重视电源噪声问题？....................................................................- 1 -2 电源系统噪声余量分析................................................................................- 1 -3 电源噪声是如何产生的？............................................................................- 2 -4 电容退耦的两种解释....................................................................................- 3 -4.1 从储能的角度来说明电容退耦原理。
..............................................- 3 -4.2 从阻抗的角度来理解退耦原理。
......................................................- 4 -5 实际电容的特性............................................................................................- 5 -6 电容的安装谐振频率....................................................................................- 8 -7 局部去耦设计方法......................................................................................- 10 -8 电源系统的角度进行去耦设计..................................................................- 12 -8.1 著名的Target Impedance（目标阻抗）..........................................- 12 -8.2 需要多大的电容量............................................................................- 13 -8.3 相同容值电容的并联........................................................................- 15 -8.4 不同容值电容的并联与反谐振（Anti-Resonance）......................- 16 -8.5 ESR对反谐振（Anti-Resonance）的影响......................................- 17 -8.6 怎样合理选择电容组合....................................................................- 18 -8.7 电容的去耦半径................................................................................- 20 -8.8 电容的安装方法................................................................................- 21 -9 结束语..........................................................................................................- 24 -电源完整性设计详解1、为什么要重视电源噪声问题？芯片内部有成千上万个晶体管，这些晶体管组成内部的门电路、组合逻辑、寄存器、计数器、延迟线、状态机、以及其他逻辑功能。
高速电路信号完整性分析与设计九--电源完整性分析
第9章高速信号的电源完整性分析在电路设计中，设计好一个高质量的高速PCB板，应该从信号完整性(SI——Signal Integrity)和电源完整性(PI——Power Integrity )两个方面来考虑。
尽管从信号完整性上表现出来的结果较为直接，但是信号参考层的不完整会造成信号回流路径变化多端，从而引起信号质量变差，连带引起了产品的EMI性能变差。
