涨缩原理及补偿介绍
涨缩原理及补偿介绍
湿度的影响 : 在相对温度下,菲林的尺寸随着湿度的上升而涨大,相对湿度的降低而 缩小,湿涨变形系数在10ppm/%RH右,也就是说当湿度度发生 1℃的变化 时,50cm长的菲林会发生5um的变化（或20寸中的0.20mil）.
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （4）曝光机温升过高.
底片尺寸涨缩的控制方法: （4）采用冷光源或有冷却装置的曝光机及不断更换备份底片.
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （1）底片从真空包装拆包后静置时间不足;
底片尺寸涨缩的控制方法: （1）黑片从真空包装中拆封后需静置24小时,棕片需静置8小时;
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （2）底片绘制完成后静置时间不足直接用于生产;
底片尺寸涨缩的控制方法: （2）底片绘制完成后静置时间必须大于2小时才可用于生产;
孔位檢查
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
后烤前后变 化
3.尺寸涨缩管制方法
IQC进料对基板的玻布厂牌、进料尺寸安定性状况进行记录.
廠牌
板厚
銅厚 生產日期 進料日期 進料批號
玻 布
TG點
尺安測試值 經向(Warp緯) 向(Fill)
PCB基板涨缩的判定与测量[1]
![PCB基板涨缩的判定与测量[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/10df319251e79b89680226b1.png)
5.2.3 涨缩与钻偏—X-Ray照孔确认
假设以上为4个PCS﹐以上孔偏方向如红箭头所示﹐孔偏方向为 离心式扩张偏移﹐可以判定此板有整板内缩现象﹔另有单PCS 或部分PCS的孔偏呈现出扩张式﹐也可判定为涨缩异常。
2020年3月7日星期六
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钻孔所有孔均向一个方向偏移﹐如果压合钻靶未偏移﹐即可断定为钻 孔整体移位。当然﹐钻孔钻偏大多数是BGA密集区部分孔偏移﹐判定 人须根据具体情况做判断﹐不可和涨缩引起的钻偏混淆。
底片放置的 时间和条件
人
底片制作时是否按 抓好的补偿进行预
放或预缩
基板的厚 度以及铜
厚
压合参数设 置是否合理
P/P的物性与
基板底片的 尺寸安定性
料
基板的匹配性 内层补偿值
是否抓准
法
内层板棕化 后放置条件
压合冷压设置 的冰水温度
为 何 涨 缩
板层多少及 板厚是否一致
残铜率及工 程迭构设计
钻靶前是否 冷却至室温
因為4層板只有一張內層板﹐壓合前測量靶距﹐壓合后MARK中心鑽靶
后再測靶距﹐即是其絕對漲縮數據﹐至于層偏的影響一般可以不予考
慮。
1.2 6層板測量
6層板共有兩張內層板﹐基本上為對稱疊構﹐因此壓合后兩面漲縮差異
可以不考慮﹐測量方式與4層板類似。
1.3 8層以上板測量
8層以上板因為層次排列不同﹐內外層次壓合中會產生較大差異﹐因此
需要建立標靶進行監控﹐如下頁圖注。
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2.相對漲縮的測量﹕ 測量工程設定值數據與壓合后數據對比。 2.1 壓合后漲縮測量 壓合后產品可以選擇用X-Ray鑽靶機測量靶距或標靶距離來判定漲縮﹐ 也可以將靶孔用MARK方式鑽破后使用2D測量其數據。 2.2 鑽孔首件后漲縮測量 壓合鑽靶選用中央基准補償式鑽靶﹐當產品到鑽孔后靶孔已無法作為漲 縮測量的參考依據﹐此時可以選擇待鑽板用鑽靶機MARK方式鑽破外圍 孔﹐用X-Ray或2D測量孔距判定漲縮尺寸﹐8層以上有標靶的可以同壓 合測量方式。 2.3 中測漲縮的判定與測量 中測板因為加上外層線路﹐對漲縮的判定有一定遮蔽性。一般漲縮為批 量性異常﹐但也會有鑽孔首件等個別漲縮異常板流入﹐此時需要對異常 板蝕刻后造X-Ray﹐判定方式同鑽孔﹐中測板已無可供測量的孔﹐尺寸 漲縮 值不能測量。
