五款信号完整性仿真分析工具
(完整版)EMC仿真软件调研
EMC仿真软件调研通过与东风交流调研发现比较常用的EMC仿真软件主要有ANSYS、CST以及HyperLynx等。
1、ANSYSANSYS 的仿真技术覆盖了结构、热、流体、电磁场及电路与系统，适用于从产品研发到生产制造的全过程，具有广泛的应用领域并且ANSYS结构、电磁、流体等仿真工具彼此之间可以良好的配合。
我司是对控制器进行电磁兼容性方面的仿真，仅需要使用的是ANSYS中的SIwave和HFSS这两个仿真工具。
其中SIwave 是对印刷电路板进行板级的仿真；HFSS是对三维结构的空间电磁兼容性仿真，可以对完整的控制器进行仿真。
1.1 SIwaveANSYS SIwave 可以进行EMI、EMS仿真和优化，能够对PCB印刷电路板、BGA 封装等进行整版信号完整性、电源完整性仿真设计。
SIwave可以快速定位PCB板走线的信号耦合路径以及其本征谐振分布，可以从设计初期解决耦合问题和避免谐振的产生。
此外SIwave还可以得到近场辐射和远场辐射的分布图，直观的察看高频辐射区，并提供参考策略进行辐射的控制和优化。
1.2 HFSSANSYS HFSS 是机箱级的电磁场仿真工具。
可以求解任意三维结构的电磁场，具有广泛的适应性，应用范围从直流到光波；可以自动网格生成和自适应网格细化，实现高精度、高可靠和高稳定的电磁场求解。
2、CSTCST 工作室套装是面向3D电磁、电路、温度和结构应力设计的一款全面、精确、集成度极高的专业仿真平台，拥有理想边界拟合（PBA）技术可以更好地逼近实物进行仿真；并且拥有无需划分网格的精简模型库以及天线模型库，增加仿真的便捷性；此外还支持各类CAD/EDA/CAE接口，方便与外部工具的对接。
CST 工作室套装共包括1个设计环境和8个工作室子软件，分别是：（1）CST设计环境：CST仿真环境。
（2）CST 印制板工作室：板级EMC仿真。
（3）CST微波工作室：系统级EMC及高频无源结构仿真。
ANSYS用于信号完整性分析的EDA工具
3ANSYS用于信号完整性分析的EDA软件3.1 ANSYS的EDA软件简介ANSYS 电子自动化设计（EDA）软件，来自于著名的Ansoft公司，提供业界唯一完整的系统、电路和电磁场全集成化设计平台，完成从部件设计、电路仿真优化到系统仿真验证的全过程。
作为ANSYS 电子设计产品中的电路与电磁场工具，实现了与ANSYS 仿真产品的无缝集成，可方便流畅地实现电磁场、电路、系统、流体、结构、热及应力的协同设计，全面仿真真实的物理世界，帮助用户实现创新性的设计，推动产品研发。
作为业界唯一完整的系统、电路和电磁场全集成化设计平台，ANSYS的EDA产品在高频和低频电磁场仿真、时域/频域非线性电路仿真、机电一体化设计技术等方面始终处于领导地位，广泛应用于各类高性能电子设备的设计，包括了航空、航天、电子、国防、集成电路、通讯、电机、汽车、船舶、石油、医疗仪器及机电系统设计，应用领域覆盖了网络设备与宽带部件，雷达、通信与电子对抗系统，集成电路（IC），印刷电路板（PCB），医疗电子系统，汽车电子系统，伺服与控制系统，供电系统和高低压电气，开关电源和电力电子系统，EMI/EMC 设计等多个方面。
ANSYS的EDA软件用于信号完整性分析的工具包括：HFSS：三维高频结构全波电磁场仿真，对高速信号通道中的PCB、过孔、封装、连接器、电缆等进行精确的全波仿真、设计与建模，仿真机箱/机柜的屏蔽效能、谐振特性和PCB系统的辐射特性。
SIwave：PCB板和封装信号完整性/电源完整性和EMI/EMC设计仿真工具，采用有限元法直接仿真复杂的PCB结构，得到PCB电源/地平面的谐振特性、完备的信号线传输模型、供电阻抗、直流压降、近场和远场辐射等特性。
Designer：高速系统设计和仿真环境，可以动态连接和直接调用三维电磁场仿真、PCB电磁场仿真、电路仿真及测试数据，进行高速信号通道和PCB工作特性仿真。
32 Q2D （SI2D ）/Q3D Extractor ：二维和三维结构准静态电磁场仿真工具（Q2D 以前称SI2D ），直接计算并抽取连接器、封装、电缆、线束结构的电阻、电容和电感参数，生成SPICE 等效电路模型，进行封装、电缆、线束和连接器的设计和模型抽取。
五款信号完整性仿真分析工具
SI 五款信号完整性仿真工具介绍（一）Ansoft公司的仿真工具现在的高速电路设计已经达到GHz的水平，高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。
