华为逻辑电平设计规范教材(解密)

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华为硬件工程师手册_全(159页)

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z 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论 z 电源、工艺结构设计 z 硬件测试方案 从上可见,硬件开发总体方案,把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设 计是最重要的环节之一。总体设计不好,可能出现致命的问题,造成的损失有许 多是无法挽回的。另外,总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步 明确,单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合 理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。 硬件需求分析和硬件总体设计完成后,总体办和管理办要对其进行评审。一 个好的产品,特别是大型复杂产品,总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有 经过多次反复论证的方案,才可能成为好方案。 进行完硬件需求分析后,撰写的硬件需求分析书,不但给出项目硬件开发总 的任务框架,也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析,更好地来制定 开发计划。 硬件需求分析完成后,项目组即可进行硬件总体设计,并撰写硬件总体方案 书。硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的 总体结构描述,规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下 列内容: z 系统功能及功能指标 z 系统总体结构图及功能划分 z 单板命名 z 系统逻辑框图 z 组成系统各功能块的逻辑框图,电路结构图及单板组成 z 单板逻辑框图和电路结构图 z 关键技术讨论 z 关键器件 总体审查包括两部分,一是对有关文档的格式,内容的科学性,描述的准确 性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。 如果评审不能通过,项目组必须对自己的方案重新进行修订。 硬件总体设计方案通过后,即可着手关键器件的申购,主要工作由项目组来 完成,计划处总体办进行把关。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要 目标。 关键器件落实后,即要进行结构电源设计、单板总体设计。结构电源设计由 结构室、MBC 等单位协作完成,项目组必须准确地把自己的需求写成任务书,

华为硬件设计规范

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硬件设计规范学习教程版本:1.00时间:2011-11-29目录1 前言 (3)2 印制电路板设计基础 (3)2.1 印制电路设计 (3)2.2 印制电路板的特点和类型 (3)2.3 印制电路板的板面设计 (4)2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 (4)2.5 印制导线的尺寸和图形 (5)2.6 印制电路板的热设计 (6)3 SCH和PCB设计规范 (6)3.1 目的 (6)3.2 SCH (6)3.3 PCB (10)4 硬件设计案例分析 (17)5.1 常见错误类 (17)5.1.1印制板板号、日期未更新错误类 (17)5.1.2封装错误类 (18)5.1.3标签错误类 (20)5.1.4工艺边错误类 (20)5.1.5SCH、PCB网络不一致错误类 (21)5.1.6缺少表贴MARK点错误类 (21)5.1.7拼板错误类 (21)5.1.8硬件设计和安装结构不匹配类 (21)5.1.9DRC校验时检查选项未选定错误类 (22)5.1.10选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 (23)5.1.11不适合大规模生产类 (23)5.1.12不符合印制板厂家要求类 (24)5.2 输入输出接口参数是否匹配类 (26)5.2.1NR1806新平台背板总线案例分析 (26)5.2.2VLCOM13COC门电路案例分析 (26)5.2.3NR1101光藕输入电流阈值偏小、输出电源不匹配 (27)5.2.4HRCPU02C光电输出与后级总线驱动不匹配 (28)5.3 电磁兼容类 (29)5.3.1UAPC新平台开入板NR1502A (29)5.3.2MUX-64C装置 (30)5.4 电源类 (31)5.4.1RCS9519A装置电源输出值不符合要求(陈勇撰) (31)5.4.2RCS-9665电源变压器案例分析(汪世平撰) (33)5.4.3反激式变换器及相关案例(汪世平撰) (34)5.5 时序匹配类 (37)5.6 高速电路设计类 (37)1 前言编写本教程的目标是为了规范硬件开发,提高硬件开发水平,避免重复发生一些简单、常见的错误,节约开发成本以及提高研发效率。

2024版Verilog编程规范(华为)

