软光刻技术的研究现状
光刻技术的现状和发展
光刻技术的现状和发展近两年来，芯片制造成为了半导体行业发展的焦点。
芯片制造离不开光刻机，而光刻技术则是光刻机发展的重要推动力。
在过去数十载的发展中，光刻技术也衍生了多个分支，除了光刻机外，还包括光源、光学元件、光刻胶等材料设备，也形成了极高的技术壁垒和错综复杂的产业版图。
光刻技术的重要性据华创证券此前的调研报道显示，半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。
芯片在生产中需要进行20-30次的光刻，耗时占到IC生产环节的 50%左右，占芯片生产成本的1/3。
但光刻产业却存在着诸多技术难题有待解决。
西南证券的报告指出，光刻产业链主要体现在两点上，一是作为光刻核心设备的光刻机组件复杂，包括光源、镜头、激光器、工作台等组件技术往往只被全球少数几家公司掌握，二是作为与光刻机配套的光刻胶、光刻气体、光掩膜等半导体材料和涂胶显影设备等同样拥有较高的科技含量。
这些技术挑战，也为诸多厂商带来了发展机会。
时至今日，在这些细分领域当中，也出现了很多优秀的企业，他们在科技上的进步，不仅促进了光刻技术产业链的发展，也影响着半导体行业的更新迭代。
光源可靠性是光刻机的重要一环众所周知，在光刻机发展的历史当中，经过了多轮变革，光刻设备所用的光源，也从最初的g-line，i-line发展到了KrF、ArF，如今光源又在向EUV方向发展。
Gigaphoton是在全球范围内能够为光刻机提供激光光源的两家厂商之一（另外一家是Cymer，该公司于2012年被ASML收购）。
Gigaphoton的Toshihiro Oga认为，光源是一项专业性较强的领域，并需要大规模的投资去支撑该技术的发展，而光源又是一个相对小众的领域，尤其是用于光刻机的光源有别于用于其他领域的光源——其他领域所用光源多为低频低功率，而光刻机所用光源则为高频高功率，这也让许多企业对该领域望而却步。
新一代光刻机的研发进展
新一代光刻机的研发进展随着科技的飞速发展，光刻技术在微电子制造中扮演着重要的角色。
光刻机作为现代集成电路制造过程中关键的工具，其技术的进步对整个行业的发展起到了重要的推动作用。
本文将就新一代光刻机的研发进展进行探讨。
一、光刻机的背景及发展历史光刻机是一种以光刻技术为基础，采用光刻胶和光掩膜进行细微图案转移的设备。
它起源于20世纪60年代，并迅速发展成为现代半导体制造过程中不可或缺的工具。
过去几十年的发展历程中，光刻技术取得了显著的突破，不断提高了分辨率和生产效率。
二、新一代光刻机的特点与优势1. 全息光刻技术的应用全息光刻技术是新一代光刻机的重要突破之一。
相比传统的纳米光刻技术，全息光刻技术具有更高的分辨率和更低的加工偏差，可以实现更精细的图案制作。
这种技术的应用在微电子制造中具有重要的意义，可以提高集成电路器件的性能和稳定性。
2. 高纳米级别的制造精度新一代光刻机在制造精度方面取得了重大突破。
相较于以往的设备，它能够实现更高的纳米级别的精度，使得微细图案的制作更加精确和可控。
这对于集成电路制造来说具有重要意义，可以提高器件的性能和可靠性。
3. 高速高效的生产能力随着制造工艺的不断进步，新一代光刻机的生产能力也得到了大幅提升。
其采用了更先进的光刻技术和更高效的自动化系统，使得生产效率大大提高。
这对于大规模生产微电子器件来说具有重要的意义，可以降低生产成本并提高产能。
三、光刻机制造工艺的探索与创新随着新一代光刻机的研发，制造工艺方面也进行了一系列的探索与创新。
1. 光刻胶的研发光刻胶是光刻工艺中重要的材料。
为了适应更高精度的光刻需求，研发新型光刻胶成为一项重要任务。