这将直接影响最终PCB板的信号完整性。
因此研究电源完整性是非常必要和重要的。
9.1 电源完整性概述虽然电子设计的发展已经有相当长的历史，但是高速信号是近些年才开始面对的问题，随之出现的电源完整性的许多概念并不为大多数人所了解。
这里，对其中涉及到的一些基本名词做些简单的介绍。
9.1.1 电源完整性的相关概念电源完整性(Power Integrity) ：是指系统供电电源在经过一定的传输网络后在指定器件端口相对该器件对工作电源要求的符合程度。
虽然电源完整性是讨论电源供给的稳定性问题，但由于地在实际系统中总是和电源密不可分的，通常把如何减少地平面的噪声也做为电源完整性的一部分讨论。
电源分配网络：电源分配网络的作用就是给系统内所有器件或芯片提供足够的电源,并满足系统对电源稳定性的要求。
同步开关噪声（Simultaneous Switch Noise，简称SSN）：是指当器件处于开关状态，产生瞬间变化的电流（di/dt），在经过回流途径上存在的电感时，形成交流压降，从而引起噪声，所以也称为Δi噪声。
同步开关噪声包括电子噪声、地弹噪声、回流噪声、断点噪声等。
它对电源完整性的影响表现为地弹和电源反弹。
地弹噪声：它是同步开关噪声对电源完整性影响的表现之一。
是指芯片上的地参考电压的跳动。
当大量芯片的输出同时开启时，将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过，芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声，这样会在真正的地平面（0V）上产生电压的波动和变化，这个噪声会影响其它元器件的动作。
电源完整性设计 PPT
电容退耦二种解释
• 电容退耦是解决电源噪声的主要方法。这种方法对提高瞬态电流的响应速度，降低电 源分配系统的阻抗都非常有效。
• 一种解释是储能，当负载发生瞬态电流变化时，电源不能即时满足负载的瞬态电流的 要求，可根据公式I=Cdv/dt，此时电容二端存在电压的变化，电容开始放电，及时提供 负 （1）稳压芯片的输出的精确值是多少。 • （2）工作环境的是否是稳压芯片所推荐的环境。 • （3）负载情况是怎么样，这对稳压芯片输出也有影响。 • （4）电源噪声最终会影响到信号质量。而信号上的噪声
来源不仅仅是电源噪声，反射窜扰等信号完整性问题也会 在信号上叠加，因此不能把所有噪声余量留给电源系统。 • （5）不同的电压等级对电源噪声要求也不样，电压越小 噪声余量越小。模拟电路对电源要求更高，
• 一种解释是阻抗，把负载芯片拿掉，从AB二点向左看去，稳压电源及电容可以看出一 个复合电源系统，不能AB二点负载电流如何变化，都保证AB二点电压稳定及AB二点 电压变化很小，可根据公式△V=Z *△I。
实际电容的特性
• 实际的电容存在奇生电感与等效窜联电阻。 • R=esr +1/j2πfc +j2πfl • 等效窜联电感无法消除，只要存在引线就会有寄生电感。
一种解释是阻抗把负载芯片拿掉从ab二点向左看去稳压电源及电容可以看出一个复合电源系统不能ab二点负载电流如何变化都保证ab二点电压稳定及ab二点电压变化很小可根据公式vzresr1j2fcj2fl等效窜联电感无法消除只要存在引线就会有寄生电感
电源完整性设计
重视电源噪声问题
• （1）芯片的集成度越来越大，芯片内部晶体管数量也越 来越大；晶体管组成内部的门电路 组合逻辑 延迟线 状态 机及其它逻辑。
• 因此每个电容量为1.9894/63=0.0316uf。
《信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计》
信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计1简介信号完整性是指信号在通过一定距离的传输路径后在特定接收端口相对指定发送端口信号的还原程度。
在讨论信号完整性设计性能时，如指定不同的收发参考端口，则对信号还原程度会用不同的指标来描述。
通常指定的收发参考端口是发送芯片输出处及接收芯片输入处的波形可测点，此时对信号还原程度主要依靠上升/下降及保持时间等指标来进行描述。
而如果指定的参考收发端口是在信道编码器输入端及解码器输出端时，对信号还原程度的描述将会依靠误码率来描述。
电源完整性是指系统供电电源在经过一定的传输网络后在指定器件端口相对该器件对工作电源要求的符合程度。
同样，对于同一系统中同一个器件的正常工作条件而言，如果指定的端口不同，其工作电源要求也不同（在随后的例子中将会直观地看到这一点）。
通常指定的器件参考端口是芯片电源及地连接引脚处的可测点，此时该芯片的产品手册应给出该端口处的相应指标，常用纹波大小或者电压最大偏离范围来表征。
