PCB_LAYOUT注意事项
pcb layout流程和注意事项
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PCB Layout注意事项-ICT厂家建议
PCB Layout注意事项
关于治具制作要求，PCB的改善有以下要点：
1．每条铜箔上，最好有一个测点。
2．如无法加测点，有DIP脚孔位并插件过锡也好。
3．铜箔上既无测点、亦无DIP孔位，可选过孔（VIA），但其必须开防焊。
4．以上均无，若又要追求可测率，则可选SMD焊盘，但无法保良好接触。
5．测试点分布要尽量分散，太集中的受力不是很均匀及造成下针困难
6．原则上在面积允许的情况尽量将测试点Layout时放大
7．对于测点大小，要求如下：
针型测点间距（而非其直径）
100mil----------2.34mm
75mil----------1.73mm
50mil----------1.22mm
50mil以下的还有40、36、30、22等规格的探针，若需要可以选择，但建议PAD 保证0.5mm以上，尽可能大些比较好，这样测试会比较稳定，间距如下： 40mil-------1.1mm
36mil-------0.8mm
30mil-------0.6mm
8．对于相邻测点之间间距，要求如下：最小间距：0.88mm
9．对于测点与板边距离，要求如下：最小距离：1.27mm
10．对于PCB板上定位孔，要求如下：最小孔径：2mm
注：1mm=39.370253mil 1mil=0.0254mm 100mil=2.54mm 75mil=1.91mm
50mil=1.27mm 25mil=0.635mm Testpoint最小直径：24mil=0.61mm
VIA最小直径：18mil=0.46mm。
初学PCB Layout注意事项
一．Layout 注意事项1.原理图正确，网络正确；封装正确; PCB元件编号，一定要按原理图的编号。
（电容封装要求：≥4.7uf,0603封装; ≥10uf,0805封装;）.2.布局：1）USB头，LED灯，开关，SATA座及特殊要求元件等先定好位置(不能因好走线而变更)。
主控尽量靠近USB头，电感/滤波C靠近主控PIN脚，晶振也尽量靠近主控且与周边元件预留位置利于放置。
（FLASH,TF卡尽量居中放置，多个FLASH方向最好一致）2）优先考虑USB差分线空间方向（满足等长平行）;再考虑数据线D0---D7空间方向（尽量平行，等长，等间距）预留足够空间走线，再根据主控和FLASH位置确定其周边元件位置。
3）LDO电源IC及周边元件尽量靠近，电感，电容靠近电源IC PIN脚且放置COPPER加多孔。
电感或磁珠中间不能有地穿过(加keepout)。
电源尽量走第三层，布局时考虑各电源走线分割。
4）当FALSH用ULGA52 ULGA60 或BGA132 BGA152，要考虑是否共LAYOUT;3.设置：层设置（差分线下层设置为地层），线宽，间距设置，差分线≥8mil,信号线≥6mil,铜皮间距≥12mi l,一块板中最多有两种孔（24/16mil;20/12mil）。
{BGA内走线≥3.5mil，孔16/8mil}4.注意电源1.8V,3.3V走线处理，1.8V走线12mil(0.3048MM)以上且尽量不打孔，3.3V走16mil(0.4MM)以上，5V走线24mil(0.6MM), 3.3V要先经滤波C后再分流出去。
5V走线尽量最短经过滤波再分流出去。
电源线尽量不走平行线且尽量走线最短且圆弧走线。
3.3V滤波出来供电有瓶颈时主控和FLASH要分开供电，避免一个点取电。
5.地线处理，最少打两个地孔并能与大面积地相连，板边尽量包地。
U盘：1）SM3257主控22/41PIN,C1/C2/C3滤波地尽量引出并与大面积地USB头GND相连，FLSH(TSOP48)PIN13/36GND也尽量粗的与主地连接。
PCBLAYOUT安规设计注意事项
PCBLAYOUT安规设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）Layout的设计是电子工程师在电路设计中不可或缺的一部分。
PCB Layout的设计必须遵循一定的安规设计准则和注意事项，以确保最终产品的质量符合相关法规和标准，同时还要保证电路板能够正常工作。
下面将介绍一些PCB Layout的安规设计注意事项。
1. 防静电破坏静电对于电子元器件的损坏是十分严重的。
