硅胶按键成型工艺技术

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手机按键加工工艺流程和产品简介按键

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产能无法明显提升 ,适合中小批量生产;
IMR为滚桶印刷方式,將film印制成一卷以roller 方式运送,一卷长度大約是 1000m,适合大批量 生产。
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薄膜印刷
检查项目: 1)首件确认:
a)尺寸(包括丝印位置和图案大小); b)颜色(Pantong色卡或样板); c)外观(套色是否偏位?毛边?断线?油墨是否均匀?
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硅胶流程
常用油压机由以下厂家提供:霖城、巨荃、敬隆、信多等; 机台主要参数:吨位和机台、模板面积; 有100T、150T、200T、250T、300T;
质量控制点:1)首件确认;2)IPQC巡检(2H/次); 检查项目(QC3): 1)尺寸:厚度;----厚度仪 2)外观:黑点、气泡、毛边、撕裂等;----目测 3)性能:硬度;----硬度计
二次硫化
指在高溫下,使硅胶分子鍵在硫化劑作用下, 產生交聯 固化,使形狀,性能穩定,并且讓低分子物質揮發出去. 二次硫化条件:2000C X 2小时以上; 设备:温度箱
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IMD流程(In-Mold-Decoration)
所谓IMD即为模內射出装饰之统称,目前依 制程不同可分为IMF及IMR两种,有以下工艺流程:
图案是否变形?) 2)巡 检(2h/次)
a)外观(套色是否偏位?毛边?断线?油墨是否均 匀?图案是否变形?)
b)颜色
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热压真空成型
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
将薄膜通过热压成产品所需的形状;需要模具和 热压机台。
HOT AIR
凸模
HOT AIR
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硅胶按键生产工艺

硅胶按键生产工艺

硅胶按键生产工艺
硅胶按键是一种常见的电子元器件,广泛应用于手机、电脑、家电等
各个领域。

硅胶按键的生产工艺主要包括模具制作、硅胶注塑、表面
处理和组装等环节。

首先是模具制作。

硅胶按键的形状和尺寸各不相同,因此需要根据客
户提供的图纸或样品进行模具制作。

模具制作的关键在于精度和耐用性,一般采用数控加工或电火花加工等高精度加工技术,确保模具的
精度和耐用性。

接下来是硅胶注塑。

硅胶按键的主体部分是由硅胶注塑而成的。

硅胶
注塑是将硅胶加热至液态状态,然后通过注塑机将其注入模具中,待
硅胶冷却凝固后,即可取出硅胶按键。

硅胶注塑的关键在于控制注塑
温度、注塑压力和注塑时间等参数,确保硅胶按键的质量和尺寸精度。

然后是表面处理。

硅胶按键的表面需要进行印刷、喷涂或丝印等处理,以便于标识按键的功能和使用方法。

表面处理的关键在于选择合适的
印刷油墨或喷涂涂料,确保印刷或喷涂的图案清晰、耐磨、不褪色。

最后是组装。

硅胶按键的组装包括按键的装配和连接线的焊接等环节。

组装的关键在于按键的装配精度和连接线的焊接质量,确保按键的灵
敏度和可靠性。

总之,硅胶按键的生产工艺需要经过多个环节的精细加工和严格控制,才能生产出质量优良、性能稳定的硅胶按键产品。

硅胶数字按键如何具体分类

硅胶数字按键如何具体分类

硅胶数字按键如何具体分类
硅胶数字按键是硅胶按键系列中最为常见的一种,比如我们生活中能够经常看到的计算器、POS机、传呼机等还有工业、医疗、军事中常用的一些设备按键都在使用硅胶数字按键。

本文将给大家介绍硅胶数字按键具体是如何分类的。

硅胶数字按键的工艺可以分为以下几种:
P+R按键:硅胶做内衬,上面盖上塑胶键帽。

特点是外观大方、质感坚韧。

镭雕按键:字符是通过激光镭雕而成,具有透光效果
普通丝印按键:可以印制普通字符和图案
二次成型按键:key部分和面板部分通过二次成型,做出的按键不会出现混色
滴胶按键:在字符表面滴硬胶或软胶,以达到字符耐磨和美观的作用
如果按数字按键的导电面来划分,又可以分为导电黑粒、导电油墨、不导电、背贴锅仔片等不同种类,如下图:
了解完数字按键的分类之后,如果您还想更进一步了解,可以去东莞博皓硅胶制品厂进行参观,这家硅胶制品厂拥有全套工艺,定做开发过上千款的数字硅胶按键产品。

