锡须检测与判定标准.
锡线测试标准
锡线的测试标准包括以下方面：
1.外观：锡线表面应光滑、无氧化物，不得有明显的凹坑、裂纹、破损、毛刺、错边等表
面缺陷。
2.尺寸：锡线的直径、长度、误差和圆度应符合相关标准要求。
3.材质：锡线应符合相关标准的化学成分、物理性能和金相组织等要求。
4.包装：锡线应妥善包装，保证不受潮、污染和物理损坏等影响。
具体的检测项目包括成分检测、材质检测、含银量检测、元素成分检测、度数检测、出渣率检测、含量检测、含铜量检测、杂质含量检测、熔点检测等。
此外，还有一些与锡线相关的国家或行业标准，如DB34/T 2981-2017、DB34/T 2980-2017、SN/T 3999-2014等，这些标准详细规定了锡线中各种元素的测定方法，包括波长色散X射线荧光光谱法等多种方法。
以上信息仅供参考，如需了解更多关于锡线测试标准的信息，建议咨询专业人士。
焊锡检验规范
焊锡检验规范篇一：铆端焊锡产品检验规范铆端产品标准判定HSGHSG卡点埙伤：平齐端子受力1KG不脱出HSG杂色：杂色直径1.0mm MAXHSG印字模糊：能辨认字体4. HSG窗口堵塞：窗口不可有异物5. HSG窗口受损：不可以有毛边6. HSG弹片断：HSG弹片不可断7. HSG规格：依印字辨别，依照工程资料图示规格8. HSG带LOCK：手捏要有弹力，LOCK不可断掉二．端子1. 端子规格：依照工程资料规格确认2. 端子退PIN：不可以有退PIN3. 端子打包不良：弹片不可以过高过低，功能区部可以变形，胶皮夹层必须包住芯线胶皮。
不可以错开，打包不皮见铜丝4. 端子料带：标准0.2-0.5mm检验时端子料带不可超出HSG 边沿，且不可以翘起5. 地端：地端料带1.0mmMAX 端子不可以刮伤见铜，铜丝不可以伸入功能区端子不可以变形，扭曲6. 端子翘PIN：检验时竖看端子不可以超出HSG胶芯面三．芯线1. 芯线紧绷：左右弯折芯线不可以单根或者单对线受力紧绷2. 芯线破皮：芯线破皮不可以见铜丝3. 芯线烫伤（烘伤）：芯线不可以粘连在一起，分开不可破在皮（若芯线外露，不可以有撕开之痕迹）4. 芯线规格：依工程资料核对线材印字，AWG数来区分规格5. 搭接芯线：必须是同规格颜色做搭接，且LVDS线1条线最多只可以搭接2根芯线，并要穿烘TUBE不可以四．TUBE1. TUBE规格:依照工程资料确认TUBE印字规格2. 烘TUBE品质: （1）TUBE要烘紧，不可有喇叭口，尺寸要符合（2）TUBE不可以刺破（3）TUBE不可以扭曲起皱五．中剥1. 尺寸:必须符合SOP要求2. 编织:（1）裸露在外：编制不可以整股断，编织松散不可以见铝箔在内：最多只能断一股（2）编织不可以氧化发黑六．标签1.印字内容：印字要清晰，不能模糊，内容要与SOP一致2.日期标签：LVDS产品必须是当日生产日期；周期标签为±1周七．线径1.印字：线径印字与工程资料一致，不可印字模糊2.线径不能烫伤，破皮见编织，刮伤，鼓包，颗粒八．胶布1. 不可以错开1mm MAX2. 导电布不可以发黄3. 接口要在HSG背面，要平齐不能错开九．打UV胶1.胶不可以过多，高于HSG平面，必须包住芯线2-3mm2.不可以漏打胶3.胶不可以沾在PIN针及HSG上4.端子上面不可以有绞丝十．扎带品质1.扎带外露1mm MAX不可以刮手2.扎带颜色，规格依照工程资料要求，不可以有色差及杂色十一.夹片1. 针对铜材质夹片可使用治具压，铁材质不可使用治具必须用手压2. 夹片旋钮60度MAX，且错开1mmMAX3. 方向依照资料要求一.什么叫焊锡？焊锡：通过锡丝加热到一定温度时把铜线与连接头接在一起两种原物料经过锡丝加热液化后连接在一起二.焊线所用工具及原物料是什么？焊锡所用的工具是：焊锡机，烙铁，烙铁头，烙铁架，锡丝，海绵焊锡所用的原物料是：线材，连接器三.焊锡规范及作业流程：1）烙铁：220V-240v60W 焊锡温度：380±30℃2）焊接时间1-1.5”3）冷却时间为0.1”4）线材：去皮，长度为1.5-2.0㎜5）胶皮后缩0.5㎜最大6）焊接：锡点要光滑，完整四.焊锡前所做动作：1）分线并排好线位2）焊锡前先把铜丝扭成一股3 ）需要TUBE的先套上套管后在焊锡五.焊锡有哪几种不良？是怎么样造成的？1.错位：1）未对SOP线位图记清楚2）疏忽2.冷焊：1）温度不够2）烙铁尖有杂物3.假焊：焊线时间不够4.空焊:1)锡点在表面没有与PIN位接触2）锡量不足送锡时间或者锡丝长度不够5.锡点过大或者过小：是锡量过多或者过少造成6.锡尖：焊锡烙铁温度不够或者焊锡时间过长7.锡渣：PIN与PIN之间有杂物造成或者多次重焊8.胶皮后缩：铜丝剥的太长，焊锡时烫到胶皮，焊锡时间太长9.铜丝分差：铜丝未理顺或者铜丝未完全放入杯口六.焊锡自检项目：1.检查CONN，锡丝是否符合SOP要求2.检查铜丝有无剥伤剥断现象3.自己的每个焊点是否(转载于: 小龙文档网:焊锡检验规范)符合标准4.焊后有无芯线打绞篇二：焊锡检验规范HYX-WI085批准：审核：编写:批准：审核：编写:。
