【CN209785881U】一种半导体封装检测设备【专利】
一种半导体器件封装装置[发明专利]
![一种半导体器件封装装置[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/8b7499e50740be1e640e9a58.png)
专利名称：一种半导体器件封装装置专利类型：发明专利
发明人：罗妍
申请号：CN201810517190.2
申请日：20180525
公开号：CN108565233A
公开日：
20180921
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种半导体器件封装装置，包括打标机、加工台，加工台上转动连接有第一支架和固定有第二支架，打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有齿轮，齿轮与打标机之间同轴安装有若干打标头，若干打标头以齿轮的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有与半导体器件相抵的挤压开关；第二支架上转动连接有扇形盘，扇形盘上设有与齿轮啮合的齿条，齿条包括两个连接部和两个弧形部，弧形部的角度等于扇形盘的角度，连接部的长度等于扇形盘的厚度，弧形部分别位于扇形盘的两个侧面上，连接部连接在两个弧形部的端部之间，扇形盘上均设有若干夹子，若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布。
本方案实现了对半导体器件的两个侧面自动进行打标。
申请人：重庆市嘉凌新科技有限公司
地址：401326 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号
国籍：CN
代理机构：重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人：黄书凯
更多信息请下载全文后查看。
一种半导体器件测试装置[实用新型专利]
![一种半导体器件测试装置[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/a94f45307f1922791788e83b.png)
专利名称：一种半导体器件测试装置专利类型：实用新型专利
发明人：李鹏旭,张清
申请号：CN202020083967.1
申请日：20200115
公开号：CN211706838U
公开日：
20201020
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及半导体测试技术领域，公开一种半导体器件测试装置，包括安装板、测试机构、载板机构和加热机构。
其中，安装板上设置有第一通孔。
测试机构架设在安装板的顶面上。
载板机构包括载板，载板可移动且可升降地设置在安装板上，载板用于承载产品，载板上设置有加热孔，以露出产品的底部。
加热机构可升降地设置在安装板的底面上，加热机构能够通过第一通孔与载板上的产品的底部接触并推动载板上升以使产品与测试机构接触并测试。
通过加热机构和测试机构的配合，既能够对产品进行恒温加热，又能够对产品进行检测，从而避免了产品从恒温箱中取出过程中以及测试过程中的热量损失，简化了操作工序，有利于使产品保持测试温度，提高测试精度。
申请人：苏州华兴源创科技股份有限公司
地址：215000 江苏省苏州市苏州工业园区港田路青丘街青丘巷8号
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：胡彬
更多信息请下载全文后查看。
【CN209772785U】半导体元件封装缺陷检查机【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920283958.4(22)申请日 2019.03.07(73)专利权人 苏州振畅智能科技有限公司地址 215000 江苏省苏州市相城区太阳路2266号苏州百事吉汽车服务用房3号厂房三层东区(72)发明人 杨文静 刘永旺 徐峥 (74)专利代理机构 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331代理人 明志会(51)Int.Cl.B07C 5/34(2006.01)B07C 5/02(2006.01)B07C 5/36(2006.01)G01N 21/956(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利(54)实用新型名称半导体元件封装缺陷检查机(57)摘要本实用新型公开了一种半导体元件封装缺陷检查机，其包括料盘等，顶板固定在箱体的顶端，料盘位于输送带上，输送带与滚轮连接，推料气缸、弹夹都位于输送带的侧面，机械手的一端与检测相机连接，框架、机械手的另一端、气缸、支架的一端都位于顶板上，支架的另一端与显示器固定，输送带、滚轮、阻挡气缸都位于框架上，驱动电机与滚轮连接，阻挡气缸位于滚轮的侧面。
本实用新型自动上料并进行拍摄，提高检测效率，降低人工成本。
权利要求书1页 说明书2页 附图1页CN 209772785 U 2019.12.13C N 209772785U权 利 要 求 书1/1页CN 209772785 U1.一种半导体元件封装缺陷检查机，其特征在于，其包括料盘、箱体、顶板、框架、输送带、滚轮、推料气缸、弹夹、机械手、检测相机、气缸、显示器、导轨、支架、水平移送滑块、驱动电机、阻挡气缸、料盒升降电机，顶板固定在箱体的顶端，料盘位于输送带上，输送带与滚轮连接，推料气缸、弹夹都位于输送带的侧面，机械手的一端与检测相机连接，框架、机械手的另一端、气缸、支架的一端都位于顶板上，支架的另一端与显示器固定，输送带、滚轮、阻挡气缸都位于框架上，驱动电机与滚轮连接，阻挡气缸位于滚轮的侧面，水平移送滑块与导轨滑动连接，水平移送滑块位于料盘的上面，导轨位于弹夹的一侧且位于显示器的下方，料盒升降电机位于一个弹夹的下方。
一种电子封装用检测装置[实用新型专利]
![一种电子封装用检测装置[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/5be4f5e476c66137ef061907.png)
专利名称：一种电子封装用检测装置
专利类型：实用新型专利
发明人：李盛伟,王元钊,王元锋,邱敏雄,李蓝屏申请号：CN202020992250.9
申请日：20200603
公开号：CN212207067U
公开日：
20201222