钢制波形伸缩节补偿量
钢制波形伸缩节补偿量钢制波形伸缩节是一种常见的管道补偿器件，用于解决管道系统中由于温度变化引起的热胀冷缩问题。
它由一系列波形形状的金属片组成，能够在管道变形时吸收和补偿应力，保护管道系统的完整性。
本文将详细介绍钢制波形伸缩节的功能原理、结构设计、选型与安装以及维护保养等方面内容。
一、功能原理钢制波形伸缩节通过其特殊的波形结构，能够在管道系统受到热胀冷缩影响时，吸收和补偿由于温度变化引起的应力。
当管道受热胀时，波形伸缩节会自动伸展，吸收应力；当管道受冷缩时，波形伸缩节会自动收缩，释放应力。
这样可以有效减少管道系统中的应力集中，延长管道的使用寿命。
二、结构设计1. 材料选择：钢制波形伸缩节通常采用不锈钢、碳钢等材料制造，具有良好的耐腐蚀性和机械性能。
2. 波形结构：波形伸缩节的波形结构可以根据具体需求设计，常见的有U型、V型、横向波纹等形式。
波形的选择应考虑到管道系统的工作条件和应力情况。
3. 连接方式：波形伸缩节通常采用法兰连接或螺栓连接，确保与管道系统的连接紧密可靠。
三、选型与安装1. 波形伸缩节的选型应综合考虑管道系统的工作温度、压力、位移量和波形伸缩节的伸缩量等因素。
通常需要根据设计标准和相关计算方法进行选型，以确保波形伸缩节能够满足系统的要求。
2. 安装时应确保波形伸缩节的安装位置正确，与管道系统的连接紧密。
同时，需要注意管道系统的支撑和固定，以保证波形伸缩节的正常工作。
四、维护保养钢制波形伸缩节在使用过程中需要进行定期的维护保养，以确保其正常工作和延长使用寿命。
1. 定期检查：定期检查波形伸缩节的连接是否紧固，波形结构是否变形或疲劳，有无泄漏等异常情况。
2. 清洗保养：根据需要，定期清洗波形伸缩节，去除附着物，保持其表面清洁。
3. 润滑维护：根据需要，在波形伸缩节的活动部位进行润滑，减少摩擦阻力，确保其正常伸缩。
综上所述，钢制波形伸缩节是一种重要的管道补偿器件，能够有效解决管道系统中的热胀冷缩问题。
PCB基板涨缩的判定与测量[1]83508ppt课件
![PCB基板涨缩的判定与测量[1]83508ppt课件](https://img.taocdn.com/s3/m/dc6ebb415022aaea988f0f7e.png)
异常受影响的因素过多﹐生产中有任意参数变更都会引起涨异常的发 生。
28.06.2020
.
5
3.引起涨缩异常的要因分析﹔
机
压机热盘温度 均匀性是否达标
内层底片检测是否 按标准进行
钻靶机钻 靶精度是 否达标
环
压机升温速 率是否均匀
季节﹑天气 变化
内短的原因判定还需要找点﹐切片及数据分析﹐涨缩引起的内短只能计算其贡献 度﹐单独的涨缩不会引起内短﹐还需要加上钻偏﹑层偏导致。如下图﹕
铜面 线路
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介质层
导通孔
.
线路
如果孔与线最小距离为 8mil﹐层间偏移2mil﹐涨 缩3mil﹐钻孔偏3mil(以上皆偏 上限或下限)﹐导通孔就会连接 到线路﹐造成层间短路。
底片放置的 时间和条件
人
底片制作时是否按 抓好的补偿进行预
放或预缩
基板的厚 度以及铜
厚
压合参数设 置是否合理
P/P的物性与
基板底片的 尺寸安定性
料
基板的匹配性 内层补偿值
是否抓准
法
内层板棕化 后放置条件
压合冷压设置 的冰水温度
为 何 涨 板层多少及 缩
板厚是否一致
残铜率及工 程迭构设计
钻靶前是否 冷却至室温
第三步﹑如外围孔与靶孔表象不
符﹐测量靶距﹐检测压合是否有
钻靶. 异常。
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5.角度判定與計算偏移值﹕
孔
隔
離
層
內層pad
28.06.2020
.
切破 90°
切破180 °
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5.
