EMC设计规范
EMC设计规范和检查流程
电容值
1.0 μF 0.1 μF 0.01 μF
1000 pF 100 pF 10 pF
电容的谐振频率
通孔插装（0.25引线） 表面贴装（0805）
2.5 MHz
5 MHz
8 MHz
16 MHz
25 MHz
50 MHz
80 MHz
160 MHz
250 MHz
500 MHz
800 MHz
1.6 GHz
2.2.1.2 布线 布线的原则如下： （1）核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供 专层、电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。 （2）关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信 号优先布线。 （3）环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小， 环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割 时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双 层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增 加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对 一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。 （4）串扰控制：串扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的 相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服窜扰的主要措施是： A、加大平行布线的间距，遵循3W规则。B、在平行线间插入接地的隔离线。C、减少 布线层与地平面的距离。 （5）高频信号线尽可能短，并远离其它信号线，中间用地线隔离，以免将信号藕合到 其它线路上加重辐射。 （6）对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配，避免 加重辐射。 （7）成对出现的差分信号线，一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一 同打孔，以做到阻抗匹配。
硬件EMC设计规范
目录前言 (2)8 电路设计 (3)8.1电源电路 (3)8.1.1电源输入部分的EMC设计 (4)8.1.2电源输出部分的EMC设计 (5)8.1.3电源转换芯片的EMC设计 (7)8.2接口电路 (7)8.2.1 RS485/CAN接口设计 (8)8.2.2 RS232接口设计 (8)8.2.3 USB接口设计 (9)8.2.4 S_VIDEO接口设计 (9)8.2.5 以太网接口设计 (10)8.3 时钟晶体电路 (11)8.3.1 无源晶体 (11)8.3.2 有源震荡器 (11)8.4 面板电路 (12)8.5 数字总线电路 (12)前言本规范的其他系列规范：无与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无规范代替或作废的全部或部分其他文件：无与其他规范或文件的关系：无本规范由工程技术中心提出。
本规范主要起草和解释部门：本规范主要起草人：本规范批准部门：硬件EMC设计规范8 电路设计电路设计中，如按功能划分种类繁多，不胜枚举。
功能电路的设计好坏，在于设计人员的理论知识和实践经验，在此不做讨论。
由于各类认证中，对电磁兼容要求越来越重视，就此需要重点关注的电路设计大致可分为以下几类：8.1电源电路电源电路设计中，功能性设计主要考虑温升和纹波大小。
温升大小由结构散热和效率决定；输出纹波除了采用输出滤波外，输出滤波电容的选取也很关键：大电容一般采用低ESR电容，小电容采用0.1UF和1000pF共用。
电源电路设计中，电磁兼容设计是关键设计。
主要涉及的电磁兼容设计有：传导发射和浪涌。
传导发射设计一般采用输入滤波器方式。
外部采购的滤波器内部电路一般采用下列电路：Cx1和Cx2为X电容，防止差模干扰。
差模干扰大时，可增加其值进行抑制；Cy1和Cy2为Y电容，防止共模干扰。
共模干扰大时，可增加其值进行抑制。
需要注意的是，如自行设计滤波电路，Y电容不可设计在输入端，也不可双端都加Y电容。