高速PCB 设计要求中国工程师必须具备电磁场的理论基础，必须懂得利用麦克斯韦尔方程来分析PCB设计过程中遇到的电磁场问题。
目前，An soft公司的仿真工具能够从三维场求解的角度出发，对PCB 设计的信号完整性问题进行动态仿真。
Ansoft 的信号完整性工具采用一个仿真可解决全部设计问题：Slwave是一种创新的工具，它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输送和信号完整性问题。
该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法，它允许工程师们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。
该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题，缩短了设计时间。
它可分析复杂的线路设计，该设计由多重、任意形状的电源和接地层，以及任何数量的过孔和信号引线条构成。
仿真结果采用先进的3D 图形方式显示，它还可产生等效电路模型，使商业用户能够长期采用全波技术，而不必一定使用专有仿（二）SPECCTRAQuestCade nee的工具采用Sun的电源层分析模块:Cade nee Design System 的SpeeetraQuest PCB信号完整性套件中的电源完整性模块据称能让工程师在高速PCB设计中更好地控制电源层分析和共模EMI 。
该产品是由一份与Sun Microsystems公司签署的开发协议而来的，Sun最初研制该项技术是为了解决母板上的电源问题。
有了这种新模块，用户就可根据系统要求来算出电源层的目标阻抗；然后基于板上的器件考虑去耦合要求，Shah表示，向导程序能帮助用户确定其设计所要求的去耦合电容的数目和类型；选择一组去耦合电容并放置在板上之后，用户就可运行一个仿真程序，通过分析结果来发现问题所在。
Cadence工具简介
Cadence工具简介1，逻辑设计与验证工具* 逻辑仿真工具: Cadence NC-Verilog, Verilog-XL, NCSim,Simvision Waveform Viewer* 综合工具: Cadence BuildGates* 形式验证工具: VerplexLEC2．综合布局布线工具SoC Encounter—可应用于如90nm及其以下的SOC设计；△ SE-PKS—可应用于如复杂时序收敛的IC设计；△ Fire & Ice QX and SignalStorm—可应用于3维电阻电容参数提取及延时计算；△ VoltageStorm—可应用于功耗分析；△ CeltIC—可应用于信号完整性分析。
3 system level design工具综合（Hardware Design System 2000）算法验证（SPW）△ 结构设计工具(SystemC-based simulators, CoWare, etc)△ 硬件/软件混合设计工具(Verification Platform, Seamless, etc)△ 模拟/混合信号工具(AMS, Agilent ADS, etc)4，CIC(layout & custom layout) 全定制集成电路布局设计工具△ Virtuoso Layout Editor△ Assura (Layout verification)5，AMS (analog mixed signal, RF analysis and design)模拟集成电路设计工具。
AnalogDesignEnvironment。
MixedSignal Design Environment。
Analog Modeling with Verilog-A。
