使用导热硅胶常见的问题
高温硫化硅橡胶应用介绍专业教育
模压过程中常见的问题
c、鼓泡、气孔或呈海绵状
原因有： (1) 硫化不充分，挥发物没有排除干净; (2) 硫化压力不足,模腔内滞留气体不能排除; (3) 加压太快,合模迅速或无二次排气,气体来不及排除; (4) 胶料内空气和水分过多; (5) 硫化速度过快,胶料中的气体没有及时排除;
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模压过程中常见的问题
乙烯基专用、模压、 厚制品、炭黑胶料
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二、应用中常见的问题
1、开炼过程中常见问题； 2、模压过程中常见问题； 3、挤出过程中常见问题；
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开练过程中的常见问题
a、混炼胶不能进入辊距或强制压入侧成碎片 混炼胶不能入辊的原因是开炼机两辊之
间产生的剪切力不足以破坏混炼胶的团聚力. 因此从机械的角度分析原因有:转速慢、
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性能检测-密度
测试标准：GB/T 533、ASTM D 792、DIN 53479、ISO 2781 目的：计算投料量，估计成本
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性能检测-邵A硬度
硬度：材料局部抵抗硬物压入其表面的能力。 标准：GB/T 531.1、ASTM D 2240、DIN 53505、ISO 7619-1
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性能检测-拉伸
d、脱模裂伤：在脱模过程中制品被撕裂。
原因有: (1)过硫 制品弹性不够,出模时易造成机械拉伤; (2)脱模时模温过高,橡胶分子任在剧烈运动中,遇冷空气则局 部先冷却,与后冷确的部分形成内压力,极易造成脱模裂伤. (3)粘模造成的机械拉伤; (4)模具结构不合理;
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模压过程中的常见问题
e、喷霜
原因有： (1) 硫化剂较多析出表面； (2)脱模剂过多； f、扭曲变形 原因有： (1) 硫化不充分，材料塑性大。出模时因机械力使其扭曲变 形; (2) 硫化不均匀; (3) 出模温度过高,胶料尚有较大可塑性,容易在机械力作用 下变形;
导热硅胶垫片怎么用
小编给您详细讲解导热硅胶垫片的正确安装方法：1、首先要保持导热硅胶垫片表面的干净，不能黏有污垢或灰尘，如果有污垢或灰尘的话第一是会增加导热硅胶垫片的热阻，从而降低导热硅胶垫片的散热效果；第二会影响导热硅胶垫片的自黏性和密封性，也就是和导热界面的贴合度，贴和度不高就不能充分发挥它的散热的作用了。
2、当你需要使用大片的导热硅胶垫片时，你一定要特别小心哦，面积大的导热硅胶垫片不能单手拿（因为导热硅胶垫片非常柔软，单手拿易导致变形），需要用双手托着，从中心部位抓取，面积较小些的可以直接轻轻用手抓取，再轻轻贴在界面上。
这一步是非常重要的，因为如果你随便一拿随便一贴在界面上，是很容易把材料弄碎的，这样就得不偿失了，材料不能真正发挥它的作用了。
3、撕去一面离型膜之后，撕去的那一面，朝向散热器，将导热硅胶垫片对齐散热器的位置，在界面之间无缝贴合。
注意一点就是要缓慢放下，这样可以避免气泡产生。
如果操作后产生了气泡，可以轻轻撕起一角，拉升一下，再缓慢放下去。
也可以借助工具轻轻熨平一下导热硅胶垫片，抹去气泡，力量不能过大，以防导热硅胶垫片受损。
4、将导热硅胶垫片一面放到散热器上之后就用手轻轻撕去另一层重离型纸，同时也要注意力度要适中，缓慢。
5、贴好后，对散热器施加一定的压力，这样可以把导热硅胶垫片固定好，同时贴合的更均匀，散热效果会更好。
这样，导热硅胶垫片就全部安装完成了，导热硅胶垫片正确安装方法其实很简单，最主要是一定要有耐心，要详细按照上面步骤操作。
希望能帮到您，谢谢！扩展资料：“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
导热硅脂使用注意事项
导热硅脂使用注意事项
1. 别小看导热硅脂的涂抹量啊！就像你涂面霜，涂多了油乎乎，涂少了没效果。
比如你给电脑芯片涂硅脂，涂得太厚，反而影响散热，这可不是开玩笑的！
2. 注意涂抹得要均匀呀！你想想，要是在面包上抹果酱一边厚一边薄，那能好吃吗？导热硅脂也是一样，不均匀怎么能发挥好作用呢，对吧？我就见过有人随便一抹就完事儿，那可不行啊！
3. 千万要把旧的硅脂清理干净再上新的哟！好比你给杯子倒新饮料，不把旧的倒掉能行吗？有残留的旧硅脂会影响新硅脂发挥效果的呀，别不当回事！
4. 在使用过程中要避免灰尘进入呀！这就好像你的眼睛里进了沙子，多难受呀。
要是让灰尘混进了导热硅脂，那散热效果能好吗？可得小心着点！
5. 操作的时候要小心谨慎呐！别毛毛躁躁的，就像你拿宝贝瓷器，得轻拿轻放呀。
要是不小心把硅脂弄得到处都是，或者损坏了芯片，那不是白折腾啦？
6. 一定要选质量好的导热硅脂呀，这可不是能凑合的！你总不能因为便宜就买双不跟脚的鞋吧？质量差的硅脂起不到应有的作用，那不是浪费时间和精力嘛！
7. 记得根据设备的要求来选择硅脂啊！不同的电脑、不同的芯片，要求也不一样，就像不同的人穿不同尺码的衣服。
不选对的硅脂，能有好效果吗？
8. 别以为涂了就一劳永逸啦！要定期检查和更换硅脂哦。
就像你隔一段时间要换牙刷一样，不换就不卫生啦。
