SMT手机行业钢网开孔规范

Ste ncil 开制特殊元件规定

1.电池连接器

PAD四边全部外扩0.1mm

外三边外扩

0.2mm,内边与焊

盘平齐

1: 1开

夕卜扩

0.1mm

夕卜扩

0.15mm

夕卜扩

0.25mm

黄色为开孔，红色为PAD. 中间接地焊盘大小为 0.7*1.1mm.

开孔大小为0.6*0.9mm 外部引脚倒小圆角1: 1开

2. FEM

-J

白色为开孔，红色为

宽度每边内缩0.05mm,

长度每边内缩0.08mm

宽度每边内缩0.06mm,

长度每边内缩0.08mm

外部引脚倒小圆角1: 1开

白色为开孔，粉红色为PAD.

PAD尺寸2*0.7

开孔分两段，每段大小为0.75*0.6 ,中间隔离

间隔为0.3mm

PAD 尺寸1.5*1

开孔分两段，每段大小为0.5*0.8，中间隔离

间隔为0.3mm

外部引脚宽度每边内缩0.05，长度1:1，两

端倒小圆角

3. 侧键

黄色为开孔，粉红色为PAD

此边外扩0.3mm,其它外扩

0.2mm

三边外扩0.2mm

夕卜扩

0.4mm

夕卜扩

0.1mm

4. 小于等于0.5pitch的细间距元件，两端需要倒全圆角。

5. FM

PAD大小为0.6*0.32 的，开孔方式为狗骨头

形：宽度最宽处为0.23 , 最窄处为0.21mm

长度内切0.05 , 两端倒小圆角

PAD大小为0.4*0.32 的，开孔方式为：宽度

0.23，长度内切0.05、再外扩0.1，两端倒

小圆角

6. 如下形状IC焊盘的开孔方式

黄色为开孔，粉红色为PAD.

中间接地焊盘用0.2mm的桥

分成四小块；外部引脚1:1

开，两端倒全圆脚

7. T卡座

黄色为开孔，粉红色为PAD.

1: 1开孔

宽度1:1，长度上端外扩

0.3mm 下端外扩0.1mm 倒

小圆角

夕卜扩

0.3mm

夕卜扩

0.2mm

夕卜扩

0.3mm

宽度1 : 1，长度上端外扩

0.3mm 下端外扩0.1mm,倒

小圆角

外边外扩0.1，倒小圆角

用0.3 的桥分隔成

0.85*1.55 均匀的4小块，内

开孔边与焊盘内边平齐。

8.以下IC开孔方式

9.以下IC的开孔方式

四边都外扩0.1

白色为开孔，粉红色为PAD.

引脚间距为0.4pitch ，网板开孔：宽度为0.18mm，长度开

孔1:1，两端倒全圆角

中间接地焊盘大小为：

1.5*1.7 ;网板开孔：用0.2mm

宽的桥均匀的分成四块，每

小块开孔为0.55*0.65mm，倒

小圆角

白色为开孔，粉红色为PAD

外部引脚开孔：内切

宽度开0.2mm

0.1mm,

内部接地焊盘：四周内切

0.15mm,中间用0.3mm的桥

分隔成均匀的4小块

这类PAD大小：0.4*0.8mm 开孔大小：0.32*0.66，倒小圆角这类PAD大小：0.55*0.48mm

开孔大小：0.45*0.40，倒小圆角

这类PAD大小：0.4*0.4mm

开孔大小：1:1，倒小圆角这类PAD大小：0.42*0.47mm

开孔大小：0.35*0.45，倒小圆角这类PAD大小：0.5*0.6mm

开孔大小：0.45*0.55，倒小圆角这类PAD大小：0.58*0.6mm

开孔大小：0.48*0.50，倒小圆角这类PAD 大小：0.87*0.75mm ( PCB

上实际是一个整PAD

开孔大小：0.65*0.65mm，与内边相

切，倒小圆角

11

.

以下IC开孔方式

白色为开孔，粉红色为PAD

12 .

[1 1

1

1 ~

1□

SOCKET开孔方

式

这类PAD大小：0.85*0.5mm

开孔：内切0.05 ,大小为

0.8*0.45mm,倒小圆角

接地PAD大小：1.88*1.88mm

开孔：用0.2mm的桥均匀的分成四小

块，每块开孔大小为0.70*0.70mm,

倒小圆角

蓝色为开孔，白色为叠影，粉红色为

PAD

功能引脚：开孔宽度为55-60%Pitch，

长度为引脚焊盘长度外扩0.1mm

固定引脚：靠近功能脚的边不做扩孔，

外边扩0.2mm,其它两边扩0.1mm

10.PA开孔方式

白色为开孔，粉红色为PAD

13. 以下IC 开孔方式

黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD

外围引脚：开孔宽度按通常比例开， 长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm

14.

以下兼容焊盘开孔方案

黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD

功能引脚：开孔宽度为50-55%Pitch , 长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm

固定引脚：四边外扩 0.1mm

蓝色为焊盘，白色为开孔

内切0.05mm,外扩0.1mm

两侧各内缩0.03mm

15

.

以下元件开法

接地焊盘：用0.2mm 的桥分隔成均匀 的四小块