5.1 涨缩异常表现的形式﹕
PCB生产涨缩管控
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （4）多层板在层压前,因基板有吸湿性,使薄基板或半固化片吸湿,造 成尺寸稳定性差,基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化.
基材尺寸涨缩的控制方法: （4）基材必须进行烘烤以除去湿气.并将处理好的基板存放在真空干燥 箱内,以免再次吸湿, 烘烤还可以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导 致基板尺寸的变形.
尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的 对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.
1.尺寸涨缩概述
通常我们所说的尺寸涨缩主要分为:基板涨缩与底片涨缩.
基板
底片
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向
,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩.
孔位檢查
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
后烤前后变 化
3.尺寸涨缩管制方法
IQC进料对基板的玻布厂牌、进料尺寸安定性状况进行记录.
3.尺寸涨缩管制方法
开料对1.0mm以下基板进行烘烤150℃4H,使基板在制程中的涨缩更稳定. 追踪0.08mm板各站尺寸变化, 烘烤基板变化小于未烘烤基板,基板烘烤后更稳定.各站测试如下 ：
基材尺寸涨缩的控制方法: （2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀.如果不可能也要必须在 空间留下过渡段(不影响电路位置为主).这由于板材采用玻璃布结构中经纬 纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异.
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形.
u型伸缩节补偿量技算
u型伸缩节补偿量技算
（最新版）
目录
1.U 型伸缩节的概述
2.U 型伸缩节的补偿量计算方法
3.U 型伸缩节的应用实例
正文
【1.U 型伸缩节的概述】
U 型伸缩节，又称为 U 型补偿器，是一种常用于管道系统中的补偿装置。
它的主要作用是补偿管道因热胀冷缩、位移等因素而产生的尺寸变化，以保证管道系统的正常运行和安全性。
【2.U 型伸缩节的补偿量计算方法】
U 型伸缩节的补偿量主要取决于管道的尺寸、材料、温度变化等因素。
其计算方法如下：
补偿量 = 管道长度×管道材料线膨胀系数×温度变化
其中，管道长度是指需要补偿的管道段的长度；管道材料线膨胀系数是指管道材料在单位长度上的线膨胀量，通常以 1/℃表示；温度变化是指管道在使用过程中可能遇到的最大温度变化。
【3.U 型伸缩节的应用实例】
以一个实际例子来说明，假设有一段长为 100 米的钢制管道，其材料线膨胀系数为 12×10^-6/℃，最大温度变化为 50℃。
则该管道的补偿量计算如下：
补偿量 = 100m × 12×10^-6/℃× 50℃ = 600mm
也就是说，该管道需要安装一个补偿量为 600mm 的 U 型伸缩节，以
保证在温度变化时，管道能够自由膨胀和收缩，而不会产生过大的应力，从而保证管道的安全运行。
补偿收缩混凝土应用论文
补偿收缩混凝土应用论文补偿收缩混凝土是一种膨胀混凝土，它是由水泥水化产生体积膨胀，通过膨胀能对限制力作功，产生的限制膨胀抵消混凝土干燥、降温以及荷载等作用引起的限制收缩，一般在所使用的配筋条件下能使混凝土内部建立0.2～0.7Mpa的压应力，主要是对干燥收缩进行补偿。
超长无缝混凝土结构施工的基本原理，通过工程实例介绍了在超长无缝混凝土结构中采用膨胀和加强带替代后浇带的技术要点。
关键词：超长无缝混凝土施工技术1、前言在超长、超宽钢筋混凝土结构施工中，一般每30～40米设一道后浇带，等40～50天后再后浇膨胀混凝土，这种常规后浇带施工，工序繁多，时间跨度长，施工成本高，而且难以保证整体质量，给建筑装饰也带来隐患。
我们在工程施工实践中，利用UEA混凝土补偿收缩的原理，采用膨胀加强带替代后浇带，实现了超长钢筋混凝土的无逢施工，为同类的工程施工提供了可借鉴的经验。
