北邮电子工艺实习报告
电子工艺实习报告总结(9篇)
电子工艺实习报告总结虽然这次实习只有两周的时间，可它真的让我学到了很多很多，首先加强的就是我的动手能力，其次就是我对问题的分析能力，以及帮助自己和别人排除一般故障的能力，真是要谢谢学校能安排这样的实习。
我觉得我除了有良好的心态，还要有扎实的理论知识，在操作时知道自己的目的，使学到的理论知识得到验证。
实践出真知，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。
没有足够的动手能力，就不能在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。
所以也必须要多培养动手能力，对我们将来去适应陌生事物是有很大帮助的。
在学习理论知识时，我学会了电阻与电感的识别：电阻就是用色环颜色来表示阻值的电阻的，色环标志法为：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金____%银____%。
色环电阻又分为四色环和五色环两种。
当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，那么前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为允差;当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大，前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为允差。
电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。
此外，我还学会了辨认二极管与电解电容的极性，对于二极管：灰色为负;对于电解电容：长正短负。
知道了这些，为元件的安装带来了许多方便。
在了解了焊接的基础知识后，就是要进行实际操作了。
首先是对贴片元件的焊接，主要步骤是：1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少____小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度____度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。
完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
需要注意的是：1、smc和smd不能用手拿;2、用镊子夹持不可加到引线上;3、ic1088标记方向;4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
然后是手工焊接，在练习焊接时，我时刻默念老师教的焊接步骤，遵循正确的步骤才是最简洁的方法。
电子工艺实习报告
北京邮电大学实习报告实习总结实习目的：一、了解电视机的基本原理和各个功能板块二、掌握和熟练电子工艺实习的基本技能：手工焊接技术三、掌握简单的发光二极管交替闪烁电路的焊接调测四、认识电子工艺实习中所涉及的元器件、材料、常用工具及耗材五、掌握DS-666AB型黑白电视机的安装与调测。
实习任务：第一天上午开始接触焊接，老师讲解了怎样焊接和焊接的标准，我们开始学习焊接导线。
下午上理论课，了解电视机的基本原理和各个功能板块，便于以后调试电视，分析故障原因。
第二、三天用于掌握和熟练电子工艺实习的基本技能：手工焊接技术，包括导线的焊接、电阻和元器件的焊接，在第三天下午焊接了一块简单的电路板：简单的发光二级管交替闪烁电路的焊接调测，要求导线的布局美观、发光二极管闪烁现象正确第四天上午开始发材料，点元件以及认识电子工艺实习中所涉及的元器件、材料、常用工具及耗材，老师给我们改正了某些电阻值电容值和讲解了焊接时的注意事项。