浪涌设计一般采用压敏电阻。
EMC设计规范
EMC设计规范1.概述EMC（Electromagnetic Compatibility：电磁兼容）是一种技术，这种技术的目的在于使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电磁环境的影响，同时也不会给环境以这种影响。
换句话说，就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏，也不会在周边环境中产生过量的电磁能量，以致影响周边设备的正常工作。
.对于电力、电子系统设备，EMC包含下面三个方面的含义：1、EMI（Electromagnetic Interference）电磁干扰：即处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，不应产生超过相应标准所要求的电磁能量。
2、EMS（Electromagnetic Susceptibility）电磁敏感度：即处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，设备或系统能承受相应标准规定范围内的电磁能量干扰，或者说设备或系统对于一定范围内的电磁能量不敏感，能按照设计性能保持正常的运行。
3、电磁环境：即系统或设备的工作环境。
即使相同种类的设备也可能运用在不同的电磁环境中，对于应用在不同环境中的设备，对它们的电磁兼容要求也可能是不一样的。
产品EMC设计的目的就是：使产品满足相应EMC标准的要求；使产品满足实际电磁环境的需求；设备或系统内部兼容的要求。
2.使用范围公司开发的所有产品在EMC设计方面，须遵循本规范。
3.EMC设计实现在做产品的EMC设计时，一般从电路设计、PCB设计、结构设计、接地设计等方面来考虑，下面分别从这些方面来进行分析。
3.1.电路设计技术3.1.1.器件选择在产品设计时，选择器件的一些基本要求如下：1、同等条件下，选用沿速率较低的器件有助于产品的EMC性能；2、同等条件下，选择低电平的器件有助于产品的EMC性能，例如，采用低电平的信号总线，产品的辐射发射相对而言就更好控制；3、通常情况下，采用差分信号有利于产品的EMC性能；4、选用信号连接器必须考虑器件的地连接、屏蔽性能等；5、对于某些接口器件，选择时需要考虑它们的防护性能。
LED显示屏EMC基础知识及设计规范
整改前
时钟频率点超标，是因 为排线或其他信号线摆 放靠近AC输入线
整改后
c：DC线与排线分开绑紧。
6. 箱体连接器处接地良好。
此处应该要金属屏蔽壳， 且与外壳相接，网线屏 蔽水晶头才能良好接地
孔缝处理
A、尽量降低缝隙的阻抗(包括减小接触电阻),是减小缝隙泄漏的最佳策略。影响接触电阻 的因素主要有接触面积(接触点数)、接触面的材料(一般较软的材料接触电阻较小)、接触 面上的压力(压力要足以使接触点穿透金属表层氧化层)、接触面的清洁程度、氧化腐蚀等。
在实际工程中,可以通过下面的做法来减小缝隙阻抗。 (1)使用机械加工的手段(如用铣床加工接触表面)增加接触面的平整度,以保证接触良好。 (2)增加两部分之间的紧固件(螺钉、铆钉)的密度,但这个方法仅适合永久性或半永久性
传导干扰: 指通过电源线或信号线把一个电路的信号干扰到另一个电路 辐射干扰: 是指干扰源通过空间把其信号干扰到另一个电路。
EMS ( Electro Magnetic Susceptibility )直译是“电磁敏感度”. 电磁环境不妨碍电子设备/系统的正常运行
各国EMC适用法规（ITE）
EMC
CE欧盟 C-TICK纽澳
内容
EMC基础知识介绍 EMC设计规范
内容
EMC基础知识介绍
●名词解释
1. CE:欧共体(CONFORMITE EUROPEENNE ) ： LVD（安规）+ EMC（电磁兼容）
2. ETL：美国电子测试实验室(Electrical Testing Laboratories)的简称 ， 只包含安规.
EMC设计规范
电子线路与电磁兼容设计(完整版)现代的电子产品，功能越来越强大，电子线路也越来越复杂，以前在电子线路设计中很少出现的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)问题，现在反而变成了主要问题，电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。
CAD(计算机辅助设计)在电子线路设计方面的应用，很大程度地拓宽了电路设计师的工作能力，但电磁兼容设计，尽管目前采用了世界上最先进的CAD 技术，还是很难帮得上忙。
