AD详细的设计规范

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ad电气规则

ad电气规则

AD电气规则1. 介绍AD电气规则是指在AD(Analog Devices)公司的电气设计中所遵循的一系列规范和准则。

AD公司是一家领先的模拟技术解决方案提供商,其产品广泛应用于通信、汽车、医疗等领域。

为了确保产品的稳定性、可靠性和安全性,AD公司制定了严格的电气规则,以指导工程师在设计过程中遵循相关标准。

2. 设计原则AD电气规则基于以下设计原则:2.1 安全性安全是设计过程中最重要的考虑因素之一。

在AD电气规则中,工程师需要确保产品符合相关安全标准,并采取必要措施保护用户免受潜在风险。

2.2 可靠性可靠性是另一个关键设计原则。

工程师需要通过合理的布局和选择适当的元件来确保产品在各种环境条件下都能正常运行,并具有良好的抗干扰能力。

2.3 性能优化AD公司致力于提供高性能的模拟解决方案。

因此,在设计过程中,工程师需要根据要求选择合适的电路拓扑和元件,以实现最佳性能。

2.4 可维护性产品在使用过程中可能需要维护和修理。

为了简化维护工作,AD电气规则要求工程师合理布局电路板,标注清晰,并提供详细的设计文档。

3. 规则细节AD电气规则覆盖了多个方面,包括电路布局、信号完整性、功率分配等。

以下是一些重要的规则细节:3.1 电路布局•地线和电源线分离:为了避免干扰,地线和电源线应分开布局,并尽量保持平行。

•模拟和数字信号隔离:模拟和数字信号应在不同层次上进行布局,以减少互相干扰。

•高频信号与低频信号隔离:高频信号应与低频信号保持一定距离,并采取适当的屏蔽措施。

3.2 信号完整性•阻抗匹配:为了确保信号传输的质量,输入输出端口的阻抗应与外部设备匹配。

•减少信号回波:合理布局电路板,并使用终端电阻等措施来减少信号回波。

•降噪和抗干扰:通过合理的地线布局、屏蔽和滤波等手段,降低噪声和抵御外部干扰。

3.3 功率分配•合理布局电源线:电源线应短而粗,尽量减小电阻和电感。

•细分地区:将电路板划分为不同地区,并为每个地区提供独立的电源线,以确保稳定的功率分配。

ad2020设计规则中英文对照

ad2020设计规则中英文对照

ad2020设计规则中英文对照
在设计领域中,AD2020设计规则可能指的是Adobe软件(比如Photoshop、Illustrator等)的设计规范和最佳实践。

由于这个术
语可能有不同的解释,我会提供一些关于设计规则的一般性内容。

设计规则(Design Rules)是指在设计过程中需要遵循的一系
列准则和原则,以确保设计的一致性、可读性和美观性。

这些规则
通常包括对排版、色彩、对比度、平衡、重复、比例等方面的要求。

在AD2020设计规则中,可能会包括对于Adobe软件的特定使用方法
和设计实践的指导。

在设计规则的制定上,通常会有中英文对照的版本,以确保不
同语言的设计师都能理解和遵循这些规则。

这种对照可以帮助设计
团队在全球范围内更好地协作和沟通。

如果您需要具体的AD2020设计规则中英文对照的内容,我建议
您查阅Adobe官方网站或相关设计社区的资源,以获取最准确和权
威的信息。

AD 2000-规范

AD 2000-规范

AD 2000-规范ICS 23.020.30 2000年10月颁发针对非金属材质的压力容器以电石墨和碳烧结石墨以电石墨和碳烧结石墨 为原料的压力容器为原料的压力容器 AD 2000-规范N 2AD 2000-规范是由 “压力容器工作联盟”(AD)的七个成员协会共同制作完成的。

AD 2000的主要条款和程序规范的结构和应用在AD 2000-规范 G1条款页中有详细介绍。

AD 2000-规范中包含了针对一般企业操作运行条件的安全技术要求。

如果在运行中超过了压力容器工作的一般条件,则必须根据其实际的特殊需求进行操作和设计。

如果在实际操作中的结果发生与AD 2000-规范的偏差,首先要通过不通手段来检查证明操作条件是否完全符合规范中的安全技术标准,如材料测试,设备测试,压力分析,操作经验等。