剩下的时间就是用在DS-666AB型黑白电视机的安装与调测，在焊接过程中要从低到高焊，带极性的元件不能焊反，有些元器件要注意方向，经过十天的努力，一个成型的电视机终于出炉了！故障及问题分析：我在第三天的发光二极管交替闪烁电路的安装调试中出了问题，当我焊接完电路时只有一个灯可以亮而且无闪烁现象，问完老师后就开始调试，先后检测了三级管的方向、电解电容的方向、以及发光二极管的方向可就是没有查出问题来，接下来是各种线路，检测开路以及短路，不幸的是仍然没有发现问题。
老师帮忙后才了解可能是焊接出现了问题，于是重新换了一块板子焊接后现象正确。
虽然那天焊到很晚，但给我接下来的焊接敲了一个大大警钟，焊的过程中一定要细心谨慎，防止漏焊和虚焊啊!虽然说在接下来的焊电视机的过程中一直很小心谨慎，但是调试中还是出现了严重的问题，刚接上电源时就发现电视机图像清晰却没有声音，通过询问老师和研究电路图，判定问题出在影响伴音信号的9、10、11三条之路上，于是开始测量几条支路的电压和元器件，几番测量后留意到一个电阻上没有电压降，就觉得是这个电阻被短路了，但是却找不到短路的原因，还请了几个同学来帮我看，都没查出问题，这时感觉特别灰心丧气，有问题却不知道怎么解决。
电子工艺个人实习报告(精选7篇)
电子工艺个人实习报告(精选7篇)电子工艺个人实习报告1公司这次为了让我们在上岗之前掌握全面的知识，给我们提供了为期一周的电工实习，我从感性上学到了很多东西，使我更深刻地了解到了实践的重要性。
只具有理论知识是不行的，更要有动手能力。
通过实习我们更加体会到了“学以致用”这句话中蕴涵的深刻道理。
本次实习的目的主要是使我们对电工工具、电器元件及线路安装有一定的感性和理性认识；了解一些线路原理以及通过线路图安装、调试、维修的方法；对电工技术等方面的专业知识做初步的理解；培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才。
以前我们学的都是一些理论知识，比较注重理论性，而较少注重我们的动手锻炼，而这一次的实习有不少的东西要我们去想，同时有更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，但没有亲自去做，就不会懂理论与实践是有很大区别的，很多简单的东西在实际操作中就是有许多要注意的地方，也与我们的想象不一样，这次的实训就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。
理论说的在好，如果不付诸于实际，那一切都是空谈。
只有应用与实际中，我们才能了解到两者之间的巨大差异。
开始的时候，老师对电路进行介绍，我还以为电工实习非常简单，直至自己动手时才发现，看时容易作时难，人不能轻视任何事。
连每一根电线，都得对机器，对工作，对人负责。
这也培养了我们的责任感。
通过这一个星期的电工技术实习，我得到了很大的收获，这些都是以前在课堂理论学习中无法学到的，我主要的收获有以下几点：1、掌握了几种基本的电工工具的使用，导线与导线的连接方法，导线与接线柱的连接方法，了解了电路安装中走线、元件布局等基本常识；2、了解了简单照明电路的安装方法，掌握了一般串联、并联电路，日光灯、导线开关的安装；3、本次实习增强了我们的团队合作精神，培养了我们的动手实践能力和细心严谨的作风。
电子工艺实习总结报告5篇
电子工艺实习总结报告5篇第1篇示例：电子工艺实习总结报告一、实习单位及时间本次电子工艺实习是在某某电子有限公司进行，实习时间为2021年6月1日至2021年8月31日。
二、实习内容在本次实习过程中，我主要参与了电子产品的生产流水线操作和质量控制工作。
具体包括：电路板的焊接、组装以及质量检测等工作。
在生产流水线操作中，我深入了解了各道工序的操作流程和要点，并通过实际操作掌握了焊接技术、组装技巧等工艺技能。
在质量控制工作中，我学习了产品质量检测的各项指标和标准，掌握了如何对产品进行严格的质量把控和检测。
三、收获与体会本次实习让我对电子工艺生产流程有了更深入的了解，一方面加深了我对理论知识的实践应用，另一方面也提高了我的动手操作能力和工作技能。
在整个实习过程中，我从实际操作中学到了很多在课堂上无法获得的经验，也更加了解了企业生产实际的管理和运作模式。
