集成电路的可靠性测验等级分类
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集成电路的可靠性测验等级分类
可靠性(Reliability)是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(Bathtub Curve)来表示。
如上图示意, 集成电路的失效原因大致分为三个阶段:
Region (I) 被称为早夭期(Infancy period), 这个阶段产品的失效率快速下降,造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷;
Region (II) 被称为使用期(Useful life period), 这个阶段产品的失效率保持稳定,失效的原因往往是随机的,比如温度变化等等;
Region (III) 被称为磨耗期(Wear-Out period)这个阶段产品的失效率会快速升高,失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。
军工级器件老化筛选
元器件寿命试验
ESD等级、Latch_up测试评价
高低温性能分析试验
集成电路微缺陷分析
封装缺陷无损检测及分析
电迁移、热载流子评价分析
根据试验等级分为如下几类:
一、使用寿命测试项目(Life test items)
EFR:早期失效等级测试(Early fail Rate Test )
目的:评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产