第三方有机锡检测-有机锡有毒
第三方有机锡检测-有机锡有毒
1、所有用于海洋，沿海，河口和内陆水道和湖泊的船舶；
2、用于鱼类或贝类养殖的网箱，浮筒，网和任何其他器具或设备；
3、任何完全或部分浸入式设备或设备。
有机锡含量检测的标准：
MSZ 8653/12-1984 镍化学检测．锡含量检测；
MSZ 8652/3-1970 锡化学检测．铁含量检测；
MSZ 8652/4-1970 锡化学检测．铜含量检测；
MSZ 8652/7-1970 锡化学检测．锑含量检测；
MSZ 8652/8-1970 锡化学检测．硫磺含量检测；
MSZ 8652/2-1970 锡化学检测．砷含量检测；
MSZ 8651/p-1968 铅化学检测．锡和锑含量检测；
MSZ 3612/p-1961 罐装食品锡含量检测；
MNOSZ 8674-1952 铜和铜合金化学检测．锡含量检测。
1. 业务咨询：申请人提供产品资料、图片及测试要求；
2. 工程报价：根据申请人提供的资料，工程师作出评估，并向申请方口头报价；
3. 提供资料：申请方接受口头报价后，测试样品提交到我司；
4. 支付款项：收到样品后向申请方发出书面报价，申请方根据书面报价安排付款；
5. 样品测试：依照所适用的标准或客户要求进行产品测试；
6. 出具报告：测试完成优耐实验室出具CNAS测试报告，结案。
优耐检测是一家独立的第三方检测及认证机构，专业提供认证服务。
锡焊技艺准则与检验标准细则
锡焊技艺准则与检验标准细则编号: MPI-JY-001版本: 2.3操作及板面要求页次: 1 / 11. 操作要求：1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。
1.4 焊接操作应做好防静电。
1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；2. 板面要求：2.1 焊接完成后的板面清洁度（离子量）必须达到美国军标（MIL）的要求；2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。
2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。
3. 说明：引用标准：主要参照IPC610-D和相关IT大客户spec，以及导入RoHS以来的大量试产和测试、产线及市场不良的分析。
4. 检测方法：（1）目视检验：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。
（2）当出现疑问点需要分析检测时，可根据组装板的组装密度，在2～5倍放大镜或3～20倍显微镜下抽检（并借助照明）。
焊盘宽度或焊盘直径用于分析检测放大倍数用于仲裁放大倍数>1.0mm 1.75X 4X0.5～1.0mm 4X 10X0.25mm～0.5mm 10X 20X<0.23mm 20X 40X一、表面贴装元件NO. 项目规格与方法参考图片判定1片式元件(含圆柱体)焊点高度(E)最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
OK◆最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
◆最低应爬伸至元件可焊端1/4处，形成弯月形(E>G+1/4H)。
可接受◆焊锡接触元件体。
◆少锡：锡未爬至元件可焊端25%高度。
锡线、锡条承认检验规格书
Sheet 3/8Title:Soldering wire、Soldering barspecification and inspection standard图1 共晶无铅焊料熔化温度测量的温度----热效应曲线图5.3、锡线可焊性测试：将烙铁温度设置为380±5℃，用烙铁加适量焊锡在PCB裸板的焊点上焊接，焊接时间3~6秒。
焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤，吃锡完整等，不能有焊料脱开或焊盘翘起造成虚焊、漏焊现象。
5.4、锡条可焊性测试：将锡条熔在锡炉内，并保持炉温260±5℃，将刷过助焊剂的PCB放在锡炉上焊接3~5S。
焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤，吃锡完整等，不能有焊料脱开或焊盘翘起造成虚焊、漏焊现象。
5.5、锡线拉伸强度测试：在试样件两端处做标记，并将其用合适的夹具固定在万能电子实验机上。
以20mm/分钟的速度拉伸，记录试样件断裂时的拉力，计算出拉伸强度。
判定要求可参考承认书或工程图面。
5.6、锡条拉伸强度测试：将无铅焊料加工成哑铃状测试样件。
在试样件两端处做标记，并将其用合适的夹具固定在万能电子实验机上。
以20mm/分钟的速度拉伸，记录试样件断裂时的拉力，计算出拉伸强度。
判定要求可参考承认书或工程图面。
5.7、冷热冲击：温度:置于-55℃± 3℃,30分钟，再转换至标准大气条件10~15分钟，再转换到85℃± 2℃,30分钟，再转换至标准大气条件10~15分钟，转换时间:最久5分钟，暴露次数:5次.物品应置于标准大气条件中1~2小时后再进行测量动作，判断标准：外观无不良。
5.8、恒温恒湿：温度40±2℃，湿度80% - 100%，测试96H,测试后置于室温下1~2小时后测试其它项目，判断标准：外观无不良。
5.9、振动测试：将试验样品固定在振动台上做振动测试，振动条件：1.频率: 一分钟内变换10Hz – 55Hz – 10Hz)Sheet 5/8Title:Soldering wire、Soldering barspecification and inspection standardP=F/S--------------------------（1）a=（L1-L）/L×100--------------（2）其中：P-抗拉强度N/mm2F-试样件断裂时的拉力NS-试样件基准处的横截面积mm2a-延伸率%L1-试样件断裂时两段标记之间的距离mmL-试验前试样件两端标记之间的距离mm一组（3个）试样件抗拉强度和延伸率的算术平均值即为该无铅焊料的抗拉强度和延伸率。
焊锡丝进料检验标准
完善公司质量作业标准，规范物料的进料检验方式，确保进料质量满足公司及客户质量要求。
二、适用范围
凡供货商交货进厂之物料需执行检验的工作均适用。
三、检验内容及方法
检验项目
检验内容
检验方法及要求
检验工具
参考文件
外观检验
包装、色泽、外观
1．目视检查，来料应包装完好无破损，标识清晰。包装上应明确标识锡丝或锡条的含锡量。如果是无铅锡丝或锡条，包装上应有“不含铅”的标识；
锡炉
恒温烙铁
四、抽样方案及结果判定：
4．1依照《进料检验抽样方案》和来料数量抽取相应的样本进行检验。试验时只需抽取1-2M锡丝或1小截锡条即可。
4．2结果判定参照《缺陷分级作业指导书》和《进料抽样检验作业指导书》。
2．目视检查，锡丝应光滑，有光泽。无氧化，发黑现象。免清洗锡丝剪断锡丝后检查其横切面应为中空，中间有松香助焊剂。
3．表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
样板
目视
《进料检验抽样方案》
《缺陷分级作业指导书》
《进料抽样检验作业指导书》
尺寸检验
外形尺寸
4．用卡尺测量锡丝直径应符合要求。源自卡尺试验可用性试验
5．锡丝：将恒温烙铁的温度调节到指定的温度（含铅锡丝：245±10℃，无铅锡丝：270±10℃），待恒温烙铁达到指定温度时，锡丝应能熔化，锡丝熔融时无大量烟雾产生。试焊接，焊点应光滑，有光泽。无假焊，虚焊现象。
6．锡条：将锡炉温度调节到270±10℃，当达到指定温度时，锡条应熔化。熔化后的熔汤应有光泽，无杂质。
焊锡品质检验标准--for open board
REV: 00 QA:MFG: IE: 焊錫品質檢驗標準---for Open Board (試行) 無線尾
針孔錫尖拒收允收錫裂
拒收
錫多零件絕緣物埋入
拒收
允收允收拒收零件絕緣物
埋入焊點里PCB 板損傷
PCB 銅箔破損及刮傷銅箔浮翹拒收拒收
1.PCB 任何斷裂不允收
2.PCB 缺損: 板邊大于2mm,板內大于1mm
3.影響到銅箔和固定孔
4.PCB 刮傷大于:
長3cm 深0.1mm 寬0.5mm,3條為限,
每一條之間相隔3cm.
