阻抗知识培训
ESD(防静电)知识培训
D、静电损伤的特点
1.隐蔽性。 2.潜伏性。 3.随机性。 4.复杂性。 5.严重性。
ESD静电释放的影响
三、 ESD防护的意义
1、减少损失 2、提高产品质量和可靠性 3、提高生产效率 4、提高产品生命周期和运行稳定性 5、静电防护投入产出比极高
四、 ESD防护原理
1、静电耗散与接地 A、静电耗散
日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静 电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感， 实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。
ESD静电释放的影响
A、按SJ/T10630-1995电子元器件制造防静电技术标准要求 I级静电敏感度的元器件（1-1999V） II级静电敏感度的元器件（2000-3999V） III级静电敏感度的元器件（4000-15999V）
2、静电的弊
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ★ESD对电子生产制造业的不良影响。
ESD静电释放的影响
ESD对电子生产制造业的不良影响：
集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面 积减小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场 （Static Electric Field）和静电电流（ESDcurrent）成为这 些高密度元器件的致命杀手。同时大量的塑料制品等 高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。
通过一组以限制流过人体的电流达到安全值的电阻器连 接到接地极的一种接地方式。如静电手腕。
ESD防护原理
2、静电中和
将正负离子与静电源上的正负电荷中和，从而消除静电 源上积累的静电。（对绝缘体静电的消除 ）
ESD知识培训目录
一． 静电和ESD简介 二． ESD静电释放的影响 三． ESD防护的意义 四． ESD防护原理 五． 电子产品ESD防护方法 六． 公司目前的ESD危害及防护方法
PCB阻抗培训
使阻抗值升高。 • 总之引起阻抗偏差的原因，需要通过切片对4大影响因素进行分
析，找到真正影响因素，以便达到对症下药的目的。
➢ 设计注意事项
L1 50ohm L1 60ohm
• 阻抗先延伸到测试 孔区域
扬州依利安达电子有限公司
PCB阻抗培训
讲师：梁兵
➢ 要求阻抗控制的背景
电子工作频率不断提高 高保真的信号传输 集成电路IC与SMT技术的发展 电子元器件在PCB上印制 电子线路需要具备抗干扰，抗串讯的能力,高稳 定的工作能力。
➢ 阻抗的理论基础
从传输线的理论讲,导线上的电阻,电感以及导线相对参考层(参照面) 间的漏电电导(漏电电阻的倒数),分布电容等都不可忽略,它们对导线中 信号传输的速度,以及传输的能量,都有影响;导线上传输的信号电平不 仅是时间t的函数,也是距离”x”的函数.具有传输特性的导线上各点的 电流不相同.作为PCB上的导线,通常同一根线的线宽是均匀的,导线与 相对参考层间的介质及厚度基本一致,因此PCB导线应视为均匀传输 线更为合适.可以用下图(a)分析,整段导线可以视作n个单位长度的传 输线段所组成,就有相应的等效电路,见图(b).
