PCB设备蚀刻补偿原理及应用资料
PCB工艺外层蚀刻工艺简介
Under Etch
Over Etch
阻剂(锡面)
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Outer Layer Pattern Creation
蚀刻均匀性
1.设备之确认:喷嘴状况
“定点喷”确认喷嘴状况
基材
2.条件之确认:喷压状况
铜面
“蚀刻点”确认喷压条件
3.蚀刻均匀性:设备/制程条件之整体表征
规格为“Rang=Max-Min<0.4 mil”为允收标准
a.氧化剂:将Sn氧化为SnO b.抗结剂:将SnO转为可溶性结构 c.护铜剂:保护铜面,防止氧化
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Outer Layer Pattern Creation
检验项目与相关规范
CCD量测 线宽量测仪器
阻抗室量测阻抗(阻抗板) a. Polar type机台 b. TEK type机台
IPQC板面检视 板面质量检查
外层蚀刻(线路蚀刻)
目的:
线路电镀完成后，电路板将送入外层蚀刻线(剥膜、 蚀刻、剥锡段)，主要的工作就是将电镀阻剂完全剥除(剥 膜段)，将要蚀除的铜曝露在蚀刻液内(蚀刻段)。由于线路 区的顶部已被锡所保护，线路区的线路就能保留下来，再 将锡面剥除(剥锡段)，如此整体线路板的表面线路就呈现 出来。典型的剥膜(Stripping)、蚀刻(Etching)、剥锡 (Stripping)生产线，业界统称为”SES Line”
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Outer Layer Pattern Creation
蚀铜原理(蚀刻液主成分氯化铵/铜离子)
剥膜后蚀刻前
蚀刻中
蚀刻后
蚀铜液 : 碱性蚀刻液
功 用 : 蚀刻速度快且不伤害 金
属阻剂, 主要应用于负片
流程之镀锡(铅)板上
蚀铜液:酸性蚀刻液 功 用:蚀刻速度较慢且不攻击
ETCH(PCB蚀刻培训教材)解析
膜不净；药水浓度高，会导致板面氧化。
褪膜段喷嘴要及时清洗，防止碎片堵塞喷嘴，
影响褪膜质量
二.碱性蚀刻 1.工艺流程 褪膜 蚀刻 新液洗 褪锡
（整孔）
注：整孔工序仅适用于沉金制板
2.工艺原理 －褪膜
定义：用褪菲林液将线路板面上盖住的菲林褪去,露 出未经线路加工的铜面. 经电镀工序后的干膜在碱性褪膜液下溶解或部分成 片状脱落,我司使用的是3% 0.5%氢氧化钠溶液.
水池效应
在蚀刻过程中，线路板水平通过蚀刻机时， 因重力作用在板上面新鲜药液被积水阻挠,无 法有效和铜面反应，称之水池效应。而下面 则无此现象。
蚀刻因子
蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各 方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。侧蚀宽 度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。
A 铜线路 B D C
抗蚀层
原理：
CO3-2 + Resist COOH
HCO3- + Resist COO-
CO3-2 主要为Na2CO3 或K2CO3 Resist TOOH为干膜及油墨中反应官能基团 利用CO3-2与阻剂中羧基（COOH）进行酸碱中和反应， 形成COO-和H CO3- ，使阻剂形成阴离子团而剥离。
－蚀刻
³ ° å å » ú × Ô ¶ ¯ Ó Ò ¼ © ¸ × ´ ¿ Ê Ì » ú
400(800) 500X2
Ê Ä Í ¤
480(800)
Na2CO3 ý Å ³ Ý ¼ Á Cu2+± È Ö Ø HCl « Ñ Ë õ Ë ® H2O2 NaOH ý Å ³ Ý ¼ Á
3.2kg 640ml(640ml)
¸× ± ¢
冲板、褪膜、褪菲林换药和补药标准
pcb蚀刻原理
pcb蚀刻原理
PCB蚀刻原理是指利用酸性蚀刻液将铜箔上不需要的部分腐蚀掉，从而形成电路板上所需的电路图案和导线路线。
其基本步骤如下：
1. 准备工作：设计好电路图案并输出成透明膜板，将透明膜板与覆有感光胶的铜箔贴合。
2. 暴光：将透明膜板与铜箔组合的一侧暴露在强光源下，感光胶会因光照而变硬。
3. 显影：将暴光的板材放入显影液中，显影液只能腐蚀未被光照到的感光胶，已变硬的感光胶会保护下面的铜箔不被腐蚀。
4. 蚀刻：将经过显影的板材放入酸性蚀刻液中，蚀刻液会将未被感光胶所保护的铜箔腐蚀掉。