5.字符區按label 標準拒收拒收
允收拒收
防焊漆剝落氣泡、斑點
錫短路錫橋冷焊
鉚釘焊錫拒收錫洞
補焊完畢后,應先移開錫絲,再挪開烙鐵,烙鐵以順著基板45角方向移開為宜,可免錫尖之形成。
未露線針孔1收2退錫尖長度>0.2mm
氣泡、斑點發
生于兩線路間 1.直徑大于2mm 之
氣泡或斑點
2.距銅箔線路1mm 以內1.長度不能大于10mm, 寬度不能大于2mm 2.直徑不能大于2mm
3.銅箔上方或銅箔切
緣沒有防焊漆
錫面扭曲不平, 蒼白呈霧狀未完全吃錫
任何錫洞不允收烙鐵溫度:1.正面零件--350+/-10℃;
2.Chip 零件--380+/-10℃;
3.HS,P/C,S/K--400+/-10℃;1.PCB 銅箔任何破損不允收2.銅箔區域:線狀刮傷大於銅箔截面(長,寬)的20%. 3條為限,每一條之間相隔3cm.
拒收拒收
拒收
拒收。
焊锡检验标准
允收
零件腳垂直部分与倾斜部分之交点（焊点最高点）至末端的距离（图示L）应小于焊盘直径；高度即元件脚最高点至PCB之垂直距离(H)大於0.8mm,小於2.5mm(除非另有規定).
允收
彎曲零件腳(AI零件)彎腳部分吃錫,焊點垂直高度(H)小于2.5mm(除非另有規定),大於0.8mm,且零件腳長度(從焊盤中央處至零件腳頂端)小於焊盤之直徑.
1-1-1.雙面板零件面焊點吃錫檢驗------------------------------------------------------------2
1-1-2.單面板零件面焊點吃錫檢驗---------------------------------------------------------------4
雙面板
拒收
焊錫面吃錫不連貫,焊錫與零件腳及焊盤間未360°融合,或露出貫穿孔輪廓. 焊錫帶有分層現象.
單面板
允收
錫帶內凹,吃錫較少,但焊錫自焊盤邊緣起以一定角度(Θ)吃錫並延伸至零件腳處,與之形成連貫的錫帶.
拒收
吃錫較少,焊錫平鋪在焊盤上直至零件腳附近才隆起而形成焊錫帶.(錫薄)
焊盤邊緣之焊錫与焊盤間未形成角度(平鋪在焊盤上).
拒收
焊點錫帶圓凸,焊錫包住零件腳致使零件腳無法目視.(包焊)
拒收
用於機械組裝的孔徑四周吃錫不平整,局部凸起(吃錫過多),從而影響組裝(如螺絲孔).
项目
图例
判定标准
焊錫面焊點檢驗
焊錫面焊點吃錫過多(2)
允收
零件腳與焊盤間充分沾錫.
零件腳與焊盤間有完整的凹狀錫面.
可目視到零件腳外形.
允收极限
焊點吃錫略多(上限),但零件腳可見.