新一代光刻机的研发推动了光刻胶技术的进步，提高了其分辨率和可靠性，为微电子制造提供了更好的支持。
2. 光掩膜的改进光掩膜是光刻机中光学部分的核心组成部分。
在新一代光刻机的研发过程中，科研人员对光掩膜的制备技术进行了改进，提高了其图案精度和制造工艺的稳定性。
中国光刻机行业市场现状、行业格局及发展趋势分析
中国光刻机行业市场现状、行业格局及发展趋势分析光刻技术指利用光学-化学反应原理，将电路图转移到晶圆表面的工艺技术，光刻机是光刻工序中的一种投影曝光系统。
其包括光源、光学镜片、对准系统等。
在制造过程中，通过投射光束，穿过掩膜板和光学镜片照射涂敷在基底上的光敏性光刻胶，经过显影后可以将电路图最终转移到硅晶圆上。
一、市场现状及行业格局光刻机分为无掩模光刻机和有掩模光刻机。
（1）无掩模光刻机可分为电子束直写光刻机、离子束直写光刻机、激光直写光刻机。
电子束直写光刻机可以用于高分辨率掩模版以及集成电路原型验证芯片等的制造，激光直写光刻机一般是用于小批量特定芯片的制造。
（2）有掩模光刻机分为接触/接近式光刻机和投影式光刻机。
接触式光刻和接近式光刻机出现的时期较早，投影光刻机技术更加先进，图形比例不需要为1:1，减低了掩膜板制作成本，目前在先进制程中广泛使用。
随着曝光光源的改进，光刻机工艺技术节点不断缩小。
光刻设备从光源（从最初的g-Line，i-Line发展到EUV）、曝光方式（从接触式到步进式，从干式投影到浸没式投影）不断进行着改进。
目前光刻机主要可以分为IC前道制造光刻机（市场主流）、IC后道先进封装光刻机、LED/MEMS/PowerDevices制造用光刻机以及面板光刻机。
其中IC前道光刻机需求量和价值量都最高，但是技术难度最大。
而封装光刻机对于光刻的精度要求低于前道光刻要求，面板光刻机主要用在薄膜晶体管制造中，与IC前道光刻机相比技术难度更低。
IC前道光刻机技术最为复杂，光刻工艺是IC制造的核心环节也是占用时间比最大的步骤，光刻机是目前晶圆制造产线中成本最高的半导体设备。
光刻设备约占晶圆生产线设备成本27%，光刻工艺占芯片制造时间40%-50%。
高精度EUV光刻机的使用将使die和wafer的成本进一步减小，但是设备本身成本也会增长。
光刻设备量价齐升带动光刻设备市场不断增长。
一方面，随着芯片制程的不断升级，IC前道光刻机价格不断攀升。
2023年光刻机行业市场分析现状
2023年光刻机行业市场分析现状光刻机是半导体制造中最为关键的设备之一，用于将电路图案投射到半导体芯片上。
随着半导体技术的不断发展，光刻机行业市场也呈现出不断增长和创新的趋势。
目前，光刻机行业市场的主要市场细分包括DRAM（动态随机存储器）、NAND闪存、CMOS图像传感器等。
这些市场细分的需求不断增长，推动了光刻机行业的发展。
尤其是随着人们对智能手机、平板电脑等消费电子产品需求的逐渐增加，对存储器和图像传感器的需求也在增长，进一步促进了光刻机行业的发展。
另外，为了应对新一代半导体芯片制造的需求，光刻机行业也进行了技术创新。
例如，目前采用的最先进的光刻机技术是多重曝光技术（MUX），可以实现更高的分辨率和更小的电路尺寸。
此外，还有一些新兴的技术，例如极紫外（EUV）光刻技术，可以实现更高的分辨率和更快的生产速度。
这些先进的光刻技术不断推动光刻机行业的发展，并且有望进一步提升整个半导体制造行业的水平。
光刻机行业市场目前面临着一些挑战和机遇。
首先，随着半导体制造的进一步发展，要求更高的分辨率和更小的电路尺寸，这对光刻机的精度和性能提出了更高的要求。
其次，随着中国大陆半导体产业的快速发展，中国市场对光刻机的需求也在不断增长。