2024版Verilog编程规范(华为)
自动化测试实现
实现自动化测试流程,提高测试 效率和准确性。
06
代码审查与质量保证
代码审查流程介绍
提交代码
开发人员将代码提交到代码审查 系统中。
分配审查任务
系统或审查组长将审查任务分配 给审查人员。
代码审查
审查人员对代码进行逐行审查, 检查是否符合编程规范和质量要
求。
审查通过
经过多轮反馈和整改后,代码符 合要求,审查通过。
通过定期的培训、分享和宣传活动,提高开 发人员对Verilog编程规范的认识和重视程度。
引入自动化检查工具
建立持续改进机制
研究和引入自动化检查工具,对Verilog代码 进行静态分析和规范检查,进一步提高代码 质量和开发效率。
建立规范的持续改进机制,收集开发人员的 反馈和建议,及时调整和优化规范内容。
可重用性原则
模块应具有高内聚、低耦 合的特点,便于在不同项 目中重用。
可维护性原则
模块应易于理解、测试和 修改,以降低维护成本。
顶层结构设计方法
自顶向下设计
从系统整体需求出发,逐 步细化到各个模块的设计 和实现。
模块化设计
将系统划分为多个独立的 模块,每个模块承担一定 的功能,便于并行开发和 维护。
减少错误和提高代码质量
02
规范的编程习惯有助于减少编码过程中的错误,提高代码的稳
定性和可靠性。
促进知识共享和传承
03
统一的编程规范有利于知识的积累和传承,降低新人学习成本,
提高团队整体技术水平。
适用范围及对象
适用范围
本规范适用于使用Verilog语言进 行硬件描述和设计的所有场景,包 括但不限于数字电路设计、验证、 仿真等。
端口名应避免与模块内部变量名冲突。

第一章-常用逻辑电平及基本输入输出结构

第一章-常用逻辑电平及基本输入输出结构

第一章常用逻辑电平与其根本输入输出结构第一节常用逻辑电平表示数字电压的高、低电平通常称为逻辑电平。

要了解逻辑电平的容,首先要知道以下几个概念的含义。

(1)输入高电平门限(V ih):保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平,当输入电平高于V ih时,那么认为输入电平为高电平。

(2)输入低电平门限(V il):保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平,当输入电平低于V il时,那么认为输入电平为低电平。

(3)输出高电平门限(V oh):保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值,逻辑门的输出为高电平时的电平值都必须大于此V oh。

(4)输出低电平门限(V ol):保证逻辑门的输出为低电平时的输出电平的最大值,逻辑门的输出为低电平时的电平值都必须小于此V ol。

(5)阈值电平(V t):数字电路芯片都存在一个阈值电平,就是电路刚刚勉强能翻转动作时的电平。

它是一个界于V il、V ih之间的电压值,对于CMOS电路的阈值电平,根本上是二分之一的电源电压值,但要保证稳定的输出,那么必须要求输入高电平> V ih,输入低电平 <V il。

该电平只是用来表征数字电路芯片的特性,实际硬件电路设计过程中具有实际意义的是V ih和V il。

对于一般的逻辑电平,V ih、V il、V oh、V ol以与V t的关系为:V oh> V ih > V t > V il > V ol。

(6)I oh:逻辑门输出为高电平时的负载电流〔为拉电流〕。

(7)I ol:逻辑门输出为低电平时的负载电流〔为灌电流〕。

(8)I ih:逻辑门输入为高电平时的电流〔为灌电流〕。

(9)I il:逻辑门输入为低电平时的电流〔为拉电流〕。

第二节根本输入输出结构除电源引脚外,芯片管脚的功能分为低速的普通输入/输出引脚(GPIO)、高速的时钟引脚和高速数据信号引脚等。

目前主流CMOS芯片的低速和高速引脚均是基于MOS管结构,只是低速引脚的结构相对简单,高速引脚通常采用差分方式,结构相对复杂。

华为黑魔书 -《高速数字电路设计教材》

华为黑魔书 -《高速数字电路设计教材》

高速数字电路设计教材yyyy-mm-dd日期:批准:yyyy-mm-dd 日期:审核:yyyy-mm-dd 日期:审核:yyyy-mm-dd 日期:拟制:华为技术有限公司版权所有 侵权必究目 录331.10.3电容耦合和电感耦合的比值 (32)1.10.2翻转磁耦合环 (29)1.10.1共模电感和串扰的关系 (27)1.10共模电感 (26)1.9.2终端电阻之间的共模电容 (25)1.9.1共模电容和串扰的关系 (24)1.9共模电容 (24)1.8.2图1.15的应用 (22)1.8.1在响应曲线下测试覆盖面积 (22)1.8估算衰减时间的一个更好的方法 (18)1.7普通电感 (12)1.6普通电容 (11)1.5四种类型的电抗 (10)1.4关于3-dB 和 频率均方根值 的注意点 (8)1.3集中式系统和分布式系统 (7)1.2时间和距离 (4)1.1 频率和时间 (4)第 1 章 基本原理 (2)前言.............................................................................前言这本书是专门为电路设计工程师写的。

