2015全球半导体设备制造商发展汇总
2015年电子行业展望分析报告

2015年电子行业展望
分析报告
2014年11月
目录
一、电子行业概况 (3)
1、半导体行业景气度持续提升 (3)
2、智能电视需求保持强劲增长 (6)
3、智能手机出货量突破10亿部,继续保持20%的增速 (8)
4、LED消费需求持续提升 (8)
二、行业发展趋势 (10)
1、穿戴设备创造真实需求 (10)
2、LED通用照明市场进入成熟发展期 (12)
三、重点公司简况 (13)
1、盈方微 (13)
2、北京君正 (13)
3、乐视网 (14)
一、电子行业概况
1、半导体行业景气度持续提升
SEMI 最新公布的2014 年9 月北美与日本半导体设备订单出货比双双回落,表明下游半导体生产企业扩产节奏放缓。
北美在经过上半年的积极扩产后,三季度至今新增订单环比回落,扩产节奏放缓。
而日本半导体装备在二季度出现了连续的巨量出货后,回归至较合理水平,订货量略小于出货水平。
说明国际市场在经济复苏的第一波扩产已经结束,未来的增长需要下游产品需求持续释放后,半导体企业才会在更乐观的前景预期下继续扩产。
半导体市场需求持续保持增长、美欧亚强劲增长、日复苏受阻。
根据SIA 的最新数据,截至2014 年9 月,全球半导体产业的月销售额达到290 亿美元,连续7 个月环比增长,1~9 月累计销售额同比增长8.01%,9 月环比增长1.90%。
有较好的持续性。
预计,即将公布的10 月的销售额将继续创新高,未来两月北美圣诞节销售季有望一改近年颓势。
2015年中国芯片十大品牌企业排名

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。
是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。
1 英特尔Intel英特尔公司(位于美国加州,特兰。
英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯(Moore当他们去工商局登记时,他们采取了“Integrated Electronics现任英特尔公司在随着个人电脑普及,英特尔公司成为世界上最大设计和生产的科技巨擘。
为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块,包括微处理器、组、板卡、系统及软件等。
这些产品为标准计算机架构的组成部分。
业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。
英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。
具体研究领域包括音频微结构和下一代处理器尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心。
除此之外,英特尔还与国内著名大学和研究机构,如中国科学院计算所针对2 三星SAMSUNG三星集团是韩国第一大企业,同时也是一家大型跨国企业集团,为三井住友(三井财团)的子公司。
三星集团包括众多的国际下属企业,旗下子公司有:三星电子、三星物产、三星航空、三星人寿保险等等,业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
三星集团是家族企业,李氏家族世袭,创始人李秉喆任首任会长,逝世后由其次子出任。
旗下各个三星产业均为家族产业,并由家族中的其他成员管理,集团领导人已传至李氏第三代,李健熙任集团会长,其子李在镕任三星电子副会长。
2014美元,加上数年的版税,以了结双方之间的技术许可纠纷。
2015星成为提供移动支付服务的其他科技巨头的竞争对手,其中包括和机上注册自己的信用卡、借记卡、积分卡和礼品卡,利用手机支付购物款,无需再携带实体卡。
3 Qualcomm高通(月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在技术方面处于领先地位而闻名,而术。
2015版半导体分立器件制造行业发展研究报告

2015版半导体分立器件制造行业发展研究报告目录1. 2009-2014年半导体分立器件制造行业分析 (1)1.1.半导体分立器件制造行业定义 (1)1.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业产值占GDP比重 (1)1.3.半导体分立器件制造行业企业规模分析 (2)2. 2009-2014年半导体分立器件制造行业资产、负债分析 (4)2.1.2009-2014年半导体分立器件制造行业资产分析 (4)2.1.1. 2009-2014年半导体分立器件制造行业流动资产分析 (5)2.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业负债分析 (6)3. 2009-2014年半导体分立器件制造行业利润分析 (8)3.1.2009-2014年半导体分立器件制造行业利润总额分析 (8)3.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业主营业务利润分析 (9)4. 2009-2014年半导体分立器件制造行业成本分析 (11)4.1.2014年行业总成本构成情况 (11)4.2.2009-2014年行业成本费用分项分析 (12)4.2.1. 2009-2014年行业产品销售成本分析 (12)4.2.2. 2009-2014年行业产品销售成本率分析 (13)4.2.3. 2009-2014年行业产品销售费用分析 (14)4.2.4. 