Spectre Circuit Simulator6，HS-PSD(high speed PCB system design) 高速系统和板极设计工具o Concept HDL Front-to-Back Design Flow –原理图输入工具o PCB Librarian –器件建库工具o Allegro PCB Layout System – PCB板布局布线工具o Specctra AutoRoute Basics –基本自动布线器o Advanced Specctra Autorouting Techniques –高级自动布线器o SpecctraQuest Foundations –信号完整性仿真工具o Advanced SpecctraQuest Techniques –高级信号仿真工具*VerilogHDL 仿真工具 Verilog-XL*电路设计工具 Composer电路模拟工具 Analog Artist*版图设计工具 Virtuoso Layout Editor版图验证工具 Dracula 和 Diva*自动布局布线工具 Preview 和 Silicon Ensembleform:Mr Bond coms-chip expert设计任务 EDA工具功能仿真和测试 a. Cadence, NC_simb. Mentor ModelSim (调试性能比较突出)c. Synopsys VCS/VSSd. Novas Debussy (仅用于调试)逻辑综合 a. Synopsys, DCb. Cadence, BuildGatesc. Mentor, LeonardoDFT a. Mentor, DFTAdvisorb. Mentor, Fastscanc. Mentor, TestKompressd. Mentor, DFTInsighte. Mentor, MBISTArchitectf. Mentor, LBISTArchitectg. Mentor, BSDArchitecth. Mentor, Flextesti. Synopsys, DFT Complierj. Synopsys, Tetra MAXk. Synopsys, BSD Complier布局,时钟树综合和自动布线a. Cadence, Design Plannerb. Cadence, CT-Genc. Cadence, PKSd. Cadence, Silicon Ensemblee. Synopsys, Chip Architectf. Synopsys, Floorplan Managerg. Synopsys, Physical Complier & Apolloh. Synopsys, FlexRoute网表提取及RC参数提取物理验证a. Mentor, xCalibreb. Cadence, Assure RCXc. Synopsys, Star-RCXTd. Mentor, Calibree. Synopsys, Herculef. Cadence, Assure延时计算与静态时序分析a. Synopsys, Prime Timeb. Cadence, Pearlc. Mentor, SST Velocity形式验证 a. Mentor, FormalProb. Synopsys, Formalityc. Cadence, FormalCheck功能优化与分析 a. Synopsys, Power Compilerb. Synopsys, PowerMill-ACEHDLQA a. TransEDA, Verification Navigatorb. Synopsys, LEDAFPGA开发 a. Mentor, FPGAdvantageb. XILINX, ISEc. Altera, QuartusIISoC开发 a. Mentor, Seamless CVEb. Cadence, SPWc. Synopsys, Co-Centric版图设计工具 a. Cadence, Virtuosob. Mentor, IC-Stationc. 思源科技, Laker电路级仿真 a. Mentor, ELDOb. Mentor, ADMSc. Cadence, Spectre, Spectre RFd. Cadence, AMSe. Synopsys, Star-Hspice以下只是个人和本公司的评价，不一定十分全面，仅供参考。
用于集成电路信号完整性分析的仿真方法
用于集成电路信号完整性分析的仿真方法摘要：随着集成电路技术的飞速进步，信号完整性分析变得越来越重要。
信号完整性分析是指为保证信号在设计预期的时间内到达目标点并保持一定的质量的过程。
为了达到这个目标，需要对电路中的信号进行仿真分析，以发现和解决潜在的信号完整性问题。
本文介绍了现代集成电路信号完整性分析的观点和仿真方法，包括电源噪声分析、阻抗匹配与反射分析、时序分析等。