杜塞尔多夫压力容器及管道安装专业技术协会(FDBR)圣奥古斯汀工业职业合作总协会 法兰克福化学工业协会(VCI)德意志机器及设备制造协会,-- 特种机器设备专业联合会(VDMA),法兰克福德意志冶金工业协会(VDEh),杜塞尔多夫艾森电力科技协会(VGB) 艾森技术控制协会联合总会(VdTÜV)上述协会将随着科技进步,持续更新AD 2000系列规范。

有任何意见及建议请发信至:艾森技术控制协会联合总会艾森技术控制协会联合总会((VdTÜV VdTÜV)) 信箱号信箱号 103834 103834 103834邮编邮编 D D D--45038 Essen 45038 Essen目录及内容0 前言 8 设计准则1 范围 9 公差及表面处理2 综合 10 压力测试3 材料 11 参考文献4 测试 附件 1:压力测试证书样本5 标识 附件 2:AD 2000-规范 N2 说明书6 质量证书 附件 3:测试范例7 强度值0 前言前言AD 2000的规则部分可以用作压力容器设备的操作指令,主要是遵循组件“G ”和“B+F ”条件的对一致性的评估。

ad20pcb设计规则

ad20pcb设计规则

关于AD20PCB设计规则的回答如下:AD20是一款由Altium公司开发的电路设计软件,其PCB设计规则是保证PCB设计质量、可靠性和可制造性的重要工具。

AD20的PCB设计规则主要包括布局规则、布线规则、尺寸规则、安全间距规则、设计层规则、电磁兼容性规则和工艺规则等。

布局规则包括布局合理性和可制造性。

合理布局可以提高信号质量和电源分配的效率,减少信号之间的干扰,提高可制造性。

布局时应遵循以下规则:1. 避免信号环路过窄或过绕,以减少信号衰减;2. 避免电源和地线之间形成大面积空洞;3. 尽可能缩短信号线长度,以减少信号延迟和干扰;4. 按照信号的等级和频率进行合理分区,以减少信号之间的干扰;5. 遵循电源和地线的完整性要求,保证电源的稳定性和接地阻抗的合理性。

布线规则包括线宽规则、线间距规则、阻焊层覆盖规则等。

合理的布线可以提高电路的性能和可靠性,遵循以下规则:1. 按照信号的重要性和等级进行优先布线,优先选择最佳路径进行布线;2. 布线时避免交叉和环形走线,以减少信号衰减和干扰;3. 线宽和线间距要符合相关规范,以保证电气性能和散热性能;4. 布线时要考虑阻焊层的覆盖规则,保证焊盘和阻焊层的清晰可见;5. 布线时要考虑工艺要求,如过孔、盲埋孔等。

尺寸规则是保证PCB尺寸符合设计要求的重要规则,包括外形尺寸、PCB板尺寸和边距等。

尺寸规则应遵循以下要求:1. 外形尺寸和PCB板尺寸要符合设计要求,避免过大或过小;2. 边距应符合相关规范,包括焊盘边距、过孔边距、间距等。

安全间距规则是保证电路组件之间距离符合安全要求的重要规则。

对于不同类型电路组件(如金属化过孔、阻焊层、导电垫、导线等)之间应保持合适的间距,以确保电路性能和安全。

安全间距规则应遵循以下要求:1. 确保不同类型电路组件之间的安全间距符合相关规范;2. 对于关键组件(如连接器、芯片等)应设置足够的安全间距,以确保电路性能和可靠性。