硅胶按键成型工艺技术

硅胶按键成型工艺技术

硅胶按键成型工艺技术硅胶按键成型工艺一﹑产品的简介(一)硅胶按键﹐公司的传统产品﹐如手机按键﹐计算机键盘等(二)导电棒(三)麦拉(薄膜按键﹑薄膜开关)(四)金属按键(五)塑料加橡胶产品二﹑成型课大致制造流程混料加硫自拆二次加硫二次加硫冲床注:成型后的产品也可先转入其它制程再转入冲剥。

三﹑原料的配制<一>原料的性质﹕硅橡胶﹐俗称硅胶﹐英文名称silicon﹑要紧化学成份为硅。

<二>色母的性质﹕含颜色颗粒的硅橡胶﹐大多数色母的颜色颗粒容易聚拢成团﹐需通过色母机将其研磨打散。

<三>素练﹕硅胶的分子结构是长条形,未混练前是杂乱排列,将原料进行充分搅混﹐破坏其原有的分子构成型态,使分子重组,便于结构方向一致。

<四>原料的睡眠﹕<1>作用﹕使各不规则的分子运动趋于一致﹐从而使其物性稳定﹐达到最佳可塑性的状态。

<2>睡眠时刻﹕12~72小时。

<五>硬度﹕使不同原料制造出的产品软硬程度不同。

不同原料素练混合后﹐设定A,B两种硬度的料,其重量分不是a,b,这两种料配出的料度是C,重量是c,其重量是(c=a+b),它们的硬度的计算公式是﹕A*(a/c)+B*(b/c)=C*(c/c)<2>硬度越高﹐收缩率越小﹐流淌性越差,荷重越高,段落越高。

四﹑加硫成型<一>成型原理﹕成型也称硫化反应或交联反应。

硅橡胶原料分子呈长条形﹐处于游离状态﹐通过一种催化剂-------我们俗称的架桥剂的作用,通过高温高压和一定的时刻,产生交联反应﹐使游离的分子之间产生分子键﹐而整体的分子结构形成网状结构﹐从而密不可分,形成我们需要的产品。

注:架桥剂类似于布粘扣(俗称魔术贴)的小钩子,高温高压下产生分子运动,在一定的时刻内,钩住各个硅胶分子,从而密不可分,形成我们需要的产品。

1架桥剂﹕A.C-8乳白色﹐添加比例一般是2%﹐一般用于有色机种。

手机按键的制作工艺大全

手机按键的制作工艺大全

手机按键的制作工艺1、生产工艺通用硅胶一般用于镭雕,塑料+硅胶,IMD+硅胶,组装弹性导电薄膜和金属导电薄膜,键面喷涂,可根据美工要求选择多种颜色,根据特殊组装需要,经济实惠镭射雕刻/透光效果:字体透光、提高产品价值薄膜:轻薄/短小、结构精细、装配简易、永不磨损、允许三维设计及变化多样的颜色和图案、该按键可以和聚脂薄膜(或金属)开关、冷光片组装以减少装配时间和成本塑料+硅胶:塑料与硅胶结合可达到柔和的手感及耐磨效果目前多用这种工艺,薄膜+硅胶:特殊表面喷涂或电镀工艺具优质金属感的注塑键帽和硅胶组装产品。

利用P+R的方法基础上,利用不同的处理也有不同的效果,再设计的时候可以根据需要选择:比如通过溅镀,镜面油印刷或者拉丝等等处理方法溅镀之后的效果,由于镀层薄,要附UV,增强耐磨强度喷涂是一种制作过程,喷漆属于喷涂。

溅镀镀层很薄能够透光,电镀分为水镀和真空镀(水镀有污染但镀层不容易磨损,真空镀被大量采用但镀层容易磨损)。

雷雕就是激光雕刻。

电镀也是喷涂的一种rubber 键制作流程!备料→橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.2. 橡胶压制:这一道可是主要工序,一不小心就会出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的,3. 喷漆:这也是一道难题,因为那可是外观的要害,一不小心就是废品,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.4. 冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,就ok了不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀,这也是不允许的事呀,一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的,那么是什么地方会产生毛边呢?就是太小圆弧边会产生,多小呢?听说是不要小于0.3mm(没有证实)这一点我想可能对我们的机构工程师在设计rubber part时,要冲压的边的弧度有用呀,好了,在来下一道工序吧!5. 镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的;如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的.6. 成品包装:这也没有什么,就是包好,装好出货!有电镀的比如V70的RING,NOKIA8810,PHILIP988(台湾、香港版),镀的亮铬(后者亚铬),其底层是铜。

