2018年通信自主可控芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告2018年5月目录一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。
(4)1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4)2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6)二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8)1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8)2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11)3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11)三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15)1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15)2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17)3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19)四、相关企业 (21)1、国睿科技 (21)2、四创电子 (22)3、振芯科技 (22)4、杰赛科技 (22)5、卫士通 (23)DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。
DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。
高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。
世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。
未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。
首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。
其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。
华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。
芯片市场规模分析
芯片市场规模2018年中国芯片市场规模2273.4亿元，同比增长6. 23%,近五年复合增速为9.16%。
我国芯片产品结构处于中低端，高端产品严重依赖进口。
在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但表现也不乏亮点。
以下对芯片市场规模分析。
2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。
前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家，长三角地区有3 家。
芯片行业商情报告指出，2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29 家。
2018年国内前十大芯片设计公司—2018年营收额（亿元）Y-增长奉2018年我国已经成为全球半导体最大的消费市场，而我国芯片行业中主要为芯片设计和封测，制造领域依然较为薄弱。
LI前，全球出现了下游成熟市场对芯片行业驱动不足的局面，业内预计新兴产业或将成为新的驱动力，我国芯片行业规模有望突破万亿水平。
现从两大方向来分析芯片市场规模。
芯片市场规模从区域分布来看，亚太地区地区依然占据了全球半导体市场的半壁江山，2017年销售额占比60. 4%;美洲为全球半导体第二大市场，2017年的市场份额为21. 5%;欧洲地区和日本市场份额相差不远，分别为9.3%、8.9%。
中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高芯片市场规模从产业链角度来看，芯片产品的下游应用非常广泛，主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域。
根据IC Insights的测算，2017 年全球芯片行业下游市场大致分为通讯（含手机）、计算机、消费电子、汽车、工业/医疗、政府/军事等领域，其中最主要的市场是通讯和PC/平板领域，二者占比达到61%,其次是工业、消费电子和汽车领域。
随着5G时代的到来和AI产业的蓬勃发展，人工智能芯片领域将会是值得关注的新兴赛道。
2018年信息安全自主可控行业分析报告
2018年信息安全自主可控行业分析报告2018年3月目录一、信息时代，信息安全自主可控日益重要 (5)1、中美博弈激化自主可控进程 (5)2、国内安全事件频发触发自主可控 (6)3、国外芯片漏洞层出不穷网络安全危机四伏 (7)（1）英特尔致命“芯片门”事件曝光 (7)（2）Inter 漏洞未平，AMD连暴12个高危安全漏洞 (8)4、安全自主可控，信息化进程中的必经之路 (8)二、立法保护信息安全，自主可控已成趋势 (10)1、自主可控上升到国家战略 (10)2、自主可控发展“四段路径” (10)（1）从无到有，草根发展阶段（2013年以前） (10)（2）区域试点阶段（2013-2016年） (11)（3）试点扩大，逐步放量阶段（2017-2020年） (11)（4）全面推行，市场成熟阶段（2020年以后） (12)三、自主可控解读 (12)1、自主可控生态圈 (12)2、自主可控市场空间和未来发展思路 (14)（1）市场空间：国产替代加速，市场放量速度有望超预期 (14)（2）未来发展思路：构建完整的信息化解决方案 (15)四、自主可控产业结构：基础层重要性逐渐凸显 (16)1、国内基础软硬件日臻成熟，关键行业规模化替代指日可待 (17)（1）国产芯片多技术路线同步推进，ARM体系成为最佳选择 (17)①飞腾 (17)②兆芯 (18)③龙芯 (19)④申威 (20)（2）国产操作系统日臻成熟，满足关键领域高安全性需求 (23)（3）国产数据库实现量身定制，覆盖多个关键领域 (25)2、国产中间件发展日趋完善，促进自主可控市场发展 (28)3、国产办公套件逐渐崛起，为国家信息安全保驾护航 (29)五、相关企业简况 (30)1、长城电脑 (30)2、中国软件 (31)3、太极股份 (32)4、浪潮软件 (32)5、神州信息 (33)贸易战爆发，信息安全自主可控日益重要。