同时，本文还简要探讨了仿真工具的应用和通用电路设计流程。
关键词：集成电路；信号完整性；仿真方法；电源噪声；阻抗匹配；反射分析；时序分析；仿真工具；通用电路设计流程。
I. 前言随着集成电路技术的不息进步，目前的芯片集成度已高达几十亿个，更多的器件被集成在一个芯片上。
在此背景下，当信号在IC晶片上传播时，信号完整性的问题变得越来越重要。
信号完整性意味着信号在设计预期的时间内到达目标点并保持一定的质量。
实现这个目标需要进行电路参数仿真，以确保在设计中不会出现潜在的信号完整性问题。
本文将介绍，这些方法包括电源噪声分析、阻抗匹配与反射分析、时序分析等。
本文将还将简要讲解仿真工具的应用和通用电路设计流程。
II. 信号完整性观点信号完整性是指保证信号在设计预期的时间内到达目标点并保持一定的质量的过程。
信号完整性是集成电路设计的重要思量因素之一，因为信号完整性问题的出现可能会使电路失效，导致重大影响。
当信号在IC晶片上传播时，一些传输媒介效应、耦合效应、意外反射和其他一些信号完整性问题往往会导致信号完整性失效。
III.随着集成电路技术的不息进步，信号完整性分析的仿真方法也越来越成熟。
下面将介绍现代集成电路信号完整性分析的主要仿真方法。
1. 电源噪声分析电源噪声是指由于电源电压的不纯净引起的电路中的噪声。
在IC设计中，电源噪声可能会对信号完整性产生多种不良影响，例如振荡、时序偏移、电压饱和等。
为了检测和纠正这些问题，需要进行电源噪声仿真分析。
2. 阻抗匹配与反射分析阻抗匹配和反射分析是集成电路设计中分外重要的模拟分析方法。
信号完整性问题
二信号的完整性问题及解决办法两个方面（时序和电平）信号完整性(Signal Integrity)是指信号未受到损伤的一种状态，它表示信号质量和信号传输后仍保持正确的功能特性。
良好的信号完整性是指在需要时信号仍能以正确的时序和电压电平值作出响应。
随着高速器件的使用和高速数字系统设计越来越多，系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加。
在这种设计中，系统快斜率瞬变和工作频率很高，电缆、互连、印制板(PCB)和硅片将表现出与低速设计截然不同的行为，即出现信号完整性问题。
信号完整性问题能导致或者直接带来信号失真，定时错误，不正确数据、地址和控制线以及系统误工作甚至系统崩溃，解决不好会严重影响产品性能并带来不可估量的损失，已成为高速产品设计中非常值得注意的问题。
信号完整性问题的真正起因是不断缩减的信号上升与下降时间。
一般来说，当信号跳变比较慢即信号的上升和下降时间比较长时，PCB中的布线可以建模成具有一定数量延时的理想导线而确保有相当高的精度。
此时，对于功能分析来说，所有连线延时都可以集总在驱动器的输出端，于是，通过不同连线连接到该驱动器输出端的所有接收器的输入端在同一时刻观察都可得到相同波形。
然而，随着信号变化的加快，信号上升时间和下降时间缩短，电路板上的每一个布线段由理想的导线转变为复杂的传输线。
此时信号连线的延时不能再以集总参数模型的方式建模在驱动器的输出端，同一个驱动器信号驱动一个复杂的PCB连线时，电学上连接在一起的每一个接收器上接收到的信号就不再相同。
从实践经验中得知，一旦传输线的长度大于驱动器上升时间或者下降时间对应的有效长度的1/6，传输线效应就会出来，即出现信号完整性问题，包括反射、上冲和下冲、振荡和环绕振荡、地电平面反弹和回流噪声、串扰和延迟等。
表1列出了高速电路设计中常见的信号完整性问题，以及可能引起该信号完整性的原因，并给出了相应的解决方法。
目前，解决信号完整性问题的方法主要有电路设计、合理布局和建模仿真。
各种电路仿真软件的分析与比较
各种电路仿真软件的分析与比较电路仿真软件是电子工程师和电路设计师的常用工具，它们可以帮助用户设计、分析和优化各种类型的电路。
市场上有许多不同的电路仿真软件可供选择，下面将对其中一些软件进行分析与比较。
1. MultisimMultisim是一款由National Instruments公司开发的强大的电路仿真工具。
它提供了图形化界面，使用户可以通过拖拽和连接电子元件来快速构建电路。
Multisim支持不同级别的仿真，包括直流、交流和时域仿真。
它还提供了电路布局、布线和生成BOM（Bill of Materials）的功能。
2. LTspiceLTspice是一款免费的电路仿真软件，由Linear Technology公司开发。