➢ 测量方法
• 1、TDR时域反射器 • 时域反射器是一种内部可以产生脉冲波，并具有接收此脉冲和
分析功能的特殊示波器。 • 2、阻抗测试原理 • 阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后，同时接收其反射波，
然后将此两种脉冲波对比分析，从发射能量的大小得出阻抗值。
➢ 测量方法
• 3、测试仪器 • Polar CIT500S
各参数的影响程度
元器件知识培训课件
元器件知识培训
❖ 我公司常用电感 ❖ L1001 200匝 1.788mH±0.1mH ❖ L1002 135匝 833.6uH±20uH ❖ L1003 23匝 28uH±2uH ❖ L1004 25匝 30uH±2uH ❖ L1005 14匝 8.5uH±2uH ❖ L0201 160匝 1.82mH±0.04mH ❖ UF10.5 >=10mH
0.50±0.10 0.80±0.15 1.25±0.15 1.60±0.15 2.50±0.20 3.20±0.20 2.50±0.20 3.20±0.20
0.30±0.10 0.40±0.10 0.50±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10
0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
1005 1608 2012 3216 3225 4832 5025 6432
1.00±0.10 1.60±0.15 2.00±0.20 3.20±0.20 3.20±0.20 4.50±0.20 5.00±0.20 6.40±0.20
线（例如漆包线、纱包线等）绕制而成的电 磁感应元件，也是电子电路中常用的元器件 之一。
元器件知识培训
❖ 当闭合回路中的电流发生变化时，由这个电流产生 并穿过回路本身的磁通也发生变化，回路中将产生 感应电动势，这种现象称为“自感”；
❖ 如果两个线圈互相靠近，当其中一个线圈中电流所 产生的磁通有一部分与另-个线圈的磁通相环链，那 么，这个线圈中的电流发生变化时，会在另一个线 圈中产生感应电动势，这种现象称为"互感"。
二端口网络的特性阻抗、回转器与负阻抗变换器相关知识培训讲解
+ u2
电流反向型
ui11
u2 ki2
u1
i1
1 0
0 u2
k
i
2
T 参数矩阵
（2） 阻抗变换器关系 (以INIC为例)
I1
I2
U+
1
INIC
U+ 2
ZL
UI11
U 2 kI2
U 2 ZL I2
(1)
INIC变换器
(2)
(3)
UI11
U 2 kI2
(1) (2)
U 2 ZL I2 (3)
端口1入端阻抗为
B ZS D
AB B ZDZS C D C
A D
ZC Z0ZS
2. 传播常数
•
1 I1
•
I2 2
+
+
•
U1
N
•
U2
ZC
1'
2'
一对称二端口，端口2接特性阻抗ZC时，其端口电压、 电流关系为：
UI11
AU 2 BI2 CU 2 DI2
U 2 ZC I2
(1) ( 2) ( 3)
二端口网络的特性阻抗、回 转器与负阻抗变换器相关知
识培训讲解
二端口的特性阻抗
1. 二端口的特性阻抗
•
1 I1
•
I2 2
+
+
•
U1
N
•
U2
ZL
1'
2'
T
参数方程
UI11
AU 2 CU 2
BI2 DI2
当端口2接阻抗ZL时，U 2 Z L I2
•
电工基础知识(电工培训教程)
电工基础知识1.电是什么?答:有负荷存在和电荷变化的现象。
电是一种和重要的能源。
2.什么叫电场?答:带电体形成的场,能传递带电体之间的相互作用。
3.什么叫电荷?答:物体或构成物体的质点所带的正电或负电。
4.什么叫电位?答:单位正电荷在某点具有的能量,叫做该点的电位。
5.:什么叫电压?它的基本单位和常用单位是什么?答:电路中两点之间的电位差称为电压。
它的基本单位是伏特。
简称伏,符号v,常用单位千伏(kv),毫伏(mv) 。
6.什么叫电流?答:电荷在电场力作用下的定向运动叫作电流。
7.什么叫电阻? 它的基本单位和常用单位是什么?答:电流在导体中流动时,要受到一定的阻力,,这种阻力称之为导体的电阻。
它的基本单位是欧姆,简称欧,符号表示为Ώ,常用的单位还有千欧( kΏ ),兆欧(mΏ )8.什么是导体?绝缘体和半导体?答:很容易传导电流的物体称为导体。
在常态下几乎不能传导电流的物体称之为绝缘体。
导电能力介于导体和绝缘体之间的物体称之为半导体。