2009-2014年行业产品销售费用率分析 (16)4.2.5. 2009-2014年行业管理费用分析 (17)4.2.6. 2009-2014年行业管理费用率分析 (18)4.2.7. 2009-2014年行业财务费用分析 (19)4.2.8. 2009-2014年行业财务费用率分析 (20)4.2.9. 2009-2014年行业产品销售税金及附加分析 (21)5. 2009-2014年半导体分立器件制造行业盈利能力分析 (23)5.1.2014年半导体分立器件制造行业经营业务能力分析 (23)5.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业成本费用利润率分析 (24)5.3.2009-2014年半导体分立器件制造行业销售利润率分析 (25)5.4.2009-2014年半导体分立器件制造行业毛利率分析 (26)5.5.2009-2014年半导体分立器件制造行业资本保值增值率分析 (28)6. 2009-2014年半导体分立器件制造行业偿债能力分析 (30)6.1.2009-2014年半导体分立器件制造行业资产负债率分析 (30)6.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业产权比率分析 (31)7. 2009-2014年半导体分立器件制造行业发展能力分析 (33)7.1.2009-2014年半导体分立器件制造行业销售收入增长率分析 (33)7.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业销售利润增长率分析 (34)7.3.2009-2014年半导体分立器件制造行业总资产增长率分析 (35)7.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业利润总额增长率分析 (36)8. 2009-2014年半导体分立器件制造行业资产质量状况分析 (38)8.1.2009-2014年半导体分立器件制造行业应收账款周转率分析 (38)8.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业流动资产周转率分析 (39)8.3.2009-2014年半导体分立器件制造行业总资产周转率分析 (40)8.4.2009-2014年半导体分立器件制造行业产成品资金占用率分析 (41)图表目录图表1:2009-2014年半导体分立器件制造行业产值占GDP比重 (1)图表2:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业规模 (2)图表3:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业规模对比图 (2)图表4:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业资产增减情况表 (4)图表5:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业资产增减变化图 (4)图表6:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业流动资产平均余额增减情况表 (5)图表7:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业流动资产平均余额增减变化图 (6)图表8:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业负债增减情况表 (6)图表9:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业负债增减变化图 (7)图表10:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业利润总额增减情况表 (8)图表11:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业利润总额增减变化图 (8)图表12:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业主营业务利润增减情况表 (9)图表13:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业主营业务利润增减变化图 (10)图表14:2014年半导体分立器件制造行业企业总成本构成图 (11)图表15:2014年半导体分立器件制造行业企业总成本变化情况表 (11)图表16:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售成本增减情况表 (12)图表17:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售成本增减变化图 (13)图表18:2009-2014年半导体分立器件制造行业产品销售成本率分析 . 13图表19:2009-2014年半导体分立器件制造行业产品销售成本率对比图 (14)图表20:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售费用增减情况表 (15)图表21:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售费用增减变化图 (15)图表22:2009-2014年半导体分立器件制造行业产品销售费用率分析 . 