图一是一个典型背板信号传输的系统示意图。
本文中“系统”一词包含信号传输所需的所有相关硬件及软件，包括芯片、封装与PCB板的物理结构，电源及电源传输网络，所有相关电路实现以及信号通信所需的协议等。
从设计目的而言，需要硬件提供可制作的支撑及电信号有源/无源互联结构；需要软件提供信号传递的传输协议以及数据内容。
图1 背板信号传输的系统示意图在本文的以下内容中，将会看到由于这些支撑与互联结构对电信号的传输呈现出一定的频率选择性衰减，从而会使设计者产生对信号完整性及电源完整性的担忧。
而不同传输协议及不同数据内容的表达方式对相同传输环境具备不同适应能力，使得设计者需要进一步根据实际的传输环境来选择或优化可行的传输协议及数据内容表达方式。
为描述方便起见以下用“完整性设计与分析”来指代“信号完整性与电源完整性设计与分析”。
2 版图完整性问题、分析与设计上述背板系统中的硬件支撑及无源互联结构基本上都在一种层叠平板结构上实现。
《信号完整性培训》课件
解决方法
通过在传输线的末端添加 终端电阻来匹配阻抗，消 除反射。
信号串扰
信号串扰定义
当信号在传输线中传播时 ，会受到相邻信号线的干 扰，产生串扰。
串扰产生的影响
串扰会导致信号质量下降 、误码率增加，严重时会 导致通信失败。
解决方法
通过合理布线、增加线间 距、使用屏蔽线等措施来 减小串扰。
信号时序
加强信号完整性测试和测量技 术的研究，提高测试精度和效
率。
探索新的信号完整性设计方法 和优化技术，提高设计效率和
可靠性。
加强信号完整性与其他领域的 交叉研究，如通信、控制、人 工智能等，开拓新的应用领域
。
THANKS
感谢观看
02
它涉及到信号在电路中传输时所 受到的各种影响，如噪声、干扰 、衰减、延迟等。
信号完整性的重要性
保证电路的正常工作
信号完整性的好坏直接影响到电路的 正常工作，如果信号在传输过程中出 现失真或畸变，可能会导致电路工作 异常或出现故障。
提高系统性能
降低系统成本
避免因信号问题导致的系统故障和维 修成本，从而降低整个系统的成本。
合理选择传输线
根据信号类型和传输速率，选择合适的传输 线类型和规格。
使用适当的端接方式
根据传输线的类型和长度，选择合适的端接 方式，如串联端接、并联端接等。
优化布线策略
通过合理的布线，减少信号延迟和反射，提 高信号质量。
抑制电磁干扰
通过增加屏蔽、使用滤波器等手段，降低电 磁干扰对信号的影响。
设计实例分享
示波器和逻辑分析仪
用于捕获和观察信号波形，分析信号的时序和幅度。
网络分析仪和频谱分析仪
用于测量信号的频率响应和传输特性。
信号完整性分析第一讲
• 周期性加载
图0-1 单个网络的各种互连拓扑情况
图0-2
高速IEEE-1394视频采集系统
0.3 信号完整性分类
信号完整性讨论的主要对象是数字信号，人们 谈的只有数字信号完整性，一般不说模拟信号的 完整性。这是由于数字信号的非理想退化而呈现 的一种模拟效应。主要内因是非常短的数字信号 前后沿(简称前沿)包含大量丰富的高频成分。 按照通常的说法，目前信号完整性研究主要分 为芯片和PCB两个着力点。二者原理上相通、技 术上有别。 SI的分析和测量，有时域和频域两类视点和 途径。
电路图给出元器件及其互连关系。而同一个网络，电属性相 同，其互连拓扑关系可能如下：点到点；星簇 (star cluster)是每
个器件通过长度相等的传输线连接到中心节点上；菊花链 (daisy
chain) 是一条长传输线从每个器件附近经过，器件通过短桩线连 在主传输线上。
• 点到点
• 近、远端簇
• 菊花链
SOP。
各层次真实的互连线有：芯片内各种连线及孔、压焊点、封装 引线、引脚；PCB板的线接头、线条、过孔、接插件；各种连 接电缆。此外，还涵盖各种无源元件；电阻、电容、电感；以 及介质、基板、屏蔽盒、机箱、机架等。而各个层次的器件则 另当别论。把它们看作驱动源和接收器宏模型。
图0-0
五种PCB及系统级中的互连线条形式
在每个转换端口需要10万个以上的晶体管来实现有效的串并并串转换及对抗信号变形失真的预加重有源均衡和传输线中的rc无源均衡技49同层屏蔽线gndddgnd屏蔽层衬底层gnd图012芯片内对抗线间串扰的屏蔽措施剖面说明50图013为了减小电感实际pcb去耦电容过孔的安装情况51去耦电容dd芯片内核gnd图014去耦电容消除地弹仍不如芯片内去耦52图015电缆外加装扼流圈防止emi
ADS信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计