电磁兼容设计实际上就是针对电子产品中产生的电磁干扰(Electromagnetic Interference)进行优化设计，使之能成为符合各国或地区电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)标准的产品。
EMC的定义是：在同一电磁环境中，设备能够不因为其它设备的干扰影响正常工作，同时也不对其它设备产生影响工作的干扰。
电磁干扰(Electromagnetic Interference)一般都分为两种，传导干扰和辐射干扰。
传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。
辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。
因此对EMC问题的研究就是对干扰源、耦合途径、敏感设备三者之间关系的研究。
自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。
符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。
目前全球各地区基本都设置了EMC相应的市场准入认证，用以保护本地区的电磁环境和本土产品的竞争优势。
如：北美的FCC、NEBC认证、欧盟的CE认证、日本的VCCEI认证、澳洲的C-tick人证、台湾的BSMI认证、中国的3C认证等都是进入这些市场的“通行证”。
很多人从事电子线路设计的时候，都是从认识电子元器件开始，但从事电磁兼容设计的时候却无从下手。
EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项
EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项首先，硬件设计应遵循以下规范：1.地址布局：要合理布局电路板的地线和电源线，尽量减小回路面积。
避免共地和共电的干扰。
2.互感耦合：在电源线、信号线以及传输线等需要互相影响的场合，应合理布局线路，减小互感耦合。
3.过渡区域：对于高频信号线和低频信号线的过渡区域，要采取降低电阻、电感和电容等措施，以减小信号的反射和传导。
4.接地设计：地线是减少电磁干扰的关键。
应尽量采用回路式的单点接地，减少接地导线的长度和面积。
5.输入和输出电路：合理设计电源输入和信号输出电路，加入足够的滤波器以降低输入和输出中的干扰。
6.ESD防护：采取必要的静电保护措施，包括芯片级和系统级的保护，以减小带电设备对其他设备的电磁干扰。
7.散热设计：保证电路板和器件的散热性能，防止过热对电磁兼容性造成影响。
在硬件设计中，滤波器的使用是一个重要的注意事项。
滤波器可以有效地阻止特定频率的电磁噪声进入设计电路或者从设计电路中传播出去。
下面是一些滤波器使用的注意事项：1.选择合适的滤波器类型：根据设计的需求选择合适的滤波器类型，如低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器或者带阻滤波器等。
2.适当的滤波器参数：根据设计需求和工作频率选择适当的滤波器参数，如截止频率、通带衰减等。
3.合理布局滤波器：滤波器应尽量靠近需要被滤除或保护的电路元件，减少与其他线路的接触和干扰。
4.适当的滤波器连接方式：滤波器可以采用串联或并联的方式连接，也可以采用L型、π型等结构，根据具体的设计需求选择合适的连接方式。
5.合适的滤波器材料：滤波器的材料应具有良好的抗干扰性能，如抗电磁干扰能力强、频率响应范围广等。
6.滤波器的测试和验证：在设计完成后，需要对滤波器进行测试和验证，确保其性能达到设计要求，并且对整个系统的EMC性能没有负面影响。
总之，EMC硬件设计规范与滤波器的使用注意事项是确保电子设备在电磁环境中正常运行的重要措施。
通过遵循规范和正确使用滤波器，可以减少电磁干扰，保证设备的可靠性和稳定性。
emc设计标准
EMC（Electromagnetic Compatibility）设计标准是为了确保电子设备在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的其他设备造成电磁干扰的一系列规范。
以下是一些常见的EMC 设计标准：
IEC 61000 系列标准：这是国际电工委员会（IEC）制定的一系列EMC 标准，包括IEC 61000-3-2、IEC 61000-3-3 等，涵盖了电磁辐射、抗扰度等方面的要求。