16图表23:2009-2014年半导体分立器件制造行业产品销售费用率对比图 (16)图表24:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业管理费用增减情况表 (17)图表25:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业管理费用增减变化图 (18)图表26:2009-2014年半导体分立器件制造行业管理费用率分析 (18)图表27:2009-2014年半导体分立器件制造行业管理费用率对比图 (19)图表28:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业财务费用增减情况表 (19)图表29:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业财务费用增减变化图 (20)图表30:2009-2014年半导体分立器件制造行业财务费用率分析 (20)图表31:2009-2014年半导体分立器件制造行业财务费用率对比图 (21)图表32:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售税金及附加增减情况表 (22)图表33:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售税金及附加增减变化图 (22)图表34:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售收入与产品销售成本增减情况表 (23)图表35:2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售收入与产品销售成本增减变化图 (24)图表36:2009-2014年半导体分立器件制造行业成本费用利润率分析 . 24图表37:2009-2014年半导体分立器件制造行业成本费用利润率对比图 (25)图表38:2009-2014年半导体分立器件制造行业销售利润率分析 (25)图表39:2009-2014年半导体分立器件制造行业销售利润率对比图 (26)图表40:2009-2014年半导体分立器件制造行业毛利率分析 (27)图表41:2009-2014年半导体分立器件制造行业行业毛利率对比图 (27)图表42:2009-2014年半导体分立器件制造行业资本保值增值率分析 . 28图表43:2009-2014年半导体分立器件制造行业资本保值增值率对比图 (28)图表44:2009-2014年半导体分立器件制造行业资产负债率分析 (30)图表45:2009-2014年半导体分立器件制造行业资产负债率对比图 (30)图表46:2009-2014年半导体分立器件制造行业产权比率分析 (31)图表47:2009-2014年半导体分立器件制造行业产权比率对比图 (32)。
2015年功率半导体器件行业简析

2015年功率半导体器件行业简析一、行业的定义与分类 (2)二、行业的发展历史和现状 (3)三、行业规模 (4)四、行业的周期性 (6)五、进入本行业的壁垒 (6)1、技术壁垒 (6)2、客户服务壁垒 (7)六、行业风险因素 (7)1、投入不足 (7)2、质量意识差 (8)七、影响行业未来发展趋势的因素 (8)1、电子元器件微型化 (8)2、电子元器件集成化 (9)3、产业政策大力支持 (9)一、行业的定义与分类功率半导体器件是进行电能(功率)处理的半导体产品,典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等,是弱电控制与强电运行间的桥梁,其中大部分是既能耐高压也能承受大电流。
半导体产业的发展始于分立器件,所谓“分立”,一般是指被封装的半导体器件仅含单一元件(为了产品应用需要,部分分立器件封装实际上包含二个或多个元件或器件),它必须和其它类型的元件相结合,才能提供类似放大或开关等基本电学功能。
从产品结构来分,功率半导体分立器件可分为二极管、三极管、功率晶体管、功率集成电路等几大类产品,其中功率晶体管包括有MOSFET和IGBT等。
从功率处理能力来分,功率半导体分立器件可分为四大类,包括低压小功率分立器件(电压低于200V,电流小于200mA)、中功率分立器件(电压低于200V,电流小于5A)、大功率分立器件(电压低于500V,电流小于40A)、高压特大功率分立器件(电压低于2,000V,电流小于40A)。
每个电子产品均离不开功率半导体技术。
功率半导体的目的是使电能更高效、更节能、更环保并给使用者提供更多方便。
如通过变频来调速,使变频空调在节能50-70%的同时,更环保、更安静、让人更舒适。
人们希望便携式电子产品一次充电后有更长的使用时间,在电池没有革命性进步以前,需要更高性能的功率半导体器件进行高效的电源管理。
正是由于功率半导体能将“粗电”变为“精电”,因此它是。
半导体设备,原材料制造商大全

