IC封装流程介绍
IC封装流程
冲塑
切筋
切脚
打弯
冲塑
切筋Βιβλιοθήκη 切脚打弯切吊筋
装片
图示过程:
抓片头 装片头
框架
银浆 分配 器
校正台 簿膜 吸嘴 芯片 簿膜 競寞
圆片
四.键合过程
键合的目的
为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在 芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对 应地用键合线连接起来。这个过程叫键合。
框架 内引 脚 芯片接处电极 键合引线
键合过程示意图
1
对准键 合区
2
键合
3
拉出 引线
4
对准 引脚
7
烧球
6
拉断 金丝
5
键合
热压金丝球焊示意图
五.塑封工程
IC密封的目的
密封是为了保护器件不受环境影响（外部冲击， 热及水伤）而能长期可靠工作。
IC密封的要求
1.气密性要求:
(1) 气密性封装 : 钎焊，熔焊，压力焊和玻璃熔封四种（军工产品） (2)非气密性封装：胶粘法和塑封法（多用于民用器件）
2.器件的受热要求:
即对塑封温度的要求
3.器件的其他要求:
必须能满足筛选条件或环境试验条件，如振动，冲 击，离心加速度，检漏压力以及高温老化等的要求。
4.器件使用环境及经济要求:
六.切筋工程
切筋的目的:
把塑封后的框架状态的制品分割成一个一个的IC
切筋的方式:
(1)同时加工式
(2）顺送式加工式
切筋的过程(以SDIP24为例) :
概述
IC的一般特点
超小型 高可靠性 价格便宜
IC的弱点
耐热性差 抗静电能力差
FLOW CHART
4.封装流程介绍
入出料主要是将导线架 （ Lead Frame）由物料 盘 ） （Magazine）送上输送架 ） （Bar or Bridge）进入模具 ） 内做冲切；在机台中， 内做冲切；在机台中，入出 料机构的夹具动作大多以气 压作动。 压作动 magazine
F/S入料机构和D/T的入料机构大致相同，均以 F/S入料机构和D/T的入料机构大致相同， 入料机构和D/T的入料机构大致相同 magazine作为入料盒 至于出料方式，D/T为 作为入料盒， magazine作为入料盒，至于出料方式，D/T为 magazine， F/S工作行程最后均将IC从导线架 工作行程最后均将IC magazine，而F/S工作行程最后均将IC从导线架 上取出所以，出料机构总共分为二个部份： 上取出所以，出料机构总共分为二个部份： 1.Tray盘 2.Tube管 1.Tray盘 2.Tube管
固化后取出。 固化后取出。
Epoxy Molding Compound
IC塑胶封装材料为热固性环氧树脂 塑胶封装材料为热固性环氧树脂 塑胶封装材料为 (EMC)其作用为填充模穴 其作用为填充模穴(Cavity) 其作用为填充模穴 将导线架(L/F)完全包覆，使銲线好 完全包覆， 将导线架 完全包覆 的芯片有所保护。 的芯片有所保护。
Tie Bar
4.成型（Forming） 4.成型（Forming） 成型 的目的： 的目的：
将已去框（ 将已去框（Singulation） ） Package之Out Lead以连 之 以连 续冲模的方式， 续冲模的方式，将产品脚 弯曲成所要求之形状。 弯曲成所要求之形状。
海 鸥 型 引 脚 插 入 型
Heat Slug Attach
Molding
MD(封胶 封胶) 封胶 (Molding)
IC芯片封装流程
IC芯片封装流程首先是芯片测试阶段。
在封装之前，芯片需要进行功能测试和可靠性测试。
功能测试是为了确认芯片制造后是否能正常工作，通常采用自动测试设备进行电气功能测试。
而可靠性测试则是为了验证芯片在在各种特定环境和应力下的可靠性和稳定性。
接下来是封装设计阶段。
在芯片测试合格后，需要根据芯片的尺寸、引脚和功能特性等要求，设计封装的外观和引脚布局。
这个阶段通常由封装工程师进行，他们需要考虑封装的材料、制造成本、热学性能、电学性能等方面因素。
然后是封装工艺阶段。
在封装设计完成后，需要确定封装的制造工艺流程。
这个阶段涉及到封装所使用的材料、工艺设备和工艺参数等。
常见的封装工艺包括模切、焊球连接、胶粘连接等。
接下来是封装制造阶段。
在确定封装工艺流程后，可以开始进行芯片的封装制造。
首先是准备封装材料，例如封装基板、胶粘剂、焊球等。
然后，将芯片放置在封装基板上，利用各种工艺设备进行连接和固定。
最后，进行焊球连接、点胶、预热回流焊等步骤，完成芯片的封装制造。
最后是封装测试阶段。
在封装制造完成后，需要对封装好的芯片进行测试，以确保封装过程没有引入问题，并且芯片的功能和性能达到设计要求。
这个阶段通常包括外观检查、尺寸测量、引脚连通性测试、电气性能测试等。
总结起来，IC芯片封装流程包括芯片测试、封装设计、封装工艺、封装制造和封装测试等多个阶段。