四、存在的问题与改进措施在实习过程中，我也发现了自身在技术操作和工作态度上还存在一些不足之处，例如：对一些工艺细节理解不够深入、工作中的细节把握不够到位等。
为了解决这些问题，我打算利用假期时间进一步加强相关的技术学习和实践操作，争取进一步提升自己的技能水平。
在与企业员工的交流中，我也得到了一些建议和帮助。
他们在工作中的严谨态度、团队合作精神和专业技能都给了我很大的启发，我会努力向他们学习，争取在以后的学习和工作中更上一层楼。
五、总结通过这次电子工艺实习，我不仅学到了很多专业技能和实践经验，更加深了我对将来工作的认识和期望。
我愿意在今后的学习和工作中，不断完善自己，为将来的事业奠定更加坚实的基础。
感谢单位领导和老师们对我实习期间的指导和关心，也感谢企业员工们在实际工作中对我的帮助和支持。
希望通过本报告的总结和整理，能够更好地反映出我在实习中取得的成绩和感悟，也希望单位和老师们能够对我实习期间的工作给予批评意见，以促进我更好地进步和成长。
第2篇示例：电子工艺实习总结报告一、实习单位概况我所在的实习单位是一家专注于电子制造的公司，主要生产电子元器件和电路板。
北邮电子工艺实习报告
北邮电子工艺实习报告一、实习目的通过本次电子工艺实习，使我对电子元件及收音机的工作原理有了更深入的了解，培养我具备基本电子产品安装、焊接、调试与维修的能力，熟悉电子工艺的基本要求及生产流程。
二、实习内容在实习期间，我们主要进行了以下几个方面的学习和实践：1. 熟悉手工焊接的常用工具及其使用方法，掌握手工电烙铁的焊接技术，独立完成简单电子产品的安装与焊接。
2. 学习印制电路板（PCB）的设计步骤和方法，熟悉手工制作PCB的工艺流程，根据电路原理图和元器件实物设计并制作PCB。
3. 学习常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
4. 学习电子产品的安装工艺，了解电子产品的生产流程，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。
5. 学习电子产品的调试与维修方法，掌握利用仪器和工具对电子产品进行调试和排除故障的技能。
6. 独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。
三、实习心得通过本次实习，我对电子工艺有了更全面的认识，从焊接技巧到PCB制作，从电子元器件的识别到电子产品装配，每一个环节都是锻炼和提升的过程。
在焊接过程中，我深刻体会到了耐心和细致的重要性。
一开始，我的焊接技术并不熟练，焊接的导线常常出现短路或虚焊的现象。
但在老师的指导和同学们的帮助下，我逐渐掌握了正确的焊接方法，焊接质量也得到了很大的提高。
在PCB制作环节，我学会了如何根据电路原理图和元器件实物设计PCB，掌握了手工制作PCB的工艺流程。
这个过程不仅锻炼了我的动手能力，还培养了我的创新思维和团队协作精神。
在电子产品装配和调试环节，我学会了如何阅读工艺图纸，根据图纸进行安装、连焊，并利用仪器和工具对产品进行调试。
通过这一过程，我掌握了电子产品的装配工艺，了解了电子产品的生产流程。
四、总结本次电子工艺实习使我受益匪浅，不仅提高了我的电子技术水平，还培养了我的动手能力、创新思维和团队协作精神。
我相信，这次实习经历将对我未来的学习和工作产生积极的影响。
电子工艺实习报告样本（六篇）
电子工艺实习报告样本电子工艺实习报告范文第一章实习概述1.1 实习目的和任务1.2 实习单位简介1.3 实习时间和地点1.4 实习期间的工作安排第二章实习工作内容2.1 实习前的准备工作2.2 实习期间的具体工作内容2.3 实习期间遇到的问题及解决方法第三章实习心得体会3.1 对实习单位的整体评价3.2 实习期间的收获和体会3.3 对实习工作的总结和反思3.4 对个人发展的影响和启示第四章实习成果展示4.1 实习期间的项目展示4.2 实习期间的创新点和贡献4.3 实习期间的技能提升和成长第五章实习总结和建议5.1 实习总结5.2 实习建议附录注：以上内容仅为报告的基本结构，实际写作时需结合自己的实际情况进行调整和补充。