它主要描述了模拟电路原理在高速数字电路设计中的分析应用。

通过列举很多的实例,作者详细分析了一直困扰高速电路路设计工程师的铃流、串扰和辐射噪音等问题。

所有的这些原理都不是新发现的,这些东西在以前时间里大家都是口头相传,或者只是写成应用手册,这本书的作用就是把这些智慧收集起来,稍作整理。

在我们大学的课程里面,这些内容都是没有相应课程的,因此,很多应用工程师在遇到这些问题的时候觉得很迷茫,不知该如何下手。

我们这本书就叫做“黑宝书”,它告诉了大家在高速数字电路设计中遇到这些问题应该怎么去解决,他详细分析了这些问题产生的原因和过程。

对于低速数字电路设计,这本书没有什么用,因为低速电路中,'0'、'1' 都是很干净的。

第二章-逻辑门的高速特性

第二章-逻辑门的高速特性

高速数字电路设计教材yyyy-mm-dd日期:批准:yyyy-mm-dd 日期:审核:yyyy-mm-dd 日期:审核:yyyy-mm-dd 日期:拟制:华为技术有限公司版权所有 侵权必究目 录41 2.4.3.3 400英尺/分钟的风速有多大? (39)2.4.3.2 温阻-:封装与环境间的温阻 (39)2.4.3.1 温阻-:JUNCTION TO CASE (晶片到封装) (37)2.4.3 热传导-和 (35)2.4.2 引脚电容 (35)2.4.1.5 减小地反射的方法 (33)2.4.1.4 地弹大小的估计 (32)2.4.1.3 地弹的大小 (30)2.4.1.2 地弹怎样影响你的电路 (29)2.4.1.1 不期望的地线电压——为什么会发生“地反射” (29)2.4.1 引脚电感 (29)2.4 封装 (26)2.3.3 底线——电压裕值(Bottom Line---Voltage Margins) (24)2.3.2 电流突变dI/dt 的影响 (23)2.3.1 电压突变的影响dV/dT (23)2.3 速度 (22)2.2.7 输出功耗 (20)2.2.6.7 电流源驱动电路功耗 (19)2.2.6.6 TTL 或者CMOS 集电极开环输出的功耗 (19)2.2.6.5 射极跟随器输出的动态功耗 (18)2.2.6.4 分立匹配下拉 (15)2.2.6.3 射极跟随器驱动电路的静态功耗 (13)2.2.6.2 推挽式输出电路的动态功耗 (11)2.2.6.1 推挽式输出电路的静态功耗 (10)2.2.6 驱动电路功耗 (9)2.2.5 内部耗散 (8)2.2.4 输入功耗 (6)2.2.3 偏置电流变化导致的动态耗散 (5)2.2.2 驱动容性负载时候的动态功耗 (5)2.2.1 静态耗散与动态耗散的对比 (4)2.2 功耗 (3)2.1 一种古老数字技术的发展史 (2)第 2章 逻辑门的高速特性 .........................................................第 2章 逻辑门的高速特性在数字设备的设计中,功耗、速度和封装是我们主要考虑的3个问题,每位设计者都希望功耗最低、速度最快并且封装最小最便宜,但是实际上,这是不可能的。