这些阶段需要高度的专业知识和技术，因此在封装过程中需要密切合作的设计工程师、制造工程师和测试工程师，以确保封装质量和产品性能的可靠性。
IC封装测试流程详解
IC封装测试流程详解
一、流程简介
IC封装测试，又称为胶片实验，是一个在印刷电路板上进行材料实验的程序，它是由原材料验收和IC封装过程两部分组成的。
材料验收的目的是检查材料的质量，而IC封装过程是将IC放入胶片，使胶片与IC 形成紧密的联结，使IC可以产生正确的功能。
二、IC封装测试的步骤
2、清洗胶片：在将IC封装到胶片之前，必须将胶片进行清洗，以确保胶片的清洁。
3、夹持IC：使用特殊工具，将IC与夹持器固定在一起，以确保IC 贴到正确的位置。
4、封装IC：使用温度控制装置在适当的温度下进行IC封装，以确保胶片与IC之间形成紧密的联结。
5、检查外观：检查封装后的IC的外观，确保IC的完整性和外观质量。
6、测试IC：在完成封装后，使用各种测试设备，对封装后的IC进行电气性能测试，确保IC的正确性和可靠性。
三、IC封装测试的主要优势
1、降低IC的功耗：这种胶片实验可以极大地降低IC的功耗，使IC 可以经受更高的温度环境，从而提高其可靠性。
2、减少IC的工作温度：通过封装IC，可以有效减少IC的工作温度，从而节省电力。
ic封装流程
ic封装流程
IC封装流程。
IC封装是集成电路制造的重要环节，它将芯片封装成成品，以便于在电子产品中使用。
IC封装流程是一个复杂的工程过程，需要经过多个步骤和环节的精密操作。
下面我们将详细介绍IC封装的整个流程。
首先，IC封装的第一步是准备工作。
这包括准备封装材料、准备封装设备、准备生产环境等。
在这个阶段，需要严格按照工艺要求进行操作，确保封装材料的质量和设备的正常运行。
接下来是芯片测试和分选。
在这一步骤中，需要对芯片进行测试，筛选出符合要求的芯片，将其分组，以便后续的封装操作。
然后是封装工艺的设计和制作。
这一步骤需要根据芯片的特性和封装要求，设计并制作封装工艺。
这包括封装线路的设计、封装参数的确定等。
接着是封装操作的实施。
在这一阶段，需要将芯片放置在封装
模具中，进行焊接、封胶、切割等操作，最终形成封装好的芯片产品。
最后是封装产品的测试和质量控制。
在这一步骤中，需要对封装好的产品进行测试，确保产品的性能和质量符合要求。
同时，还需要进行质量控制，确保产品的稳定性和可靠性。
总的来说，IC封装流程是一个非常复杂和精密的工程过程，需要经过多个步骤和环节的精心操作和控制。
只有严格按照工艺要求进行操作，才能保证封装产品的质量和性能。
希望本文能够对IC封装流程有所帮助，谢谢阅读！。
IC_芯片封装流程
IC_芯片封装流程IC芯片封装流程是指将芯片导联引脚与外部连接器相连接，封装成集成电路封装，以保护芯片的平安与便当使用。
IC芯片封装流程主要包括设计封装布局、制造封装模具、封装工艺流程、封装工艺流程检验、封装成品测试五个环节。
首先是设计封装布局。
芯片封装是由封装层、导引层、室内层、封装间层四个部分低迷完成。
设计封装布局要依据芯片的功用、尺寸等要素停止合理布局，在这之中最重要的三个方面是封装较大的总尺寸、导引力度和封装层的最低限度间隔。
合理的封装布局能够进步封装的稳定性和性能。
其次是制造封装模具。
制造封装模具是将封装布局设计成的图纸制造模板转化为实物模具。
这一进程关系到封装工艺流程的顺畅性以及封装产率的提高。
制造封装模具进程中主要包括模板材料的挑选、制造模具种类的挑选、切割与打磨、洗涤与研磨等环节。
制造封装模具要采纳适合的原料以及精准的制造尺寸，以确保最终制造出的封装模具可以完全符合封装布局的要求。
第三是封装工艺流程。
封装工艺流程包括胶水挤撑、银丝焊接、金线焊接、热胀冷缩、填充封装材料、封装模具加压、焊锡浸镀等纷歧。
各个环节的次序和操作技术要专业，并前后衔接紧密，这样才干确保封装结果的完美，同时也能够减小芯片损坏以及封装过程中的其他问题。
第四是封装工艺流程检验。
这一环节在封装工艺流程完成后进行，要对封装结果进行综合检验。
主要检验项包括封装结果的外观光亮度、尺寸、颜色、封装后芯片的严密性、焊锡过程中金线和银线的状况等。
只有在封装工艺流程检验合格后，才干胜利停止封装成品的测试。
最后是封装成品测试。
封装成品测试相对来说就相对简单了。
主要包括封装成品的性质检验以及性质检验等。
成品测试主要是为了确保封装后的芯片性能是合格的，能够顺利运行。
如果在成品测试中发现了问题，需要及时进行维修或更换，直到最终得到合格的成品封装。
总之，IC芯片封装流程是一个复杂而精细的过程，每个环节都必须严格控制，以确保封装后的芯片能够正常工作。
IC芯片封装流程
IC芯片封装流程