导热硅脂时间长了效果也会变差，要记得及时更换呢！
我的观点结论：导热硅脂的使用真的有很多要注意的地方，大家可别不当回事，只有认真对待这些细节，才能让设备更好地散热，延长使用寿命！。
硅胶 不耐温 原因
硅胶不耐温原因1. 引言硅胶是一种常见的高分子材料，具有良好的柔韧性、耐磨性和化学稳定性等优点，因此被广泛应用于各个领域。
然而，硅胶在一些特定温度条件下会出现不耐温的问题，影响其使用寿命和性能。
本文将探讨硅胶不耐温的原因，并提出相应的解决方法。
2. 硅胶的组成与特性硅胶是由硅氧键连接成三维网络结构的高分子材料，其主要成分为二氧化硅(SiO2)。
硅胶具有以下特性：•良好的柔韧性：硅胶具有良好的弹性和可塑性，可以适应各种形状和尺寸的需求。
•耐磨性：硅胶表面光滑且不易磨损，可以长时间保持外观美观。
•化学稳定性：硅胶对大多数化学物质具有良好的抵抗能力，不易发生腐蚀或变色。
3. 硅胶不耐温原因的探讨硅胶在高温条件下容易出现不耐温的问题，主要原因如下：3.1 硅胶分子结构硅胶的分子结构中含有一定数量的有机基团，这些有机基团在高温下容易发生热解反应，导致硅胶失去柔韧性和弹性。
同时，高温还会引起硅氧键的断裂，降低硅胶的化学稳定性。
3.2 硬化剂选择硅胶的硬化剂是影响其耐温性能的重要因素。
一些常用的硬化剂在高温下容易发生分解或失活，导致硅胶无法充分固化或降低其耐温性能。
3.3 温度变化引起体积膨胀由于硅胶具有较高的热膨胀系数，当受到高温作用时，其体积会发生膨胀。
这种体积膨胀会导致硅胶材料与周围环境产生应力差异，进而导致材料破裂或变形。
3.4 硅胶添加剂为了改善硅胶的性能，常常会添加一些辅助剂，如增塑剂、防老化剂等。
然而，这些添加剂在高温下可能会发生分解或挥发，导致硅胶失去原有的性能。
4. 解决硅胶不耐温问题的方法针对硅胶不耐温的问题，可以采取以下措施来解决：4.1 优化硅胶分子结构通过改变硅胶分子结构中的有机基团含量和类型，减少其在高温下的热解反应。
同时，可以引入交联剂来增强硅氧键的连接强度，提高硅胶的耐温性能。
4.2 选择适合的硬化剂根据具体应用需求选择合适的硬化剂，并进行严格的品质控制。
确保硬化剂在高温条件下仍能保持稳定性，避免对硅胶耐温性能造成负面影响。
导热硅胶使用注意事项
导热硅胶使用注意事项
1. 嘿，使用导热硅胶的时候可别马虎呀！比如涂的时候可不能随随便便一抹就完事，那可不行！一定要均匀涂抹，就像给蛋糕抹奶油一样仔细，不然咋能保证良好的导热效果呢？
2. 注意啦，别用错了地方哟！不是什么场合都能用导热硅胶的，就好比你不能把跑鞋穿去跳芭蕾舞呀！别瞎用哦！
3. 哎呀呀，保存导热硅胶也有讲究呢！不能放在潮湿或者特别热的地方，这就好像巧克力不能放在太阳下暴晒一样，不然它会变质的！
4. 用导热硅胶时，量可不能乱来呀！多了少了都不行，这就跟做菜放盐一样，得恰到好处，不然效果可就大打折扣啦，你说是不是？
5. 千万别小看清洁这个步骤哦！你想想，要是不把要涂的地方清理干净，就好像脸上有脏东西就抹化妆品，能好看吗？所以一定要认真清洁呀！
6. 操作的时候可得小心哟！万一不小心弄得到处都是，那不就乱糟糟的啦，就像把颜料打翻了一样麻烦呀！
7. 还有呀，买的时候也要挑好的呀！别贪便宜买质量差的，那可就跟穿了双劣质鞋子一样，走不了远路的！总的来说呀，使用导热硅胶就得认真仔细，可不能马虎大意哟！。
导热硅胶片的热老化变硬问题
导热硅胶片的热老化变硬问题导热硅胶片的热老化变硬问题导热硅胶片在电子产品、汽车零部件和工业设备中被广泛应用，其优异的导热性能使其成为热管理领域不可或缺的材料。
然而，随着使用时间的增加，导热硅胶片可能会出现热老化变硬的问题，影响其导热性能和使用寿命。
本文将深入探讨导热硅胶片的热老化变硬问题，分析其成因和影响，并提出相应的解决方案。
1. 热老化变硬问题的成因导热硅胶片的热老化变硬问题主要由以下几个因素导致：1.1 温度影响：长期高温环境下，导热硅胶片中的有机成分易发生氧化、聚合等化学反应，导致材料结构变硬。
1.2 材料质量：导热硅胶片的制造工艺和原材料质量对热老化变硬问题有着重要影响，质量不合格的材料容易在高温下失去弹性。
1.3 应力影响：导热硅胶片在使用过程中受到机械应力影响，如挤压、拉伸等，容易导致材料变形和变硬。
2. 热老化变硬问题的影响导热硅胶片的热老化变硬问题会严重影响其导热性能和使用寿命，具体表现在以下几个方面：2.1 导热性能下降：材料变硬后，其导热性能会受到较大影响，导致热管理效果降低。
2.2 机械性能减弱：材料变硬后，弹性模量下降，易导致材料在挤压、拉伸等应力下发生破裂或变形。
2.3 使用寿命缩短：热老化变硬会加速导热硅胶片的老化过程，缩短其使用寿命，降低产品的可靠性。
3. 解决热老化变硬问题的方案针对导热硅胶片的热老化变硬问题，可以从以下几个方面进行解决：3.1 材料改进：优化导热硅胶片的配方和生产工艺，提高材料的耐热老化性能和机械性能。
3.2 温度管理：在实际使用中，合理设计散热系统，控制导热硅胶片的工作温度范围，减少热老化变硬的影响。
3.3 应力管理：在安装和使用导热硅胶片时，注意避免过大的机械应力，减少材料的变形和破裂。
4. 个人观点和总结导热硅胶片的热老化变硬问题是一个需要高度重视的技术难题，解决这一问题对于提高导热硅胶片的可靠性和使用寿命至关重要。
通过不断改进材料质量、优化设计和加强管理，可以有效降低导热硅胶片热老化变硬的风险，为电子产品和工业设备的稳定运行提供保障。
导热硅胶
一、导热硅胶概念“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