华为电路设计标准

华为PCB设计规范1..1 PCBPrint circuit Board:印刷电路板;1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图;1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分;1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施;1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施;II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定;B. 提高PCB设计质量和设计效率;提高PCB的可生产性、可测试、可维护性;III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在PCB设计投板申请表中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:⒈经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM;⒊PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;⒋对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计;B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图,理解电路的工作条件;如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素;理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题;2. 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求;理解板上的高速器件及其布线要求;3. 根据硬件原理图设计规范的要求,对原理图进行规范性审查;4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改;5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求;设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可;6. 必要时,设计计划应征得上级主管的批准;IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表;2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误;保证网络表的正确性和完整性;3. 确定器件的封装PCB FOOTPRINT.4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:①单板左边和下边的延长线交汇点;②单板左下角的第一个焊盘;板框四周倒圆角,倒角半径5mm;特殊情况参考结构设计要求;B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性; 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注;2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域;根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区;3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程;加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装元件面插装焊接面贴装一次波峰成型——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装;4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分.D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil;G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定;5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置;同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验;6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件;7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间;8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔;当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接;9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOPPIN间距大于等于元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于50mil的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接;10. BGA与相邻元件的距离>5mm;其它贴片元件相互间的距离>;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件;11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短;12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔;13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置;串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil;匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配;14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线;C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数 8布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数;信号层数的确定可参考以下经验数据①Pin密度②信号层数③板层数注:PIN密度的定义为:板面积平方英寸/板上管脚总数/14布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素;1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线;所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层;为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向;可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商;阻抗控制层要按要求标注清楚;将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上;2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度;板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙;B. 信号的电流强度;当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃注:i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑;ii. 在PCB设计加工中,常用OZ盎司作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um;C. 电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度;输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性要求;可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距;E. PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距 6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8;孔径优选系列如下:孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系:板厚:最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔;应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商;测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil;不推荐用元件焊接孔作为测试孔;2. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数,如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等,或某些网络的布线参数的调整等,需要在布线前加以确认和设置;3. 定义和分割平面层A. 平面层一般用于电路的电源和地层参考层,由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil ;B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性;C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时,应当在其他布线层给予补尝;例如可用接地的铜箔将该信号网络包围,以提供信号的地回路;B. 布线前仿真布局评估,待扩充C. 布线1. 布线优先次序关键信号线优先:电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则:从单板上连接关系最复杂的器件着手布线;从单板上连线最密集的区域开始布线;2. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下,可使用自动布线器以提高工作效率,在自动布线前应完成以下准备工作:自动布线控制文件do file为了更好地控制布线质量,一般在运行前要详细定义布线规则,这些规则可以在软件的图形界面内进行定义,但软件提供了更好的控制方法,即针对设计情况,写出自动布线控制文件do file,软件在该文件控制下运行;3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积;必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法;保证信号质量;4. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号;5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上;6. 进行PCB设计时应该遵循的规则1 地线回路规则:环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小;针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题;在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜;2 窜扰控制串扰CrossTalk是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用;克服串扰的主要措施是:加大平行布线的间距,遵循3W规则;在平行线间插入接地的隔离线;减小布线层与地平面的距离;3 屏蔽保护对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合;4 走线的方向控制规则:即相邻层的走线方向成正交结构;避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制如某些背板难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线;5 走线的开环检查规则:一般不允许出现一端浮空的布线Dangling Line,主要是为了避免产生"天线效应",减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果;6 阻抗匹配检查规则:同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况;在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度;7 走线终结网络规则:在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间或下降时间的1/4时,该布线即可以看成传输线,为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,可以采用多种形式的匹配方法,所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关;A. 对于点对点一个输出对应一个输入连接,可以选择始端串联匹配或终端并联匹配;前者结构简单,成本低,但延迟较大;后者匹配效果好,但结构复杂,成本较高;B. 对于点对多点一个输出对应多个输出连接,当网络的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配;当网络为星型结构时,可以参考点对点结构;星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配;在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素,一般不追求完全匹配,只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可;8 走线闭环检查规则:防止信号线在不同层间形成自环;在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引起辐射干扰;9 走线的分枝长度控制规则:尽量控制分枝的长度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20;10 走线的谐振规则:主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振现象;11 走线长度控制规则:即短线规则,在设计时应该尽量让布线长度尽量短,以减少由于走线过长带来的干扰问题,特别是一些重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方;对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构;12 倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,以免产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好;13 器件去藕规则:A. 在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定;在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败;B. 在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差;C. 在高速电路设计中,能否正确地使用去藕电容,关系到整个板的稳定性;14 器件布局分区/分层规则:A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度;通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰;同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接;B. 对混合电路,也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式;15 孤立铜区控制规则:孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除;在实际的制作中,PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔,这主要是为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有一定的作用;16 电源与地线层的完整性规则:对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大;17 重叠电源与地线层规则:不同电源层在空间上要避免重叠;主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层;18 3W规则:为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则;如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距;19 20H规则:由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰;称为边沿效应;解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导;以一个H电源和地之间的介质厚度为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内;20 五---五规则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层;D. 后仿真及设计优化待补充E. 工艺设计要求1. 一般工艺设计要求参考印制电路CAD工艺设计规范Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICTIn Circuit Test, 为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点;B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔;C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils,两个单独测试点的最小间距为60mils;D. 需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用;3. PCB标注规范;钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注;所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化;II. 设计评审A. 评审流程设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见PCB设计评审规范;B. 自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目;1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮;3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求;4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出;5. 报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮;6. 检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注;8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成;9. 按规定填写PCB设计归档自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查;10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性;。