在中国，光刻机市场主要由三星、ASML、Nikon等国际光刻机厂商占据。
但是，随着中国半导体产业的发展，国内企业也在加快技术研发和生产能力建设，有望在光刻机领域实现更大的突破。
在市场竞争激烈的情况下，光刻机企业需要加强技术创新，提高产品性能和成本效益，以满足客户需求。
例如，一些光刻机企业正在研发更先进的光刻技术，例如EUV技术，以满足高分辨率和高速度的生产需求。
另外，还有一些企业正在努力提高设备的运行稳定性和可靠性，减少设备故障和停机时间，提高生产效率。
此外，光刻机企业还需要加强与客户的合作，了解客户需求，提供定制化的解决方案。
总体来说，光刻机行业市场仍然具有很大的发展潜力。
随着半导体制造技术的不断进步和市场需求的增长，光刻机行业有望保持稳定增长。
柔性光刻机的研究满足柔性电子设备的制造需求
柔性光刻机的研究满足柔性电子设备的制造需求柔性电子设备是近年来发展迅猛的新兴技术领域，其具有轻薄、可弯曲等特点，广泛应用于智能手机、电子书、可穿戴设备等领域。
而作为柔性电子设备制造过程中的核心工艺之一，柔性光刻技术的研究和发展对于实现高质量、高效率的柔性电子设备制造至关重要。
一、柔性光刻技术的基本原理柔性光刻技术是指利用光刻机在柔性基底上进行微细图案的制备过程。
它采用光刻胶作为介质，通过光的照射和化学反应来形成微细的图案。
该技术凭借其高分辨率、高精度和高通量的特点，逐渐成为柔性电子设备制造领域的重要工艺。
二、柔性光刻技术面临的挑战然而，相较于传统硅基光刻技术，柔性光刻技术还面临一些挑战。
首先，柔性基底对光刻过程中的温度和压力更为敏感，需要更高效、更柔和的制备方法。
其次，因为柔性光刻涉及柔性基底的形变和变形，光刻图案的对准和定位需要更高的精度和稳定性。
此外，对于大面积、高通量的柔性光刻需求，传统光刻机的制作效率也无法满足。
三、柔性光刻机的研究进展为了解决柔性光刻技术面临的挑战，研究人员们开展了大量的工作。
一方面，他们改进了光刻胶的配方和制备方法，使其具备更好的柔性和附着性，以适应柔性基底的制备需求。
另一方面，研究人员还开发了多种新型光刻机，如滚筒式光刻机、柔性光刻机械臂等，以满足柔性光刻的特殊需求。
四、柔性光刻技术的应用前景随着柔性电子设备市场的快速增长，柔性光刻技术正逐渐成为该领域的热点研究方向。
目前，柔性光刻技术已经成功应用于柔性显示器、柔性传感器、柔性太阳能电池等产品的制造中，并取得了显著的成果。
未来，随着技术的不断发展，我们可以预见柔性光刻技术将在更广泛的领域得到应用，为柔性电子设备的实现提供更多可能性。
五、总结柔性光刻技术的研究和发展对于满足柔性电子设备的制造需求具有重要意义。
虽然该技术面临着诸多挑战，但随着研究人员的不断努力和技术的不断进步，我们对于柔性光刻技术的前景充满信心。
相信在不久的将来，柔性电子设备将成为我们生活中不可或缺的一部分。
光刻机技术的突破与应用前景
光刻机技术的突破与应用前景随着科技的迅猛发展，光刻机技术作为现代集成电路制造中不可或缺的核心工艺之一，扮演着重要的角色。
它的突破和应用前景备受关注。
本文将从光刻机技术的基本原理、近年来的突破及其应用前景等方面展开论述。
一、光刻机技术的基本原理光刻机技术是一种使用光源投射特定图案到光敏材料上的技术。
它的基本原理包括图案设计、掩膜制备、曝光和后期处理等环节。
图案设计是光刻机技术的首要步骤。
在电子设计自动化（EDA）软件的辅助下，工程师可以根据产品要求设计出高精度的芯片图案。
掩膜制备是光刻机技术的关键步骤之一。
通过使用电子束曝光或激光直写技术，将设计好的图案转移到掩膜上，形成光刻版。
这一步骤要求高精度、高分辨率，决定了后续曝光的质量。
曝光是光刻机技术的核心环节。