中美博弈激化，2018年3月贸易战的展开意味着信息战的加剧，将会加快我国信息安全的自主可控进程。
2018年国防信息化自主可控行业分析报告
2018年国防信息化自主可控行业分析报告2018年4月目录一、国防信息化建设，自主可控时不我待 (5)1、国防信息化装备发展水平是打赢信息战争的决定因素 (6)2、中美国防信息化装备差距明显，细分领域亟待突破 (9)3、我国国防信息化建设全面启动，未来将迎来千亿市场 (10)（1）政策助力国防信息化提速 (10)（2）十三五后几年国防信息化进程加速 (11)（3）国防预算超预期，信息化支出占比料将提升 (11)4、中美贸易战敲响警钟，进口替代时不我待 (12)二、国防信息化武器自主可控，集成电路（IC）是核心 (13)1、2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元 (14)2、集成电路进口依赖度高，国产化市场空间广阔 (16)3、千亿集成电路产业基金撬动产业黄金十年 (18)三、军用集成电路，铸造我国国防实力坚实盾牌 (22)1、军用IC选用标准严苛 (23)2、军用IC 较民品利润率高 (23)3、军民融合政策推动，军用IC 技术转民用市场前景广阔 (25)四、国防信息化四类芯片机会：SoC、GPU、FPGA、DSP (26)1、SoC芯片助力航空航天突破技术瓶颈 (27)（1）我国全面制定行业标准，为SoC芯片研发保驾护航 (29)（2）力争2025年成为航天强国，打开SoC芯片想象空间 (29)2、GPU芯片是国防信息化装备显控系统核心组成部分 (32)（3）GPU市场被国外公司占据，我国依赖进口 (34)（4）军民领域市场广阔，看好自主化GPU芯片发展前景 (34)3、FPGA在军用雷达领域应用优势明显 (36)（2）FPGA研发技术门槛极高，产品价格高达百万 (39)（3）2022年全球FPGA市场规模有望达到百亿美元 (40)4、DSP芯片在军用通信指挥领域不可或缺 (41)（1）DSP芯片助我国超算领域换道超车 (43)五、国内相关企业 (45)中美贸易战敲响警钟，进口替代时不我待。
2018年通信行业深度分析报告
２０１８年通信行业深度分析报告投资要点●2017年报及2018一季报回顾。
2017年通信行业中，光通信、专网、IDC贡献主要的收入和净利润增长。
2018年一季度，北斗板块收入反转，专网和光器件行业维持高成长。
2018全年预判：①公网通信（主要是移动通信）将呈现明显的“先抑后扬”的特征。
上半年运营商资本开支同比下滑，同时“中兴被制裁”事件导致部分运营商设备采购延迟；而下半年“中兴被制裁”事件将落地，前期延迟的订单将释放，更重要的是2018年一季度以来的“流量免费化”趋势，将给运营商网络带来严峻的考验，为了保证用户体验，运营商下半年面临网络大幅扩容的压力，4G设备支出有望增长15%以上，而不是下滑。
②北斗板块，3年内看军工应用，3年后看民用高精度应用，而2018年军工订单确定性反转。
2017年底起北斗三号开始密集组网，至今成功发射四组八颗北斗三号卫星，计划年内还将发射10颗，预计2018年提供一带一路沿线及周边基本服务。
北斗组网的逐步完善，将驱动军用北斗产品的采购，并逐步催熟民用高精度应用。
③物联网板块，在运营商收入增长乏力的情况下，2018年均发力物联网培育新的增长点。
2018年物联网通信网络、模组及终端、行业垂直应用、物联网云平台均将逐步走向规模化、成熟化。
●公网通信：流量免费化，驱动“流量红利”释放。
2017年以来，通信行业发生一个比较重要的基础性变化——流量免费化。
如果说2017年仍旧是中国联通一家的“独角戏”，那么2018年一季度则演变成了“三国杀”。
联通2018 Q1的DOU（人均每月移动流量消费）是4.3GB，达到2017 Q1的3.6倍；移动2018 Q1的DOU为1.9GB，达到2017 Q1的2.3倍。
①移动“流量洪水”的到来，不但会驱动运营商被动网络扩容（联通2018年需要扩容39%，移动2018年需要扩容49%），而且运营商会在技术成熟之后迫不及待的进行5G建设，尤其是在流量密集区域（因为5G的单位流量生产成本只有4G的十分之一）。
2018年5G通信行业研究报告
2018年5G通信行业研究报告2018年1月目录一、5G时代临近，2020预商用值得期待 (4)1、10年一轮回：40年通信技术更新换代，5G将迎万亿级市场 (4)2、抢占先机：通信组织积极推进，运营商+华为布局紧密 (5)3、5G新生活：应用场景丰富，“人物、物物”互联通信近在咫尺 (8)二、光通信：5G增长新亮点，乘风破浪迎新机 (10)1、光模块+光器件：国内政策强力支持，技术海外厂商主导 (10)2、光纤+光缆：市场需求持续增长，价格进入上行周期 (13)3、移动光纤光缆采集量超预期，光通信迎黄金发展机遇 (15)三、5G与物联网相辅相成，物联网产业链上游预先受益 (16)四、芯片：信息集成，国外巨头垄断与国内独角兽崛起的抗争 (18)1、半个多世纪产业转移，技术壁垒造就国外巨头垄断 (18)（1）高通（Qualcomm） (21)（2）英特尔（Intel） (22)2、国内芯片市场需求大+自给率低，独角兽公司奋力崛起 (23)3、产业投资旺盛，整合并购活跃 (27)4、期待独角兽之胜利怒吼 (28)五、传感器：信息捕获，巨头发力技术升级 (29)1、市场规模稳步提升，技术+政策支持拓宽市场空间 (31)2、MEMS：规模化应用+强者恒强 (33)（1）种类繁多优势显著，各行业应用广泛 (33)（2）国内需求高于全球，整合并购提升行业集中度 (34)3、RFID：远距智能读取打造物联基础 (37)（1）技术完善需求旺盛，国内市场迎来规模化增长 (37)（2）商业化应用阶段，强强联合开拓新布局 (40)4、M2M连接数增长迅速，物联网布局加速传感器多样化发展 (43)六、模组：互联基础，迎来低成本 (44)1、市场规模扩大，模组市场国外主导 (46)2、国内模组龙头趋于成熟，行业集中度有望提升 (47)3、NB-IoT模组价格更具优势，巨头厂商聚焦研发 (48)4、NB-IoT模组首次招标，催化物联网加速发展 (50)5、关注NB-IoT模组在物联网布局中的战略地位 (50)一、5G时代临近，2020预商用值得期待1、10年一轮回：40年通信技术更新换代，5G将迎万亿级市场40年的通信技术发展迅猛，每一代技术的更新都源于关键技术的突破和需求端流量的快速增长，当下正迈向速率更高、适用性更强、全球制式有望统一的5G时代。