FPGA设计的重要规范和经验精华

从大学时代第一次接触FPGA至今已有10多年的时间。

至今记得当初第一次在EDA实验平台上完成数字秒表,抢答器,密码锁等实验时,那个兴奋劲。

当时由于没有接触到HDL硬件描述语言,设计都是在MAX+plus II原理图环境下用74系列逻辑器件搭建起来的。

后来读研究生,工作陆陆续续也用过Quartus II,Foundation,ISE,Libero,并且学习了verilogHDL语言,学习的过程中也慢慢体会到verilog的妙用,原来一小段语言就能完成复杂的原理图设计,而且语言的移植性可操作性比原理图设计强很多。

工作过的朋友肯定知道,公司里是很强调规范的,特别是对于大的设计(无论软件还是硬件),不按照规范走几乎是不可实现的。

逻辑设计也是这样:如果不按规范做的话,过一个月后调试时发现有错,回头再看自己写的代码,估计很多信号功能都忘了,更不要说检错了;如果一个项目做了一半一个人走了,接班的估计得从头开始设计;如果需要在原来的版本基础上增加新功能,很可能也得从头来过,很难做到设计的可重用性。

在逻辑方面,我觉得比较重要的规范有这些:1.设计必须文档化。

要将设计思路,详细实现等写入文档,然后经过严格评审通过后才能进行下一步的工作。

这样做乍看起来很花时间,但是从整个项目过程来看,绝对要比一上来就写代码要节约时间,且这种做法可以使项目处于可控、可实现的状态。

2.代码规范。

如果在另一个设计中的时钟是40ns,复位周期不变,我们只需对CLK_PERIOD进行重新例化就行了,从而使得代码更加易于重用。

b.信号命名要规范化。

1)信号名一律小写,参数用大写。

2)对于低电平有效的信号结尾要用_n标记,如rst_n。

3)端口信号排列要统一,一个信号只占一行,最好按输入输出及从哪个模块来到哪个模块去的关系排列,这样在后期仿真验证找错时后方便很多。

4)一个模块尽量只用一个时钟,这里的一个模块是指一个module或者是一个entity。

华为编程规范全PDF


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由于留空格所产生的清晰性是相对的,所以,在已经非常清晰的语句中没有必要再留空格, 如果语句已足够清晰则括号内侧(即左括号后面和右括号前面)不需要加空格,多重括号间不 必加空格,因为在 C/C++语言中括号已经是最清晰的标志了。 在长语句中,如果需要加的空格非常多,那么应该保持整体清晰,而在局部不加空格。给操 作符留空格时不要连续留两个以上空格。 示例: (1) 逗号、分号只在后面加空格。 int a, b, c;
Version:
// 版本信息
Function List: // 主要函数及其功能
1. -------
History:
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<author> <time> <version > <desc>
David 96/10/12 1.0 build this moudle
***********************************************************/
for (i = 0, j = 0; (i < BufferKeyword[word_index].word_length) && (j < NewKeyword.word_length); i++, j++)

华为逻辑电平接口设计规范收集资料

Q/DKBA深圳市华为技术有限公司技术规范错误!未定义书签。

Q/DKBA0.200.035-2000逻辑电平接口设计规范2000-06-20发布 2000-06-20实施深圳市华为技术有限公司发布本规范起草单位:各业务部、研究技术管理处硬件工程室。