半导体设备制造商--检测、测量和测试半导体设备制造商--半导体工艺制造半导体设备厂家--测试半导体设备厂家--封装半导体材料厂家介绍一工艺淀积溅射靶JSR株式会社上海代表处JSR McroelectronicsETSC Technologies Co. ETSC Technologies Co.H.C. Starck H.C. Starck普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair ElectronicsLattice Materials Lattice Materials普旭真空设备国际贸易(上海)有限公司Semiconductor Vacuum Group步高石墨上海代表处Poco Graphite普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics光刻光刻胶/显影液空气化工产品(上海)有限公司Air ProductsArch Chemical Microelectronic Materials Arch Chemical Microelectronic MaterialsSingulus Vika 上海办事处Singulus Technologies AG,MRAM DeptSoitec SoitecJSR株式会社上海代表处JSR McroelectronicsSolid State Measurements,Inc. Solid State Measurements,Inc.确兴信法金属(深圳)有限公司上海特殊涂敷服务分公司Specialty Coating Systems美国光普物理公司Spectra-Physics东京应化工业株式会社上海代表处Tokyo Ohka Kogyo掩膜版应用材料(中国)有限公司Applied Materials汉民科技股份有限公司上海代表处(代理) Micronic Laser System福尼克斯成像技术(上海)有限公司Photronics上海凸版国际贸易有限公司Toppan Photomasks CompanyLtd.,Shanghai化学机械研磨CMPCMP 研磨垫Abrasive Technology Abrasive TechnologyCabot Microelectronicss Cabot Microelectronicss Cadence三星电子Hynix 海力士普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair ElectronicsSEMITBW Industries TBW IndustriesCMP研磨浆空气化工产品(上海)有限公司Air Products伟富阀门配件有限公司Cabot Microelectronicss Cabot MicroelectronicssHermes-Epitek Corp.cisEVG奥地利意唯奇公司普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics晶圆材料富兰半导体(苏州)有限公司Bullen Ultrasonics,Inc.罗兰集团上海代表处Carbone Lorraine Group上海申和热磁电子有限公司Ferrotec意法半导体Cyber Technologies USA美国MEMC电子材料股份有限公司上海代表处MEMC Electronic MaterialsMontco Silicon Technologies,Inc. Montco Silicon Technologies,Inc.日本信越化学工业株式会社Shin-Etsu SiliconeSilicon Quest International Silicon Quest International Soitec Soitec优美科金属国际贸易(上海)有限公司Umicore Semiconductor ProcessingWafer World,Inc Wafer World,Inc离子注入离子源/枪诺信(中国)有限公司March Plasma Systems牛津应用研究公司中国联络处Oxford Applied Research Ltd.牛津仪器有限公司上海代表处Oxford InstrumentsXiantech International Xiantech International气体空气化工产品(上海)有限公司Air Products比欧西贸易(上海)有限公司BOC Edwards力晶半导体(Powerchip)普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics茂德Spectra Gases Spectra Gases试剂空气化工产品(上海)有限公司Air Products艾微美科材国际贸易(上海)有限公司ATMI Packaging比欧西贸易(上海)有限公司BOC EdwardsSpansion炬力集成电路设计有限公司中星微电子三菱化学香港有限公司上海代表处Mitsubshi Chemical HongKong Ltd 美国固态半导体设备有限公司Solid State Equipment Corporation Camstar二封装背面减薄/划片/研磨/抛光封装基板Micromanipulator Co.,Inc Micromanipulator Co.,Inc上海美维科技有限公司Silicon Platforms引线框架及引线头/蚀刻的/冲压的Co-Planar,Inc Co-Planar,Inc三井高科技(上海)有限公司Mitsui High-Tec (Shanghai)Co.,Ltd. 铜陵三佳Tongling SanJia粘片胶/环氧树脂/芯片粘结化合物/芯片下填充材料,导电及非导电粘片胶3M中国有限公司3M爱博斯迪科化学(上海)有限公司Ablestik确信爱法金属(深圳)有限公司Cookson Electronics Assembly MaterialsEpoxy Technology,Inc Epoxy Technology,Inc上海华友化工国际贸易(上海)有限公司Marketech Internation Corp (MIC)霍尼韦尔上海有限公司Honeywell Electronic Materials江苏中电华威电子股份有限公司Huawei Electronics Co.,Ltd美国MEMC电子材料股份有限公司上海代表处MEMC Electronic Materials。
