元件原理图名称与封装名称对照
COAX -----------------------------------同轴电缆
CON ------------------------------------插口
CRYSTAL --------------------------------晶体整荡器
Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库：
Advpcb.ddb ,General I
C.ddb ,Miscellaneous.ddb
部分分立元件库元件名称及中英对照
AND ------------------------------------与门
中英文对照
1.电阻
固定电阻：
RES
半导体电阻：
RESSEMT
电位计；POT
变电阻；RVAR
可调电阻;res
1."....
2.电容
定值无极性电容；CAP
定值有极性电容;CAP
半导体电容：
CAPSEMI
可调电容：
CAPVAR
3.电感：
INDUCTOR
4.二极管：
DIO
D
E.LIB
发光二极管：
LED
5.三极管:
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
0."1-RAD
0."4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B.2/.4，R
B.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
0."7指电阻的长度，一般用AXIAL
0."4
瓷片电容：
RAD
0."1-RAD
0."3。其中
0."1-
0."3指电容大小，一般用RAD
0."1
电解电容：R
B.1/.2-R
B.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用R
B.1/.2,100uF-470uF用R
B.2/.4,>470uF用R
6."5
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板
DIODE
0."4
DIODE
0."7
T0-126
TO-3
T0-66
TO-220
VR1方型电容
方型电容
方型电容
方型电容
电解电容
电解电容
电解电容
IN4148
IN5408
3DD15
3DD6
TIP42
电解电容
集成电路U DIP16(S)贴片式封装
集成电路U DIP8(S)贴片式封装
集成电路U DIP20(D)贴片式封装
CAP ------------------------------------电容
CAPACITOR ------------------------------电容
CAPACITOR POL --------------------------有极性电容
CAPVAR ---------------------------------可调电容
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=
1."0x
0."5
0603=
1."6x
0."8
0805=
2."0x
1."2
1206=
3."2x
1."6
1210=
3."2x
2."5
1812=
4."5x
3."2
2225=
5."6x
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属
性有to126h和to126v
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：
AXIAL
0."3-AXIAL
0."7其中
0."4-
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL
0."3可拆成AXIAL和
0."3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，
0."3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD
BRIDEG 1 -------------------------------整流桥(二极管)
BRIDEG 2 -------------------------------整流桥(集成块)
BUFFER---------------------------------缓冲器
BUZZER----------------------------------蜂鸣器
B.3/.6
二极管：ห้องสมุดไป่ตู้
DIODE
0."4-DIODE
0."7其中
0."4-
0."7指二极管长短，一般用DIODE
0."4
发光二极管：R
B.1/.2
集成块：
DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
0201 1/20W
0."1到rad-
0."4
电解电容：
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/
1."0
电位器：
pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：
封装属性为diode-
0."4(小功率）diode-
0."7(大功率）
三极管：
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）
B.5/
1."0
二极管DIODE
0."4及DIODE
0."7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT
1、"POT2）VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:
Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL
0."3元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL
0."4,AXIAL
0."5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件AXIAL
0."3-AXIAL
1."0
无极性电容RAD
0."1-RAD
0."4
有极性电容R
B.2/.4-R
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为
1、"W、及2，所产生的网络表，就是
1、"2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，
3。"当电路中有这两种元
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
NPN1
6.结型场效应管：
JFET.lib
7.MOS场效应管
8.MES场效应管
常用器件原理图名称和封装名收录
18、电源稳压块：
===============
有78和79系列；78系列有7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v；我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126！
9.单排多针插座：
===============
原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件：