ad 过孔和焊盘盖油规则

ad 过孔和焊盘盖油规则

ad 过孔和焊盘盖油规则过孔和焊盘是印刷电路板(PCB)制造中的重要组成部分,而过孔和焊盘盖油规则是确保PCB质量和可靠性的关键因素。

在本文中,我们将详细介绍ad 过孔和焊盘盖油规则的定义、作用以及常见的实施方法。

一、ad 过孔规则ad过孔是指通过PCB板的内外两层,以连接不同电路层之间或与外界相连的孔。

ad 过孔规则旨在确保过孔的质量和可靠性,具体包括以下几个方面:1. 过孔尺寸:过孔的尺寸应根据电路板设计的要求进行选择,通常包括过孔直径和过孔孔径。

过孔直径应满足电流和信号传输的需求,而过孔孔径应适应焊盘和元件引脚的要求。

2. 过孔间距:过孔间距是指相邻两个过孔中心之间的距离。

合理的过孔间距可以避免过孔之间的短路和漏电等问题。

3. 过孔位置:过孔位置的确定需要考虑到电路板的布局和元件的布置,以确保过孔不会与其他元件或导线发生冲突。

4. 过孔连接:过孔连接主要是指过孔与电路层之间的连接方式,常见的有PTH(穿孔),NPTH(非穿孔)和盲孔等。

不同的连接方式适用于不同的电路板设计需求。

二、焊盘盖油规则焊盘是在PCB上用于焊接元件引脚的金属片,而焊盘盖油是在焊盘上涂覆的一层防焊油。

焊盘盖油规则是确保焊接质量和可靠性的重要规范,主要包括以下几个方面:1. 盖油面积:焊盘盖油的面积应适中,既要保证足够的焊接面积,又要避免过多的盖油导致焊接不良。

2. 盖油形状:焊盘盖油的形状应与元件引脚的形状相匹配,以确保焊接的稳定性和可靠性。

3. 盖油厚度:焊盘盖油的厚度应符合PCB制造商的要求,通常在几十微米到几百微米之间。

4. 盖油材料:盖油材料应具有良好的耐高温和耐腐蚀性能,以确保焊接过程中不会产生氧化或腐蚀现象。

三、实施方法为了确保ad 过孔和焊盘盖油规则的有效实施,可以采取以下方法:1. 设计规范:制定严格的设计规范,明确ad 过孔和焊盘盖油的要求,并将其纳入PCB设计文件中,以便在制造过程中进行检查和验证。

AD_2000_W0-2006规范中文版

AD_2000_W0-2006规范中文版

AD 2000-规范ICS 23.020.30 2006年7月出版AD2000-Merkblatter 标准文件是由以下7个协会组成的Arbeitsgemeinschaft Druckbehälter(AD)提供。

AD2000- MerkblatterG1涵盖了AD2000规则主体和程序指导文件的组成和适用范围部份。

AD2000-Merkblatter 包含满足正常运行状态下的安全要求。

如果希望压力容器运行过程中承受超负荷的压力,要考虑本材料标准以满足其特殊要求。

如果对于AD2000-Merkblatter要求存在任何分歧,我们可以采用其它方式例如:通过材料试验、试验、应力分析、运行实验等维护其规范主体安全标准的正确性。

Fachverband Dampfkessel-, Behälter- und Rohrleitungsbau e.V. (FDBR), DüsseldorfHauptverband der gewerblichen Berufsgenossenschaften e.V., Sankt AugustinVerband der Chemischen Industrie e.V. (VCI), Frankfurt/MainVerband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V. (VDMA), Fachgemeinschaft Verfahrenstechnische Maschinen undApparate, Frankfurt/MainStahlinstitut (VDEh), DüsseldorfVGB PowerTech e.V., EssenVerband der Technischen Überwachungs-Vereine e.V. (VdTÜV), Essen为了与技术进步同步发展,上述协会组织不断对AD2000-Merkblatter进行升级完善。

AD布线规则(自己整理)

一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类,信号层(signal layer)内部电源/接地层(internal plane layer)机械层(mechanical layer)主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息,起到相应的提示作用。

EDA软件可以提供16层的机械层。

防护层(mask layer)包括锡膏层和阻焊层两大类。

锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。

丝印层(silkscreen layer)在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。

例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日期等。

同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据,作用是使PCB板具有可读性,便于电路的安装和维修。

其他工作层(other layer)禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等。

元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装。

因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。

(1)元器件封装分类通孔式元器件封装(THT,through hole technology)表面贴元件封装(SMT Surface mounted technology)另一种常用的分类方法是从封装外形分类:SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则:元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。