2015年电子行业半导体物联网LED分析报告

2015年电子行业半导体物联网LED
分析报告
2015年1月
目录
一、2015 战略性看好半导体、物联网、LED (3)
1、中国电子产业转型升级,半导体是最后一块需要被攻克的堡垒 (3)
二、半导体:开启黄金新十年 (5)
1、全球半导体产业加速向大陆转移 (5)
2、政策扶持下,兼并收购愈演愈烈 (10)
3、半导体产业链投资机会 (14)
三、LED:老树新芽有变化 (15)
1、照明:智慧照明渐行渐近,商照、民照等室内照明应用加速渗透 (16)
2、显示:小间距显示大有可为 (20)
3、背光:整体市场趋近饱和,大陆企业存替代性机会 (22)
4、LED 板块主要企业 (25)
四、物联网:下个风口机会大 (25)
2、各国相关扶持政策 (29)
3、市场规模及增速 (30)
4、投资机会:看好物联网核心硬件传感器、RFID及MCU (31)
一、2015 战略性看好半导体、物联网、LED
1、中国电子产业转型升级,半导体是最后一块需要被攻克的堡垒
从电子产业在全球的分工来看,美、日掌握了上游核心零部件的技术及品牌等资源,处于产业链顶端;台湾、韩国则掌握部分零组件的关键技术和大规模代工制造能力,处于第二梯队。
中国在PC&NB 时代长期处于产业链最下游,承担大量技术含量较低的组装制造工作。
进入智能机时代,国内电子企业抓住机遇,开始由组装、制造向上游附加值更高的零组件环节渗透,技术形成突破后,凭借成本优势迅速抢占市场。
在这一过程中,我们见证了歌尔声学、欧菲光、立讯精密、德赛电池等一大批牛股的诞生。
时至今日,我国电子企业在机壳、连接器、天线、电声器件、触。
半导体设备原材料制造商大全

半导体设备制造商--检测、测量和测试半导体设备制造商--半导体工艺制造半导体设备厂家--测试半导体设备厂家--封装半导体材料厂家介绍一工艺淀积溅射靶JSR株式会社上海代表处JSR McroelectronicsETSC Technologies Co. ETSC Technologies Co.H.C. Starck H.C. Starck普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair ElectronicsLattice Materials Lattice Materials普旭真空设备国际贸易(上海)有限公司Semiconductor Vacuum Group步高石墨上海代表处Poco Graphite普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics光刻光刻胶/显影液空气化工产品(上海)有限公司Air ProductsArch Chemical Microelectronic Materials Arch Chemical Microelectronic MaterialsSingulus Vika 上海办事处Singulus Technologies AG,MRAM DeptSoitec SoitecJSR株式会社上海代表处JSR McroelectronicsSolid State Measurements,Inc. Solid State Measurements,Inc.确兴信法金属(深圳)有限公司上海特殊涂敷服务分公司Specialty Coating Systems美国光普物理公司Spectra-Physics东京应化工业株式会社上海代表处Tokyo Ohka Kogyo掩膜版应用材料(中国)有限公司Applied Materials汉民科技股份有限公司上海代表处(代理) Micronic Laser System福尼克斯成像技术(上海)有限公司Photronics上海凸版国际贸易有限公司Toppan Photomasks CompanyLtd.,Shanghai化学机械研磨CMPCMP 研磨垫Abrasive Technology Abrasive TechnologyCabot Microelectronicss Cabot Microelectronicss Cadence三星电子Hynix 海力士普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair ElectronicsSEMITBW Industries TBW IndustriesCMP研磨浆空气化工产品(上海)有限公司Air Products伟富阀门配件有限公司Cabot Microelectronicss Cabot MicroelectronicssHermes-Epitek Corp.cisEVG奥地利意唯奇公司普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics晶圆材料富兰半导体(苏州)有限公司Bullen Ultrasonics,Inc.罗兰集团上海代表处Carbone Lorraine Group上海申和热磁电子有限公司Ferrotec意法半导体Cyber Technologies USA美国MEMC电子材料股份有限公司上海代表处MEMC Electronic MaterialsMontco Silicon Technologies,Inc. Montco Silicon Technologies,Inc.