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目 錄
錫須的定義及危害 錫須的形成機理 錫須的預防措施 錫須測試的方法 錫須測試的標准 案例分析 錫須測試的儀器_SEM簡單介紹
錫須定義及危害
定義：锡须是从元器件和接头的锡镀层表面生长出来的一種
細長形狀的錫單晶，直徑0.3-10um(典型1-3um)，長度 在1-1000um不等，錫須有不同的形狀，如針狀，小丘狀 ，柱狀，花狀，發散狀等，見圖1
生长机理
Cu6Sn5擠壓純錫晶格疆 界，純錫的晶界出現錫 須 FIB cross-sections of whiskers
錫須預防措施
預防措施
不要使用亮錫，最好使用霧錫 霧錫與亮錫的比較：
a.有機物或碳含量較亮錫少的多(亮錫約為霧錫的X20-100) b. 微晶顆粒較大1-5um(亮錫0.5-0.8um),大晶粒(>2um)鍍層有利 於降低晶須的生長.因為大晶粒較小晶粒間隙少，為Cu擴散提 供較少的邊界，大晶粒具有零值壓應力或較低壓應力 使用較厚的霧錫鍍層(8-10um),以抑制應力的釋放 電鍍後24小時內退火(150℃/2hrs或170℃/1hrs )，以減少錫層的應力 電鍍後24小時內回流焊接，作用同退火 用Ni或Ag做阻擋層(1.3-2um),防止Cu擴散形成Cu6Sn5的IMC
三種老化測試
分類 D TCT 測試標準 S -55°C to + 85°C -35°C to + 125°C 1000 cycles Ramp rate 20C/min, 1000 cycles Ramp rate 10 min 20C/min, 10 min 60°C/95% 1000 hours (IC Type: 4000 hours - FFC/FPC: 2000 hours) 85°C/85% 1000 hours (IC Type: 4000 hours - FFC/FPC: 2000 hours)
錫表面電鍍高溫高濕之後
錫表面電鍍之後
小丘
圖2 Non-whisker
錫須形成機理
錫須產生的原因
錫與銅之間相互擴散，形成金屬間化合物(IMC),致使 錫層內應力迅速增長，導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散， 產生錫須 電鍍之後鍍層的殘余應力，導致錫須的生長
機械應力：沖壓，冷卻，加工造成基底初使應力，外在的機械負 載(固定件的扭轉)和震動沖擊產生應力 化學應力：電鍍化學物質(如有機添加劑，光亮劑)可能增加鍍層 殘余應力 熱應力 ： 鍍層與基體之間熱膨脹系數不匹配
THT
AS
20°C to 25°C 30% to 50% 1000 hours (IC Type: 4000 hours - FFC/FPC: 2000 hours
20°C to 25°C 30 to 50% 1000 hours (IC Type: 4000 hours - FFC/FPC: 2000 hours
危害：如果这些导电的锡须长得太长的话，可能连到其他线
路上，并导致电气短路，斷裂後落在某些移動及光學 器件中引起這些器件的機械損害，如處於相鄰導體之 間可能產生弧光放電，燒壞電氣元件等 由於錫須通常在電鍍之後幾年甚至幾十年才開始生長， 因而會對產品的可靠性造成潛自在的危害比較大
圖1 錫須的各種形狀
凝固狀
See Diagram below Must be 400x
Detailed Scan
Measure from top and 2 sides Record count of all whiskers between 20-30um
Record count and length of all whiskers that are 30um or greater 1. Length recording not necessary if whisker >30um exist 2. If no whiskers >30um are found, must record the maximum whisker length per sample
錫須檢測
錫須分類
種類
恆溫錫須
Байду номын сангаас
產生機理
基材金屬（Cu）擴散至Sn 而引起的內應力
測試方法
常溫儲存（AS）︰ 20-25℃， 55±25%RH 1000小時
濕熱錫須
Sn氧化而產生的內應力
濕熱試驗（THT）︰ 60℃，90±5%RH,1000小時
熱衝擊錫須
基材金屬（Cu）/過渡層 溫度衝擊試驗（TCT） ︰ 金屬和Sn鍍層之間熱膨脹 -40℃/-55℃ ～85℃，1000循環 系數不同引起的內應力
Full Scan
Record all whiskers that are 30um or greater Magnification minimum 150x 250x SEM Measurement. Must be able to resolve whisker >30um
Tin whisker Record
Measurem ent Type General Method Comments
Minimum Sample Size 10 pins
1. If pin during full scan has whisker >30um, use that pin for Detailed scan. 2. If no pin >30um is found during full scan, randomly select pins from each side of component. 3. If less than 10 pins are found during full scan with >30um, randomly select other pins (max 10) for detailed scan
Tin whisker Record
Measurem General Method ent Type Measure from top and 2 sides of all leads. Comments 1. Measurement full length of whisker to be measured. 2. Side measurement at 45 degrees. 3. Measure the complete top side of the lead - not just to top of it (including bend points)