AD详细的设计规范

AD详细的‎设计规范Desig‎n Explo‎r er(DXP)平台及设计‎环境∙各种用户定‎制GUI的‎编辑器和浏‎览器∙具有全面设‎计错误校验‎功能的设计‎编译器∙支持SCC‎、CVS和S‎V N的标准‎版控制接口‎∙支持Del‎p hiSc‎r ipt、语法感知编‎码编辑器和‎形式设计器‎的脚本引擎‎∙Smart‎PDF for gener‎a tion‎of PDF docum‎e nts that conta‎i n compo‎n ent- and net-navig‎a ble views‎of proje‎c t PCB and schem‎a tics‎.原理图浏览‎器∙打开浏览原‎理图∙浏览任何对‎象/器件的属性‎∙预览/打印项目单‎个图案/所有原理图‎原理图编辑‎∙所有原理图‎浏览器功能‎,以及∙最大页面尺‎寸:64x64‎英寸∙Suppo‎r ted measu‎r emen‎t units‎: Mils, Inche‎s, DXP defau‎l t units‎, mms, cms, ms ∙每个项目最‎大页面数:不限∙页面级别:深度不限∙支持的字体‎:所有Win‎d ows支‎持的字体∙支持的输出‎设备:所有Win‎d ows输‎出设备∙网络表输出‎格式:: Prote‎l; PCB的E‎D IF 2.0;FPGA的‎EDIF 2.0; CUPL PLD;Multi‎W ire; Spice‎3F5; VHDL; P-CAD的P‎C B;∙每页最大器‎件数:不限∙每个器件最‎大管脚数:不限∙每库最大器‎件数:不限∙同时打开的‎最大库数:不限∙电子制表工‎具:总线;总线输入;器件零件;接头;电源端口;导线;网络标签;端口;页面符号、页面条目∙设计指示:没有ERC‎;PCB规则‎∙非电子制表‎工具:文本注释;文本框;标注;圆弧;椭圆弧;椭圆;饼图;直线;矩形;圆矩形;多边形;4点贝赛尔‎曲线;图形;椭圆、矩形和多边‎形注释∙可分配的器‎件管脚电子‎类型:输入;输出;输入/输出;开放连接器‎;无源;高阻;发送器;电源;VHDL缓‎冲器;VHDL端‎口∙用户可定义‎的器件参数‎:库编辑器及‎原理图页均‎不限∙生成报告:材料清单;项目等级;交叉索引∙导入文件格‎式:所有的Pr‎o tel原‎理图格式;最高支持2‎000版本‎的Auto‎C AD DXF/DWG;P-CAD 原理图AS‎C II (V15 和 V16); Orcad‎输入(V7 和 V9)∙导出文件格‎式:Orcad‎DOS版本‎格式原理图‎; Prote‎l V4格式原‎理图; Prote‎l ASCII‎格式; ASCII‎和二进制P‎r otel‎原理图模板‎∙数据库链接‎:原理图器件‎与Wind‎o ws操作‎系统支持的‎任一OLE‎数据源供应‎商之间的在‎线连接,支持多重关‎键域支持多通道‎设计∙包含了所有‎多通道设计‎管理的功能‎,从而现在您‎一旦完成对‎单个通道的‎原理图设计‎,无须改变层‎次关系系统‎就可以维护‎原理图的通‎道信息,允许用户在‎任何时候均‎可更新设计‎或通道的数‎量。

AD布线规则(自己整理)

一、PCB板得元素1、工作层面对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类,信号层(signal layer)内部电源/接地层(internal plane layer)机械层(mechanical layer)主要用来放置物理边界与放置尺寸标注等信息,起到相应得提示作用。

EDA软件可以提供16层得机械层。

防护层(mask layer)包括锡膏层与阻焊层两大类。

锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接得地方。

丝印层(silkscreen layer)在PCB板得TOP与BOTTOM层表面绘制元器件得外观轮廓与放置字符串等。

例如元器件得标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日期等。

同时也就是印制电路板上用来焊接元器件位置得依据,作用就是使PCB板具有可读性,便于电路得安装与维修。

其她工作层(other layer)禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装就是实际元器件焊接到PCB板时得焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件得外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间得间距等。

元器件封装就是一个空间得功能,对于不同得元器件可以有相同得封装,同样相同功能得元器件可以有不同得封装。

因此在制作PCB板时必须同时知道元器件得名称与封装形式。

(1)元器件封装分类通孔式元器件封装(THT,through hole technology)表面贴元件封装(SMT Surface mounted technology)另一种常用得分类方法就是从封装外形分类:SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则:元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸例如AXIAL-0、3 DIP14 RAD0、1 RB7、6-15 等。