手机按键工艺介绍

手机按键工艺介绍
两刀线距离>1.5mm 缝>0.8mm R>0.3mm
案例分析 ---背印拉丝纹
工艺介绍: 用CNC铣出外型,然后背面丝印CD纹
优点:厚度可以做到很薄,PC片最薄可以使用0.13mm,
(一般取值0.4—0.5)
不足:丝印定位要求高,外观不良较高,外型靠 CNC铣出,所以局部尺寸受限制
案例分析 ---车铣拉丝纹
组装
表面处理:
1、喷涂+镭雕 2、凹坑点漆 3、背面丝印 4、IMD按键 5、水晶按键 6、电镀组合
普通P+R
案例分析 ---喷涂+镭雕
工艺介绍:注塑出来后,喷涂,镭雕、UV保护、组装 优点:最为常用的键盘工艺,成本优势,工艺很成熟 不足:中规中矩,无新意
普通P+R
案例分析 ---印刷按键
工艺介绍:注塑,印刷(多次)、(镭雕)、UV保护、组装 优点:工艺成熟 不足:不良高。字符不能做得太细,透光效果不好控制, 有的会有重影
案例分析 ---金属拉丝电镀后再电泳
工艺介绍: 0.2的铜片,蚀刻出外型,车铣CD纹,进行表面 第一次电镀,再进行电泳
优点:外观非常绚丽、醒目,很薄。
不足:成本很高,耐磨性差较差。
案例分析 ---UV转印按键
工艺介绍:
案例分析 ---IMD按键
工艺介绍: 在film上印出各种符号、图案,进行模内转印,注塑完成图案 优点:永久耐磨、可以达到丝印无法达到的效果,印出更多花样,
更多不同色彩,工序简单。 不足:成本较高,制造不良较高
案例分析 ---水晶按键
工艺介绍: 在注塑时添加特殊色母,荧光粉,用印 刷镜面油墨或蒸镀做背景,可以做出有 水晶效果的按键,具有较强的时尚感。

硅胶按键介绍

操作界面的重要组成部分。
家用电器
硅胶按键也常用于家用电器中 ,如电视遥控器、空调遥控器 等,方便用户进行操作。
汽车工业
在汽车工业中,硅胶按键被用 作汽车仪表盘、中控台上的按 键,具有良好的耐用性和触感 。
其他领域
硅胶按键还可应用于医疗器械 、工业控制等领域,满足不同
场景下的操作需求。
发展历程
早期阶段
外观检测
检查按键表面是否光滑、无气泡、无 杂质等缺陷。
尺寸检测
使用卡尺等测量工具,检测按键的尺 寸精度是否符合要求。
物理性能测试
对按键进行弹力、耐磨性、耐高低温 等物理性能测试,确保其性能稳定可 靠。
化学性能测试
通过专业仪器对按键进行耐酸碱、耐 油等化学性能测试,确保其耐化学腐 蚀性能优良。
04
硅胶按键优势与局限性
的准确性和安全性。
工业控制设备按键
02
在工业控制领域,硅胶按键被用于各种控制设备的操作面板,
具有耐磨损、防水、防尘等优点,适应恶劣的工作环境。
游戏手柄按键
03
游戏手柄上的按键也常采用硅胶材料,提供舒适的触感和长久
பைடு நூலகம்
的使用寿命。
06
硅胶按键市场前景及发展 趋势
市场现状分析
市场规模
随着电子产品的普及和智能化发展,硅胶按键市场规模不 断扩大,应用领域广泛,包括手机、电脑、家电、汽车等 。
化程度也越来越高。
02
硅胶按键结构与性能
结构组成
01
02
03
基材
硅胶按键的基材通常采用 高纯度硅胶材料,具有良 好的弹性和耐用性。
触点
按键上的触点采用导电材 料制成,确保按键在按下 时能够可靠地传递电信号 。