信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计李荔博士leo_le@安捷伦科技1简介信号完整性是指信号在通过一定距离的传输路径后在特定接收端口相对指定发送端口信号的还原程度。
在讨论信号完整性设计性能时，如指定不同的收发参考端口，则对信号还原程度会用不同的指标来描述。
通常指定的收发参考端口是发送芯片输出处及接收芯片输入处的波形可测点，此时对信号还原程度主要依靠上升/下降及保持时间等指标来进行描述。
而如果指定的参考收发端口是在信道编码器输入端及解码器输出端时，对信号还原程度的描述将会依靠误码率来描述。
电源完整性是指系统供电电源在经过一定的传输网络后在指定器件端口相对该器件对工作电源要求的符合程度。
同样，对于同一系统中同一个器件的正常工作条件而言，如果指定的端口不同，其工作电源要求也不同（在随后的例子中将会直观地看到这一点）。
通常指定的器件参考端口是芯片电源及地连接引脚处的可测点，此时该芯片的产品手册应给出该端口处的相应指标，常用纹波大小或者电压最大偏离范围来表征。
图一是一个典型背板信号传输的系统示意图。
本文中“系统”一词包含信号传输所需的所有相关硬件及软件，包括芯片、封装与PCB板的物理结构，电源及电源传输网络，所有相关电路实现以及信号通信所需的协议等。
从设计目的而言，需要硬件提供可制作的支撑及电信号有源/无源互联结构；需要软件提供信号传递的传输协议以及数据内容。
1001010…图1 背板信号传输的系统示意图在本文的以下内容中，将会看到由于这些支撑与互联结构对电信号的传输呈现出一定的频率选择性衰减，从而会使设计者产生对信号完整性及电源完整性的担忧。
而不同传输协议及不同数据内容的表达方式对相同传输环境具备不同适应能力，使得设计者需要进一步根据实际的传输环境来选择或优化可行的传输协议及数据内容表达方式。
为描述方便起见以下用“完整性设计与分析”来指代“信号完整性与电源完整性设计与分析”。
2 版图完整性问题、分析与设计上述背板系统中的硬件支撑及无源互联结构基本上都在一种层叠平板结构上实现。
信号完整性ppt课件
导电平面就像一个镜子，镜像电路与原电
路电流方向相反，并以平面对称。这样由
于互感影响，该涡流 会较大的减小原电路
的回路自感。
23
电感的物理基础
•
悬空平面越靠近回路，回路的电感就
越小，如下图：
24
传输线的物理基础
• 一、信号 信号总是指信号路径和返回路径之间相
邻两点的电压差，该原则适用于所有传输 线，无论是单端还是差分传输线。
信号完整性分析
通常设计过程是极富直觉和创造性的，要想尽快 完成合格设计，激发关于信号完整性的设计 直觉至关 重要。设计产品的设计师应了解信号完整性如何影响整 个产品的性能。该文档主要介绍 理解和解决信号完整 性问题所需的基本原理，直观定量地给出信号完整性问 题的工程背景知识。
主要参考： 信号完整性分析
• 四、传输线的瞬态阻抗及特征阻抗 传输线的瞬态阻抗并不是PCB上导线的电阻。如
果我们在一根导线上加一个电压，该电压信号从一 端传输到另一端的过程中所受到的阻抗即为瞬态阻 抗，当一定时间后，整根导线上的电源稳定后，导 线表现出的阻抗与瞬态阻抗肯定不一样，稳定后的 电阻才是我们平时所指的电阻。瞬态阻抗仅由传输 线 的两个固定参数决定，即传输线的横截面积和材 料特性共同决定，与传输线的长度无关。计算公式 为（只考虑电容效应的近似计算）：
3
概论
c、返回路径平面上的间隙； d、接插件； e、分支线、T型线或桩线； f、网络末端。 B、网络间的串扰； C、轨道塌陷噪声；
当通过电源和地路径的电流发生变化时，在电 源路径和地路径间的阻抗上将产生一个压降。设计 电源和地分配的目标是使电源分配系统（PDS）的 阻抗 最小 D、来自整个系统的电磁干扰和辐射。
11
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图0-4 实际互连的阻抗不匹配示例，多分支更是如此 15
图0-5 振铃曲线，是由于阻抗不匹配造成的反射所致
16
图0-6 PCB 板上单线条接有源端串接电阻40Ω(红色)、无源端串联 匹配电阻(蓝色)负载端不同的电压信号
17
狭义信号完整性(SI)之二——串扰(Crosstalk)
指两个不同互连网之间引起的干扰和噪声。 发出串扰的一方称为Aggressor(攻击线网、攻击线、 动态线)； 被干扰的线网称为Victim(受害线网、受害线、静态 线)。 通常，每一个线网既是Aggressor，又是Victim。 反射和串扰合在一起，构成经典的狭义信号完整性 问题。
真实互连有：芯片内走线及过孔、压焊点、封装引线、引
脚；PCB板线接头、背板(backplane)、线条走线、过孔、连
接件；各种连接电缆。还有无源元件：电阻器、电容器、
