印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
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PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小，元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。
布局应有利于利用自然空气对流方式以散热!5详细要求5.1印制板的选用5.1.1 一般能用单面板就不要用双面板设计。
5.1.2 印板材料常用的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等,选用时根据设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑，其价格和性能按FR-1、CEM-1、FR-4的顺序依次增加。
5.2印制板的结构尺寸5.2.1形状尺寸印制板的尺寸原则上可以为任意的，但考虑到整机空间的限制、经济上的原因和易于加工、提高生产的效率，在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单，最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。
印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于波峰机焊接。
对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。
5.2.2厚度印制板的厚度应根据印制板的功能及所安装的元器件的重量、与之配套的插座的规格、印制板的外形尺寸以及其所承受得机械负荷来选择。
为考虑实用性及经济性，我们应在能满足要求的前提下，尽量选用薄的印制板。
一般而言，带强电的印制板，应选择1.2mm以上的厚度，只有弱电且板型规则面积较小的可选用1mm以下的印制板。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB印刷电路板设计规范
PCB印刷电路板设计规范PCB印刷电路板是电子电路中不可缺少的一部分，它是电子产品中集成电路连接的重要载体。
为提高电路的可靠性和稳定性，必须严格遵守PCB印刷电路板设计规范。
下面是关于PCB印刷电路板设计规范的一些规定和要点。
一、PCB印刷电路板设计原理PCB印刷电路板设计的目的是实现电路功能，在整个发射过程中保证信号的质量和稳定性。
在设计PCB印刷电路板时，应具备设计原则，如：1. 设计简洁：尽量少用元器件，components only which are necessary for the function.2. 设计层次：保持高层次的设计，并遵循要求的层次结构。
不要混合过多复杂的电路。
3. 设计对称性：一个线路的来回路径应该保持对称性，如功率线供电路径。
4. 设计一致性：确保参数和元器件相同的线路具有相同的规格，在设计时应遵守通用设计规范和标准。
5. 防射频干扰：在PCB印刷电路板上识别射频信号。
对于高速信号线的保护。
提供良好的网线，保证射频信号的射流和突变部分在电路中短。
6. 防静电：需要注意PCB印刷电路板的静电防护，以防止电路受到静电干扰。
需要添加适当的静电保护元器件。
7. 适当绝缘：在电路设计中，需要考虑线路之间的绝缘，以避免短路、干扰和其他负面影响。
二、PCB印刷电路板设计规范：1. 设计电路结构设计PCB印刷电路板时应注意电路结构。
电路结构应当与电路损耗降低、电路反射、电路跟踪、回路抗干扰等因素进行考虑。
在设计电路时，应遵循最短电路路径、最大电路距离和最好射穴连接的原则。
2. 选择元器件在设计PCB印刷电路板时，需要选择适当的元器件。
当选择元件时，应考虑到电路功耗、电路稳定性和使用寿命，以保证元件的正确性。
元器件的数量应尽可能少，选择元件的大小、功率和频率等也应考虑到电源供电的稳定性、输入输出容量、适应性等因素，以减少规格复杂度和设备出错的风险。
3. 设置型号标识在设计PCB印刷电路板时，应将每个元件和每条线路标记。
印制电路板设计规范—文档要求
印制电路板设计规范—文档要求印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子器件的基础组成部分之一，它起到了连接和支持电子器件的重要作用。
为了确保PCB的设计和制造的可靠性和稳定性，制定一系列的设计规范是十分必要的。
本文将介绍一些PCB设计规范的要求。
首先，在PCB设计规范中，针对布局和尺寸进行了严格的要求。
需要注意的是，将重要的器件、电源、信号线和地平面布置在主要的电路板区域内。
同时，要保证器件之间的合理间距，以防止电脑器件之间的干扰。
此外，在PCB设计中，还需要限制PCB的尺寸，特别是对于嵌入式系统和小型电子设备更为重要。
因此，在设计PCB时需满足尺寸的限制，减小占用空间，提高整体性能。
其次，在PCB设计规范中，对于电路布线进行了一系列要求。