通过将掩膜上的图案通过光刻机投射到光敏材料上，在光敏材料中形成所需的图案结构。
曝光过程中，光源的选择、掩膜与光敏材料的距离、曝光时间等参数都会影响图案的质量。
后期处理是光刻机技术的最后一步。
它包括清洗、去胶、涂覆等过程，用于去除未曝光的光敏材料和光刻胶，以及保护和修复曝光后的结构。
二、光刻机技术的突破近年来，光刻机技术在分辨率、精度和速度等方面取得了突破性进展。
首先是分辨率的提升。
传统的紫外光刻技术已经接近其分辨极限，导致制程难度增加。
为此，研究人员引入了极紫外光刻（EUV）技术。
EUV技术以13.5纳米波长的极紫外光进行曝光，相比传统紫外光，其分辨率得到了显著提高。
其次是精度的提高。
新一代的光刻机设备采用了更为精密的光学系统和高稳定性的机械结构，可以实现亚纳米级别的平面度和形状精度，大大提升了芯片制造的精度要求。
最后是速度的提升。
光刻机设备的生产效率也得到了显著提高。
光源功率的提升和曝光光斑的尺寸控制等技术改进，使得曝光速度大幅增加。
这不仅提升了生产效率，也降低了芯片制造成本。
三、光刻机技术的应用前景光刻机技术在集成电路制造、平板显示、光学器件等领域具有广泛的应用前景。
光刻机技术进展及未来发展方向
随着信息技术的迅猛发展和半导体产业的不断壮大，光刻机技术作为半导体制造工艺中极为重要的一环，也在不断进行创新与突破，实现了长足的发展。本文将对光刻机技术的进展进行探究，并展望其未来的发展方向。
一、光刻机技术的进展
1.微影技术的应用
光刻机技术作为微影技术的核心，能够在光敏胶片或光刻胶层上进行光照、显影、蚀刻等工序，使图案投射到硅片上，实现了微小化的电子元件和线路的制造。随着相干光刻技术、准直光刻技术等的应用，半导体芯片的制作精度和复杂度得以提升。
二、光刻机技术的未来发展方向
1.极紫外光刻技术（EUV技术）
极紫外光刻技术采用13.5nm波长的极紫外光进行曝光，制程尺寸进一步缩小，是当前光刻技术的研究热点。然而，由于光源、光刻胶和掩膜等相关技术仍处于发展阶段，EUV技术在商业化应用方面仍面临一定的挑战。未来，随着技术突破和商业化成本的降低，EUV技术有望成为下一代光刻技术的主流。
2.光刻机设备的集成与智能化
随着芯片制程的不断革新，光刻机设备将继续向着集成化和智能化方向发展。光刻机设备将逐渐实现多工艺模块集成，提高生产效率和设备利用率。同时，光刻机设备还将加强机器学习和人工智能技术的应用，通过数据分析和优化算法，提高设备的自动化程度和制程控制精度。
3.新材料与新工艺的应用
随着新材料的不断涌现，比如二维材料、有机半导体材料等，光刻机技术也需要与之相适应，探索新的制备工艺和工艺参数。未来，光刻机技术将与新材料和新工艺相结合，为电子器件带来更多的创新和突破。
2.紫外光刻技术的突破
紫外光刻技术采用了更短波长的光线，使得线宽更加精细，解决了传统光刻机技术面临的线宽限制难题。采用193nm波长的氟化氖激光器，使得制程尺寸进一步缩小，为微电子产业的发展提供了重要的支撑。
2024年光刻机行业深度研究报告
一、光刻机行业发展情况
2024年，光刻机行业迎来了新的发展机遇，行业规模持续保持上升势头，光刻机出货量稳步增长。
根据该行业领先的研究机构的统计，2024年，全球光刻机市场规模达60.8亿美元，同比增长5.2%。
不同类型光刻机的发展情况也有所不同。
其中，传统的硅片光刻机依然是行业中的主力，它拥有更高的市场份额，占据了当年光刻机市场总规模的62.5%。
而新兴的晶圆光刻机，以及存储器、FPC等新兴产品，也有较快的增长，且有望稳定、持续上涨。
二、光刻机市场投资情况
2024年，光刻机市场热度持续升温，有许多投资者积极进入这一领域。