CISPR 系列标准：这是国际无线电干扰特别委员会（CISPR）制定的标准，如CISPR 22、CISPR 32 等，主要关注电磁兼容的发射和抗扰度要求。
EN 55022/55032 标准：这是欧洲的EMC 标准，与IEC 61000 系列标准类似，适用于各类电子设备。
FCC 标准：这是美国联邦通信委员会（FCC）制定的标准，主要针对在美国销售的电子产品的电磁兼容性。
GB/T 17626 系列标准：这是中国国家标准，与IEC 61000 系列标准相对应。
在进行EMC 设计时，需要根据产品的使用环境、市场需求等因素选择合适的标准。
同时，还需要注意产品的电路设计、屏蔽、接地等方面的技术措施，以确保产品满足相关标准的要求。
产品结构设计EMC规范(图文并茂)
产品结构设计EMC规范1.主板屏蔽罩不能有太多没有必要的开口和缝隙。
PASS □NG□解释说明：一个理想的屏蔽屏蔽罩是没有任何开口和缝隙的。
被屏蔽的干扰信号辐射到屏蔽罩的内表面，如果是理想的屏蔽罩干扰信号被100％屏蔽，没有任何泄露。
但如果屏蔽罩的开口和缝隙的长度大于或等于电磁波半波长整数倍时，电磁波的泄漏最大。
对于1GHz（波长为300mm）的干扰信号，缝隙和开口长度小于150mm(半波长)时，1GHz的干扰信号开始被衰减。
如要衰减20DB，则缝隙长度要小于15mm（150mm的1/10，20㏒10=20db。
），如要衰减26Db,则缝隙长度要小于7.5mm（15mm的1/2，20㏒2=6db。
）如要衰减32db,则缝隙长度要小于3.75mm。
一个比较好的屏蔽罩的屏蔽效能都要求达到30—40db。
右图里开口和缝隙都很大，电磁泄露非常大。
2.主板屏蔽罩四边角不能有缝隙，要搭接或铆接良好。
PASS □NG□解释说明：根据上面的分析，屏蔽罩的四边角都不能有缝隙，如右图两个屏蔽罩，左边的是我们公司做的，右边的外公司的产品。
对比两个屏蔽罩的边角，一个是重点考虑边角缝隙，一个是没有考虑边角缝隙。
要想屏蔽罩有良好的屏蔽效能，边角缝隙一定要处理好。
比较两个屏蔽罩的边角缝隙的处理情况。
3.靠DVD机芯碟片出口的屏蔽罩开口不能太大。
PASS □NG□解释说明：机芯碟片出口的屏蔽罩开口太大会导致主板上的噪声、DVD板和机芯上的噪声通过这些比较大的开口辐射出去。
屏蔽罩的制作应该像右图一样只留一个碟片出口。
碟片出口屏蔽罩开口较大。
屏蔽罩只留一个碟片出口，很好的设计。
4.输入输出挡板与屏的屏蔽罩不能有开口、缝隙。
PASS □NG□解释说明：输入输出挡板与主板屏蔽罩一起构成一个完整的屏蔽罩。
输入输出挡板与屏的屏蔽罩存在的开口和缝隙会导致主板上的电磁波泄露，使屏蔽罩的屏蔽效能大大降低。
EMI对策时要在输入输出挡板下垫一个长条的导电泡棉，增加了EMI的对策成本。
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设计开关电源时防止EMI的措施:1.把噪音电路节点的PCB铜箔面积最大限度地减小;如开关管的漏极、集电极，初次级绕组的节点，等。
2.使输入和输出端远离噪音元件，如变压器线包，变压器磁芯，开关管的散热片，等等。
3. 使噪音元件（如未遮蔽的变压器线包，未遮蔽的变压器磁芯，和开关管，等等）远离外壳边缘，因为在正常操作下外壳边缘很可能靠近外面的接地线。
4. 如果变压器没有使用电场屏蔽，要保持屏蔽体和散热片远离变压器。
5. 尽量减小以下电流环的面积：次级（输出）整流器，初级开关功率器件，栅极（基极）驱动线路，辅助整流器。
6.不要将门极（基极）的驱动返馈环路和初级开关电路或辅助整流电路混在一起。
7.调整优化阻尼电阻值，使它在开关的死区时间里不产生振铃响声。
8. 防止EMI滤波电感饱和。
9.使拐弯节点和次级电路的元件远离初级电路的屏蔽体或者开关管的散热片。
10.保持初级电路的摆动的节点和元件本体远离屏蔽或者散热片。
11.使高频输入的EMI滤波器靠近输入电缆或者连接器端。
12.保持高频输出的EMI滤波器靠近输出电线端子。
13. 使EMI滤波器对面的PCB板的铜箔和元件本体之间保持一定距离。
14.在辅助线圈的整流器的线路上放一些电阻。
15.在磁棒线圈上并联阻尼电阻。
16.在输出RF滤波器两端并联阻尼电阻。
17.在PCB设计时允许放1nF/ 500 V陶瓷电容器或者还可以是一串电阻，跨接在变压器的初级的静端和辅助绕组之间。
18.保持EMI滤波器远离功率变压器;尤其是避免定位在绕包的端部。
19.在PCB面积足够的情况下, 可在PCB上留下放屏蔽绕组用的脚位和放RC阻尼器的位置，RC阻尼器可跨接在屏蔽绕组两端。
20.空间允许的话在开关功率场效应管的漏极和门极之间放一个小径向引线电容器（米勒电容， 10皮法/ 1千伏电容）。