下面是一个关于电子工艺实习报告的标准范文：第一章实习概述1.1 实习目的和任务电子工艺实习是电子工程专业学生在校外进行的一次实践性较强的实习活动，旨在提高学生的实际应用能力和综合素质。
本次实习的主要任务是熟悉电子工艺基本知识和流程，并通过实际操作加深理解。
1.2 实习单位简介本次实习单位是一家知名的电子制造公司，主要从事电子产品的研发、生产和销售。
公司拥有先进的生产设备和一流的研发团队，同时也具备严格的质量控制体系和安全管理制度。
1.3 实习时间和地点本次实习的时间为____年7月1日至____年8月31日，地点为实习单位的生产车间和实验室。
1.4 实习期间的工作安排在实习期间，我主要负责参与电子产品的生产流程，包括电路板的焊接、组装和测试等工作。
同时，还参与了一些生产过程的改进和优化工作。
第二章实习工作内容2.1 实习前的准备工作为了更好地完成实习任务，我在实习前进行了一些准备工作。
首先，我复习了电子工艺的相关知识，包括焊接技术、组装工艺和质量控制等内容。
其次，我阅读了相关的实习资料，了解了实习单位的产品和生产流程。
最后，我联系了实习单位的工作人员，了解了实习期间的具体工作安排。
电子工艺实习总结范文8篇
电子工艺实习总结范文8篇第1篇示例：电子工艺实习总结一、实习总结在这段时间的电子工艺实习中，我深刻体会到了在课堂学习中所学到的知识在实际应用中的重要性。
通过实习，我对电子工艺的理论知识有了更深入的理解，同时也学会了许多实用的技能。
在实习过程中，我遇到了不少困难和挑战，但也因此获得了很多宝贵的经验和成长。
以下是我在实习期间的总结和收获。
二、实习内容在实习期间，我参与了电子产品的组装和调试工作。
通过观摩老师和工程师的示范，我学会了如何正确使用焊锡、烙铁等工具，掌握了焊接和组装电子元件的基本技能。
我还参与了实验室的相关实验，学习了电路板的设计和制作过程，了解了电子产品的生产流程和质量控制标准。
在实习期间，我还学习了如何使用CAD软件进行电路图的绘制，使我对电子产品的设计有了更深入的了解。
三、遇到的困难在实习过程中，我也遇到了不少困难和挑战。
在电子元件的组装中，由于我对焊接技术掌握不够熟练，导致了电路板的焊接不牢固，影响了产品的质量。
在调试过程中，我还遇到了许多不熟悉的故障，需要耐心地查找和解决。
在使用CAD软件进行电路图绘制时，也遇到了许多技术难题，需要不断地学习和摸索。
但通过不懈的努力和实践，我逐渐克服了这些困难，取得了一定的成绩。
四、实习收获在实习中，我不仅学会了许多专业知识，还培养了团队合作意识和解决实际问题的能力。
在和同事们的合作中，我学会了倾听和沟通，学会了尊重和理解。
在解决问题的过程中，我逐渐培养了自己的分析能力和创造能力。
实习也使我更加坚定了自己未来的职业选择，我希望能够通过自己的努力，成为一名熟练的电子工程师，为社会和行业做出自己的贡献。
五、实习感想通过这段时间的实习，我深刻地感受到了电子工艺所蕴含的巨大魅力和潜力。
电子产品贯穿了我们生活的方方面面，而电子工程师所从事的工作，更是与我们的生活息息相关。
实习让我更加深入地了解了电子工程领域的广阔，也使我更加坚定了自己对电子工程的热爱和追求。
北邮电子工艺实习报告
#### 一、实习概述随着科技的飞速发展，电子技术在各个领域的应用越来越广泛。
为了更好地适应这一发展趋势，提升自己的专业技能，我在北邮进行了为期两周的电子工艺实习。
此次实习旨在通过实际操作，加深对电子工艺的理解，提高动手能力和团队协作能力。
#### 二、实习目的1. 熟悉电子工艺流程：通过实际操作，了解电子产品的生产流程，包括元器件的选用、焊接、调试、测试等环节。
2. 掌握焊接技术：学习并熟练掌握手工焊接技术，提高焊接质量和效率。
3. 提高动手能力：通过实践操作，提高自己的动手能力和解决问题的能力。
4. 培养团队协作精神：在实习过程中，与团队成员共同完成任务，培养团队协作精神。