据统计，仅2024年，就有43家公司在光刻机行业上投入了超过50亿美元，当中高达95.5%的资金投入是外资企业。
同时，投资光刻机行业还涉及国家发改委、科技部等多个政府部门，其中科技部投入光刻机行业的资金占据了近31%。
如此，可见政府在此行业发展是有着积极的支持性作用的。
三、光刻机行业技术发展
2024年光刻机行业的技术发展也发生了显著变化。
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大连理工大学研究生试卷系别：机械工程学院课程名称：微制造与微机械电子系统学号：姓名：考试时间：2015年1 月15日PDMS软光刻技术的研究现状摘要：软光刻技术作为一种新型的微图形复制技术，和传统的光刻技术相比，软光刻技术更加灵活，而且有许多技术方面的优势。
软光刻技术已经广泛应用于光学、生物技术、微电子、传感器以及微全分析系统的加工诸领域，并且取得了一定的进展。
本文，从软光刻技术的原理、分类、国内外以及我们实验室的应用上来说明软光刻技术的研究现状，是一种很有发展的重要光刻技术。
关键词：软光刻技术研究现状应用Research Status of PDMS Soft LithographyAbstract：Soft lithography technology as a new type of micro-replication technology graphics, and compared to conventional lithographic techniques, soft lithography technology is more flexible and has many technical advantages. Soft lithography technology has been widely used in optical processing areas such as biotechnology, microelectronics, sensors and micro total analysis system, and has made some progress. In this paper, the principle soft lithography techniques, classification, abroad and in our lab up on the status of the application of soft lithography, photolithography technique is a very important development.Keywords：Soft lithography technologyResearch StatusApplication1. 软光刻技术概况20世纪90年代末，一种新的微图形复制技术脱颖而出。
该技术用弹性模（大多为PDMS 材料制作）替代传统光刻技术中使用的硬模来产生微结构或者微模具，被称作软光刻技术[1]。
软光刻技术作为一种新型的微图形复制技术，和传统的光刻技术相比，软光刻技术更加灵活，而且有许多技术方面的优势，主要有：能制造复杂的多层结构或者三维结构，甚至能在不规则曲面上来制作模具，而且不受材料和化学表面的限制；能突破光刻技术100nm 的限制，实现更为精细的微加工等。
此外，它所需设备比较简单，进而在制作成本上也比以前的光刻技术更经济使用。
在普通的实验室环境下就能应用，因此软光刻是一种便宜、方便、适于实验室使用的技术。
目前，软光刻技术已经广泛应用于光学、生物技术、微电子、传感器以及微全分析系统的加工诸领域，并且取得了一定的进展。