21.空间允许的话放一个小的RC阻尼器在直流输出端。
22. 不要把AC插座与初级开关管的散热片靠在一起开关电源EMI的特点作为工作于开关状态的能量转换装置，开关电源的电压、电流变化率很高，产生的干扰强度较大；干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器，相对于数字电路干扰源的位置较为清楚；开关频率不高（从几十千赫和数兆赫兹），主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰；而印刷线路板 (PCB)走线通常采用手工布线，具有更大的随意性，这增加了PCB分布参数的提取和近场干扰估计的难度。
1MHZ以内----以差模干扰为主,增大X电容就可解决1MHZ---5MHZ---差模共模混合,采用输入端并一系列X电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并解决;5M---以上以共摸干扰为主,采用抑制共摸的方法.对于外壳接地的,在地线上用一个磁环绕2圈会对10MHZ以上干扰有较大的衰减(diudiu2006);对于25--30MHZ不过可以采用加大对地Y电容、在变压器外面包铜皮、改变PCB LAYOUT、输出线前面接一个双线并绕的小磁环,最少绕10圈、在输出整流管两端并RC滤波器.30---50MHZ 普遍是MOS管高速开通关断引起,可以用增大MOS驱动电阻,RCD缓冲电路采用1N4007慢管,VCC供电电压用1N4007慢管来解决.100---200MHZ 普遍是输出整流管反向恢复电流引起,可以在整流管上串磁珠100MHz-200MHz之间大部分出于PFC MOSFET及PFC 二极管,现在MOSFET及PFC二极管串磁珠有效果,水平方向基本可以解决问题,但垂直方向就很无奈了开关电源的辐射一般只会影响到100M 以下的频段.也可以在MOS,二极管上加相应吸收回路,但效率会有所降低。
1MHZ 以内----以差模干扰为主1.增大X 电容量；2.添加差模电感；3.小功率电源可采用PI 型滤波器处理(建议靠近变压器的电解电容可选用较大些)。
1MHZ---5MHZ---差模共模混合，采用输入端并联一系列X 电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并以解决，1.对于差模干扰超标可调整X 电容量,添加差模电感器，调差模电感量;2.对于共模干扰超标可添加共模电感,选用合理的电感量来抑制；3.也可改变整流二极管特性来处理一对快速二极管如FR107 一对普通整流二极管1N4007。
5M---以上以共摸干扰为主，采用抑制共摸的方法。
对于外壳接地的，在地线上用一个磁环串绕2-3 圈会对10MHZ 以上干扰有较大的衰减作用;可选择紧贴变压器的铁芯粘铜箔, 铜箔闭环.处理后端输出整流管的吸收电路和初级大电路并联电容的大小。
对于20--30MHZ，1.对于一类产品可以采用调整对地Y2 电容量或改变Y2 电容位置；2.调整一二次侧间的Y1 电容位置及参数值；3.在变压器外面包铜箔；变压器最里层加屏蔽层；调整变压器的各绕组的排布。
4.改变PCB LAYOUT；5.输出线前面接一个双线并绕的小共模电感；6.在输出整流管两端并联RC 滤波器且调整合理的参数；7.在变压器与MOSFET 之间加BEAD CORE；8.在变压器的输入电压脚加一个小电容。
9. 可以用增大MOS 驱动电阻.30---50MHZ 普遍是MOS 管高速开通关断引起，1.可以用增大MOS 驱动电阻；2.RCD 缓冲电路采用1N4007 慢管；3.VCC 供电电压用1N4007 慢管来解决；4.或者输出线前端串接一个双线并绕的小共模电感；5.在MOSFET 的D-S 脚并联一个小吸收电路；6.在变压器与MOSFET 之间加BEAD CORE；7.在变压器的输入电压脚加一个小电容；8.PCB 心LAYOUT 时大电解电容，变压器，MOS 构成的电路环尽可能的小；9.变压器，输出二极管，输出平波电解电容构成的电路环尽可能的小。
50---100MHZ 普遍是输出整流管反向恢复电流引起，1.可以在整流管上串磁珠；2.调整输出整流管的吸收电路参数；3.可改变一二次侧跨接Y电容支路的阻抗,如PIN脚处加BEAD CORE或串接适当的电阻；4.也可改变MOSFET，输出整流二极管的本体向空间的辐射（如铁夹卡MOSFET; 铁夹卡DIODE，改变散热器的接地点）。
5.增加屏蔽铜箔抑制向空间辐射.200MHZ 以上开关电源已基本辐射量很小，一般可过EMI 标准。