硅胶按键成型工艺技术

硅胶按键成型工艺技术硅胶按键成型工艺技术通常分为以下几个步骤:模具制作、原料配制、硅胶注塑、固化、切割和修整、检验和包装。

首先,模具制作非常关键。

硅胶按键的形状和大小决定了所需要的模具,模具的制作一般采用CNC加工或者激光切割技术。

模具制作完成后,需要经过检验,确保模具的尺寸和形状符合要求。

原料配制是硅胶按键成型的重要环节。

根据客户要求,需要配制出符合指定颜色、硬度、耐磨性和耐高温等特性的硅胶原料。

在配制过程中,需要仔细控制原料的比例和混合过程,确保每一批原料具有一致的质量。

硅胶注塑是成型的关键步骤。

在硅胶注塑过程中,需要将预先配制好的硅胶原料注入模具中,并通过挤压或者压缩等方式,将硅胶填充至模具的每一个空腔。

在注塑过程中需要确保硅胶充填均匀,没有气泡和其他缺陷。

注塑完成后,硅胶需要进行固化。

固化一般通过加热或者放置一段时间来完成。

固化的温度和时间需要根据硅胶的特性进行调整。

固化完成后,硅胶按键就形成了初始的形状。

接下来是切割和修整。

在这个步骤中,需要将固化后的硅胶按键从模具中取出,并进行切割和修整,除去多余的硅胶,使其符合设计要求的形状和尺寸。

完成切割和修整后,需要对硅胶按键进行严格的检验。

检验内容包括外观质量、尺寸偏差、硬度和耐磨性等方面。

只有通过了检验的硅胶按键才能进入下一个环节。

最后是包装。

硅胶按键通常采用塑料袋、泡沫箱或者纸盒等方式进行包装,保证产品在运输和储存过程中不受损坏。

总结来说,硅胶按键成型工艺技术包括模具制作、原料配制、硅胶注塑、固化、切割和修整、检验和包装。

每一步骤都需要严格控制质量,确保生产出符合客户要求的硅胶按键。

硅胶按键是一种材料柔软、耐磨且具有良好触感的按键产品,广泛应用于电子产品、家用电器、汽车配件等领域。

硅胶按键的成型工艺技术对于产品质量的保证至关重要,下面将详细介绍每个环节及其相关内容。

模具制作是硅胶按键成型工艺的首要步骤。

模具的设计和制造直接影响到成品的尺寸和形状。

硅胶按键工艺流程

硅胶按键工艺流程硅胶按键是一种常用的电子产品配件,广泛应用于手机、电视、遥控器等设备中。

下面将详细介绍硅胶按键的工艺流程。

首先,硅胶按键的工艺流程主要分为原材料准备、模具制作、混胶和注胶、加硫固化、除毛刺和清洁、成品检验、包装和出货几个关键步骤。

原材料准备是硅胶按键制作的首要步骤。

需要准备硅胶、颜色荧光粉、活化剂等材料,并根据产品需求准备相应的配方比例。

确保原材料的质量和稳定性,以保证最后成品的质量。

模具制作是硅胶按键制作的关键环节。

根据产品的尺寸和形状,使用CAD软件设计模具图纸。

然后将图纸送到模具厂进行加工制作,制作完成后进行模具调试,以确保按键的尺寸和形状符合设计要求。

混胶和注胶是硅胶按键制作的核心步骤。

首先将硅胶、颜色荧光粉和活化剂按照配方比例混合均匀,形成硅胶胶料。

然后将胶料注入到模具中,将模具放入注胶机中进行注胶,确保胶料填充到位,无气泡和缺陷。

加硫固化是硅胶按键制作的重要步骤。

注胶完成后,将模具放入硅胶加硫机中进行加热和固化。

硅胶加热时,经过一定时间和温度的处理,胶料中的硫化剂与硅胶反应生成弹性体,使硅胶按键具备良好的弹性和耐磨性。

除毛刺和清洁是硅胶按键制作过程中的细致工作。

在硅胶按键固化后,需要将模具取出,将硅胶按键进行除毛刺的处理,去除边缘的突起物和不平整的部分。

然后使用清洁剂对硅胶按键进行清洗,确保按键表面干净无尘。

成品检验是硅胶按键制作的重要环节。

通过目测和手感检测,检查成品按键的大小、形状、弹性和手感等物理性能,并进行一定的功能测试,确保按键的稳定性和可靠性。

最后,对成品按键进行包装和出货。

根据客户的要求,将成品按键分别进行分类包装,例如塑料盒包装或者纸盒包装,并进行外包装,以确保按键在运输过程中不被损坏。

然后进行最终的质量检验,确认无误后进行出货。

综上所述,硅胶按键的工艺流程涉及原材料准备、模具制作、混胶和注胶、加硫固化、除毛刺和清洁、成品检验、包装和出货等多个步骤。

每个步骤都需要严格控制,以确保硅胶按键的质量和稳定性。

导电硅胶按键加工工艺流程

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硅胶按键成型工艺
一﹑产品的简介
(一)硅胶按键﹐公司的传统产品﹐如手机按键﹐计算机键盘等(二)导电棒
(三)麦拉(薄膜按键﹑薄膜开关)
(四)金属按键
(五)塑料加橡胶产品
二﹑成型课大致制造流程
混料加硫自拆二次加硫
二次加硫冲床
注:成型后的产品也可先转入其它制程再转入冲剥。