ad中元器件的最小间距

ad中元器件的最小间距
根据AD(Altium Designer)软件的设计规范,中元器件的最小间距取决于所使用的器件封装和布局要求。

一般来说,AD 软件中最小间距是以毫米(mm)为单位计算的。

在电路设计中,通常使用的中元器件有电阻、电容和电感等。

这些器件的最小间距主要取决于其封装类型和布局要求。

对于贴片式封装的电阻、电容和电感器件,最小间距一般为0.5mm左右。

这是因为这些器件的引脚排列比较紧密,需要有一定的间距以确保信号的正常传输和防止短路等问题。

而对于孔式封装的电阻、电容和电感器件,最小间距一般为1.0mm以上。

这是因为孔式封装的器件引脚间距相对较大,需要有更大的间距以确保良好的布局和连接性。

需要注意的是,这些最小间距只是一般的设计参考值,并不是绝对的规定。

在实际设计中,还需考虑信号和电气特性、热分布等因素,根据具体情况进行调整。

此外,还要遵循电路板制造商提供的最小间距要求,以确保电路板的可生产性。

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AD详细的设计规范Design Explorer(DXP)平台及设计环境∙各种用户定制GUI的编辑器和浏览器∙具有全面设计错误校验功能的设计编译器∙支持SCC、CVS和SVN的标准版控制接口∙支持DelphiScript、语法感知编码编辑器和形式设计器的脚本引擎∙Smart PDF for generation of PDF documents that contain component- and net-navigable views of project PCB and schematics.原理图浏览器∙打开浏览原理图∙浏览任何对象/器件的属性∙预览/打印项目单个图案/所有原理图原理图编辑∙所有原理图浏览器功能,以及∙最大页面尺寸:64x64英寸∙Supported measurement units: Mils, Inches, DXP default units, mms, cms, ms ∙每个项目最大页面数:不限∙页面级别:深度不限∙支持的字体:所有Windows支持的字体∙支持的输出设备:所有Windows输出设备∙网络表输出格式:: Protel; PCB的EDIF 2.0;FPGA的 EDIF 2.0; CUPL PLD;MultiWire; Spice3F5; VHDL; P-CAD的PCB;∙每页最大器件数:不限∙每个器件最大管脚数:不限∙每库最大器件数:不限∙同时打开的最大库数:不限∙电子制表工具:总线;总线输入;器件零件;接头;电源端口;导线;网络标签;端口;页面符号、页面条目∙设计指示:没有ERC;PCB规则∙非电子制表工具:文本注释;文本框;标注;圆弧;椭圆弧;椭圆;饼图;直线;矩形;圆矩形;多边形;4点贝赛尔曲线;图形;椭圆、矩形和多边形注释∙可分配的器件管脚电子类型:输入;输出;输入/输出;开放连接器;无源;高阻;发送器;电源;VHDL缓冲器;VHDL端口∙用户可定义的器件参数:库编辑器及原理图页均不限∙生成报告:材料清单;项目等级;交叉索引∙导入文件格式:所有的Protel原理图格式;最高支持2000版本的AutoCAD DXF/DWG;P-CAD 原理图ASCII (V15 和 V16); Orcad 输入(V7 和 V9)∙导出文件格式:Orcad DOS版本格式原理图; Protel V4格式原理图; Protel ASCII 格式; ASCII 和二进制Protel原理图模板∙数据库链接:原理图器件与Windows操作系统支持的任一OLE数据源供应商之间的在线连接,支持多重关键域支持多通道设计∙包含了所有多通道设计管理的功能,从而现在您一旦完成对单个通道的原理图设计,无须改变层次关系系统就可以维护原理图的通道信息,允许用户在任何时候均可更新设计或通道的数量。