首先，需要注意布线的走线规划，尽量避免走线交叉或者走线太密集。
走线时应注意信号的传输距离，根据信号频率选择合适的布线时间，以降低信号失真的概率。
其次，要避免长线和回线平行放置，以减少电磁辐射干扰。
另外，电源和地线的布线也是非常重要的。
电源线和地线应该尽量靠近相应的器件，以减少电流干扰。
特别对于高频电路和模拟电路，应该采用独立的地平面，以减少接地回路的干扰。
在PCB设计规范中，还需要注意与器件制造和组装相关的要求。
特别是对于表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT），应该在PCB 设计中加入相应的封装和引脚信息，以保证器件可以正确地连接和焊接。
此外，还需要注意器件的放置方向，方便组装人员快速进行组装。
总结起来，PCB设计规范的要求主要包括布局和尺寸、布线规划、电源和地线布线以及与器件制造和组装相关的需求，同时还需要考虑到电磁兼容性的要求。
通过遵守这些规范，可以提高PCB设计的可靠性和稳定性，确保电子设备的正常运行。
PCB设计规范
印刷电路板（PCB）设计规范一:适用范围：本规范适用于我司CAD设计的所有印刷电路板（简称：PCB）二：目的：1. 本规范规定我司PCB设计流程和设计原则，为PCB设计者提供必须准则2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。
三：设计任务受理：1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发项目时，首先填写《新产品PCB设计进度表》。
然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。
2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，则需要在第一时间写申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。
3. 要求结构组负责人员提供正确的PCB结构图及3D效果图，在导入结构图过程中须与结构工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。
4. 对于常规产品的设计，则可根据原有的资料进行LAYOUT，须注意样品单上产品的交期。
四：设计过程：1 创建网络表：1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创建符合要求的网络表。
2. 确定元器件封装（PCB FOOTPRINT），对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。
3. 引入网络表创建PCB板设计文件。
2 元器件布局1. 根据结构图设计板框尺寸，按结构要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。
比如：PCB板厚，PCB的外形尺寸等等。
2. 根据结构图和生产实际要求设计禁止布线区。
3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。
4. 布局的基本原则：a). 按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原则，重要的单元电路,核心元器件应优先布局。
b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。
c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完全分开。
d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。
5. 布局过程中的元件放置：a). 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，便于生产和检验。
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印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)范畴本设计规范规定了印制电路板设计中的差不多原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》定义本标准采纳GB2036的术语定义一样要求印制板类型按照结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材要紧分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
印制板设计的差不多原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的差不多原则。
电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严峻的电磁环境的阻碍。