2、基本原理UEA混凝土在硬化过程中产生膨胀作用，在钢筋和邻位约束下，钢筋受拉，而混凝土受压，当钢筋拉应力与混凝土压应力平衡时，则：Ac·σc=As·Es·ε 2设：μ=As/Ac，则σc=μ.Es.ε2 (1)式中σc—混凝土预压应力（Mpa），As—钢筋截面积，μ—配筋率（%），Ac—混凝土截面积，Es—钢筋弹性模量（Mpa），ε2—混凝土的限制膨胀率（%）。
由（1）式可见，σc与ε2成正比例关系，而限制膨胀率ε2随UEA的掺量增加而增加，所以，通过调整UEA的掺量，可使混凝土获得0.2～0.7MPa的预压应力，根据水平法向力σx分布曲线，设想在应力大的地方施加较大的膨胀应力σc，而在两侧施加较小的膨胀应力，全面地补偿结构的收缩应力，控制有序裂缝的出现。
由于钢筋混凝土结构长大化和复杂化，取消后浇带的超长缝混凝土结构施工必须根据结构特点灵活运用，沉降缝不能取消，具有沉降性质的后浇带也不能取消。
UEA加强带的性质是以较大膨胀应力补偿温差收缩应力集中的地方，所以，它可以取消后浇带。
什么是热膨胀和热收缩
什么是热膨胀和热收缩？热膨胀和热收缩是物体在温度变化时由于热量引起的尺寸变化现象。
这是由于热量的加热或减少引起物体内部分子的振动频率和振幅的变化，导致物体的尺寸发生变化。
了解热膨胀和热收缩对于工程设计和实际应用具有重要意义。
首先，让我们来解释热膨胀。
热膨胀是指物体在温度升高时由于热量的影响而导致尺寸增大的现象。
热膨胀可以分为线膨胀、面膨胀和体膨胀三种形式。
1. 线膨胀：线膨胀是指物体在温度变化时，长度方向上发生的尺寸变化。
线膨胀系数是描述单位温度变化引起的线膨胀量的物理量。
线膨胀系数越大，物体在温度变化时尺寸的变化越明显。
2. 面膨胀：面膨胀是指物体在温度变化时，面积方向上发生的尺寸变化。
面膨胀系数是描述单位温度变化引起的面膨胀量的物理量。
3. 体膨胀：体膨胀是指物体在温度变化时，体积发生的尺寸变化。
体膨胀系数是描述单位温度变化引起的体膨胀量的物理量。
热膨胀在日常生活中经常出现，例如夏天的热胀冷缩现象，铁轨在夏季因为热膨胀而出现的缝隙等。
接下来，让我们来解释热收缩。
热收缩是指物体在温度降低时由于热量的减少而导致尺寸减小的现象。
热收缩与热膨胀类似，也可分为线收缩、面收缩和体收缩。
1. 线收缩：线收缩是指物体在温度变化时，长度方向上发生的尺寸变化。
线收缩系数是描述单位温度变化引起的线收缩量的物理量。
线收缩系数越大，物体在温度变化时尺寸的变化越明显。
2. 面收缩：面收缩是指物体在温度变化时，面积方向上发生的尺寸变化。
面收缩系数是描述单位温度变化引起的面收缩量的物理量。
3. 体收缩：体收缩是指物体在温度变化时，体积发生的尺寸变化。
体收缩系数是描述单位温度变化引起的体收缩量的物理量。
热收缩也是一种常见的现象，例如冬天的冷缩现象，电力线路在寒冷的环境中因为热收缩而出现的松动等。
总结起来，热膨胀和热收缩是物体在温度变化时由于热量引起的尺寸变化现象。
热膨胀是指物体在温度升高时尺寸增大，而热收缩是指物体在温度降低时尺寸减小。
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（3）应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刷板.对薄型基材,
清洁处理时应采用化学处理或喷砂处理.
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （4）多层板在层压前,因基板有吸湿性,使薄基板或半固化片吸湿,造 成尺寸稳定性差,基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化.
30sht/叠,150度4小时 烤箱温度均勻性监控 烘烤后冷却时间监控
先进先出管 理
暂存要求
内层涂布前 后差异
有效期点检: 基板: P.P:
曝光机內部温湿 度变化
铆合与热熔
同心圆对准 度检测 压合程式 热压/冷压 钻靶
上PIN作业
Run Out值 检测
X-Ray偏孔 檢查
2020/4/2
底片上机前后变 化
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
温度的影响 : 在相对湿度下,菲林的尺寸随着温度的上升而涨大,温度下降
而缩小,其热发生1℃的 变化时,50cm长的菲林会发生9um的变化（或20寸中的0.36mil）.