日本信越化学工业株式会社Shin-Etsu SiliconeSilicon Quest International Silicon Quest International Soitec Soitec优美科金属国际贸易(上海)有限公司Umicore Semiconductor ProcessingWafer World,Inc Wafer World,Inc离子注入离子源/枪诺信(中国)有限公司March Plasma Systems牛津应用研究公司中国联络处Oxford Applied Research Ltd.牛津仪器有限公司上海代表处Oxford InstrumentsXiantech International Xiantech International气体空气化工产品(上海)有限公司Air Products比欧西贸易(上海)有限公司BOC Edwards力晶半导体(Powerchip)普莱克斯(中国)投资有限公司Praxair Electronics茂德Spectra Gases Spectra Gases试剂空气化工产品(上海)有限公司Air Products艾微美科材国际贸易(上海)有限公司ATMI Packaging比欧西贸易(上海)有限公司BOC EdwardsSpansion炬力集成电路设计有限公司中星微电子三菱化学香港有限公司上海代表处Mitsubshi Chemical HongKong Ltd 美国固态半导体设备有限公司Solid State Equipment Corporation Camstar二封装背面减薄/划片/研磨/抛光封装基板Micromanipulator Co.,Inc Micromanipulator Co.,Inc上海美维科技有限公司Silicon Platforms引线框架及引线头/蚀刻的/冲压的Co-Planar,Inc Co-Planar,Inc三井高科技(上海)有限公司Mitsui High-Tec (Shanghai)Co.,Ltd. 铜陵三佳Tongling SanJia粘片胶/环氧树脂/芯片粘结化合物/芯片下填充材料,导电及非导电粘片胶3M中国有限公司3M爱博斯迪科化学(上海)有限公司Ablestik确信爱法金属(深圳)有限公司Cookson Electronics Assembly MaterialsEpoxy Technology,Inc Epoxy Technology,Inc上海华友化工国际贸易(上海)有限公司Marketech Internation Corp (MIC)霍尼韦尔上海有限公司Honeywell Electronic Materials江苏中电华威电子股份有限公司Huawei Electronics Co.,Ltd美国MEMC电子材料股份有限公司上海代表处MEMC Electronic Materials。
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点

全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点就半导体产业而言,芯片是最为人熟知和关注的领域,而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调,但低调不等于不重要,如半导体制造的基础——硅晶圆,在行业中的地位就不容忽视。
研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断,五大供货商全球市占率达到了92%,其中信越半导体市占率27%,胜高科技(SUMCO)市占率26%,环球晶圆市占率17%,Silitronic市占率13%,LG市占率9%。
1、信越(Shin-Etsu)信越集团于1967年设立了“信越半导体”,对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。
信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。
最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化。
2、胜高(SUMCO)SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商,已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂,是近十年来首次大规模增产,预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。
3、环球晶圆环球晶圆是中美矽晶的子公司,2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务,扩大了业务范围。
后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
4、Siltronic全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部位于德国慕尼黑,资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线,在美国有一座200mm的晶圆厂,在新加波则拥有200和300mm的产线。
5、LG SiltronLG Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片——的专门企业。
SK集团于今年1月份收购了LGSiltron51%的股份,并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份,以此打入半导体材料和零件领域,实现各项业务的垂直整合。