IC芯片封装是指将制造好的芯片封装到封装材料中，以保护芯片的外部环境，提供电气连接，同时方便印刷线路板上插装既提供电气连接，又一定程度上可以增强集成块的可靠性和寿命。
IC芯片封装流程通常包括以下几个步骤：
1.芯片背面处理：首先对芯片背面进行处理，用特殊的涂覆剂或胶水将芯片与封装物质粘接在一起，同时提供固定和导电的功能。
2.粘接芯片：将芯片放置在封装模具的基座上，使芯片与基座的位置对齐，并使用紫外线或热处理适当加热固化。
3.排列焊点：将封装胶水涂覆到芯片的金属焊盘，然后使用针或其他工具将焊线排布在合适的位置。
4.环氧封装：将芯片放置在环氧树脂中，用压力和热量实现芯片与封装物质之间的完全粘结，并确保芯片不会受到机械或温度应力的影响。
5.外观检验：对封装后的IC芯片进行外观检验，确保芯片没有明显的损坏或缺陷。
6.电性能测试：将封装好的芯片连接到测试设备，测试其电气性能，如电流、电压、频率等，以确保芯片的功能正常。
7.标识和包装：根据芯片的型号和要求，在芯片或封装材料上进行标识，然后将芯片放入适当的包装盒或袋中，并进行密封，以防止芯片受到外界环境的影响。
8.成品检验：对已封装的IC芯片进行仔细的检查和测试，确保芯片的质量符合标准，并记录相关数据。
9.存储和出货：妥善存储已封装好的IC芯片，根据客户需求，安排发货。
10.售后服务：对于客户反馈的问题进行处理，提供售后服务和技术支持。
封装流程中的每个步骤都是非常重要的，任何一个环节的失误都可能导致芯片封装质量不合格，影响芯片的可靠性和性能。
因此，封装工艺的完善和精确执行对于芯片制造厂商来说至关重要。
ic封装工艺流程
ic封装工艺流程
《IC封装工艺流程》
IC（集成电路）封装是将芯片连接到外部引脚，并用封装材料封装芯片，以保护芯片不受外部环境影响并方便与外部系统连接的过程。
IC封装工艺流程是整个封装过程的一个重要组成
部分，它涉及到多个工序和设备，需要经过精密的操作才能完成。
下面是一个常见的IC封装工艺流程：
1. 衬底制备：首先，要准备好用于封装的衬底材料，通常是硅片或陶瓷基板。
这些衬底要经过清洗、平整化和涂覆胶水等处理。
2. 光刻：在衬底上使用光刻技术，将芯片中的元件图形和结构图案化到衬底表面。
3. 沉积：在光刻完成后，需要进行金属沉积和薄膜沉积等工艺，用以形成芯片中的导线和连接器。
4. 清洗和蚀刻：清洗和蚀刻是用来去除未用到的材料和残留物，以确保芯片的纯净度和连接的可靠性。
5. 封装：经过以上步骤，芯片的导线和连接器已经形成，接下来就是将芯片封装在保护壳中，并连接引脚，以保护芯片和方便与外部系统连接。
6. 测试：最后，需要对封装好的芯片进行测试，以确保其性能
和连接的可靠性。
IC封装工艺流程是一个复杂和精密的过程，需要经验丰富的工程师和精密的设备来完成。
随着科技的不断发展，IC封装工艺流程也在不断改进和优化，以适应不同类型的芯片和不同的应用场景。
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現有的 IC封裝型式 (Package Type)
SSOP : Shrink Small Outline Package 腳數: 48
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
TSOP-I : Thin SOP type-I 腳數: 28/32/48
粘片機 wafer mount
切割機 dicing saw
粘晶機 die bonder
烤箱 oven
銲線機 wire bonder
點膠機 die coating
烤箱 oven
Okamoto(日本)
ESEC (瑞士)
DISCO (日本)
ESEC (瑞士)
志勝 (台 灣)
K&S(美國) Shinkawa(日本)
Allteq (美國)
志勝 (台 灣)
製造流程(Process Flow)介紹-後段
製造流程 process flow
材料 material
壓模 molding
↓ 烘烤 post mold cure
↓ 雷射蓋印 laser marking
↓ 切腳 de-junk/trim
↓ ↓ 電鍍 plating ↓ 油墨蓋印 ink marking ↓ 烘烤 ink cure ↓ 成型 form/singulation ↓ ↓ 包裝 packing
(選項) (option)
(選項) (option) (選項) (option)
晶片 wafer 晶片 wafer 膠膜 blue tape
銀膠、花架 silver epoxy lead frame
金線 gold wire
黃膠 polyimide
設備名稱 equipment
製造商 vendor
晶片研磨機 wafer grinder
材料 material