阻碍印制板可靠性的因素专门多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会阻碍到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提升可靠性。
工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和修理，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济有用。
4.2.5 布局在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小，元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰咨询题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。
布局应有利于利用自然空气对流方式以散热!详细要求印制板的选用5.1.1 一样能用单面板就不要用双面板设计。
5.1.2 印板材料常用的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等,选用时按照设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑，其价格和性能按FR-1、CEM-1、FR-4的顺序依次增加。
印制板的结构尺寸形状尺寸印制板的尺寸原则上能够为任意的，但考虑到整机空间的限制、经济上的缘故和易于加工、提升生产的效率，在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单，最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。
印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于波峰机焊接。
关于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采纳加大筋或边框等措施进行加固，以幸免在生产线上生产加工或过波峰时变形，阻碍合格率。
厚度印制板的厚度应按照印制板的功能及所安装的元器件的重量、与之配套的插座的规格、印制板的外形尺寸以及其所承担得机械负荷来选择。
为考虑有用性及经济性，我们应在能满足要求的前提下，尽量选用薄的印制板。
一样而言，带强电的印制板，应选择1.2mm以上的厚度，只有弱电且板型规则面积较小的可选用1mm以下的印制板。
电气性能电阻导线电阻印制导线的电阻比较小，一样10mm长、0.5mm宽、105μm厚的导线电阻为5毫欧，一样情形下可不考虑。
当需要考虑时，能够按照以下原则作一大略的比较估量：相同长度的导线，导线越宽，电阻越小；导线越厚，电阻越小。
金属化孔电阻金属化孔电阻值专门小，一样为几百毫欧。
当需要考虑时，能够按照以下原则作一大略的比较估量：相同板厚的孔，孔直径越大，电阻越小；镀层越厚，电阻越小。
强电不举荐用金属化孔导电。
电流负载能力表面连续电流在印制导线的电流负载能力要求严格的情形下（一样针对大负载），其电流负载能力与其在一定的使用环境温度下，通过的电流与导线的温升来决定。
选定的板承诺温升高，则可通过稍大点的电流。
按照一样情形而言，我们的印制导线为2.5mm宽、承诺温升为30℃时，可通过的电流为6A。
一样为保险安全起见，我们应该考虑余量，只取50％的通流量来运算，即上述情形下，可通过电流为3A。
为方便运算，可定为每1MM宽的印制导线承诺通过的电流为1A。
冲击电流电流使导线发热的程度取决于导线的电阻、通过导线电流的大小和连续时刻以及冷却条件等。
而冷却条件不单只与印制板的基材有关，还与电路板的元器件的布局、元器件间的空气流淌等散热情形有关。
电路板上的导线的承诺冲击电流一样通过试验的方法来获得。
机械性能翘曲度翘曲度大的印制板能减少与其相邻的平行安装的印制板或屏蔽元器件之间的距离，同时会阻碍元器件、焊接点可靠连接的危险。
甚至在运输、使用过程中，由于振动等环境因素的阻碍下，引起电路板的损坏，因此在设计过程中，应该在电路板选择、布线与元器件布置等各方面考虑印制板的翘曲咨询题，必要时能够考虑采取增加大度的加固措施。
印制板图的设计布线设计的设计原则电路板线路的设计是按照电原理图来布置出来的，它第一需严格按照电路的要求来布置，同时应该充分的考虑电路的安全、操纵器的装配、焊接质量、制造成本、生产效率、修理方便、外观美观等各方面的要求。
在电路板的设计过程中，应考虑电路板在生产线上的贴片方向、插件方向、过波峰焊机、在装配成电控盒时的方便。
电路板设计工程师应预先考虑好过波峰焊的方向，将多位的插座、插针、IC芯片的方向放置为有利波峰焊焊接的方向，即芯片与波峰平行放置。
并保证沿着波峰焊方向的元器件距板边在5mm以上，（或保证元件的连接盘距板边在4MM以上）必要时能够通过工艺边的方式来解决。
在元器件的布置时，应尽量考虑整块电路板的中心不要太偏。
有贴片元件的板应在贴片层放置两个以上的基准点连接盘，基准点尽量选用板的对角，且连接盘的大小为φ1.0mm的圆型连接盘。