三﹑原料的配制
<一>原料的性质﹕硅橡胶﹐俗称硅胶﹐英文名称silicon﹑要紧化学成份为硅。

<二>色母的性质﹕含颜色颗粒的硅橡胶﹐大多数色母的颜色颗粒容易聚拢成团﹐需通过色母机将其研磨打散。

<三>素练﹕硅胶的分子结构是长条形,未混练前是杂乱排列,将原料进行充分搅混﹐破坏其原有的分子构成型态,使分子重组,便于结构方向一致。

<四>原料的睡眠﹕
<1>作用﹕使各不规则的分子运动趋于一致﹐从而使其物性稳定﹐达到最佳可塑性的状态。

<2>睡眠时刻﹕12~72小时。

<五>硬度﹕使不同原料制造出的产品软硬程度不同。

不同原料素练混合后﹐设定A,B两种硬度的料,其重量分不是a,b,这两种料配出的料度是C,重量是c,其重量是(c=a+b),它们的硬度的计算公式是﹕
A*(a/c)+B*(b/c)=C*(c/c)
<2>硬度越高﹐收缩率越小﹐流淌性越差,荷重越高,段落越高。

四﹑加硫成型
<一>成型原理﹕成型也称硫化反应或交联反应。

硅橡胶原料分子呈长条形﹐处于游离状态﹐通过一种催化剂-------我们俗称的架桥剂的作用,通过高温高压和一定的时刻,产生交联反应﹐使游离的分子之间产生分子键﹐而整体的分子结构形成网状结构﹐从而密不可分,形成我们需要的产品。

注:架桥剂类似于布粘扣(俗称魔术贴)的小钩子,高温高压下产生分子运动,在一定的时刻内,钩住各个硅胶分子,从而密不可分,形成我们需要的产品。

1架桥剂﹕A.C-8乳白色﹐添加比例一般是2%﹐一般用于有色机种。

B.C-15透明﹐含抗黄剂﹐成本较高﹐添加比例一般是1.8%﹐一般用于透明机种。

注:CK的架桥剂一般比例在1.0%到1.5%。

2成型三要素﹕温度﹑压力﹑时刻。

<二>成型要紧设备﹕
油压机按排气方式可分为两种,一般机台和真空机台;
按轴心面积压力可分为150吨,200吨和250吨。

<1>一般机台﹕采纳自然的排气方式﹐模具散热快,生产速度较慢﹐效率较低。

<2>真空机台﹕采纳密封抽真空排气方式﹐模具保温好,生产速度快,效率高。

<3>吨数是指机台轴心单位面积的压力,如150吨/米&sup2;,即150kg/cm&sup2;.
五﹑冲剥﹕加硫成型的产品包括客户所需要的产品﹐也包括产品间的连接部分和靠近模具边沿的毛边部分﹐冲剥制程是将毛
边和连接部分去除,要紧通过两种方式:
<一>冲床﹕用一固定的模具﹐在冲床机台上通过压力运动去除产品多余部分,如毛边和小豆﹐使其达到客户的需求。

<1>要紧设备﹕冲床机台。

<2>冲模要紧结构﹕上模﹑下模和连接导柱。

<二>自拆﹕通过手工方式﹐利用刀片或针笔沿成型模具设计的自拆线﹐将产品多余的部分撕下﹐而达到客户的需求。

*采纳冲床依旧自拆方式则依照产品形状结构﹐订单状况等情况决定。

六﹑二次加硫
<一>二次加硫的作用
<1>去除异味
<2>缩小尺寸
<3>稳定物性,使结构更加紧密
<二>冲剥和二次加硫的一般先后顺序
<1>二次加硫冲床
缘故﹕二次加硫后﹐产品尺寸会缩小﹐再通过冲床﹐使产品尺寸稳定﹐若先冲床后二次加硫则尺寸会偏小。

<2>自拆二次加硫
缘故﹕若先二次加硫﹐尺寸已稳定﹐而自拆时产品拉伸导致尺寸偏长;另,加硫完成的产品会变脆,导致容易撕破。

混料
一﹑原料类不及其特性。

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