SMT钢网开孔管理规范
SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
SMT钢网开口规范
四个焊盘四边各外加0.2mm,
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证 安全距离0.3mm,将多余部分切除.
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证 安全距离0.3mm,将多余部分切除.
两头的两个大圆形焊盘如果是OSP 板,露铜板要用0.5mm的圆形避通孔 均匀打点铺锡,如果是喷锡板和化金 板,化银板就不要开口,中间的焊盘 如图示数据开椭圆形,要保证安全距 离0.3mm可以参G03N0804002开口.
1mm*0.508mm 内距1.6mm
1.27mm*1.016mm
0.76mm*1.016mm
1.06*0.66 小焊盘3mm*1.5mm. 大焊盘 6.8mm*6.3mm
小焊盘1.295mm*0.99mm. 大 焊盘5.3mm*4.3mm
小焊盘0.99mm*0.89mm. 大 焊盘4.5mm*5.5mm
据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔 桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
四个大焊盘四边各外加0.2mm,其余 焊盘开口如右图:圆头朝里,交错开 口,要注意保证安全距离0.3mm.可以 参照G03N0804002开口.
两个大焊盘四边各外加0.2mm,下面 四个焊盘开成1*1.6的椭圆形.可以 参照G03N0804002开口.
两个大焊盘开成4.4*2.4mm的长方 形,中间焊盘开成1.2*1.4mm的长方 形,注意Y轴方向为了1.4mm,要保证 安全距离0.3mm.
L=1.016mm,W=7.518mm,内距1.285mm 不变,也就是1:1开口.
SMT钢网开口规范
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
CON
CON DDR DDR开口方式 CON
上述CON开口方式 CPU(1.27Pitch值) CPU(1.27Pitch值) BGA(1.0Pitch值)
BGA(0.8Pitch值) BGA(0.8Pitch值)
DIP DIP
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP DIP DIP
焊盘大小0.762*0.33
焊盘大小1.09mm*0.4mm,内距 0.508mm
焊盘大小1.09mm*0.305mm,内 距0.607mm
焊盘大小0.25mm*1.5mm,
通常QFN引脚长度≤1mm,并且 有接地PAD.
上图为常见的接地焊盘,开法为上图绿色部分,但是要保证锡量是原始焊盘的55%≈60%,要注意避通孔.
引脚W=0.42mm,长度外拉0.5mm. 不 内切. 两个固定PIN Y 方向内切0.4 MM,外边两侧各外扩0.2mm.
引脚焊盘宽度可以开0.26mm-0.28mm ,长度外拉0.3mm,不内切 1.钢网厚度为0.13 开0.27MM 外延 0.4MM-0.5MM 2.钢网厚度为0.15MM 开0.26MM 外 延0.3MM 3.钢网厚度为0.12MM 开0.28MM 外 延0.5MM
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP
四合一卡
四合一卡
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。
最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。
SMT手机钢网开孔规范
2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元 件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机 型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合 格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28
SMT钢网开孔管理规范
SMT钢网开孔管理规范规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
2 适用范围本公司所有钢网的设计和制作。
(客户有特殊要求时，依客户要求执行)3 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。
文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。
4 职责N/A5作业内容5.1钢网及网框材料：5.1.1网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.1.2 钢片材料：钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。
5.1.3张网用钢网丝：钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。
5.1.4胶：在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。
5.2钢网标识及外形内容： 5.2.15.2.25.3 PCB 位置要求：一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。
PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。
5.4 钢网标识内容及位置：PCB 进板方向YX图一文件名称SMT钢网开孔管理规范文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX页码第4 页共8 页5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其字符清晰易辩。
5.4.2钢网标识内容如下：5.5一般开口设计原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。
焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。
内距各内切4-6mil。
对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。
例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。
需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。
1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。
如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。
宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。
宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。
宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。
宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。
宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。
如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。
QFP 0.5pitch。
宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。
0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。
0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。
QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。
宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。
25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。
SMT钢网开孔规范
項次
項
目
1 鋼网的光學點型式
a.黑色盲孔.光學點一律不貫穿.
H/2
b.半蝕刻部份以黑色epoxy填滿
2 鋼板厚度= 0.13mm/0.15mm(无额外要求时开0.13mm)
3
a.新的鋼板張力須>=40N/cm
b.鋼板張力<=32N/cm須更換.
c.量測位置於鋼板張網區域九個點.如圖
4 鋼板制作方法須用 Laser切割 ,並拋光處理.
W=0.5 W1=0.4
D1=D+1.0=3.3
如圖所示
13 CN (1206) 排容,通常法一:
Y=Y1=1.28mm 向外移0.1mm
X=X1=0.57mm
D=0.2mm D'=0.5mm
X2=X1-0.12=0.45mm 縮孔且外移0.1mm
D1=D+0.2=0.7mm
14 RN (0704) 排阻,通常法一:
5 規範內提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的圖面
尺寸為依据,不以PCB板上的量測尺寸為依據.