#### 三、实习内容1. 元器件识别与选用：学习识别常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及其使用范围，并学会查阅相关资料。
2. 焊接技术：学习并掌握手工焊接技术，包括焊接工具的使用、焊接方法、焊接注意事项等。
3. 电路板制作：熟悉印制电路板（PCB）的设计步骤和方法，学习手工制作PCB的工艺流程。
4. 电路调试与测试：学习电路调试方法，掌握使用万用表等工具进行电路测试。
5. 电子产品组装与调试：根据电路原理图，组装简单电子产品，并进行调试。
#### 四、实习过程1. 元器件识别与选用：在实习初期，我学习了常用电子元器件的识别方法，并学会了如何根据电路原理图选用合适的元器件。
2. 焊接技术：在焊接技术方面，我学习了电烙铁的使用方法、焊接方法以及焊接注意事项。
通过多次练习，我掌握了焊接技术，提高了焊接质量。
3. 电路板制作：在电路板制作方面，我学习了PCB的设计步骤和方法，并亲手制作了一块PCB。
在制作过程中，我遇到了一些问题，但在老师和同学的指导下，我成功地解决了这些问题。
4. 电路调试与测试：在电路调试与测试方面，我学习了电路调试方法，并掌握了使用万用表等工具进行电路测试。
通过调试，我成功地使电路达到了预期效果。
5. 电子产品组装与调试：在电子产品组装与调试方面，我根据电路原理图，组装了一台简单电子产品，并进行了调试。
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北京邮电大学电子工艺实习实习报告学院：信息与通信工程学院班级：2013211124姓名：***序号：062015年7月17日电子工艺实习是电子信息类专业必须掌握的一门课程，本次实习从焊接入手，通过制作智能迷宫小车这一目标，综合练习了元器件焊接、电路焊接、小车装配、单片机程序设计、综合调试和异常处理等，同时也锻炼了团队合作能力。
本文将以图文并茂的方式，具体详细地叙述实习的整个过程，并对实习过程中出现的问题和经验教训加以分析总结。
关键词：智能小车、焊接、单片机、电子工艺、实习一、实习内容 (4)二、实习过程 (4)1.常用工具和耗材及其使用方法 (4)2.焊接练习 (5)3.发光二极管交替闪烁电路的实现 (6)(1)任务要求 (6)(2)原理图 (6)(3)元器件清单 (7)(4)元器件焊接注意事项 (7)(5)焊接效果图 (7)4.智能小车的安装与调试 (8)(1)原理图和装配图 (8)(2)材料清单 (8)(3)焊接与装配 (10)(4)控制电路测试 (11)(5)驱动电路测试 (12)(6)整机测试 (13)5.程序的编写与调试 (13)(1)对小车检测程序的理解 (13)(2)程序的编写与测试 (13)(3)算法的改进与优化 (15)6.外观设计 (15)三、实现功能 (17)四、人员分工 (17)五、问题总结和心得体会 (17)六、参考文献 (19)七、附：算法源程序 (19)一、实习内容1.了解和掌握常用工具的使用方法。
2.练习焊接技术，掌握各元件的焊接方法。
3.焊接实现发光二极管交替闪烁电路。
4.利用焊接技术进行智能小车的安装与调试。
5.学习单片机的相关知识，并利用单片机C语言对小车程序进行调试。
6.对小车进行外观设计和包装。
7.智能小车的调试与验收。
8.撰写电子工艺实习报告。
二、实习过程1.常用工具和耗材及其使用方法在课程的开始，老师先给我们讲解了电子工艺实习过程中常用的工具和耗材。
焊接工具包括电烙铁（图2.1.1）、吸锡器（图2.1.2）、剥线钳（图2.1.3）等。
耗材包括焊锡丝（图2.1.4）、助焊剂等。
图2.1.1 外热式电烙铁图2.1.2 吸锡器图2.1.3 剥线钳图2.1.4 焊锡丝随后，我又了解了它们各自的使用方法及注意事项，比如：●电烙铁通电前首先检查电烙铁的电源线有无破损，防止短路。
●电烙铁不用时应放在烙铁架上，不能随意放置。
●电烙铁使用前先用螺丝刀拧紧烙铁头，防止传热不良。
●电烙铁使用时可以先在烙铁头涂一层锡以便于焊接。
2.焊接练习首先，老师给每个组发了一块万用板和一些废弃元件供我们练习焊接。