5. 去除感光胶：将已刻蚀完毕的板材放入去胶剂中，去胶剂会将感光胶溶解掉，露出铜箔的部分。
通过蚀刻的过程，可以在铜箔上形成导线和电路图案，最终得到所需的PCB电路板。
蚀刻机资料范文
蚀刻机资料范文
包含蚀刻机的原理、结构及其应用
1.蚀刻机的概述
蚀刻机是一种使用机械或化学的方法来移除物质的机器设备，它由支架、可调节蝶阀、驱动机构以及工作夹具组成，经过调整旋转角度，可以根据要求进行任意形状的蚀刻。
2.蚀刻机的原理
蚀刻机利用腐蚀剂，如硫酸、盐酸等，作用于工件表面，使其被渐渐腐蚀，从而达到一定的蚀刻效果。
较大的工件一般要采用蚀刻机来进行处理，蚀刻机可以使用液体腐蚀剂或气体腐蚀剂来对金属表面进行处理。
3.蚀刻机的结构
蚀刻机的结构主要由机体、工作台、表面处理夹具、自动控制系统、机械构件和热控制系统等组件组成。
（1）机体：机体由前身、后身裸露等部件组成，并安装有蝶阀等驱动机构，能够使表面处理夹具旋转；
（2）工作台：工作台一般包括基座和台盘，基座用于安装蚀刻池和表面处理夹具，台盘可以安装工件夹具，用于固定和夹紧工件；
（3）表面处理夹具：表面处理夹具由回转架和搅拌轴组成，回转架用于安装搅拌轴，搅拌轴可以搅动添加到池内的腐蚀剂；
（4）自动控制系统：由控制器、PLC等控制部件组成，具有自动控制、自动切。
PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除
的技术要求 ，所以 ，充分 了解和掌握铜在各种类型蚀刻液 中的蚀刻机理 ，并通过严 格 的科学实验 ，测 定 出铜在各类蚀 刻液 中工艺参数 ，才能把控 好Ｐ Ｂ Ｃ 板蚀刻这 一关键工
印 制 电路 信 息 ２ １ ｏ２ ０ ２Ｎ ．
图形转移
ｆ 馏
Ｐ 板 酸性蚀 刻机理 、工艺参数及 故 障排 除 ＣＢ
吴培 常 程 静 陈 良
（ 东成德 电路股 份有 限公 司 ，广 东 佛 山 ５ ８ ０ 广 ２ ３ ０）
摘 要
蚀刻工艺是 目前ＰＢ Ｃ 板制作 中的重要工序之一 ，特别是 随着微 电子技术的飞速发展 ，大
Ｔｈ ｎ ｗｅ ｍａ ｅ ｓ ｐｅ ｉｔｏ ｕ ｔｏ ｆｃ ａａ ｔｒｓｉｓｏ 一 ０ ｄ ｌａ ｉ ｔｈ ｎ ， ｉｔ ｉ ｕ ｅ ｉ ｕ ｅ ｋ ｉ ｌ ｎｒ ｄ ｃｉｎ ｏ ｈ ｒ ｃｅｉｔ ｆＡＳ ３ ｍｏ ｅ ｃｄ ｅｃ ａ ｔ ｗｈｃｉ ｓ ｓ ｄ ｎ ｏ ｒ ｍ ｃ ｌ
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蚀刻线宽补偿
蚀刻线宽补偿蚀刻线宽补偿是指在蚀刻过程中，为了弥补由于蚀刻线宽度造成的误差，而采取的一种技术手段。
蚀刻是一种常用的微纳加工技术，广泛应用于集成电路、微机电系统、光学器件等领域。
蚀刻线宽补偿是提高蚀刻精度和性能的关键因素之一。
在蚀刻过程中，由于蚀刻液的侵蚀作用和控制系统的不完善性，蚀刻线宽度往往会出现偏差。
这种偏差可能会导致器件的尺寸不准确，甚至影响到器件的功能。
为了解决这个问题，人们提出了蚀刻线宽补偿的方法。
蚀刻线宽补偿的基本原理是在设计蚀刻模板时，对模板中的线宽进行合理的调整。
通过在模板中增加或减少线宽，使蚀刻后的器件尺寸能够达到设计要求。
具体来说，蚀刻线宽补偿可以通过两种方式来实现：正向补偿和负向补偿。
正向补偿是指在设计蚀刻模板时，将线宽调大一定比例。
这样，在蚀刻过程中，由于蚀刻液的侵蚀作用，线宽会减小，但由于线宽本身已经偏大，所以蚀刻后的线宽仍能保持在设计要求的范围内。
正向补偿的优点是能够提高蚀刻的容错能力，减小线宽误差对器件性能的影响。
但是，正向补偿也会增加蚀刻时间和成本，因为需要蚀刻更多的材料。
负向补偿则是在设计蚀刻模板时，将线宽调小一定比例。
这样，在蚀刻过程中，由于蚀刻液的侵蚀作用，线宽会进一步减小，但由于线宽本身已经偏小，所以蚀刻后的线宽仍能保持在设计要求的范围内。
负向补偿的优点是能够减小蚀刻时间和成本，因为需要蚀刻更少的材料。
但是，负向补偿也会增加蚀刻的难度，因为线宽偏小容易受到蚀刻液的限制。
蚀刻线宽补偿的具体参数需要根据实际情况来确定。
一般来说，补偿比例会受到蚀刻液的侵蚀速率和蚀刻深度的影响。
不同的蚀刻液和蚀刻模板材料对线宽补偿的要求也不同。
因此，在进行蚀刻线宽补偿时，需要进行一系列的实验和参数校准，以确定最佳的补偿参数。
蚀刻线宽补偿是一种提高蚀刻精度和性能的重要技术手段。
通过合理地调整蚀刻模板中的线宽，可以弥补蚀刻过程中由于线宽偏差所引起的误差。
正向补偿和负向补偿是常用的蚀刻线宽补偿方法。
PCB蚀刻教材(ETCH、工程师培训资料)
对策： 对策：