本规范主要起草人如下:赵光耀、钱民、蔡常天、容庆安、朱志明,方光祥、王云飞。

在规范的起草过程中,李东原、陈卫中、梅泽良、邢小昱、李德、梁军、何其慧、甘云慧等提出了很好的建议。

在此,表示感谢!本规范批准人:周代琪本规范解释权属于华为技术有限公司研究技术管理处硬件工程室。

本规范修改记录:目录1、目的 52、范围 53、名词定义 54、引用标准和参考资料 65、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平85.1:逻辑电平的一些概念85.2:常用的逻辑电平95.3:TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性95.4:TTL和CMOS的逻辑电平关系106、TTL和CMOS逻辑器件126.1:TTL和CMOS器件的功能分类126.2:TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点136.3:TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点136.4:包含特殊功能的逻辑器件146.5:TTL和CMOS逻辑器件的选择156.6:逻辑器件的使用指南157、TTL、CMOS器件的互连177.1:器件的互连总则177.2:5V TTL门作驱动源207.3:3.3V TTL/CMOS门作驱动源207.4:5V CMOS门作驱动源207.5:2.5V CMOS逻辑电平的互连208、EPLD和FPGA器件的逻辑电平218.1:概述218.2:各类可编程器件接口电平要求218.3:各类可编程器件接口电平要求218.3.1:EPLD/CPLD的接口电平218.3.2:FPGA接口电平259、ECL器件的原理和特点359.1:ECL器件的原理359.2:ECL电路的特性369.3:PECL/LVPECL器件的原理和特点379.4:ECL器件的互连389.4.1:ECL器件和TTL器件的互连389.4.2:ECL器件和其他器件的互连399.5:ECL器件的匹配方式399.6:ECL器件的使用举例419.6.1:SYS100E111的设计419.6.2:SY100E57的设计429.1:ECL电路的器件选择439.2:ECL器件的使用原则4310、LVDS器件的原理和特点4510.1:LVDS器件简介4510.2:LVDS器件的标准4510.2.1:ANSI/TIA/EIA-644 4510.2.2:IEEE 1596.3 SCI-LVDS 4610.3:LVDS器件的工作原理4610.4:LVDS的特点4710.5:LVDS的设计4810.5.1:LVDS在PCB上的应用4810.5.2:关于FAIL-SAFE电路的设计4810.5.3:LVDS在电缆中的使用4910.5.4:LVDS在接插件中的信号分布和应用5010.6:LVDS信号的测试5110.7:LVDS器件应用举例5210.7.1:DS90CR217/218 的设计5210.7.2:DS92LV1021/1201的设计5211、GTL器件的原理和特点5511.1:GTL器件的特点和电平5511.2:GTL信号的PCB设计5611.2.1:GTL常见拓扑结构5611.2.2:GTL的PCB设计5711.3:GTL信号的测试5911.4:GTL信号的时序5912、附录6013、附件列表61深圳市华为技术有限公司技术规范Q/DKBA0.200.035-1999逻辑电平接口设计规范摘要:本规范介绍了在硬件开发过程中会涉及到的各类逻辑电平,如TTL、CMOS、ECL、LVDS、GTL等,解释了它们的输入输出特性、各种接口参数以及设计时要注意的问题等。