它以其快速、准确和稳定的仿真引擎而闻名。
LTspice支持电路的直流、交流和傅里叶分析。
它还提供可视化和波形分析工具来帮助用户分析电路性能。
LTspice提供了在线支持论坛，用户可以在这里获取技术支持和交流经验。
3.PSPICEPSPICE是一款由Cadence Design Systems开发的强大的电路仿真软件。
它提供了图形化界面，支持电路的直流、交流和时域仿真。
PSPICE 还具有傅里叶分析和混合信号仿真的能力。
它也支持从其他设计工具导入电路设计，并与Cadence的其他工具无缝集成。
4.TINATINA是一种经济实用的电路仿真和PCB设计软件，由DesignSoft公司开发。
TINA提供了丰富的电子元件库，用户可以通过简单的拖拽和连接来构建电路。
它支持直流、交流和时域仿真，并提供了实时波形分析和数字示波器的功能。
TINA还具有电路优化和布线功能，使其成为一种功能强大的工具。
5.OrCADOrCAD是由Cadence Design Systems开发的全面的电路设计和仿真解决方案。
它提供了图形化界面，支持直流、交流和时域仿真。
OrCAD还支持创建分析报告、自动布线和PCB设计的功能。
五款信号完整性仿真分析工具
五款信号完整性仿真分析工具1. HyperLynx Signal Integrity (SI) - HyperLynx SI是一款强大的信号完整性仿真工具，可用于设计和分析高速电路板中的信号完整性问题。
它可以对电路板进行仿真，包括信号传输、阻抗匹配、信号的波形、抖动、时钟信号和纹波等方面的分析。
HyperLynx SI还具有强大的分析和优化功能，可以帮助用户更好地理解和解决信号完整性问题。
2. Cadence Sigrity PowerSI - Cadence Sigrity PowerSI是一款专注于高速电路板的信号完整性仿真分析工具。
它可以对电路板中的电源和接地网络进行建模和仿真，以帮助设计人员识别和解决电源噪声和接地回路问题。
PowerSI还可以对信号传输线进行建模和仿真，以分析信号的波形、纹波和抖动等方面的问题。
3. Keysight Advanced Design System (ADS) - ADS是一套综合性的电子设计自动化(EDA)工具，其中包含了强大的信号完整性仿真分析功能。
ADS可以对高速电路板进行信号传输线建模和仿真分析，包括传输线的传输特性、阻抗匹配、波形纹波和互连信号完整性等方面。
它还提供了多种信号完整性分析工具，帮助用户进行电路设计和优化。
4. Ansys SIwave - Ansys SIwave是一款专注于电路板和芯片封装的信号完整性仿真工具。
它可以对高速信号传输线进行建模和仿真，包括分析信号的波形、纹波、抖动和互连信号完整性等方面的问题。
SIwave 还具备电源和地线分析功能，以帮助设计人员解决电源噪声和接地回路问题。
5. Mentor Graphics HyperLynx DRC - HyperLynx DRC是一款专注于检测和解决高速电路板信号完整性问题的仿真工具。
它可以对电路板进行布线规则检查，并自动识别和修复可能引起信号完整性问题的布线错误。
HyperLynx DRC还可以进行交叉耦合分析、时钟分析和时域电压纹波分析等方面的仿真。
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SI五款信号完整性仿真工具介绍(一)Ansoft公司的仿真工具现在的高速电路设计已经达到GHz的水平，高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。
高速PCB设计要求中国工程师必须具备电磁场的理论基础，必须懂得利用麦克斯韦尔方程来分析PCB设计过程中遇到的电磁场问题。
目前，Ansoft公司的仿真工具能够从三维场求解的角度出发，对PCB设计的信号完整性问题进行动态仿真。
Ansoft的信号完整性工具采用一个仿真可解决全部设计问题：SIwave是一种创新的工具，它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输送和信号完整性问题。
该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法，它允许工程师们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。