晶片進料檢驗 wafer IQC ↓ 研磨 grinding ↓ 晶片粘片 wafer mount ↓ 晶片切割 wafer saw ↓ 粘晶粒 die bond ↓ ↓ 烘烤 epoxy cure ↓ 銲線 wire bond ↓ 點膠 coating ↓ 烘烤 cure ↓
切腳 De-junk & Trim (DT)
切腳前
電鍍 Plating ( PL)
油墨(ink)
蓋印 Marking
雷射(laser)
成型及切單 Forming & Singulation (F/S)
材料組成(BOM) Bill Of Material
1.花架 (Lead frame) 2.銀膠 (Epoxy) 3.金線 (Gold wire) 4.膠餅 (Compound) *5.黃膠 (Polyimide) *6.散熱片 (Heat Sink)
LQFP : Low profile QFP 腳數: 48/64/100/128/176/208/216
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
BGA : Ball Grid Array 尺寸: 27x27/ 35x35
製造流程(Process Flow)介紹-前段
製造流程 process flow
Han-Mi
進料檢驗 IQC (Incoming Quality Control)
黏片 Wafer Mount (WM)
晶片
切割 Wafer Saw (WS)
晶粒
黏粒 Die Bond (DB)
導線架 (花 架)
銀膠
晶粒
銲線
Wire Bond (WB)
頭髮
金線
壓模 Molding (M/D)
IC 封 裝 簡 介
內容
• 現有的 IC封裝型式 (Package Type)介紹 • 製造流程 ( Process Flow)介紹 • 材料組成 (BOM)介紹
封裝形式的定義
•DIP : Dual In-line Package •SOP : Small Outline Package •SOJ : Small Outline J-lead Package •SSOP : Shrink SOP •TSOP : Thin SOP (inc. type I & II) •QFP : Quad Flat Package •LQFP : Low profile QFP •BGA : Ball Grid Array
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
DIP : Dual In-line Package 腳數: 28
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
SOP : Small Outline Package 腳數: 8/18/32/44
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
TSOP-II : Thin SOP type-II 腳數: 40/44/50/54/66/86
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
QFP : Quad Flat Package 腳數: 100/128/160/208
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
電鍍機 plating m/c
油墨蓋印機 marking m/c
烤箱 oven
成型機 F/S m/c
製造商 vendor
TOWA(日本) FICO(日本)
志勝 (台 灣)
均豪 (台 灣)
Yamada(日本) 均 豪(台灣)
APM
MECO (荷蘭)
鈦昇 (台 灣)
志勝 (台 灣)
Yamada(日本) 均 豪(台灣)
(選項) (option)
(選項) (option)
環氧樹脂 compound
錫鉛球 s/塑膠盤 tube / tray 包裝箱 box / carton
設備名稱 equipment
壓模機 auto mold
烤箱 oven
雷射蓋印機 marking m/c
去膠緯機 D/T m/c
*前四項為四大主料.
花 架 (導線架) Lead frame (L/F)
常用種類(type): 1. 銅材(Cu): C7025, A-194, E-64T 2. 鐵材(Fe): A-42
銀膠 Epoxy
常用種類(type): 1.Ablebond 8360 for QFP / SOIC 2.Ablebond 8355F for TSOP & LQFP 3.Ablebond 8340 for TSOP & LQFP 4.Hitachi EN4065D for TSOP & LQFP 5.Ablebond 8515 for insulator(絕緣)