1.1 软光刻技术的分类软光刻的核心技术是制作弹性模印章（elastomeric stamp）。
通过光刻蚀和模塑的方法，可以快速、高效的获得这种印章。
PDMS，即聚二甲基硅氧烷，是软光刻中最常用的弹性模印章制作材料，在设计过程中应该注意防止在PDMS弹性模上产生缺陷，此外，由于PDMS 材料的弹性，过大的深宽比也会导致弹性模结构的倒塌。
软光刻的关键技术包括：毛细管成模（micromolding in capillaries，MIMIC）、再铸模（replica molding，REM）、微接触印刷（microcontact printing，uCP）、溶剂辅助成模（solventassistedmicromolding，SAMIM）、微传递成模（microtransfermolding，uTM）等等[2]。
毛细管成模（micromolding in capillaries，MIMIC）是将PDMS 模放置于基底上，在保证其与基底表面良好接触的情况下，会形成一个中空的网络通道。
在这个时候将液态的预聚合物液体倒入网络通道的端口处，在毛细作用下，液体会自发的逐渐的流入整个毛细管网络。
加热干燥后取下PDMS母模，就得到了想要的聚合物微结构，这项技术被称作是MIMIC 技术。
这项技术要求印模与基底表面良好的接触形成空腔。
如果弹性模上的微沟道较长的话，液体流速会减慢，这样充满整个沟道会需要较长的时间。
这是因为毛细管径大小对液体充盈速度影响很大；毛细管的充盈速度与液体的粘度、表面张力、已充盈部分的长度和毛细管的半径所共同决定。
充盈速率与毛细管横截面成正比，与液体本身的粘度和已充盈的毛细管长度成反比，其速率随着充盈部分的增大而逐渐降低。
毛细管的末端，可能会因为压力不够或过大液体无法充盈从而留下缺陷。
软光刻再铸模（replica molding，REM）通常是指用弹性模来重新铸模，而不是刚性模。
PDMS模为弹性模，这样剥离过程很容易，这也是再铸模技术的一大优势。
在PDMS 上再铸模时，由于PDMS为弹性体，可以通过机械压紧、绑缚、拉紧或以上几种方法的叠加，可以获得比原来的模具更小的尺寸。
基于再铸模的万法可以制作30nm 的有机聚合物结构，其垂直精度达±3nm，故其在生物、化学、MEMS上的应用更加广泛。
微接触印刷（microcontact printing，uCP）也致力于图形的转移，但它并不是一种光刻技术。
只有印模和基底良好的接触才能使该技术成功的得到运用。
它可以用来在基底上形成不同的化学功能集团的自组织单层（SAMs）图形。
其过程非常简单，初学者也能很容易的学会并简单的应用。
用一种弹性体PDMS印模通过接触来传递溶液上的分子到底物表面。
印刷之后，通过含有第二种分子的稀释液来冲洗基底，从而在该图形的非衍生区生成不同的SAMs。
所谓SAMs就是指分子通过非共价键作用而自发形成稳定的、确定的结构，由于最终的结构接近热力学平衡，所以能自发的形成并阻止缺陷的产生。
以金表面自组织链烷硫的SAMs为例：十二烷硫醇乙醇溶液被用于做接触印刷，其浓度小于10mM，且研究表明当作用时间大于0.3s就足以在金表面形成高度一致的SAMs图像。
金和银是最常用的电极材料，是热和电的优良导体，因此金和银蒸镀表面的uCP技术是研究重点。
成形的SAMs可以在选择性湿法腐蚀中作为超薄超薄抗蚀剂，或者作为模板控制结晶、去湿、湿润、生长或者沉积其他的材料。
基底的表面粗糙、表面吸收、弹性模的材料特性，尤其是变形特性和扭曲特性，会影响uCP图案的尺寸。
溶剂辅助成模（solventassistedmicromolding，SAMIM）是在聚合物基底上制作准三维结构的一种软光刻方法。