9.什么叫电容? 它的基本单位和常用单位是什么?答:电容器在一定电压下储存电荷能力的大小叫做电容。
它的基本单位是法拉,符号为F,常用符号还有微法(MF),微微法拉(PF),1F=106MF=1012MMf(PF) 。
10.什么叫电容器?答: 储存电荷和电能(电位能)的容器的电路元件。
11.什么是电感? 它的基本单位和常用单位是什么?答:在通过一定数量变化电流的情况下,线圈产生自感电势的能力,称为线圈的电感量。
简称为电感。
它的常用单位为毫利,符号表示为H,常用单位还有毫亨(MH) 。
1H=103MH12.电感有什么作用?答:电感在直流电路中不起什么作用,对突变负载和交流电路起抗拒电流变化的作用。
13.什么是容抗?什么是感抗?什么是电抗?什么是阻抗?他们的基本单位是什么?答:电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗。
电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗。
电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。
阻抗培训教材PPT课件
介质厚度:---参考
特性阻抗值随介质厚度的增加而增大，即使在相同介质厚度和材料下，微带线结构的设计比带状线设计具有较高的特性阻抗值，一般大20-40 。因此，对于高频和高速数字信号传输大多采用微带线结构设计。---参考！
影响特性阻抗主要因素
*
*
导线厚度依导体所要求的载流量以及允许的温升而确定。 导线厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。 导线厚度主要受以下一些因素的影响：
CITS25
Si6000
特性阻抗计算软件
内层酸蚀 线宽的控制：据《批量管制卡》要求，每批板件进行首板试蚀，对首板有阻抗要求的线按设计的公差进行测量，合格再批量生产。 尽量保持匀速的蚀刻速率，降低各参数的波动范围，提高蚀刻均匀性和蚀刻因子。
评价蚀刻速率的好坏可以用蚀刻因子来进行评价： F=W/d F:蚀刻因子； d：单边侧蚀量。W：铜箔厚度 蚀刻因子越大，说明蚀刻液的侧蚀越小，有利于控制精细导线的完整性、均匀性。
其计算公式：
影响特性阻抗主要因素
例二：带状线 带状线是指镶嵌在两个交流地层间的薄细导线，与微带线比较，每层电路与地层的电子耦合更近，电流间的串扰会更低。
式中： Z0-----导线的特性阻抗 r------绝缘材料的介电常数 h------导线与基准面之间的介质厚度 w-----导线的宽度 t------导线的厚度
影响特性阻抗主要因素--介电常数
混压材料:---参考 混压材料各组分会保留各自的电性能，此时的总体相对介电常数不可以根据各自的体积比进行计算。 层间微带线及差分线： εr =(ε1×T2+ε2×T1)/(T1+T2) 表面微带线及差分线： εr =(T1+T2) ×ε1×ε2/(ε2×T1+ε1×T2) （其中ε1、T1为某种组分材料的介电常数及其厚度）
ESD静电防护知识培训 (2)
七.如何控制好ESD
设计上加强组件的免疫力 在器件的输入/输出口上多加了一些防静电保护电路, 使器件的防静电能力大大提高 消除或减少静电的产生 尽可能使用防静电材料作为加工的辅助材料<常用 方法有增加湿度,抗静电涂布,屏蔽法> 安全的释放与中和静电 控制各制程段不同材料在使用中保持零电位<常用方 法有穿静电衣,使用静电消除器>
1. 2. 3. 4.
19
每天检查你的静电设备
工具损坏或连接不好会造成静电伤害. 每天测试你的手腕带
检查工作台,传送带,静电板 必须接地.以防静电积累
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每天检查你的静电设备
工具损坏或连接不好会造成静电伤害.
工具损坏或连接不好会造成静电伤害. 只能使用经过批准的静电工具,喷射 器,清洁用具和溶剂.如有问题请找拉 长或主管.
处理 对静电敏感的物体的工作区都要接地,身体是静电的主要来源 除非接地 储存和搬运 所有对静电敏感的物体都需储存在静电箱中以免受到静电破 坏
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防静电器材
包装材料
储存和运输材料 人体接地材料 台垫/地板 工衣/手套/手指套
工作台/运货推车
离子风机
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如何保护敏感度高的零件?