6 鋼板需附檢驗報告及制作圖樣:
a.鋼板厚度
b.鋼板開孔位置精準度
c.九點張力測試值
d.開孔尺寸量測抽取同類零件之一量測
e.附鋼板制作圖樣,核對開孔位置
f.鋼板外觀標示方式,如右圖
無延伸腳類SMD零件 鋼板基本規範
項次
項
目
7 Chip R,L,C(1206),橢圓形PAD,通常法一:
Y=Y1=1.8
X=X1=1.03
D=D1=2.0
φ=1/3*Y1=0.6 面積1/2圓
8 FUSE(1206),通常法一:
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
2 适用范围
本公司所有钢网的设计和制作。
(客户有特殊要求时，依客户要求执行)
3 定义
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。
文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。
4 职责
N/A
5作业内容
5.1钢网及网框材料：
5.1.1网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，
网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.1.2 钢片材料：
钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。
5.1.3张网用钢网丝：
钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。
5.1.4胶：
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，
所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。
5.2钢网标识及外形内容： 5.2.1
5.2.2
5.3 PCB 位置要求：
一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。
PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。
5.4 钢网标识内容及位置：
PCB 进板方向
Y
X
图 一
文件名称SMT钢网开孔管理规范
文件版本A/0 生效日期XX
文件编号XX页码第4 页共8 页
5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求
其字符清晰易辩。
5.4.2钢网标识内容如下：
5.5一般开口设计原则：
钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：
宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5
面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3
钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。
5.6锡膏印刷工艺钢网开孔设计：
5.6.1 CHIP 元件（电容C 电阻R 电感 L ）开口参照下表：
元件名称焊盘间距
保证安全内距
（MM）
有铅开
口比例
无铅开口
比例
最佳钢片厚度
0201 0.5MM 0.25MM 1：1 1：1.05 0.1MM 0402 1.0MM 0.38-0.45MM 1：1 1：1.05 0.1-0.12MM 0603 1.5-1.65MM 0.7-0.9MM 1：1.05 1：1.1 0.12-0.15MM 0805 2.0-2.4MM 0.9-1.1MM 1：1.05 1：1.1 0.15MM
文件名称SMT钢网开孔管理规范
文件版本A/0 生效日期XX
文件编号XX页码第5 页共8 页
1206 3.0-3.4MM 1.2-1.8MM 1：1.05 1：1.1 0.15MM
1210 3.0-3.4MM 1.2-1.8MM 1：1.05 1：1.1 0.15MM
.
MELF/二极管保险丝/F 1：1 开口。
CHIP元件大小不一样时, 以大PAD为准.，有铅板以小PAD的为准。
5.6.2三极管
5.6.2.1 SOT-23 1：1 开口。
5.6.2.2 SOT-89 1：1开口，中间适当断开。
5.6.2.3 SOT-143等晶体管 1：1开孔。
5.6.3大功率三极管
两个小引脚1：1开孔，大PAD开口架0.4mm桥处理。
间距
PITCH(MM)
IC
宽度
(mm)
IC
长度
(mm)
排阻
宽度(mm)
排阻
长度(mm)
BGA
印锡
(圆形)
钢片厚度
(MM)
0.4
0.17-
0.19
内切0.1 \ 外加0.1 \ 0.1-0.12
以上均为有铅开口.
采用无铅工艺时, IC或连接器元件引脚外加0.1-0.2MM 固定脚外三边加0.1-0.25 MM 按键元件均外三边加大处理.
当采用无铅工艺时注意事项
0.4PITCH IC 宽同上, 长内切0.1MM外加0.15 MM
0.5PITCH IC 宽同上, 长内切0.1MM外加0.15MM
0．65PITCH IC及以上宽同上，长外加0.1-0.2MM .
5.6.5 其它注意事项
5.6.5.1 单独PAD大小不超过3*4MM 如果超过于则分割0.3-0.4MM筋架桥处理.
5.6.5.2 根据要求有0.5BGA 或0.4PTH IC或 0402元件时,使用的钢片不超过0.12MM 有0201元
件时,不超过0.10MM 如果业务下单与此有矛盾,则需要与客户确认.并有签字!
5.6.5.3 所有PAD开口完成后,都不可以超出PCB外型边.超过的则要切割去.以免下锡不良.
5.6.5.4 两个相邻元件之间的PAD之间的安全距离应大于0.22MM以上, 如果小于时则需要架桥处理.
保证安全距离.
5.6.5.5 在制作STEP DOWN / STEP UP 时, UP OR DOWN 部分,应与相邻元件距离大于1MM 以免下锡
良好.
5.6.5.6 通孔的开法需避孔处理，避孔大小比通孔直径大0.1-0.2.再架桥0.3MM 架十字形.
文件名称SMT钢网开孔管理规范
文件版本A/0 生效日期XX 文件编号XX页码第7 页共8 页5.7未向供应商提供实物板（PCBA）
5.7.1Chip类元件
5.7.1.1 Chip（R、C类）
5.7.1.2 Chip（F、D、L类）
有丝印的，按丝印大小开口；没有丝印的，则X不变，Y加大0.6mm。
5.7.1.3 客户有特殊要求需要加大开口的需要以邮件的形式知会供应商特别事项。
5.7.2 三极管
文件名称SMT钢网开孔管理规范
文件版本A/0 生效日期XX 文件编号XX页码第8 页共8 页
5.7.3一般的IC、QFP的修改方法：
5.7.4排阻、排容
5.7.5连接器类器件
X方向不变，Y方向向外移动0.5-1.5mm。
6.0引用/支持性文件
N/A
7.0相关记录
N/A。