混合信号电路仿真∙分析:操作点分析;瞬态分析;傅立叶分析;AC小信号分析;直流扫描(2个变量);噪声分析;传递函数;温度扫描(2个变量);参数扫描(2个变量);蒙特卡罗(Monte Carlo)分析∙模拟电路建模:与Spice3f5兼容∙数字电路建模:数字SimCode(与Xspice兼容)∙AC扫描类型:线性;十进制;八进制∙蒙特卡罗分布:一致性分布;高斯分布;最坏情况VHDL仿真∙VHDL功能仿真器∙步进模式,通过测试向量代码步进运行∙逻辑分析仪类似的仿真波形浏览器信号完整性(制版图前)∙器件建模:I/O缓冲宏模型∙分析:网络筛选,反射∙集成方法:梯形图;换档法(1阶,2阶或3阶)∙终结仿真:串行电阻仿真、电阻与VCC并行仿真;电阻与 GND并行仿真; 电阻与VCC 和GND并行仿真;电容与 VCC并行仿真;电容与 GND并行仿真;并联肖特基二极管∙激励类型:单脉冲;恒定电平;周期脉冲∙用户可定义的上拉阻抗和路径长度∙可编程FPGA的自动管脚模型选择∙IBIS文件导入器信号完整性(制版图后)(Protel)∙制版图前的所有信号完整性功能,以及∙上拉阻抗计算器——基于PCB定义的板分层和布线属性∙串扰分析∙11条设计规则检查,包括上升沿上冲和下降沿下冲,滑动时间和网络特征阻抗∙支持部分布线板PCB浏览器∙打开并浏览PCB文件∙浏览任何对象/器件的属性∙预览/打印PCBPCB板定义和规则∙所有的PCB浏览器功能,以及∙测量单位:公制和英制∙板的最大尺寸:100x100英寸∙最大分辨率:0.0001mil线性位移;0.001度角度旋转∙多层设计层,包括:16个机械层;2个防焊层;2个锡膏层;2个丝印层;2个钻孔层(钻孔引导和钻孔冲压);1个禁止层∙导入文件格式: AutoCAD DXF/DWG R14 (在非电气层上)∙支持的输出设备:所有Windows打印机∙生成报告:板卡信息总结,材料清单∙Full 3-dimensional definition and management of component bodies, including height and standoff, for real-time 3D clearance checking.PCB版图(Protel)∙所有PCB板定义及规则功能,以及∙多层设计层,包括:32个信号层,16个内电层;1个多层(跨过所有信号层)∙导入文件格式:网络列表(Protel 和Tango); 所有 Protel PCB格式; AutoCAD DXF/DWG R14版 (用于电气层); Gerber –批量层和单层; P-CAD PCB ASCII (V15 和V16); PADS PCB ASCII (3.5版内的所有版本); Orcad Layout (V7); Specctra RTE ∙导出文件格式:AutoCAD DXF/DWG;Specctra DSN;HyperLynx;Protel网表;二进制格式V3和V4、 V5 ASCII∙支持的输出设备:所有Windows打印机和绘图驱动器∙生成报告:信号完整性;从铜皮中创建网表∙焊盘风格:圆形;矩形;八边形∙焊盘尺寸:0.001到99999mils∙焊盘堆:简易(各层都一样);上中下(上中下层可定义不同的形状);完整焊盘堆(各层均独立定义)∙过孔风格:对穿孔;盲孔和埋孔(层组);盲孔和埋孔(任一层)∙线宽:0.001到99999mils∙线路位置模式:任意角走线;45度角走线;45度角圆弧走线;90度角走线;90度角圆弧走线∙交互布线模式:忽略障碍物;避免障碍物;挤推障碍物∙多边形平面风格:90度阴影线;45度阴影线;垂直阴影线;水平阴影线;实心多边形∙平面连接性:可分配到任何网络∙电源层平面:所有层次都可分配给任一网络,所有平面层次都可以有多次分割∙每层板的最大器件数目:不限制∙每个器件的最大管脚数目:不限制∙每个库的最大器件数目:不限制∙最大网络数目:不限制∙同时打开库的最大数目:不限制∙生成输出:Gerber 274X;ODB++;IPC-D356 网表;NC Drill (Excellon 二进制及ASCII格式);测试点报告;装配图报告∙自动/手动FPGA管脚交换自动布线器(Protel)∙拓扑布线路径映射(不局限于水平/垂直路径)∙自动成本分析及布线策略选择∙多重布线策略,包括:存储器、便笺表项、输出、扣住、伸展、拉直、干线、多层干线、完整和层格局∙用户可定义布线策略∙遵守所有电气和布线设计规则∙支持分割电源平面∙自动SMD缩减CAM文件浏览器∙导入格式:QuickLoad (同时装载所有支持的文件类型);ODB++;Netlists (IPC-D356);Gerber 数据(274D, 274X, Fire9000);HPGL/2, NC Drill 和Mill/Route;DWG/DXF (AutoCAD?);任意光圈文件 (使用光圈引导);光圈库(*.LIB);CAMtastic? 数据库文件 (*.CAM)∙查询任意对象∙报告功能:PCB RFQ (引用请求); 状态及 X:Y坐标∙打印功能:完全支持Windows打印;打印区;按比例打印;打印预览;各层分页打印;每一页成组多重图像CAM文件编辑器(Protel / CAMtastic)∙所有CAM浏览器功能,以及∙输出格式:ODB++; Netlists (IPC-D356);IPC-D350;Gerber 数据 (274D, 274X, Fire9000);NC Drill 及 Mill/Route;DXF (与所有CAD系统兼容);光圈库 (*.LIB);CAMtastic? 数据库文件 (*.CAM))∙验证和分析工具:PCB设计校验/修复(18个不同的制造校验);比较网络列表;网络列表抽象(支持盲孔/埋孔);测量(对象到对象,点到点);非法多边形查询;计算铜区域和比较各层∙NC钻孔及布线工具:创建/修改钻孔及布线路径,添加钻孔(点、圈、槽、文本);构建钻孔层(电镀通孔);自动选路PCB边界;片断转换为圆弧/圆圈;添加表格和沟槽边界∙编辑和修改工具:PCB面板化工具;组对象;胶片制作向导;移动焊盘;灌铜;泪滴;扩展/缩少;修整丝网;清除;清理边界;生成轮廓;步进/重复;旋转;镜像;比例缩放(X:Y),加入;对准层;创建器件和删除。