================
（常用的集成IC电路）原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，如40管脚的单片机封装为DIP40。 3. 二极来自： ==========
DIODE（普通二极管）、
DIODE SCHOTTKY（肖基特二极管）、
DUIDE TUNNEL （隧道二极管）
DIODE VARCTOR （变容二极管）
ZENER1~3 （稳压二极管）
封装：DIODE-0.4和DIODE -0.7;（注意做PCB时需将封装DIODE的端口A、K改为1、2）
绕线式片状电感——这种电感外形像贴片电阻外形如1206封装的贴片电阻，但尺寸有出入。
大功率的比如磁心EE55的电感是有骨架(BOBBIN)的，这种电感封装要自己做。
8.整流桥：
=========
原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
1. 电阻：
========
元件原理图名称与封装名称对照
0."3
电阻RAXIAL
0."4
电阻RAXIAL
0."5
电阻RAXIAL
0."6
电阻RAXIAL
0."7
电阻RAXIAL
0."8
电阻R
电阻R
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
保险丝FUSE
二极管D
二极管D
三极管Q
0."4
DIODE
0."7
T0-126
TO-3
T0-66
TO-220
VR1方型电容
方型电容
方型电容
方型电容 电解电容 电解电容 电解电容
IN4148
IN5408 3DD15
3DD6 TIP42电解电容 集成电路U DIP16(S贴片式封装 集成电路U DIP8(S贴片式封装 集成电路U DIP20(D贴片式封装 集成电路U DIP4双列直插式 集成电路U DIP6双列直插式 集成电路U DIP8双列直插式 集成电路U DIP16双列直插式 集成电路U DIP20双列直插式 集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR
三极管Q
三极管Q
三极管Q
电位器VR
电位器VR2
电位器VR3
电位器VR4
电位器VR5元件代号封装备注 插座CON2 SIP22脚 插座CON3 SIP33插座CON4 SIP44
插座CON5 SIP55
插座CON6 SIP66
插座CON16 SIP1616
元器件封装大全：图解文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
元器件封装对照表 元器件封装大全
元器件封装对照表元器件封装大全Protel 99se元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
附录一 常用原理图元件与PCB封装
5.1×3.2
11 电容 CAPR5-4×5 12 极性电 CAPPR1.27-
1.7×2.8 容 13 极性电 CAPPA14.05-
10.5×6.3 容
14 极性电 CC2012-0805 容
15 可变电 CC3225-1210
容
断路开
16
关
SPST-2
17 电磁阀 BCY-W3
18
肖特基 二极管
DSO-C2/×2.3
19
变容 二极管
SO-G3/Z3.3
20
稳压 二极管
DIODE-0.7
21 双向触 发二极 管
SFM-T3/ ×1.6V
双向触 22 发二极
管
SOT89
23 二极管 DSO-C2/×3.3
24 二极管 1N914
DIO7.1-
3.9×1.9
25
共阳极 数码管
LEDDIP10/C5.08RHD
26 熔断器 PIN-W2/E2.8 27 熔断器 PIN-W2/E2.8
28 电感 INDC1005-
0402
29
可调电 感
AXIAL-0.8
30 跳线
RAD-0.2
32 灯泡PIN2 Nhomakorabea32 氖泡
PIN2
33
发光 二极管
LED-0
×1.6V
44
SFM-T2(3)/
PNP型 光敏 三极管
×1.6V
45
光敏 二极管
PIN2
46
单向 可控硅
CAN-3/D5.6
47 电阻桥
SFM-
T4/A4.1V
protel99se常用元件电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式：无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
1、单片机在原理图中用8031或8051、8052，在原理图库protel DOS schematic intel2、PROTEL 99 SE的原理图元器件库中的数码管没有公共端，对于共阳和共阴数码管，最好自己EDIT一下，加一个公共端，到时就可以用做共阳或共阴数码管了。
元器件封装查询图表,图文并茂,一目了然
元器件封装查询A.名称Axial描述轴状的封装名称 AGP（AccelerateGraphical Port） 描述加速图形接口名称AMR (Audio/MODEM Riser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball Grid Array） 描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称 BQFP(quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic)描述 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称 C-BEND LEAD 描述名称CDFP描述名称 Cerdip描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称 CERAMIC CASE 描述名称 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W 的功率名称 CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称 CCGA(Ceramic Column Grid Array)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称 CNR 描述CNR 是继AMR 之后作为INTEL 的标准扩展接口名称 CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式：无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
1常用元器件的原理图符号和元器件封装
常用元器件的原理图符号和元器件封装一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。
图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。
焊盘贯穿整个电路板图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
元器件封装对照表元器件封装大全df下
元器件封装对照表元器件封装大全df下元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CON SIP(搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。