该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题，缩短了设计时间。
它可分析复杂的线路设计，该设计由多重、任意形状的电源和接地层，以及任何数量的过孔和信号引线条构成。
仿真结果采用先进的3D图形方式显示，它还可产生等效电路模型，使商业用户能够长期采用全波技术，而不必一定使用专有仿真器。
(二)SPECCTRAQuestCadence的工具采用Sun的电源层分析模块：Cadence Design Systems的SpecctraQuest PCB信号完整性套件中的电源完整性模块据称能让工程师在高速PCB设计中更好地控制电源层分析和共模EMI。
该产品是由一份与Sun Microsystems公司签署的开发协议而来的，Sun最初研制该项技术是为了解决母板上的电源问题。
有了这种新模块，用户就可根据系统要求来算出电源层的目标阻抗；然后基于板上的器件考虑去耦合要求，Shah表示，向导程序能帮助用户确定其设计所要求的去耦合电容的数目和类型；选择一组去耦合电容并放置在板上之后，用户就可运行一个仿真程序，通过分析结果来发现问题所在。
SPECCTRAQuest是CADENCE公司提供的高速系统板级设计工具，通过它可以控制与PCB layout相应的限制条件。
在SPECCTRAQuest菜单下集成了一下工具：（1）SigXplorer可以进行走线拓扑结构的编辑。
可在工具中定义和控制延时、特性阻抗、驱动和负载的类型和数量、拓扑结构以及终端负载的类型等等。
可在PCB详细设计前使用此工具，对互连线的不同情况进行仿真，把仿真结果存为拓扑结构模板，在后期详细设计中应用这些模板进行设计。
（2）DF/Signoise工具是信号仿真分析工具，可提供复杂的信号延时和信号畸变分析、IBIS模型库的设置开发功能。
SigNoise是SPECCTRAQUEST SI Expert 和SQ Signal Explorer Expert进行分析仿真的仿真引擎，利用SigNoise可以进行反射、串扰、SSN、EMI、源同步及系统级的仿真。
（3）DF/EMC工具——EMC分析控制工具。
（4）DF/Thermax——热分析控制工具。
SPECCTRAQuest中的理想高速PCB设计流程：由上所示，通过模型的验证、预布局布线的space分析、通过floorplan制定拓朴规则、由规则驱动布局布线、后期的验证完成单板的设计。
故在设计过程中我们要运用SPECCTRAQUEST完成SPACE分析、拓朴建立和floorplan、实时的规则驱动布局及后验证等。
(三)Spice仿真程序SPICE仿真程序：电路系统的设计人员有时需要对系统中的部分电路作电压与电流关系的详细分析，此时需要做晶体管级仿真（电路级），这种仿真算法中所使用的电路模型都是最基本的元件和单管。
仿真时按时间关系对每一个节点的I/V关系进行计算。
这种仿真方法在所有仿真手段中是最精确的，但也是最耗费时间的。
SPICE（Simulation program with integrated circuit emphasis）是最为普遍的电路级模拟程序，各软件厂家提供提供了Vspice、Hspice、Pspice等不同版本spice软件，其仿真核心大同小异，都是采用了由美国加州Berkeley大学开发的spice模拟算法。
SPICE可对电路进行非线性直流分析、非线性瞬态分析和线性交流分析。
被分析的电路中的元件可包括电阻、电容、电感、互感、独立电压源、独立电流源、各种线性受控源、传输线以及有源半导体器件。
SPICE内建半导体器件模型，用户只需选定模型级别并给出合适的参数。
(四)ZUEKN的EMC-WorkbenchZuken公司的虚拟原型设计工具：该公司首次推出最新版虚拟原型设计产品，用于其“线路板完整性”设计流程中。
新产品Hot-Stage 4通过引入一致的、约束驱动的工程环境，在高速PCB设计工艺方面引起了一场革命。
此新产品包含基于电子制表软件的约束管理器、自动约束向导、"假设分析"编辑器、嵌入式布线器，具有在线仿真、验证以及EMI和热分析等功能。
Hot-Stage 4能够解决在当今高速设计过程中的信号完整性、EMI、散热以及可制造性等问题，为设计工程师和布局工程师提供了一种设计纠正方法。
工程师输入约束条件，该工具便可自动合成满足要求的设计。
约束条件是在类似Windows 的环境中进行管理的。