2018年电子芯片行业市场调研分析报告
2018年电子芯片行业市场调研分析报告报告编号：OLX-GAO-091完成日期：2018-10-17目录第一节全球半导体设备市场分析 (5)一、全球半导体设备市场规模 (5)二、全球半导体设备市场投资分析 (6)三、全球半导体市场市场集中度分析 (7)第二节全球电子芯片市场分析 (12)一、全球芯片行业发展历程 (12)二、全球芯片行业发展现状 (14)三、全球芯片应用领域结构 (15)四、全球芯片市场并购格局 (15)五、全球芯片市场竞争格局 (16)六、全球芯片市场发展前景 (18)第三节全球CPU市场发展现状 (20)一、全球PC出货量已经开始负增长 (20)二、CPU单核性能提升速度放缓 (20)三、市场竞争格局 (23)1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23)2、专利网构成很难逾越的障碍 (24)3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26)四、CPU市场发展前景 (29)1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29)2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31)第四节中国芯片市场发展现状 (34)一、中国芯片市场发展特征 (34)二、国内CPU的发展现状 (38)三、中国CPU市场结构分析 (40)1、中国CPU市场品牌结构 (40)2、中国CPU市场产品结构分析 (42)3、CPU核心数量分析 (44)4、中国CPU市场价格分析 (46)四、芯片市场发展现状 (47)五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)图表目录图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5)图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5)图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8)图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9)图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9)图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10)图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14)图表8：全球PC出货量（百万台） (20)图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21)图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21)图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22)图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22)图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23)图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24)图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24)图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24)图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26)图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28)图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29)图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30)图表21：ARM公司商业模式 (30)图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31)图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32)图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33)图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38)图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39)图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40)图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41)图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42)图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42)图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)图表32：桌面级CPU核心数量关注比例 (44)图表33：桌面级CPU核心数量关注走势 (45)图表34：桌面级CPU平均核心数量 (46)图表35：桌面级CPU价格区间关注比例 (46)表格目录表格1：全球芯片行业发展历程 (12)表格2:2016年全球芯片厂商销售额TOP10 (17)表格3：英特尔在PC处理器领域的几次重要诉讼 (25)。