在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下,硅晶圆的市场需求大增。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
2011年全球半导体设备制造商发展概况上海科学技术情报研究所董瑞青2013-01-28关键字:全球半导体设备制造商发展概况浏览量:1601半导体设备是半导体产业发展的基础,也是半导体产业价值链顶端的“皇冠”。
从全球范围看,美国、日本、荷兰等国家是世界半导体装备制造的三大强国,全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。
如表1所示,2011年世界前十六大半导体设备生产商中,有美国企业7家,日本企业6家,荷兰企业2家,德国企业1家,其中荷兰阿斯麦(ASML)以78.8亿美元的销售额位居全球第一,美国应用材料公司以74.4亿美元的销售额位居第二,日本东京电子销售额为62.0亿美元,位列第三;从企业主要的半导体设备产品看,美国主要控制等离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜板制造设备、检测设备、测试设备、表面处理设备等,日本则主要控制光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等,而荷兰则在高端光刻机、外延反应器、垂直扩散炉等领域处于领导地位。
从国内看,近年来,在国家科技重大专项支持下,我国集成电路装备产业发展取得了显著进展。
上海中微半导体的90nm-65nm等离子体介质刻蚀机、45nm-32nm等离子体介质刻蚀机及北方微电子装备的65nm硅栅刻蚀机已通过12英寸片生产线的考核验证,并实现销售。
上海微电子装备的先进封装光刻机进入江苏长电科技集团的集成电路封装生产线正式使用。
七星华创的12英寸氧化炉也进入大线试用。
中科信12英寸大角度离子注入机已完成3台样机组装,正在进行测试验证。
盛美半导体的12英寸单晶圆兆声波清洗机已进入韩国海力士12英寸晶圆生产线的使用,并取得了韩国海力士本部的书面认证。
资料来源:VLSI research inc。
参考文献:[1] VLSI research公司网站.[①] MEMS(微机电系统),是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。
[②] PECVD是指等离子体增强化学气相沉积,HDPCVD是指高密度等离子体化学气相沉积,MCVD是指金属化学气相沉积,ECD是指电化学气相沉积,PVD是指物理气相沉积。
[③] UVTP是指紫外热处理系统。
[④] CMP是指化学机械研磨。
[⑤]集束型设备(Cluster Tools):半导体产业中要求制造设备对大面积晶圆的操作具有高真空、高洁度等特性。
基于此,同时为了减少生产时间、提高产量及降低成本,国内外各半导体设备制造厂商均将数个具有相关性的加工模块聚集在一起成为一个生产设备,这种设备被成为集束型设备。
集束型设备由传输模块、卡匣模块与加工模块三个部分组成。
[⑥]日立高新技术公司的测长电子显微镜(即测长SEM)是世界最顶级的电子显微镜。
测长SEM是专用于测量硅片上图形的尺寸的设备。
[⑦] 2011年11月10日,美国应用材料公司(Applied Materials)以现金49亿美元的代价收购维利安半导体设备有限公司(Varian Semiconductor Equipment),以巩固其在芯片制造用设备市场的领先地位。
因此,维利安半导体设备有限公司现已成为美国应用材料公司的子公司。
维利安半导体设备有限公司曾经是全球最大的高速离子注入设备供应商。
但由于其兼并日期为2011年11月,故我们所用其销售额数据还是把它作为一个独立公司来看待。
[⑧] LPCVD是指低压化学气相沉积。
全球OLED设备制造商发展概况上海科学技术情报研究所董瑞青2013-01-28 关键字:全球半导体设备制造商发展概况浏览量:298OLED(有机发光显示器)是继CRT、LCD、LED及PDP(等离子显示屏)之后的新一代平板显示技术,具有显著的新兴产业特征。
OLED是利用有机半导体材料在电场作用下发光的显示技术,是一种新型的纯固体(CRT和PDP等离子都拥有真空技术,LCD液晶则拥有液态技术)显示技术,兼具CRT和LCD两种显示技术的优势,具有自发光(无需背光源)、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等优点,被誉为“梦幻般的显示技术”(见表1和表2)。
OLED两大主要应用市场为显示和照明,其中又以显示应用发展较为快速。
当前,OLED显示技术要对市场产生真正的影响还需要克服一些挑战。
首先,OLED显示屏制造工艺还不成熟,大尺寸屏难以量产。
随着OLED显示屏尺寸的加大,成品率损失和制造损失也越来越大。
其次,OLED显示屏材料的使用寿命仍需要进一步提高。
按驱动方式分类,OLED器件又可分为无源驱动(又称被动驱动,PMOLED)与有源驱动(又称主动驱动,AMOLED)。
PMOLED器件不采用薄膜晶体管(TFT),一般适用于中小尺寸显示。
AMOLED器件适用于中大尺寸显示,特别是大尺寸全彩色动态图像显示。
与PMOLED相比,通常说的新型显示指的是AMOLED,其具有反应速度较快、视角较广等特点,有更大的应用领域。
相比于传统的TFT-LCD液晶面板而言,AMOLED面板有着机体薄、对比度高、色彩丰富、分辨率高、视角宽广、耗电量低等诸多优点。