在焊接过程中要遵循五步操作法（图2.2.1），即准备施焊、加热焊件、送入焊丝、移开焊丝、移开烙铁。
图2.2.1 手工焊接五步操作法在实际焊接过程中，要注意以下问题：●焊锡丝和烙铁头分别在引脚的两侧，各与引脚大致呈45度角，用热传导加热焊锡丝，焊锡丝不要碰到烙铁头。
●焊接时不要过度挤压烙铁头。
●焊接时要注意焊点应该与引脚充分接触，外观应平整光滑（图2.2.2），并不是锡量越多越好。
尤其要避免虚焊、空洞、与焊盘剥离等情况。
●焊接时元器件应尽量紧贴万用板。
●焊接完毕过后要将元器件多出来的引脚剪断，只保留焊点即可。
图2.2.2 焊点形状焊接时如果遇到焊接不理想的情况，还需要用吸锡器进行拆焊，具体操作是：先将吸锡器的活塞按压至最低处，之后用电烙铁将需要拆焊的焊点上的锡熔化，再将吸锡器对准熔化的锡，按压吸锡器上的按钮，使吸锡器内部压强迅速减小，从而将熔化的锡吸走，达到吸锡的目的。
之后重新焊接即可。
图2.2.3是我们组焊接练习结束后的两块万用板。
图2.2.3 焊接练习后的万用板3.发光二极管交替闪烁电路的实现(1)任务要求用万用板焊接安装一个发光二极管交替闪烁电路，(2)原理图图2.3.1 发光二极管交替闪烁电路原理图(3)元器件清单表2.3.1 发光二极管交替闪烁电路元器件清单(4)元器件焊接注意事项最好先在纸上规划好电路的安装图。
在焊接元器件时，应注意元器件紧贴万用板表面。
在焊接三极管等元件时，管脚应尽量分散开，以便于焊接和连线时能有较大空间。
在焊接电容和发光二极管等有极性的元件时，应特别注意极性（因为剪掉管脚后就难以再检查极性），长管脚对应正极，短管脚对应负极。
在万用板背面连线时，应先剪取合适的长度之后剥线、镀上一层锡之后再与焊点进行焊接，这样更容易焊接。
同时要注意不要烫坏绝缘外皮，以免短路。
(5)焊接效果图图2.3.2 焊接效果（正面）图2.3.2 焊接效果（背面）4.智能小车的安装与调试(1)原理图和装配图详见《电子工艺实习教程》第19页至22页。
(2)材料清单表2.4.1 智能小车材料清单实发材料如图2.4.1所示，小车底盘如图2.4.2所示。
图2.4.1 实发材料图2.4.2 小车底盘(3)焊接与装配焊接顺序详见《电子工艺实习教程》第24页。
焊接时要注意，在焊接比较密集的元件管脚时，要防止因连焊引起的短路。
装配时要注意螺丝与螺母之间应拧紧，必要时可以用尖嘴钳夹紧螺母，之后再用螺丝刀拧紧螺丝。
单片机要先焊接底座，再将其插上去，不能直接焊接单片机管脚。
最后的效果如图2.4.3和图2.4.4所示。
图2.4.3 焊接效果（同时装配了部分元件）图2.4.4 装配效果（同时安装了一个传感器）此外，在连接导线时，往往需要将导线焊住。
这时同样最好现在导线的铜丝上镀上一层锡，之后再与其他的导线或其他元器件焊接。
(4)控制电路测试●测量VCC与GND之间是否短路：将万用表调至欧姆档，红黑表笔分别放在VCC和GND管脚处，测得这两极之间的电阻大约为1kΩ，说明VCC与GND之间不短路。
●同理，测量电源端子之间的电阻约为5kΩ，说明电源端子之间不短路。
●插上USB线连接到电脑时，会自动安装相关的驱动程序（如图2.4.5）。
待电脑识别到USB设备后，开关弹起时，红色LED灯（PWR灯）亮；按下开关后，灯熄灭，符合要求。
●打开STC-ISP烧录软件，选择单片机型号，这次实习中使用的芯片为“STC90C52RC”。
之后串口号若显示“Prolific USB-to-Serial Comm …”则表示与单片机成功连接。
若显示“COMxx”（xx为数字），则说明未连接上。
如图2.4.6是成功连接时的界面。
图2.4.5 已安装好驱动的端口图2.4.6 成功连接时的STC-ISP软件显示界面(5)驱动电路测试首先，我们从电路中心网站上下载到小车检测程序包“CHECK.zip”，在程序包附带的“readerme.txt”文档中写明了该程序包实现的功能，包括：●车轮的正转和反转●六个七段数码管显示012345●点亮左上和右上两个LED灯其中要下载到单片机中的文件为“CHECK.HEX”文件，hex文件是可以烧录到MCU中，并被MCU执行的一种文件格式。