∙位置功能:Flash,文本,直线,折线,矩形,椭圆,多边形,多边形空间,圆弧,圆圈,维度∙报告功能:PCB RFQ (引用请求);钻孔, Dcode/层使用;DRC/DFM;Netlist;Rout/Mill;状态和X:Y坐标∙报告功能:钻孔,Dcode/层使用; DRC/DFM; Netlist; Rout/MillFPGA设计输入∙语法加亮显示的定制化VHDL编辑环境∙语法加亮显示的定制化Verilog编辑环境FPGA综合∙集合了原理图-VHDL-Verilog的混合综合∙高速VHDL/Verilog分析器和说明器∙支持Verilog 95 和 2001标准∙支持IEEE 1076-1987 和 1076-1993 VHDL 语言标准∙支持IEEE1164标准逻辑∙IEEE 1076.3 (综合/数值) 包∙IEEE 1076.4 (VITAL) 库∙Synopsys和其他综合库∙文本I/O 功能,包括Synopsys 扩展FPGA虚拟仪器∙频率发生器∙50%占空比∙从1Hz到200MHz的用户定义频率∙频率计数器∙双输入计数器∙以频率、周期或上升下降沿显示结果∙数字I/O模块∙8/16 通道通用输入 + 8/16 通道通用输出∙以二进制或十六进制读/定义数值∙1个到4个输入/输出组的不同模块∙逻辑分析仪∙具有1K、 2K、 4K内存(用FPGA内存资源)的不同8/16路输入通道类型∙支持20位地址外存的8/16路通道类型∙外部(硬件)或内部(软件)触发∙连续输入模式∙以数值和波形显示输入结果∙模拟显示模式(用户定义的计数-电压刻度)∙用户可定义触发和屏蔽∙延迟触发功能∙N次匹配后再触发功能∙以位或数值触发的分隔8路通道模式FPGA通用器件内核∙大量通用器件,包括:加法器、缓冲器、分时器、比较器、计数器、解码器、编码器、锁存器、简单逻辑、复用器、乘法器、奇偶生成/校验器、上拉/下拉、移位寄存器和减法器∙器件右键点击器件并选择参照->内核资源使用情况,可获取资源使用信息∙关于FPGA通用库指导中的全部详情请查阅学习指导Learning Guides页面FPGA外设内核∙通过F1键或到Altium designer文档库FPGA内核参考一节中可以找到每个独立器件的所有详细信息∙器件右键点击器件并选择参照->内核资源使用,可获取资源使用统计数据情况∙CAN控制器——并串接口,实现 BOSCH? CAN 2.0B 数据链路层协议∙CAN_W/CANB_W——符合CAN内核的Wishbone版本∙EMAC8/EMAC8_MD ——以太网媒体接入控制内核,通过支持IEEE802.3媒体无关接口(MII),用于在处理器和标准物理层设备(PHY)之间提供8位接口∙EMAC32——符合Wishbone的32位以太网媒体接入控制器内核,由32位处理器访问∙EMAC8_W/EMAC9_MD_W ——符合 Wishbone的EMAC8/EMAC8_MD内核版本∙FPGA 启动8/16/32位用户可定义电源启动延迟,用于实现上电复位∙I2CM ——并串 I2C 主/从接口内核,实现在串口侧的Inter-Integrated Circuit (I2C) 2线串行总线∙I2CM_W ——符合Wishbone的 I2CM 内核版本∙KEYPAD——键盘控制器通过按键提供4x4键盘扫描。

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