*防静电标示可见度为1米
41
十.ESD/EOS要求
1. 所有工作人员在生产区域必须配戴有线静电环并确实接地后方可接触半导 体材料. 2.所有生产过程中使用的仪器,设备,加工治具,工作桌等均必须接地以防止漏 电伤人,或损坏晶体材料. 3.半导体材料在储存,运输等过程中必须使用防静电材料进行包装,所有与ESD 相关材料必须贴有任何人均可明了之标签. 4.所有静电区域必须用绿色线标示,并要求在30CM的范围其静电电压低于 100V. 5.所有ESD相关的项目必须点检并保留记录,如静电环的点检为每天二次. 6.所有从事ESD相关工作之人员,皆必须接受ESD训练,并经检定考试认证合格 者方可从事该项工作,认证有效期为一年,违反ESD两次为认证失效. 7.EPA内凡涉及到操作SSD的所有桌面都必须是防静电的桌面,仪表设备/焊接 工具/人体等都必须实现接地(并处于等电位);防静电桌面上不得加普通塑 料板,塑料布,胶木板,橡皮垫等. 8.EPA内尤其是工作台上禁止放置非生产性物品,如餐具,茶叶包,提包,毛织品, 塑料制品,鸡毛掸,报刊,橡胶手套,药瓶,圆锥形纸卷等物. 9.EPA内操作人员所用的图纸,资料,应装入透明的防静电塑料袋内不得使用普 通的塑料袋
LCR电桥知识培训 内部资料
LCR电桥知识培训（内部资料）常州市致新精密电子有限公司All Rights Reserved1LCR电桥知识培训 (1)1.为什么叫LCR 数字电桥? (5)2.通用LCR电桥的原理模型? (5)3.测量频率、电平及正弦交流电的基本概念？ (6)4.纯电阻电路中交流电流、电压的关系？ (7)5.纯电感电路中交流电流、电压的关系？ (8)6.纯电容电路中交流电流、电压的关系？ (9)7.什么是阻抗？ (10)8.什么是导纳？ (10)9.电感L、电容C及与阻抗的关系 (11)10.感性器件和容性器件的阻抗导纳? (12)11.品质因子Q和损耗因子D (12)12.选择串联模式还是并联模式？Cp、Cs、Lp、Ls？ (13)13.被测元器件上的电压是否等于用户设定的电压？ (15)14.仪器上这么多内阻模式，如何选择？ (15)15.为什么不同厂家仪器测出的电感值会有差异？ (16)16.LCR电桥的直流偏置功能 (18)17.关于电感器的直流叠加测试 (18)18.LCR电桥的量程范围 (20)19.为什么说LCR电桥很难测高Q和低D (20)20.为什么有时候测出来的损耗值D是负的? (21)21.如何正确用LCR电桥的测试端连接被测件？ (21)22.4端测量和2端测量 (22)23.LCR电桥的开路清零 (23)24.LCR电桥的短路清零 (24)25.为什么LCR电桥测量出现”假死机”现象？ (24)26.LCR数字电桥的常用量纲? (25)27.作为一个新用户，怎样选择一款数字电桥？ (25)28.LCR电桥常用的测试夹具有哪些？ (27)29.频率不同对元件测试有影响吗? (27)30.电压不同对元件测试有影响吗? (28)31.怎样选择测试电压和频率? (28)32.对于一个已知的“电容”，客户该选用什么样的测试条件？ (28)33.测试信号检测功能Vm、Im是什么意思？ (28)34.关于LCR 数字电桥测量准确度的问题 (28)35.什么叫等效串联电阻Rs、并联电阻Rp? (29)36.怎样选择测试速度? (29)37.仪器为什么要进行清零? (29)38.有些LCR 数字电桥选配GPIB 接口有什么作用 (29)39.什么是负载校准，负载校准应注意哪些？ (30)40.扫频和点频清零有何区别? (30)41.测量的显示范围和精度范围有何区别? (30)42.为什么L 或C 设置了,还不能进行分选(还是判断为不合格)? (30)43.仪器的P1\P2\P3 有何具体意义? (30)44.