如果用记事本打开可发现，整个文件以行为单位，每行以冒号开头，内容全部为16进制码（以ASCII码形式显示）。
这样的文件不便于编程，所以在编程时，需要用单片机C语言开发软件“Keil”进行C语言程序编写，再编译生成hex文件供下载到单片机中。
具体步骤将会在后面说明。
之后，打开STC-ISP烧录软件，选择单片机型号为“STC90C52RC”。
在串口号显示“Prolific USB-to-Serial Comm …”后，点击“打开程序文件”，选择刚才的“CHECK.HEX”文件，确定后点击左下方“下载/编程”按钮。
之后按下小车上的红色按钮，待软件界面右下方进度条满后，显示“下载成功”，则说明文件已成功下载。
测试的效果应该如“readerme.txt”文档中写明的相同。
如果两个车轮旋转方向相反，则需要交换舵机的正负极重新焊接。
如果数码管或LED灯不亮，则需要考虑重新焊接电路。
(6)整机测试整机测试要求小车在至少3秒钟内走直线，否则微调车轮。
在之前的“CHECK.HEX”文件中已经实现了车轮的正转和反转，只要将反转和其他无用的代码删去，再延长正转时间即可。
如果小车直行时左偏或右偏，则需要调节左右舵机的转速，左快右慢（右转）可以矫正左偏，左慢右快（左转）可以矫正右偏。
根据左右舵机和轮子的不同特性，通过调节占空比来调节转速，最终可以使小车走直线。
具体的代码调节方法将在下一部分说明。
5.程序的编写与调试(1)对小车检测程序的理解在编写程序前，我们先对之前下载的小车检测程序进行了分析。
用Keil软件打开“CHECK.C”文件，打开后是用C语言编写的小车检测程序。
通过观察stop、qianjin、houtui等函数，我们猜测，IN1到IN4应该是控制左右车轮向前后转动方向的变量。
随后，我们通过修改代码、下载并观察轮子确定了这四个变量的功能如表2.5.1所示。
表2.5.1 四个变量对应的功能(2)程序的编写与测试在弄懂了原代码后，为了节省电量，我们删去了LED灯和数码管相关的代码，只对小车前进、后退、左转、右转等代码进行编写。
小车上的超声波传感器分别可以探测小车左、前、右三个方向的障碍物，传感器一共有8个状态。
其中易于分析的基本状态如下：●在正常直行时，左右传感器能感应到墙壁，此时应继续直行，状态不变。
●当到了应该右转的角落时，左中传感器感应到墙壁，此时右转90度。
●同理，当右中传感器感应到墙壁时，应左转90度。
●当走到死路时，左中右传感器都能感应到墙壁，此时应该掉头，即右转180度。
●当刚走出迷宫时，三个传感器均检测不到障碍物，此时应继续直走。
其他情况再另行分析。
为简明起见，若分别用1和0代表能探测到障碍物和未探测到障碍物，则可以列出传感器的真值表如表2.5.2所示。
表2.5.2 传感器的真值表*注：此时右转180度是先右转90度后变为110状态，之后再右转90度。
现在，我们对于只有一个传感器感应到障碍物的状态（包括001、010、100）进行分析。
我们的算法是向右优先算法，优先级从大到小为右转、直行、左转。
在只有右传感器感应到障碍物时（001状态），由于客观上不应该向右转，所以仍然直行。
同理，在前面有障碍物时（010状态）不能直行，所以右转；在左面有障碍物时（100状态）也优先选择右转。
于是，补全后的传感器真值表如表2.5.3所示。
表2.5.3 补全后的传感器的真值表(3)算法的改进与优化根据真值表，我们编写了相关函数控制小车的各项功能。
我们采用分别控制左右轮转动的方法来控制小车的运动。
比如youzhuan函数，在很短的周期内，先让左轮前进（youjin函数），再让右轮后退（zuotui函数）。
通过控制youzhuan 函数循环执行的时间（或次数，用for循环实现），来控制小车右转的角度。
其他函数类似。
但是在实际测试的过程中，当小车遇到应该向右转弯的情况时（110状态），便会右转90度进入下一状态（100状态），此时，若按照向右优先算法的思想，应该继续右转90度，但实际情况是应该直行。