电感器；以及介质、基板、屏蔽盒、机壳、机架等。有源
器件则被看作驱动器/接收器非线性宏模型。
8
图0-1 五种PCB及系统级中的互连线条形式
自主编著的一本书《信号完整性分析与设计》(2010年4
月出版)，希望能为同行工程师们加油。
4
0.1 电气性能的完整性
英文中人格完整性(personal integrity)，指完善、廉正。对 于电气性能，“完整”就是属性的完美。除了狭义信号的 完整性(SI)之外，还有数据完整性(DI) 、电源完整性(PI) 、 电磁完整性(EMI) 、热完整性(TI)等。
信号及电源完整性分析与设计[Chapter1]
第一讲
高速系统设计技术及面临的挑战
(开篇)
西安电子科技大学电路CAD研究所 李玉山 2010.9
1
0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计
身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展： ● 为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并 口 ？ 为 什 么 SMT 贴 装 取 代 了 插 装 ？ 为 什 么 FPGA 中 增 加 了 LVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么 多电源/地平面？ ● 什么信令和接口更适合高速数据传输？是USB3.0还是 IEEE 1394b？选什么RAM？是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据 率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？ ● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？
EMI牵涉三个环节：干扰源头、敏感接收端、双向传播 路径(末端的天线效应不计入)。EMI重在源头/收端及路径分 析。包括抑制反射、抑制串扰、抑制共模电流、改进互连 设计。电缆、导线或封装管脚都有不同程度的天线特性， PCB、IC的走线和电缆都能发射。
FCC给定某频率最大发射(对应我国是GB1726/GB4343/ 9254; 国军标GJB151/152A-97电磁辐射和敏感度标准)。
22
图0-9 PCB的EMI情况
23
有损传输线以及数据完整性(DI)
有损传输线引起数据上升边退化，从而引起符号间干 扰，即ISI，进而形成重要的抖动问题，造成所谓的数据 不完整，数据不能正确传输，加大误码率(BER)。
当频率≥1GHz时，介质损耗增长与频率成正比，而导 线损耗与频率平方根成正比(注意此处的自变量为频率)。 这是广义的色散效应。FR4的损耗引起波形退化示例如图 0-10：当数据经36inch传输，上升边增加到1ns。
31
IBIS是一非线性模型国际标准，是ANSI/EIA标准。 IBIS 于 1993 年 4 月 推 出 Version1.0 版 ， 1995 年 12 月 Version2.1 版 成 为 ANSI/EIA-656 标 准 。 1997 年 6 月 Version3.0版，并接纳为IEC 62012-1标准(正广泛采用)。 IBIS Version 4.2 被EIA IBIS Open Forum 于2006年6月 批准，即ANSI/EIA-656-B标准(包括AMS)。 IBIS Version 5.0 于2008年8月被正式颁布。 PCB印制板版图格式的世界新标准为IPC-2581。
27
经验法则直观快捷，如“单位长度自感1nH/mm”。
解析近似：忽略次要因素实现简捷有效的近似表征。
数值仿真：精准预测特性阻抗、串扰、任意截面传输 线的差分/共模阻抗等；准确仿真任意端接对SI的影响。
侧重点是提高直觉和创新能力，倡导基于数值仿真工 具/测量的SI设计与研究。
IBIS 驱
IBIS 收
• 点到点
• 近、远端簇
• 菊花链
• 周期性加载
图0-2 单个线网的各种互连拓扑情况
10
0.4 广义信号完整性
信号完整性讨论的主要对象是数字信号，人们讨论的 只有数字信号完整性，一般不说模拟信号的完整性。这 是由于数字信号的非理想退化而呈现的一种模拟效应。 主要内因是非常短的数字信号前后沿(简称前沿，上升边 )包含丰富的高频成分。因此数字信号被称为宽带信号！
12
图0-3 四种信号完整性问题图解
13
狭义信号完整性(SI)之一——反射(reflection)
指传输线上存在回波(echo)。驱动器输出信号(电压/电流) 的一部分经传输线到达负载端的接收器；由于不匹配一部分 被反射回源端驱动器，在传输线上形成振铃(ringing)驻波。