电路板外形尺寸的设计电路板的外形尺寸应尽量做成规则的长方形，无法做成规则的长方形的应通过拼板、加工艺边的方法，使整个电路板的外形规则，以方便过波峰时的生产。
电路板应有定位孔，孔径大小为φ4MM+0.1MM，数量至少3个，放置时应尽量拉开距离，保证在生产时针床、测试工装等地点便。
(引用工艺规范)电路板机械层（包括外型与孔位）与固定电路板的机械结构设计应完全一致，公差不能超过0.1mm。
元器件的设计元器件的选用原则电原理图设计时，在满足功能要求的前提下，应该尽量采纳统一的电路设计，专门设计到新元器件的选择时，应尽力选用已有的元器件，同时保证封装形式一致。
优先选用常用的元器件，优先选用贴片元器件，优先选用功率小、易于加工成形的元器件。
不同产品上的相同性能、相同结构的电路应固化。
元器件封装的设计及选用5.5.3.2.1片电阻、电容、二极管、三极管、贴片IC贴片元件的两端及末端应当设计有引锡，引锡的宽度举荐采纳0.4 mm的导线，长度一样取2、3mm为宜。
(引用工艺规范)贴片集成电路一样不要设计在过波峰机面。
贴片元器件两端设接插装元器件的应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。
所有贴片器件的放置方向必须考虑过波峰焊的方向，必须保证所有贴片元件的方向的一致性，元器件与过波峰方向垂直。
电阻、电容二极管三极管过波峰方向贴片元器件放置方向与过波峰方向的示意图贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采纳不同封装。
5.5.3.2.2专门插件电阻专门类型的电阻，如压敏电阻、热敏电阻、水泥电阻等，采纳与其脚距一致的封装形式，一定要保证生产插件时的方便。
5.5.3.2.3插件电容、热敏电阻、压敏电阻采纳与其脚距一致的封装形式。
5.5.3.2.4插件二极管常用二极管（如IN4004、IN4007、IN4148等）的按照脚距及实际需要选用合适长度的封装。
5.5.3.2.5 插件三极管类举荐采纳三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
7812、7805类举荐采纳三角形成形,亦可采纳三孔一线，每孔相距2.5mm。
当采纳7812、7805共用一个散热片时，务须保证散热片的定位孔的尺寸与间距。
保险管采纳与其脚距一致的封装形式。
继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏采纳与其脚距一致的封装形式，保证生产插件时的方便。
对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。
5.5.3.2.10 跳线所有跳线优先采纳用0欧贴片电阻代替。
如确实难以实现，则采纳插件式的跳线。
元器件的放置贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。
同类元件在电路板上方向保持一致（如二极管、发光二极管等），以便于插件可不能出错、美观，提升生产效率。
插座设计成同一方向，以便于插件可不能出错，外观检验方便，同时考虑总装与生产线修理、售后服务修理方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，尽量在插座的选型上能区分开，保证接插时可不能出错。
元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局需平均，紧凑，美观，重心平稳,同时必须保证安装。
大功率发热量较大的元器件必须考虑它的散热成效，一定要放置在散热成效好的位置，同样的发热量、同样的散热器件，当放置位置的空气流通不一样时，散热成效相差专门大。
导电图形的设计导线导线宽度导线宽度应尽量宽一些，至少应宽到足以承担所设计的电流负荷。
铜箔最小线宽：单面板0.3MM (建议0.4MM)，双面板0.15MM(建议0.2MM)，边缘铜箔最小要0.8MM。
导线间距相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求，而且为了便于操作与生产，间距应尽量宽些。
按照目前的实际情形与各类标准的要求，本规范完全引用TUV安规要求，当130V＜工作电压≤250V，无防积尘能力条件下，不同相位之间绝缘电气间隙≥2.5MM，爬电距离≥3.0MM，差不多绝缘(强弱电之间)电气间隙≥3.0MM，爬电距离≥4.0MM，不够距离的需开槽，开槽宽度>1.0MM，小于1.0MM的开槽为无效，而且线路板高压区须画丝印框和强电标识，以防止修理人员触及强电。
弱电导线的间距至少为0.3mm(< 30V)以上；各空调电控应符合TUV安规要求，。
导线拐角导线拐角不要用直角或尖角，应采纳45度角或圆角。
连接盘连接盘的尺寸连接盘的尺寸应适当大些。
考虑我们目前的设备与实际选用的元器件，举荐采纳以下的尺寸要求：对常用小功率器件而言，连接盘为插孔孔径的1.8倍以上，然而关于某些孔距较小的元器件，则需区分对待。
一样连接盘间净空距大于0.4mm,小于0.4的连接盘间须铺丝印以防止过炉时连焊。