增加测试线的长度对测试有没有影响 (30)45.仪器的串行软件有何功能? (30)46.仪器可以测贴片元件吗? (31)47.仪器通过RS232 接口和电脑连接后没有连接成功 (31)48.ZX65xx 系列可以测试哪些电容？ (31)49.为什么ZX8511C比ZX2811D 还贵 (31)50.何谓自动电平控制ALC(Auto Level Control)？ (31)51.ZX2816B 显示数据不动？ (31)52.测试信号电平相关性是什么意思？ (31)53.电桥接上自动测试机或用户自制探针夹具时，测试端应怎样连接以保证测量准确？3254.各种电容的常规测试频率是多少？ (32)55.什么是HANDLER 接口？ (32)56.列表扫描List Sweep 是什么意思？ (32)57.用120Hz测量铝电解电容器，发现市场上的容量表速度都很慢，有没有更加快一点的，低频高速电容测量仪是什么意思？ (32)58.低端LCR数字电桥TH2811D和ZX8511D哪一种好一点？ (32)59.有没有能够测到10法拉的容量测试仪？ (33)60.如何最方便的把LCR数字电桥的测量结果传送到电脑上，我不想自己写软件，也不想另外付费买软件。
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➢阻抗定義 ➢阻抗測試原理說明 ➢阻抗設計實務 ➢現場討論
一﹑阻抗相關定義
1.特性阻抗﹕(Characteristic Impedance)當兩個導體與大地絕緣 后﹐彼此間的阻抗。
2.差動阻抗﹕(Differential Impedance) 兩導體間的量測阻抗。
3.電阻與阻抗的區別:
在直流電路中電流傳送時所遭遇 導體的阻力稱之為電阻。單位是歐 姆﹐由于歐姆定律I=U/R可知﹐電 阻與電壓成正比﹐與電流強度成反 比﹐與導線長成正比﹐與截面積成 反比。
與電感(L)及電容(C)的關系如下式﹕
Z= L/C
4.1 Microstrip(微條線)
指的是PCB之外層Trace,經一介 電物質鄰接一整片平面(solid plane)
Microstrip方式提供PCB上之RF壓 制﹐缺點是此PCB外部信號層會輻 射RF能量進入環境﹐除非在此層之 上下加入金屬屏蔽。
❖加在標準阻抗(內置)上的一個已知脈衝向 被測器件傳輸
❖如果發生阻抗不連續,能量從被測器件反 射回發射源
❖被測器件的阻抗值可以用系統的參數表示
TDR 电路的框图
Typical TDR System
Reflections
Zo = 50
Incident Step
50
50 Probe
Circuit Board Trace
5.76
5.42
4.94
8.5
5.39
4.94
4.49
9.0
4.89
4.50
4.14
9.5
4.40
4.18
3.95
阻抗降幅(Ω)
阻抗線寬(mil)
MAX
AVER
MIN
4.0
9.34
8.66
7.46
4.5
9.36
8.66
7.44
5.0
9.37
8.68
7.47
5.5
9.39
8.70
7.49
6.0
9.41
8.71
7.49
6.5
7.36
6.93
6.18
7.0
6.49
6.20
5.54
7.5
6.15
5.75
5.11
8.0
5.四層板(差動阻抗)
阻抗不良原因
成品阻抗
• 阻抗在油墨覆蓋之后阻抗會有降低﹐其 原因為油墨作為一種介質﹐將阻抗線包 藏在里面﹐使阻抗成為內層阻抗。其等 效于在阻抗線表面增加一層介質層﹐因 此成品阻抗要考慮阻抗線上油墨厚度。
油墨厚度對阻抗的影響
• 在防焊之后﹐阻抗會有所降低﹐并且因 為油墨顏色的不同﹐其降幅也不一樣。 其變化規律為油墨顏色越深﹐其降幅越 大﹐油墨顏色越淺﹐其降幅越小。