其树状浏览器可以方便地设计索引，而电子制表软件可以编辑电气约束条件并显示非法约束，所有这些均在一个界面中实现，因此减少了重复设计，降低了生产成本，并缩短了产品上市时间。
独立选项Hot-Stage EMI通过快速检查辐射效应的全板扫描，进一步增强了该产品的功能。
据称这是判断辐射源的有效方法，可使用户事先了解整个线路板的EMC性能，并帮助避免由EMC性能差而带来的问题。
ZUEKN公司的系统级EMC/EMI分析软件EMC-Workbench 由三部分模块构成：EMC-ENGINEER 电磁兼容分析模块、SI-WORKBENCH 信号一致性分析模块、RADIATION-WORKBENCH 辐射分析模块EMC-Engineer电磁兼容分析模块全面快速诊断你的设计：EMC-Engineer在设计的早期检查PCB或系统的EMC/EMI特性，即便在刚刚完成布局阶段，就可以用此工具进行分析。
可以快速分析出设计当中的反射、串扰、辐射等问题，更详细的分析可以用信号一致性分析工具（SI-Workbench）和辐射分析工具(RADIATION- Workbench)来实现。
早期对有问题的设计区域的检测使得设计师可以高效率低成本地优化你的设计。
EMC-Engineer包括：设计中的最大过冲、下冲；确定精确的特征阻抗；延时和失真的计算；虚拟走线（布线）信号一致性和时序分析；辐射场强度计算；确定共模方式电压分布；计算或确定由寄生参数所引发的共模方式辐射；走线长度统计，器件数量和器件技术统计以及过孔统计等；规则定义环境；一组可以用户定义规则的设计环境；一组可以用户化定义的结果视窗；综合数据管理和库管理功能；支持IBIS模型；支持SPICE模型；自动产生项目文档；SDF（Standard Delay Format）文件输出等。
SI-Workbench信号一致性分析模块分析信号一致性影响：信号一致性分析模块SI-Workbench 可以用来对多层PCB和多块PCB系统进行精确的串扰和反射影响的仿真分析。
一个内嵌的二维电磁场算法用来计算传输线的电参数，器件的行为特性用线性特性来描述。
SI-Workbench包括：传输线参数计算；快速的反射和串扰仿真；输出数据管理和库管理功能；支持IBIS模型；支持SPICE模型；交互的和全自动模式的分析方法；电子表格式结果管理；高功能的图形化后处理；虚拟参数的匹配网格加入功能；PCB拓扑编辑器用于"What-if"分析；自动产生项目文档。
RADIATION-Workbench辐射分析模块分析辐射/放射影响：辐射分析模块REDIATION-Workbench基于三维传输线结构，用三维波形仿真器计算辐射和放射特性。
包括：对多层PCB和系统以及封闭仓的辐射/放射分析。
器件的模型是用宏模型来描述的。
在一个虚拟的测试环境中，允许设计师以高度逼真的方式仿真你的设计。
仿真结果包括辐射谱、近场和远场扫描以及辐射模式等。
结果数据可以用二维视图工具和三维视图工具直观显示出来。
RADIATION-Workbench 包括：传输线参数计算；三维全波仿真；辐射谱分析；近、远场分析；二维和三维辐射模式；综合数据管理和库管理功能；支持IBIS 模型；支持SPICE模型；虚拟测试环境仿真；二维和三维图形后处理；PCB拓扑编辑器用来"What-if"仿真；自动项目文档生成功能。
(五)Mentor的ICX信号完整性解决方案这是第一种在单一仿真环境下支持SPICE、IBIS和VHDL-AMS的PCB信号完整性工具：ICX 3.0可适用由高速数字PCB较高时钟频率和信号边缘速率导致的信号完整和时序的挑战，使仿真效率和精度更高。
该解决方案可使允许系统设计人员缩短设计时间，并提高系统性能，也给IC厂商更多设备动作建模选择。
除了ICX 3.0，明导资讯还发布了Tau 3.0产品，这是该公司板级时序解决方案的最新版本，现在与ICX有着更高程度的集成。
ICX 3.0和Tau 3.0可用性强，有多种接口，并有多项功能改善，提高了可高速设计性能。
ICX3.0为该公司的PCB设计工具Expedition和Board Station系列提了供增强型接口，包括新型的ICX和Expedition产品的双向接口，使用户可以利用ICX工具在信号完整性设计和验方面的全部功能。
Tau 3.0所集成的符号时序分析功能为板极电路的时序验证需要提供了解决方案。
Tau 3.0是Tau仿真/分析仪的主要更新版本，增强了可用性，在分析时也保留了更多具体信息。