过冲(overshoot)是指第一个峰值或谷值超过设定电压；下 冲(undershoot)是指紧邻的下一个谷值或峰值超过设定电压 ；振铃(ringing)就是反复出现的过冲和下冲。
仿真质量取决于元件模型、器件模型(IBIS)、互连模型 的质量。要熟悉互连的集总参数及分布传输线模型。
28
◆ SI的四种分析描述表征手段和途径
加上测量技术，共计四种分析及描述表征手段： • 经验法则； • 解析近似；
• 数值仿真 (有场和路两种途径)；
• 实际测量。
• SPICE(侧重IC的仿真程序) • Mentor：Hyperlynx • Candence：SigXP(SigXplorer ) • Ansoft：HFSS(高频结构仿真) 、Siwave、Q3D、SI2D • Agilent：ADS • Sigrity：Speed2000 • CST(3D电磁仿真) • Empire(3D电磁仿真)
信号(SI)和数据完整性(DI)，是指信号电压(电流)完美的 波形形状保真度。如果互连设计不当，信号中有严重干扰 和噪声；信号外观失真和退化，即信号完整性被破坏。
信号和数据完整性设计的追求是：电路正常工作；数据 可靠传输。SI/DI是高速互连的核心问题。
5
广义信号完整性(SI)泛指由各种信号、数据、电源互 连引起的所有电压、电流不正常现象，包括：噪声、干 扰、时序抖动、数据传输等。
信号不完整，是高速信号遭遇高密度不当互连时出现 的直接结果。
7
0.3 互连的范畴
电子产品都可看作元器件及其互连。从小到大都是不同
层次互连“编织”而成。三个典型的高密度互连载体为：
系统级芯片SOC、系统级电路板SOB、系统级封装SOP。
物理互连分为四个层次：芯片内连线、芯片封装、PCB
及整机系统连接。它们决定高速信号、数据和电源质量。
18
图0-7 互连上的远端串扰(蓝色)和近端串扰(红色)
19
轨道塌陷/电源噪声及电源完整性(PI)
地弹是返回路径中两点间的非正常瞬变压降，通常由 电流的突变引起。当流经返回路径电感的电流突变时，
在电感上产生的电压降就是地弹。
电源地网络的阻抗突变也形成地弹(即IRdrop)！电源 分布网路(PDN)中轨道塌陷，是指由于电源/地网络中的 路径压降过高，导致器件实际的净电压不足(塌掉了)。
狭义的信号/数据完整性，指信号电压(电流)波形的质 量,主要包括反射和串扰。物理互连使得信号的波形变退 化 ； 形 成 信 号 幅 度 上 的 噪 声 (SI) 和 时 序 上 的 错 位 / 抖 动 (DI)(其实，幅度噪声也可以折算到时序抖动，见DSI一书2.65式)。
分析信号(含数据)完整性，归根结底落实到改进理互 连设计，使高速信号仍能保持正常工作和传输。
6
0.2 高速的含义
现代数字电子系统正在突破1GHz的壁垒，芯片/PCB/ 系统设计正遭遇日益突出的信号完整性问题。
高于100MHz时钟的高频产品，被模糊地称作高速数 字芯片和系统。高频不一定高速；低频也不见得低速。
准确讲，当系统中数字信号的上升边小于1纳秒(ns)时 ，称之为高速运行才比较合适。此时互连不再“透明” ，极有可能对电路和系统造成颠覆性后果。
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电路图给出元器件及其互连关系。而同一个线网，电属 性 相 同 ， 其 互 连 拓 扑 关 系 可 能 如 下 ： 点 到 点 ； 星 簇 (star cluster)是每个器件通过长度相等的传输线连接到中心节点 上；菊花链(daisy chain) 是一条长传输线从每个器件附近经 过，器件通过短桩线连在主传输线上。
2
● 完整性(Integrity) ：信号波形、电源质量、数据时序、 电磁场秩序的完好程度，统称为广义信号完整性。
● 互连(Interconnect)：芯片内、外连接；PCB内、外连 接；系统连接等。含信号线网、时钟网络与电源网络。
● 高速时不当互连设计将破坏这些完整性性能。无源 互连元件正取代有源器件成为高速系统设计的主角！
频域(frequency domain)，用频谱分析仪观察分析信号 波形，通常用于信号噪声的带宽分析、噪声抑制度量 及EMI量级分析。仪器有VNA和阻抗分析仪(IA)。
26
研究SI有两种主要技术工具：分析型和描述表征型。 分析型是指计算仿真工具；表征型是指测量工具。
国内实际工作中发现二者确实不一致，需要校正。 分析工具强调推理推导，又进一步分为三类：经验 法则、解析近似和数值仿真。 其准确度和难度各不相同。每一个都很有用，适用 于不同场合。仿真又分为电路仿真和场仿真两类。三类 分析工具分别介绍如下：