这种方法不仅有再铸模的特点，而且也兼备了压模的优点．使用这种方法时，一定要选择一种能溶解聚合物基底却不会对PDMS 印模产生影响的溶剂，防止PDMS膨胀，如丙酮作为溶剂，聚苯乙烯作为聚合物基底[3]。
另外也要求这种这种溶剂要有较高的表面张力和蒸汽压，这样的话，溶剂可以比较快地蒸发多余的水分，使PDMS 模的膨胀比变小（如甲醇、乙醇和丙酮）。
SAMIM 过程：先用适当的溶剂使用蒸发的方法沾湿PDMS模的表面，还需将印模紧密地压在基底上，溶剂会溶解一层聚合物，之后被填充于印模空隙中，这样拔模之后会形成与印模图形互补的微结构。
微传递成模（microtransfermolding，uTM）是把预聚合物液体滴入在PDMS 模具表面，过多的液体可以这样去除：用扁平的弹性块刮走，或用气体吹去，如氮气。
盛满液体的PDMS 模在高温条件下与底物相接触，当注入内部的液体在高温时干燥成固体，小心的将弹性模拔去，这样就在底物表面留下一个聚合物微结构。
微传递成模能够同时产生多个单独或者相互联系的微结构，即使在不平滑地表面上也能生成微结构，另外，既可以一层层地建立三维结构，也可以在较大面积的基地上生成想要的微结构。
但是这种方法也有缺陷，主要是在基底上制作微结构后，难免会在基底上残存一层聚合物膜，约100µm厚。
这层膜将阻碍基底和化学蚀刻剂接触，从而使得这个微结构不能在蚀刻中作为掩模[4]。
当然,软光刻技术在微加工中的应用中存在一些缺陷也是在所难免的,PDMS固化后有收缩变形，而且在甲苯和乙烷的作用下，深宽比也会出现一定的改变；PDMS这种材料，本身就具有弹性和热膨胀性，使其很难获得很高的精确性，这使得这种材料在软光刻技术的应用中受到限制；由于弹性模太软，无法获得大的深宽比，太大或太小的宽深比都可能导致微结构的变形或扭曲，甚至这些微结构会倒塌。
但是这些都不足以阻止PDMS这种材料在软光刻技术中的广泛应用。
相信随着研究的进一步深入，将会找到各种办法来弥补上述的不足。
2. 软光刻原理2.1 聚二甲基硅氧烷(PDMS)介绍Polydimethylsiloxane简称为PDMS，中文名为聚二甲基硅氧烷。
它是软光刻技术中最常用的弹性模材料，相对于其他弹性材料如聚酰亚胺、树脂和聚氨酯等等，PDMS 具有下面的特点：①适用于底物表面大面积成模，并与底物可以有良好的接触，广泛用于非平面的表面微图案的转移复制。
②PDMS具有化学惰性，而且成模界面自由能较低,制模过程中PDMS吸附底物过程是可逆的，而且处理后很容易取下；这个化学惰性对于图形转移复制来说是非常重要的。
③PDMS具有各向同性，且透射能力可深达300µm，而且光学特性良好，广泛应用于多种光学检测系统中。
④这种材料有良好的绝缘性和热学稳定性，在连续的时间段内可重复使用上百次而无明显变形和性质改变现象，价格便宜，可大规模生产。
⑤PDMS和固化剂添加比例一般为10:1，由于加热能使交联过程加速，所以我们实验室一般都是在真空烘箱内80摄氏度烘1个小时来完成固化过程（或者也有文献中使用70摄氏度烘2个小时），当然，固化之前也要进行抽真空来排除溶于材料中的气体气泡。
固化剂增多会使交联的结构增多，从而使形成固化后的弹性体硬度增大，固化剂减少则恰恰相反。
通过加热可以使其固化，形成所需的含有微结构的弹性体块。
图1示出了PDMS含有的两种成分，图2从分子层面显示了PDMS的交联反应过程[5]。
图1 PDMS的两种成分1）为硅氧烷低聚体，2）为硅氧烷交联体图2 PDMS形成的交联反应过程鉴于PDMS 的化学及物理性状，这也是PDMS这种材料特别适应于作为软光刻技术中的弹性模，来完成图形的转移和复制。