二、性能优点1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；9、导热硅胶片具减震吸音的效果；10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
三、如何使用选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。
导热硅胶片的疑难问答
导热硅脂与导热硅胶片的简单对比1.导热系数：导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片，分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k2.绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差；导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。
3.形态：导热硅脂为凝膏状；导热硅胶片为片状。
4.使用：导热硅脂需用心涂抹均匀，易脏污周围器件及引起短路；导热硅胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差小，干净。
5.厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制；导热硅胶片厚度0.3-16mm不等，应用范围广。
6.导热效果：导热硅脂颗粒大，易老化，导热效果一般；导热硅片因软弱富有弹性，能大大增加发热体与散热片间的导热面积，加工工艺精细复杂，产品稳定性能强。
7.价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低；导热硅胶片多应用的LED灯饰，电源，路由器，交换机，笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
导热硅胶片的常见问题问答问：一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片（HEAT SINK）吗？答：金属散热片因为本身坚硬，在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均是，其发热源会无法有效的传导到散热片上，若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。
问：加装导热硅胶片的时机及应用为何？答：一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热片时，可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，达到散热的效果。
问：加装导热硅胶片对电子产品有何益处？答：产品最重视的问题除了功能外再就是稳定度了，一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减，甚至造成损坏，若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。
问：我很少看到市面上有在卖导热硅胶片，也没有任何报导相关的资料你们这样的材料是新的产品吗？答：导热硅胶片一向直接由散热模块厂或电子产品组装厂直接加入产品内使用，一般消费者比较少看到，不过或许你可试着看看你手边是否有光驱或显示卡，里面的一些芯片上皆已使用到导热硅胶片了。
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使用导热硅胶常见的问题
1．如何选择合适的导热硅脂/导热膏导热系数
选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。
当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。
当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。
导热硅脂是导热又绝缘的。
一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在 3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。
在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m*K左右的硅脂，对特别是一些工作电流在几百安培的IGBT器件，建议使用5.0w/m*K的硅脂。
2．如何评估导热硅脂的作用
在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。
至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。
3．什么是导热硅脂的挤出现象
电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。
夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。
4．什么是导热硅脂的触变性
触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。
导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。
雅可成的汉新导热硅脂具有良好的触变性，从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。