湿度的影响 :
在相对温度下,菲林的尺寸随着湿度的上升而涨大,相对湿度的降低而
（5）需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制.同时还可以根据
半固化的特性,选择合适的流胶量.
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （1）底片从真空包装拆包后静置时间不足;
底片尺寸涨缩的控制方法: （1）黑片从真空包装中拆封后需静置24小时,棕片需静置8小时;
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底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
2020/4/2
防焊
文字
二钻
无尘室温湿 度管控
印刷前尺 寸变化
温度22±2℃,湿度 55±5％
防焊前处理 前后差异
印刷对准 度
防焊预烤前 后差异
制版底片涨缩 网版张力 网版涨缩 网版使用次数
后烤后尺寸 变化
二钻前尺 寸变化
上PIN
Run Out 值检测
造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（1）确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进
行此项工作).同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字
符标20志20/进4/2 行加工.(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)
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1.尺寸涨缩概述
缩小,湿涨变形系数在10ppm/%RH右,也就是说当湿度度发生 1℃的变化
时,50cm长的菲林会发生5um的变化（或20寸中的0.20mil）.
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （4）曝光机温升过高.
底片尺寸涨缩的控制方法: （4）采用冷光源或有冷却装置的曝光机及不断更换备份底片.
2020/4/2
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2.尺寸涨缩流程分解
进料
开料
内层
压合
钻孔
基板尺寸安定性 检测
经纬向区分
厂商:±300PPM 建议厂内管控: R值≦300PPM
无尘室温湿度 管控
P.P裁切经 纬向区分
温度22±2℃,湿度 55±5％
储存条件
压烤前后尺 寸变化
内层前处理 前后差异
温湿度管控: 温度22±2℃湿度5±5％ PP须放在室内6~12HR以上
基材尺寸涨缩的控制方法: （4）基材必须进行烘烤以除去湿气.并将处理好的基板存放在真空干燥 箱内,以免再次吸湿, 烘烤还可以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导 致基板尺寸的变形.
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （5）多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形,从而导致尺寸.
基材尺寸涨缩的控制方法:
钻靶精度 尺寸涨缩检测
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
DES后尺寸变化
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2.尺寸涨缩流程分解
PTH/ICU
PTH前处理 前后差异
PTH/Icu 前后差异
外层
IICu
无尘室温湿 度管控
IICu前后 差异
温度22±2℃,湿度 55±5％
外层前处理 前后差异
蚀刻后尺 寸变化
压膜前 后差异
曝光机內部温 湿度变化
Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd.
昱鑫科技(苏州)有限公司
尺寸涨缩教育训练
温馨提示:上课前请将您的手机调为静音/振动
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2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
什么是尺寸涨缩?
尺寸涨缩通常就是指PCB制作流程中,其基材吸湿而澎涨,脱湿而收 缩之尺寸变化的过程.愈高温愈易吸湿,因而愈高温高湿时,尺寸变化更 大.
尺寸涨缩对PCB的影响?
尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的 对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
通常我们所说的尺寸涨缩主要分为:基板涨缩与底片涨缩.
基板
2020/4/2
底片
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （2）底片绘制完成后静置时间不足直接用于生产;
底片尺寸涨缩的控制方法: （2）底片绘制完成后静置时间必须大于2小时才可用于生产;
2020/4/2
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （3）温湿度控制失灵;
底片尺寸涨缩的控制方法: （3）温度控制在22+2℃,湿度在55%+5%RH;
曝光机內部温 度湿度变化
孔位檢查
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
后烤前后变 化
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3.尺寸涨缩管制方法
IQC进料对基板的玻布厂牌、进料尺寸安定性状况进行记录.
廠牌
板厚
銅厚 生產日期 進料日期 進料批號
玻 布
TG點
尺安測試值 經向(Warp緯) 向(Fill)
备注
宏仁 1.0mm 2/2oz 08月17日 09月02日 917N3A1D1 D 138.14 -0.0087% -0.0079% 917N3A1D1-D
基板尺寸涨缩的原因: （2）基板表面铜箔部份被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生 尺寸变化.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀.如果不可能也要必须在
空间留下过渡段(不影响电路位置为主).这由于板材采用玻璃布结构中经纬
纱密20度20/的4/2 差异而导致板材经纬向强度的差异.