在PCB Layout 中，我们必须考虑如何减少静电破坏的风险，并确保PCB板及其上元器件不遭受静电损坏。
对于一些静电敏感的元器件，如场效应晶体管等，我们需要注意以下几点：（1）在装配元器件之前，要确保工作区域的接地系统得到有效的连接；（2）元器件需要使用袋式包装或者静电包装，确保元器件表面的防静电材料不受损坏；（3）在PCB Layout上，为防止静电累积，要合理安排元器件的布局，对那些静电敏感的部分，需要进行特殊处理。
2. 灵敏度和抗干扰能力在PCB Layout设计中，元器件的灵敏度和通信接口的干扰容忍度十分重要。
在光、磁、电场和射频辐射等电磁干扰的环境下，必要时需要采取一些措施来保证电路板的抗干扰能力。
例如，为了减少介质损失，一种方法是使用高频线路的微带线（microstrip lines）。
3. 温度和湿度电子元器件的温度和湿度对它们的性能和寿命都有很大的影响。
在PCB Layout设计中，我们需要考虑环境条件，并采取必要的措施来确保元器件长期稳定工作。
例如在元器件周围设置散热装置或者风扇，以保持元器件周围的温度。
这样可以有效降低元器件电阻和电容的漂移，同时还可以提高元器件的稳定性。
4. 接地和电源接地和电源设计是PCB Layout安规设计中很重要的一部分。
在接地设计中，应该遵循单点接地和保持最小全流接地的原则。
这种方法可以减少环路电流和降低噪声。
在电源设计中，需要考虑到电源稳定性和供电电流等因素。
5. 安全性和可靠性在PCB Layout安规设计中，需要考虑到电路板的安全性和可靠性。
PCB layout布线注意的问题
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1. 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
PCBlayout要遵行七大规则
PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。
那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。
应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。
相比较的结果就是采用以损害小为优。
真正的散热效果还是应该以实铜最佳。
LAYOUT 规则
PCB板注意事项（前面5条必须遵守）：1、功率环路应符合最小化原则，高DVDT的线须尽量走细而非走粗，地线应尽可能的加粗加宽2、<50V线线间距≥0.4mm，<200V线线间距≥0.6mm，<400V线线间距≥1.0mm，<600V 线线间距≥1.2mm3、美标保险丝前及保险丝两端>1.6mm，空间距离>0.5mm；原副边>4mm，空间距离>1.5mm，与可触金属1.2mm空间和爬电距离欧标保险丝前及保险丝两端>2.5mm，空间距离>1.5mm；原副边>6.5mm，空间距离>3mm，与可触金属距离同原副边要求以上安规距离要求为潮态(Damp)下绝对要保证达到的，设计时应保证≥0.3mm的余量，防止加工、测量精度及误差安全距离中的开槽宽度应≥ 1.1mm4、布局完成后须1:1打印出图并实物进行安装，如有结构套件则须与结构件进行试装5、主要热源应合理化分布（如MOS管、变压器、续流二极管等），电解电容应远离热源6、高的DVDT、DIDT点应远离输入端且应有EMI防护对策，防止跳过EMI滤波器直接辐射出去7、过孔孔径0.4mm，外盘0.7mm，排布较密时考虑0.3mm/0.6mm人工插件孔比实物最大直径大0.2mm，如：0.6的线径则使用0.8的过孔（有特殊要求的除外，如线材加锡后直径变大且精度较差，则应保留较宽裕量）机器插件孔径比实物大0.5-0.6mm，优先0.6mm8、最小线径0.3mm，功率回路0.6mm以上，保证≥2mm/A的电流密度9、地线分布应符合功率地、信号控制地（先连至VCC地）、Y电容滤波地三地单点连接（连接至桥后输入滤波电容的地）10、每个网络过孔应不少于2个，当>0.5A电流时，应不少于3个，当>1A电流时，应不少于4个11、小型贴片与插件之间的距离≥0.5mm；大型贴片与插件之间的距离≥0.8mm，芯片与周边元件距离≥0.5mm（在版面允许的情况下，需要满足）12、注意过波峰焊的方向应保持与芯片（包括SOT-23类芯片封装）管脚垂直，（画板子时需要考虑拼板方式）13、注意机插元件中的立式元件和卧式元件的弯角朝向（具体见机插工艺实施方案）光源板注意事项：1、美标非隔离的闪距>1.5mm;焊线的焊盘到过线孔的闪距>0.3mm；螺丝孔处的闪距需要考虑螺帽2、两颗灯珠间焊盘距离>0.3mm3、柔性板折叠处正反面的覆铜不能重合4、注意拼板后两块铝基板连接处锣掉后的闪距问题5、焊线焊盘和灯珠的距离>0.5mm生产过程中发现的问题：1、过孔尽量避免放在焊盘上2、排版空间允许的，过孔孔径用0.4mm3、插件孔径（人工插件）保险丝0.8mm输入单芯线0.9mm输出线1.1mm压敏电阻0.9mm （由于元器件PIN距一致性问题，孔径有放大）薄膜电容1.0mm常规插件孔径=最大引线直径+0.3mm4、机插孔径最大引线直径+0.5mm （板内空间允许的情况下加0.6mm）各层的作用：TOP LayerTop OverlayerMechanical1 机械层（外框）Top Paste 用于制作钢网Top Solder阻焊层实际焊盘Keep-OutLayer 禁止布线层Multi-Layer 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性金属化孔和非金属化孔，金属化孔是焊盘的一种，放在MultiLayer层；非金属化孔不在PCB 走线中，可以放在机械层，就是你说的在“Mechanical 1”上画个圆(给PCB板厂时最好另外说明）一些特殊的焊盘、露铜，需要用文字进行说明。
Layout注意事项
LAYOUT 注意事項
1、 首先看专案工程师邮件中的注意事项和要求，一般情况下要严格遵守，做不到时要提出
2、 机构中的零件摆放位置、层面、限高、禁布区、钻孔、零件方向等标识，要看清楚，放
要注意，有疑问的地方要提出来
3、新的零件在做封装时，不但要看规格书，最好要有实物对照，因为有时规格书推荐的值并
定很适当
4、PCB Layout 好后，最好做成拼版方式（因为以后如果采购换PCB厂商做板，板都是相同的
网不用换），加上Mark点、板边，V-CUT标识，方便生产。
5、Layout中有个表格，里面的信息要填好，最好做上版本记录，方便以后自己查看。
6、主机板的Layout中 排插一般要加上功能的名称，如CON1是MIC等，背板的有些不用加，看具体要求
7、背板的接线端子要加上相应的信号名称，如DOOR，GND等
8、板的四个角一般做成倒圆角 或直角，方便过回流炉和防止拿板时伤害
9、PCB布局和走线时，相同区块集中放置，注意开关电源要防干扰，线宽要满足电流要求。
图像、时钟等网络要防干扰，加GND防护
10、Layout完成后，要再逐项确认以上的注意事项，最后要用原档的DSN再重新生成新的PCB
File，与你完成的PCB Layout做ECO比较，看有何种差异。
有些不用加，看具体要求
要求。
声音、
的PCB
要提出来
楚，放置元件
的值并不一
相同的，钢己查看。
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安规设计及其他注意事项
2.安规距离
(2)工作电压的决定:
1. 量测电压时，任何重叠涟波之峰值应包括在内，非重复性的突波不予考虑。
2. 决定空间距离，安全低电压电路的电压应视为零。
但在决定沿面距离时，则须
按实际电压计算。
3. 变压器两绕组间的绝缘，其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值(3)常用安全距离的位置及要求
红色是必须遵守的
具体可按照下面内容计算：安全距离见表三，表四，表五，出于IEC-60950。
3.安规标示
(1)保险管
保险丝附近是否有 6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。
举例F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”
(2)高压警示符
PCB 的危险电压区域部分应用40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOTAGE ”。
(3)原、副边隔离带标识清楚
PCB 的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。
4.其他注意事项
(1)SMD器件尽量竖直摆放;
(2)跳线和插件电阻不允许歪斜摆放;
(3)PCB走线距离版边距离大于0.5mm;
(4)丝印要求准确，整齐，不允许和焊盘重叠。
(5)走线宽度按照至少1mm/A原则。
(6)PCB要求打印UL认证标志, 阻燃等级
(7)PCB铜厚2盎司
(8)电容的标志为。