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目 录319、附录 (31)8.4:GTL 信号的时序 (30)8.3:GTL 信号的测试 (30)8.2:GTL 信号的PCB 设计 (29)8.1:GTL 器件的特点和电平 (29)8、GTL 器件的原理和特点 (28)7.7:LVDS 器件应用举例 (27)7.6:LVDS 信号的测试 (26)7.5:LVDS 的设计 (25)7.4:LVDS 的特点 (24)7.3:LVDS 器件的工作原理 (23)7.2:LVDS 器件的标准 (22)7.1:LVDS 器件简介 (22)7、LVDS 器件的原理和特点 (22)6.7:ECL 器件的使用原则 (21)6.6:ECL 器件的使用举例 (19)6.5:ECL 器件的匹配方式 (19)6.4:ECL 器件的互连 (18)6.3:PECL/LVPECL 器件的原理和特点 (17)6.2:ECL 电路的特性 (16)6.1:ECL 器件的原理 (16)6、ECL 器件的原理和特点 (15)5.2:各类可编程器件接口电平要求 (15)5.1:概述 (15)5、EPLD 和FPGA 器件的逻辑电平 (14)4.5:2.5V CMOS 逻辑电平的互连 (14)4.4:5V CMOS 门作驱动源 (14)4.3:3.3V TTL/CMOS 门作驱动源 (14)4.2:5V TTL 门作驱动源 (11)4.1:器件的互连总则 (11)4、TTL 、CMOS 器件的互连 (9)3.6:逻辑器件的使用指南 (9)3.5:TTL 和CMOS 逻辑器件的选择 (8)3.4:包含特殊功能的逻辑器件 (7)3.3:TTL 和CMOS 逻辑器件的电平分类特点 (7)3.2:TTL 和MOS 逻辑器件的工艺分类特点 (6)3.1:TTL 和CMOS 器件的功能分类 (6)3、TTL 和CMOS 逻辑器件 (4)2.3:TTL 和CMOS 的逻辑电平关系 (4)2.2:常用的逻辑电平 (3)2.1:逻辑电平的一些概念 (3)2、TTL 器件和CMOS 器件的逻辑电平 (1)1、逻辑电平简介........................................................................w w w .e d a 365.c o m1、逻辑电平简介逻辑电平有:TTL 、CMOS 、LVTTL 、LVCMOS 、ECL 、PECL 、LVDS 、GTL 、BTL 、ETL 、GTLP ;RS232、RS422、RS485等。

图1-1:常用逻辑系列器件TTL :Transistor-Transistor LogicCMOS :Complementary Metal Oxide Semicondutor LVTTL :Low Voltage TTLLVCMOS :Low Voltage CMOSECL :Emitter Coupled Logic ,PECL :Pseudo/Positive Emitter Coupled LogicLVDS :Low Voltage Differential SignalingGTL :Gunning Transceiver LogicBTL : Backplane Transceiver LogicETL : enhanced transceiver logicw w w .e d a 365.c o mGTLP :Gunning Transceiver Logic PlusTI 的逻辑器件系列有:74、74HC 、74AC 、74LVC 、74LVT 等S - Schottky LogicLS - Low-Power Schottky LogicCD4000 - CMOS Logic 4000AS - Advanced Schottky Logic74F - Fast LogicALS - Advanced Low-Power Schottky LogicHC/HCT - High-Speed CMOS LogicBCT - BiCMOS TechnologyAC/ACT - Advanced CMOS LogicFCT - Fast CMOS TechnologyABT - Advanced BiCMOS TechnologyLVT - Low-Voltage BiCMOS TechnologyLVC - Low Voltage CMOS Technologyw w w .e d a 365.c o mLV - Low-VoltageCBT - Crossbar TechnologyALVC - Advanced Low-Voltage CMOS TechnologyAHC/AHCT - Advanced High-Speed CMOSCBTLV - Low-Voltage Crossbar TechnologyALVT - Advanced Low-Voltage BiCMOS TechnologyAVC - Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic 2、TTL 器件和CMOS 器件的逻辑电平2.1:逻辑电平的一些概念要了解逻辑电平的内容,首先要知道以下几个概念的含义:1:输入高电平(Vih ): 保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平,当输入电平高于Vih 时,则认为输入电平为高电平。

2:输入低电平(Vil ):保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平,当输入电平低于Vil 时,则认为输入电平为低电平。

3:输出高电平(Voh ):保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值,逻辑门的输出为高电平时的电平值都必须大于此Voh 。

4:输出低电平(Vol ):保证逻辑门的输出为低电平时的输出电平的最大值,逻辑门的输出为低电平时的电平值都必须小于此Vol 。

5:阀值电平(Vt): 数字电路芯片都存在一个阈值电平,就是电路刚刚勉强能翻转动作时的电平。

它是一个界于Vil 、Vih 之间的电压值,对于CMOS 电路的阈值电平,基本上是二分之一的电源电压值,但要保证稳定的输出,则必须要求输入高电平> Vih ,输入低电平<Vil ,而如果输入电平在阈值上下,也就是Vil ~Vih 这个区域,电路的输出会处于不稳定状态。