对于开路在蚀刻段主要原因有： 1、运输轮的擦花 2、压辘会粘起干膜。我们可检查运输轮将变形之运输轮的胶圈更换解决这 问题，同时可定期更换运输轮来预防这一问题的发生。 3、对于压辘粘起干膜，我们要求每天每次开机前用清水清洗压辘，将结晶 盐溶解，同时每星期定时用酒精擦压辘。
短路的成因有： 短路的成因有： 1、显影不干净 2、运输轮本身粘有干膜碎 对策： 对策： 1、对于显影不净可控制显影速度的合理性和采用圆锥形的喷嘴，并保持显 影压力。 2、运输轮本身粘有干膜可停止开风刀来防止 3、油粘在铜板的表面我们可用吸油绵或更换过滤棉蕊来解决。
各种药物在蚀刻液中的必要性及效果。 HCL作用 作用 1、使Cucl转化为Cucl2 2、使蚀刻速度增高。 3、促进蚀刻速度长期稳定化 4、HCL浓度过高会伤Resist H2O2作用 1、使CU+ CU2+起催化作用 2、起再生作用
蚀刻常见的品质问题有： 1、开路 2、短路 3、蚀刻末净 4、线幼 5、蚀刻过度 各种药水控制浓度及工艺参数：Na2CO3 0.7-1.1% HCL 30-35% CU2+ 100-120 g/l NaOH 1.0-4.0% 显影压力为25-30PSI蚀刻太力为35-45PSI 显影的速度控制应保持露铜点50为新进工程师了解蚀刻工艺流程
目录： 目录
蚀刻简介 ----------- 3 蚀刻工艺流程及原理 --------- 4-5 蚀刻常见质问题及对策 -------- 6-9 环保局 -------------------------------10
蚀 刻 简 介：
蚀刻由显影、蚀刻、褪膜三大部份组成。显影为将未曝光部份溶 解，曝光部份保留。显影的决定速度可按露铜点50-70%决定。蚀 刻是将裸露的铜面蚀掉，从而得到我们所需的图形。褪膜是利用强 碱能将干膜溶解原理，将干膜冲洗干净。NaOH浓度控制3-5%。浓 度过高会造成板面氧化，太低又冲洗不干净。
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺
在印刷线路板加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程，却又是一项易于进行的工作。
只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产，但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。
蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大，故必需时刻使设备保持在良好的状态。
目前﹐无论使用何种蚀刻液﹐都必须使用高压喷淋﹐而为了获得较整齐的侧边线条和高质量的蚀刻效果﹐对喷嘴的结构和喷淋方式的选择都必须更为严格。
对于优良侧面效果的制造方式﹐外界均有不同的理论、设计方式和设备结构的研究，而这些理论却往往是人相径庭的。
但是有一条最基本的原则已被公认并经化学机理分析证实﹐就是尽速让金属表面不断地接触新鲜的蚀刻液。
在氨性蚀刻中﹐假定所有参数不变﹐那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨(NH3)来决定。
因此，使用新鲜溶液与蚀刻表面相互作用﹐其主要目的有两个﹕冲掉刚产生的铜离子及不断为进行反应供应所需要的氨(NH3)。
在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。
事实上﹐许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基(一些复杂的溶剂)﹐其作用是降低一价铜离子(产品具有高反应能力的技术秘诀)﹐可见一价铜离子的影响是不小的。
将一价铜由5000ppm降至50ppm，蚀刻速率即提高一倍以上。
由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子，而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。
而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜，并去除一价铜，这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。
但是如果空气太多﹐又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降﹐使蚀刻速率降低。
氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的，有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法，但这样做必须加一套PH计控制系统，当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。
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蚀刻补偿原理及应用
1、蝕刻補償原理
什麼是“間隔噴淋蝕刻”的意思？為什麼“間隔噴淋蝕刻”能給我們一個更加均勻的蝕刻效果呢？當蝕刻噴淋到上板面的時候，板邊緣的藥水流動要更快於板中間，這樣導致了在上板面形成一種“魂凝”狀態，從而阻礙了噴淋和降低了蝕刻反映速度，導致在上板面形成一個“銅山”（如圖一所示），為了得到更好的蝕刻品質，這些“銅山”應該要除去，下面圖表會解釋這個過程。
所謂的“銅山”已經使用3D圖表顯示，同時使用等高線分開。
為了補償上板面“混凝”的影響，設計了一個特殊的噴淋系統，這個系統在工作方向垂直方向上安裝了一些噴管，每一根噴管可以各自的控制其開關，而且每一根噴管安裝了不同數量的噴嘴，噴嘴的形狀安排成一個三角形。
正常情況下按照以下排列：第一根噴管安裝了9個噴嘴，第二根噴嘴安裝了8個噴嘴，第三根噴管安裝了7個噴嘴，如此類推，直到最後一根噴管安裝3到4個噴嘴為止，如
圖2所示。
由於可以選擇每一個噴管的開、關，在板面上的“銅山”可以被一層一層的除掉。
下面給了我們關於“間隔噴淋”程式更詳細的解釋：
以上圖解顯示了有6根噴管的“間隔噴淋”系統，在板面上的橢圓形表示了板面上殘銅（銅山）的不同的厚度。
當板走進時，有8個噴嘴的第一根噴管被開動，目的是蝕刻掉1.5um 的銅厚，意味著原來1.5um 的區域被蝕刻為0um ，3un 的區域蝕刻為1.5um ，如此類推。
在第一個噴管到達板後端以前，第二根噴管已經被開動，實際上是在1.5um 銅厚的區域剛好到達第二根噴管時開動的。
第三根噴管是在下一層銅層到達時開動，如此類推，一直到裝有3個噴嘴的最後一根噴管噴完為止，這意味著這個系統可以根據實際蝕刻掉板面上最後一層銅層，而噴灌管的開、關選擇可以在PLC 控制的PC 上設定。
2、蝕刻補償控制與操作（手動機）2.1控制板面之操作鍵
2.2概覽蝕刻補償各噴管狀況 按 鍵進入概覽板面(在概覽板面內,可視察噴管開關狀況)
噴管號 噴管開關狀況: 上噴管開啟╦
上噴管關閉╤
下噴管關閉╧ 2.3閱覽工作狀態信息 按 鍵進入信息閱覽板面(在信息板面內,可閱覽工作狀態信息)
離開工作信息板面,需按下<ENTER>鍵 與工作信息不同,故障信息會閃動,直致按下 但必須確認或修復排除所有故障信息 <ACK>鍵確認或修復排除故障
如有多個信息可按 閱讀其他信息 按<HELP>鍵閱讀內文,離開按<ESC>鍵
2.4蝕刻補償參數輸入
按 鍵進入設定補償參數板面
在板面首頁可輸入零點修正值及蝕刻補償類型 +10厘米 (Outsidelayer 外層補償) 零點修正范圍------ +50cm~-50cm
蝕刻補償類型為內層補償時,只有板面內心部分受噴淋 蝕刻補償類型為外層補償時,只有板面沿邊部分受噴淋 如下圖示:
板後沿設定 板前沿設定
內層補償
生產板傳動方向 外層補償
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To p p i p e 02: i n t St a r t A f t e r F r o n t : 0 c m St o p B e f o r e E n d : 0 c m << >>
<<
>>
下頁)可輸入蝕刻補償參數
間歇噴淋
板前沿5厘米(設定) 板後沿5厘米(設定) 下頁 上頁
按
2.5輸入應用程式
按 鍵進入應用程式板面
(可鍵入1-20號程式) 號程式應用中
鍵入新程式New:??
後按下鍵
現假設新程式為2號程式,輸入操作如下:
鍵入2
2.6載入及儲存程式
載入程式
儲存程式
完成載入程式
完成儲存程式
3、蝕刻補償操作步驟：
3.1 選擇內層/外層模式，一般情況下選擇內層模式
3.2 選擇噴淋模式為“間隔噴淋”，同時設定所有距離為0cm
3.3 進板
3.4零點修正：觀察是否在板到時馬上噴淋
如果超過噴管再噴淋，選“-”
如果沒到噴管噴淋，選“+”
3.5設定噴淋主壓力
3.6設定分壓
3.7進板
3.8測量和記錄銅厚資料
3.9根據資料調整補償蝕刻和分壓或總壓（如有需要）.
3.10重複第7~9項直至標準偏差小於0.7(0.5OZ), 1.2(1 OZ), 1.6(2OZ)
4、異常問題處理：。