EMC的分类及标准：EMC(Electromagnetic Compatibility)是电磁兼容，它包括EMI(电磁骚扰)和EMS（电磁抗骚扰）。
EMC定义为:设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何设备的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
EMC整的称呼为电磁兼容。
EMP是指电磁脉冲。
EMC = EMI + EMS EMI : 電磁干擾 EMS : 電磁相容性 (免疫力)EMI可分为传导Conduction及辐射Radiation两部分，Conduction规范一般可分为: FCC Part 15J Class B；CISPR 22(EN55022, EN61000-3-2, EN61000-3-3) Class B；国标IT类（GB9254，GB17625）和AV类（GB13837，GB17625）。
FCC测试频率在450K-30MHz，CISPR 22测试频率在150K--30MHz，Conduction可以用频谱分析仪测试，Radiation则必须到专门的实验室测试。
EN55022为Radiation Test & Conduction Test (传导 & 辐射测试)； EN61000-3-2为Harmonic Test (电源谐波测试) ；EN61000-3-3为Flicker Test (电压变动测试)。
CISPR22(Comite Special des Purturbations Radioelectrique)应用于信息技术类装置, 适用于欧洲和亚洲地区；EN55022为欧洲标准，FCC Part 15 (Federal Communications Commission) 适用于美国，EN30220欧洲EMI测试标准，功率辐射测试标准是EN55013频率在30MHZ-300MHz。
EN55011辐射测试标准是：有的频率段要求较高，有的频率段要求较低。
传导 (150KHZ-30MHZ) LISN主要是差模电流, 其共模阻抗为100欧姆(50 + 50); LISN主要是共模电流, 其总的电路阻抗为25欧姆(50 // 50)。
4线 AV 60dB/uV 150KHZ-2MHZ start 9KHZ5线 PEAK 100dB/uV 150KHZ-3MHZ6线 PEAK 100dB/uV 2MHZ-30MHZ7线 QP 70dB/uV 150KHZ-500KHZRadiated (30MHZ-1GHZ): ADD 4N7/250V Y CAP 90dB/uV 30MHZ-300MHZEMI为电磁干扰，EMI是EMC其中的一部分，EMI(Electronic Magnetic Interference) 电磁干扰， EMI包括传导、辐射、电流谐波、电压闪烁等等。
电磁干扰是由干扰源、藕合通道和接收器三部分构成的，通常称作干扰的三要素。
EMI线性正比于电流，电流回路面积以及频率的平方即：EMI = K*I*S*F2。
I是电流，S是回路面积，F是频率，K是与电路板材料和其他因素有关的一个常数。
EMI是指产品的对外电磁干扰。
一般情况下分为 Class A & Class B 两个等级。
Class A为工业等级，Class B 为民用等级。
民用的要比工业的严格，因为工业用的允许辐射稍微大一点。
同样产品在测试EMI中的辐射测试来讲，在30-230MHz下，B类要求产品的辐射限值不能超过40dBm 而A类要求不能超过50dBm(以三米法电波暗室测量为例）相对要宽松的多，一般来说CLASS A是指在EMI测试条件下，无需操作人员介入，设备能按预期持续正常工作，不允许出现低于规定的性能等级的性能降低或功能损失。
EMI是设备正常工作时测它的辐射和传导。
在测试的时候，EMI的辐射和传导在接收机上有两个上限，分别代表Class A和Class B，如果观察的波形超过B的线但是低于A的线，那么产品就是A类的。
EMS是用测试设备对产品干扰，观察产品在干扰下能否正常工作，如果正常工作或不出现超过标准规定的性能下降，为A级。
能自动重启且重启后不出现超过标准规定的性能下降，为B级。
不能自动重启需人为重启为C级，挂掉为D级。
国标有D级的规定，EN只有A，B，C。
EMI在工作頻率的奇数倍是最不好过的。
EMS(Electmmagnetic Suseeptibilkr) 电磁敏感度一般俗称为“电磁免疫力”, 是设备抗外界骚扰干扰之能力，EMI是设备对外的骚扰。