另外,由于OLED面板内没有液体分子,其抗震性能更好、耐低温、结实耐用。
同时,与毫秒级响应的TFT-LCD 面板相比,AMOLED面板的响应时间是其几千分之一,不会出现拖尾和动态画面抖动的问题。
因此,AMOLED 已被业内共识为“新型平板显示技术”。
目前中小尺寸AMOLED面板在高端手机上的应用已成定局,但在大尺寸电视方面还不足以产生革命。
2011年OLED技术进展快速,而2012年将是AMOLED量产技术达到成熟并应用到大型化面板量产的开始。未来十年内,OLED技术将持续蓬勃发展,尤其在有机发光材料、有机材料镀膜、电路驱动方式与封装等技术上都有很好进展。
虽然目前OLED最大量产玻璃基板为5.5代,而5.5代以上的量产成本结构尚不明确,但随着AMOLED技术的逐渐成熟稳定,AMOLED面板制造商将开始导入量产于大尺寸应用上。
资料来源:工业和信息化部电子科学技术情报研究所资料搜集整理资料来源:工业和信息化部电子科学技术情报研究所资料搜集整理一般而言,OLED制造设备主要包括:有机蒸镀和封装等无源有机发光显示(PMOLED)用关键设备,溅镀台、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)系统、真空热蒸发系统(VTE)等AMOLED用薄膜晶体管(TFT)薄膜沉积设备,涂胶机、曝光机、干湿法刻蚀机等AMOLED用TFT图形制作设备,退火炉、退火气体管道、激光退火设备等AMOLED用TFT退火设备,TFT电学测试设备、OLED光学测试设备等AMOLED 用检测设备,激光修补机等AMOLED用缺陷检测修补设备等。
如表3所示,全球OLED设备制造商主要包括日本Tokki、Ulvac、Evatech公司、Anelva Technix、岛津(Shimadzu)公司、精工爱普生(Seiko Epson)、凸版印刷(Toppan Printing)、大日本印刷(DNP),韩国Sunic system、Advanced Neotech System(ANS)、Doosan Engineering&Construction(斗山工程建筑公司)、Digital Optics &Vision(DOV)、Viatron科技(ViatronTechnologies)、STI公司、周星工程(Jusung Engineering)、McScience公司,美国科特•莱思科(Kurt J.Lesker)、Rolltronics公司、整体视觉(Integral Vision)公司、MicroFab公司,德国爱思强股份有限公司(Aixtron AG)、M布劳恩(Mbraun)公司,荷兰OTBv公司等。
资料来源:工业和信息化部电子科学技术情报研究所资料搜集整理参考文献:[1] Tokki、Ulvac、Evatech公司、Anelva Technix、岛津(Shimadzu)公司、精工爱普生(Seiko Epson)、凸版印刷(Toppan Printing)、大日本印刷(DNP)等企业网站。
[①][①] 严格意义上的LED电视是指完全采用LED(发光二极管)做为显像器件的电视机,一般用于低精度显示或户外大屏幕。
目前中国大陆地区家电行业中通常所指的LED电视严格的名称是“LED背光源液晶电视”,是指以LED做为背光源的液晶电视,仍是LCD的一种。
它用LED光源替代了传统的荧光灯管,画面更优质,理论寿命更长,制作工艺更环保,并且能使液晶显示面板更薄。
[②] OLED蒸镀设备是OLED制造过程中的核心设施。
它是把蒸发源的有机物加热蒸镀到基板上的设备。
[③]日本岛津公司质谱仪是用来对OLED发光材料(如小分子材料)进行结构分析的仪器。
[④] 2010年,日本爱普生公司发明了一种叫做喷墨均一成膜的新技术,这种喷墨技术,可以使有机材料均匀沉积,意味着大屏幕OLED电视具备了实施量产的条件。
使玻璃底板上的有机材料形成均匀薄膜层的工艺,是生产OLED电视的关键要素。
目前,真空热蒸镀(VTE)是应用最为广泛的一种技术。
采用该技术的工艺流程必须在真空室中进行,要求紧邻玻璃底板放置一块遮光板,用以确定底板上沉积材料的图样。
然而,真空热蒸镀技术在生产大屏幕OLED电视方面存在几大缺陷。
比如,遮光板极易受工艺流程中的高温环境影响而发生偏移,导致很难在大尺寸底板上保持均匀的沉积率。
喷墨印刷技术可以通过液态有机材料的均匀沉积形成薄膜层,因此,这种技术在理论上能够更好地解决大显示屏的尺寸问题。
爱普生采用了与喷墨打印机相同的按需喷墨工艺,可以精确地按所需量将有机材料沉积在适当位置。
由于喷墨系统对材料的利用率非常高,因此,制造商可以降低生产成本。
此外,当应用于OLED电视生产流程时,由于无需使用遮光板,其工艺步骤将少于真空热蒸镀技术,因此,喷墨技术将有望大幅提高产量。
[⑤]目前,喷墨打印技术是制备OLED面板的主流技术。
喷墨打印技术能有效解决大尺寸OLED面板制造中的有机材料均匀度问题。
[⑥] FASwitch(flexible array switch)是一种用于置换液晶面板等的开关器件里使用的薄膜晶体管TFT 的器件。
与现有TFT相比,FASwitch可以实现低成本大批量生产,如它不需要昂贵的真空制膜设备,而且超净室的清洁度要求也比生产TFT工厂低2-3个数量级,因此,有望大幅度削减早期的设备投资。
与现行TFT是电子开关不同,FASwitch是机械开关,它是利用静电作用使背面的薄膜基板产生机械运动的原理:当带有电极的前面基板和背面的薄膜之间是相互分离时,开关处于断开状态;当背面薄膜基板受静电作用发生凹陷并与前面基板相接触时,则开关处于接通状态。