圖示﹕Micro-strip line
4.2 Strip line (條線式)
信號層介于兩個solid plane 之 間﹐strip line可達到較佳之輻射防 制﹐但只能用在較低的傳輸速度﹐ 因信號層介于兩個solid plane之間 ,兩 平面間會有電容性耦合﹐導致降低 高速信號之邊緣速率。
TDR 概述
TDR ﹕時域反射器(Time Domain Reflectometry)
TDR是利用將入射波(Incident Wave) 發出后﹐使所產生反射波(Refletion)的大 小﹐與時間之間的關系﹐對不同長度的 未知導體﹐測量其阻抗(Impedance)變化 的一種儀器。
TDR 基础
1 + .2 1 - .2
= 75
200ps/div
Cursor 2 at Reflection from Load Resistor
Microstrip Discontinuities
Connector
Capacitive Discontinuity
Incident Step
Open Circuit
87
5.98H
Z0= r +1.41
* ln 0.8w +T
3.特性阻抗因素之相互關系
線寬↗ 特性阻抗值↘ 線寬↘ 特性阻抗值↗ 線厚↗ 特性阻抗值↘ 線厚↘ 特性阻抗值↗ 介質厚度 ↘ 特性阻抗值↘ 介質厚度↗ 特性阻抗值↗ 介電常數↗ 特性阻抗值↘ 介電常數↘ 特性阻抗值↗
4.標准阻抗Coupon設計
圖示﹕Strip line
5.介電常數(Dielectric Constant)
某一介質材料的電容為﹐與相同 條件下以真空為介質之電容 0 ﹐兩 者之比值( / 0 )稱為該材料之介電 常數。在頻率1MHZ下﹐傳統FR4基 材的介電常數為﹕４.５。
二﹑測試原理說明
雷達的工作原理
利用其本身的發射機﹐發射一種脈波 訊號到空氣中﹐然后再利用其自身內部的 接收機﹐去接收所打到目標物上又折回來 的反射脈波﹐從輸出訊號到接收回來的反 射波﹐二者間出現的“時間差”﹔可用來 確定發射機與目標物之間的距離﹐從而反 射量的大小﹐確定目標物的體積。
(What’s wrong with this picture?)
测试阻抗
Rho () = Reflected Step
Incident Step
= 1 Division
5 Divisions
Cursor 1 at 50 Reference Line
= 0.2
div
1+
ZL = Z0 1Discontinuity
Time
三﹑阻抗設計
1. 影響阻抗之因素
Ａ:介電常數 (r) :由原物料決定。
B:線路厚度(T):由原物料決定和制程能 力決定。
C:線路寬度(w):由客戶設計原稿和制程 能力決定。
D:介質厚度(Ｈ):由客戶設計原稿和制程 能力及原物料決定。
2.簡明之阻抗設計公式
交流電電流性質
1.5 1
0.5 0
-0.5 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 -1
-1.5
交流電電流性質
L
C
R
阻抗值與導線本身之:電阻(R)﹐容 抗(XC)﹐感抗(XL)三者都有關系 Z= R2+(XL-XC)2
4.特性阻抗
在訊號傳輸線中﹐其高頻訊號 或電磁波傳播時所遭遇的阻力稱 之為特性阻抗﹐所用單位為歐姆。
不同油墨顏色阻抗降幅平均值趨勢圖
6.50
6.00
5.50
5.00
黑色
綠色
紅色
藍色
最大值降幅 6.27
6.27
5.73
5.79
最小值降幅 6.25
6.34
5.75
5.80
平均值降幅 6.00
6.03
5.41
5.64
不同阻值阻抗降幅
• 阻抗在不同阻值情況下阻抗降幅并不相 同﹐阻抗值越高﹐其到成品阻抗降幅越 大﹔阻抗值越低﹐其到成品阻抗降幅越 小。