2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告2018年5月目录一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变 (4)1、第一阶段：单核、单运算部件时代 (4)2、第二阶段：多运算部件阶段 (5)3、第三阶段：同构多核阶段 (5)4、第四阶段：异构多核阶段， (5)二、DSP芯片上下游供应链分析 (6)61、产业链情况 ........................................................................................................（1）产业链综合分析 (6)（2）上游原材料市场及价格分析 (7)（3）下游需求及应用领域分析 (7)2、FPGA+DSP结构是未来设计趋势 (8)三、“华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路 (9)1、华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压 (9)2、魂芯DSP芯片打破国外垄断，软件无线电由理想走向现实 (11)（1）魂芯系列已接近国际主流芯片水平 (11)（2）“魂芯2号”开启国产芯片软件无线电之路 (12)3、DSP芯片军民领域市场空间巨大 (15)（1）军用：国产DSP芯片或已装备新型预警机及雷达 (15)（2）民用：贸易战背景下国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择 (16)4、相关企业 ..........................................................................................................19（1）国睿科技 (19)（2）四创电子 (19)（3）振芯科技 (20)（4）卫士通 (20)（5）杰赛科技 (20)本报告详细研究了DSP芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用领域和产业发展空间。
DSP+FPGA 结构是发展趋势。
DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多核阶段，异构多核阶段。
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2018年通信自主可控芯片行业分析报告
2018年8月
目录
一、光通信上游中低端布局完备，高端突破大势已成 (5)
1、国内光器件中低端布局完备，整体大而不强 (5)
2、数据中心带动高速光模块需求持续旺盛，有利于本土上游发展突破 (9)
3、国内传输相干光器件已有基础，即将完成高阶突破 (14)
二、交换设备白牌化和需求差异化为本土芯片厂商带来机遇 (18)
1、交换设备与芯片为高速数据枢纽，市场格局高度垄断 (18)
2、数据中心催生端口速率升级，以太网交换芯片呈现向大吞吐量迭代趋势
(25)
3、国内芯片厂商初具基础，产业环境有利于持续向上突破 (28)
三、处理器芯片多路径发展成效显著，软件生态培育是决胜关键 . 33
1、指令集架构决定软硬件体系，全球已形成一超垄断格局 (33)
2、公有云和HPC将是拉动需求的主力，自主可控将引发CPU市场变局 (37)
3、面对完全自主与生态培育两大挑战，国内厂商尝试差异化竞争 (41)
光通信器件国内中低端产品布局完备，基础扎实，25G光芯片突破在即，契合云计算与5G引入的重大机遇。
国内光通信发展突飞猛进，本土光设备厂商全球市场份额超50%，光器件也形成了品类齐备、规模可观的全套产业体系。
产业龙头光迅科技在全球规模跻身前5，占比近7%，体现了深厚的研发制造基础。
但在高端组件和芯片方面，本土自研的占比不足10%，大而不强的问题突出。
围绕光通信器件的核心有源收发器，近年产业龙头公司展开了有针对性的攻关，取得了阶段性成果：成功突破了10G全系列光芯片、电信网独立器件封测等关键点，全面推升了国内光器件产品的综合竞争力。
伴随云计算数据中心蓬勃兴起、电信网扩容升级的刚性需求、5G商用即将展开，光通信上游创新自主将迎来难得的产业机遇。
工信部专门发布光电子产业发展路线图，政策面强化支持，对于已有扎实根基的光器件领域，25G光芯片有望在短期见证重大突破，也将进一步孕育本土上游厂商的全球竞争力。
云计算推动数通网迅猛发展，大型数据中心交换设备全面呈现白盒化趋势，为本土交换芯片厂商差异化竞争带来重大机遇。
移动互联对大流量、高并发性和大数据处理的需求，推动大规模数据中心高速发展。
继北美率先实践云数据中心新架构以来，全球ICP与运营商纷纷效法扁平化与高密度互联的网络架构。
作为互联枢纽，交换机快速上量和定制化需求，推动交换设备的白牌化成为大趋势。
对品牌交换机形成严峻冲击，也为白盒制造与芯片厂商带来变局良机。
交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为Cisco和Broadcom垄断。
在白
牌化带动下，不同场景对芯片的需求呈现出多样化，与需求相匹配，衡量芯片的维度趋于多元和供应主体逐步分散，新进厂商因为定制化获得更多机会。
本土龙头盛科网络已经在自研高速交换芯片占有一席之地，长期聚焦积累叠加国内云数据中心高速发展，有望在技术、市场和品牌方面再上层楼，提升本土交换芯片的全球竞争力。
伴随ICT融合服务器需求再上台阶，本土CPU结合自身禀赋多路径发展，成效卓著，应用生态培育将是后期决胜关键。
作为云架构的核心设备，服务器伴随大型数据中心的兴起，需求一路高涨。
服务器CPU长期被Intel垄断，在X86数十年的积累，使得后进厂商难以在该体系与其一争高下。
国内最早的芯片自研始于CPU，从多种指令集架构向上游自主发起努力，包括基于MIPS的龙芯、基于ARM架构的华为海思和天津飞腾、基于x86架构的天津海光和上海兆芯、以及基于Alpha的申威和Power的宏芯，在对公版内核的CPU开发和对指令集架构的内核再实现方面都取得了重大突破。
事实证明，自定义体系和技术实现都不是打破市场格局的重点，引导培育软件和应用生态，才是CPU自主的决胜关键。
在强调上游核心自主可控背景下，本土厂商有望在市场需求上得到强力支撑，规模化有利于对上层软件和应用生态的培育。
鉴于x86体系依然一家独断，从差异化和完全自主可控角度，我们看好在ARM架构长期积累和已取得成果的华为海思和天津飞腾。