对于一般的逻辑电平,以上参数的关系如下:Voh > Vih > Vt > Vil > Vol 。

6:Ioh :逻辑门输出为高电平时的负载电流(为拉电流)。

7:Iol :逻辑门输出为低电平时的负载电流(为灌电流)。

8:Iih :逻辑门输入为高电平时的电流(为灌电流)。

9:Iil :逻辑门输入为低电平时的电流(为拉电流)。

w w w .e d a 365.c o m门电路输出极在集成单元内不接负载电阻而直接引出作为输出端,这种形式的门称为开路门。

开路的TTL 、CMOS 、ECL 门分别称为集电极开路(OC )、漏极开路(OD )、发射极开路(OE ),使用时应审查是否接上拉电阻(OC 、OD 门)或下拉电阻(OE 门),以及电阻阻值是否合适。

对于集电极开路(OC )门,其上拉电阻阻值R L 应满足下面条件:(1): R L < (VCC -Voh )/(n*Ioh +m*Iih )(2):R L > (VCC -Vol )/(Iol +m*Iil )其中n :线与的开路门数;m :被驱动的输入端数。

2.2:常用的逻辑电平・逻辑电平:有TTL 、CMOS 、LVTTL 、ECL 、PECL 、GTL ;RS232、RS422、LVDS 等。

・其中TTL 和CMOS 的逻辑电平按典型电压可分为四类:5V 系列(5V TTL 和5V CMOS )、3.3V 系列,2.5V 系列和1.8V 系列。

・5V TTL 和5V CMOS 逻辑电平是通用的逻辑电平。

・3.3V 及以下的逻辑电平被称为低电压逻辑电平,常用的为LVTTL 电平。

・低电压的逻辑电平还有2.5V 和1.8V 两种。

・ECL/PECL 和LVDS 是差分输入输出。

・RS-422/485和RS-232是串口的接口标准,RS-422/485是差分输入输出,RS-232是单端输入输出。

2.3:TTL 和CMOS 的逻辑电平关系w w w.e d a 365.c o m图2-1:TTL 和CMOS 的逻辑电平图上图为5V TTL 逻辑电平、5V CMOS 逻辑电平、LVTTL 逻辑电平和LVCMOS 逻辑电平的示意图。

5V TTL 逻辑电平和5V CMOS 逻辑电平是很通用的逻辑电平,注意他们的输入输出电平差别较大,在互连时要特别注意。

另外5V CMOS 器件的逻辑电平参数与供电电压有一定关系,一般情况下,Voh ≥Vcc-0.2V ,Vih ≥0.7Vcc ;Vol ≤0.1V ,Vil ≤0.3Vcc ;噪声容限较TTL 电平高。

JEDEC 组织在定义3.3V 的逻辑电平标准时,定义了LVTTL 和LVCMOS 逻辑电平标准。

LVTTL 逻辑电平标准的输入输出电平与5V TTL 逻辑电平标准的输入输出电平很接近,从而给它们之间的互连带来了方便。

LVTTL 逻辑电平定义的工作电压范围是3.0-3.6V 。

LVCMOS 逻辑电平标准是从5V CMOS 逻辑电平关注移植过来的,所以它的Vih 、Vil 和Voh 、Vol 与工作电压有关,其值如上图所示。

LVCMOS 逻辑电平定义的工作电压范围是2.7-3.6V 。

5V 的CMOS 逻辑器件工作于3.3V 时,其输入输出逻辑电平即为LVCMOS 逻辑电平,它的Vih 大约为0.7×VCC =2.31V 左右,由于此电平与LVTTL 的Voh (2.4V )之间的电压差太小,使逻辑器件工作不稳定性增加,所以一般不推荐使用5V CMOS 器件工作于3.3V 电压的工作方式。

由于相同的原因,使用LVCMOS 输入电平参数的3.3V 逻辑器件也很少。

w w w .e d a 365.c o mJEDEC 组织为了加强在3.3V 上各种逻辑器件的互连和3.3V 与5V 逻辑器件的互连,在参考LVCMOS 和LVTTL 逻辑电平标准的基础上,又定义了一种标准,其名称即为3.3V 逻辑电平标准,其参数如下:图2-2:低电压逻辑电平标准从上图可以看出,3.3V 逻辑电平标准的参数其实和LVTTL 逻辑电平标准的参数差别不大,只是它定义的Vol 可以很低(0.2V ),另外,它还定义了其Voh 最高可以到VCC-0.2V ,所以3.3V 逻辑电平标准可以包容LVCMOS 的输出电平。

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