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种电子封装用检测装置，包括工作台，所述工作台台面一端粘接有底座，所述底座顶部开设有与管体外径相匹配的通孔，所述管体插接于底座内部，所述管体一端安装有摄像头，所述底座一侧粘接有垫板，所述垫板的一端设有灯架。
在进行检测时，先是将封装后的电子放在垫板上，打开LED灯具增加亮度，然后用摄像头对其表面进行信息收集，摄像头可以灵活活动，便于对其各个模块进行探测，通过显示屏形成图像信息，然后与主机数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出上缺陷，并通过显示屏把缺陷显示出来，以到达检查的目的。
申请人：深圳中宝新材科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋202
国籍：CN
代理机构：深圳市精英专利事务所
代理人：冯筠
更多信息请下载全文后查看。
一种半导体封装制造设备[实用新型专利]
![一种半导体封装制造设备[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/a3090cdc67ec102de3bd893b.png)
专利名称：一种半导体封装制造设备
专利类型：实用新型专利
发明人：张乔栋,袁泉,杨雪松,李锋,王浩源,张子运申请号：CN202022646483.6
申请日：20201116
公开号：CN213242505U
公开日：
20210518
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装制造设备，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装制造设备，包括机体，所述机体的顶端安装有安装架，且机体的顶部中间固定有封装模具，所述机体的内部由左至右依次安装有胶液箱、循环泵和过滤箱，且机体内部位于胶液箱的前侧固定有抽料机，所述循环泵的两端通过管道分别与胶液箱和过滤箱相连接，所述机体的内部顶端安装有收集斗，且收集斗的底部与过滤箱的顶部之间通过管道连接，本实用新型通过循环泵、收集斗、过滤箱和过滤网的设置，能够实现胶液的过滤，以便于胶液的回收，从而实现胶液的循环利用，有效的避免了胶液的浪费，有利用降低半导体的封装成本，可提高半导体生产的经济效益。
申请人：江苏纳沛斯半导体有限公司
地址：223001 江苏省淮安市工业园区发展西道18号
国籍：CN
代理机构：北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人：张成文
更多信息请下载全文后查看。
一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备[实用新型专利]
![一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/788fbc2e89eb172dec63b78a.png)
专利名称：一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备专利类型：实用新型专利
发明人：覃海莲,汪翠容,肖杰康
申请号：CN202021742503.3
申请日：20200820
公开号：CN212675089U
公开日：
20210309
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，包括主体框架，所述主体框架的内部下方中间安装有气缸，所述气杆的上方内部设置有活动凹槽，所述固定轴的有右侧设置有滑动凹槽，所述导向块的右侧安装有转向块，所述转向块的左侧焊接有第一滑杆，所述固定轴的左侧下方安装有推块，该用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，与现有的普通半导体封装检测设备相比，本发明通过的设置滑动凹槽，当转向块向上移动的时候，导向块沿着滑动凹槽移动，当移动到滑动凹槽中间的时候，滑动凹槽为螺旋上升，且旋转角度为120°，带动第一滑杆转动120°，完成一个工序的转动，实现了封装检测的自动化，提高了检测效率。
申请人：无锡罗易特科技有限公司
地址：214000 江苏省无锡市锡山区东亭街道迎宾北路1号
国籍：CN
代理机构：上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：闫亚
更多信息请下载全文后查看。
一种半导体芯片检测装置
专利名称：一种半导体芯片检测装置
专利类型：实用新型专利
发明人：陈增力,颜玮,王斌,王广军,李晓星申请号：CN202121985114.8
申请日：20210823
公开号：CN215728627U
公开日：
20220201
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片检测装置，包括外壳，还包括检测机构，所述检测机构具体由检测框、检测板、弹簧杆、滑块、滑槽、按动块、挤压块、接触块、弹簧开关和复位块组成，所述外壳内壁焊接有弹簧杆，所述弹簧杆表面一侧安装有检测框，所述检测框表面安装有检测板，所述外壳表面配合滑动连接有滑块，所述滑块内壁安装有滑槽，所述滑槽表面配合滑动连接有按动块，所述按动块表面固定连接有挤压块，整体收纳性较强，可以随身携带，并且操作较为便捷，适合对精密仪器芯片进行实地检测。
申请人：海珀(滁州)材料科技有限公司
地址：239000 安徽省滁州市镇江路5号
国籍：CN
代理机构：合肥左心专利代理事务所(普通合伙)
代理人：吴朝
更多信息请下载全文后查看。
一种半导体封装测试装置[实用新型专利]
![一种半导体封装测试装置[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/8ed1d9fe866fb84ae55c8d8b.png)
专利名称：一种半导体封装测试装置专利类型：实用新型专利
发明人：顾亭,李兰珍,陈璟玉
申请号：CN201920599600.2
申请日：20190429
公开号：CN209607703U
公开日：
20191108
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型属于半导体检测设备技术领域，尤其为一种半导体封装测试装置，包括底座，所述底座上表面的两端固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离底座的一侧固定连接有限位块，所述限位块的表面卡接有测试台，所述测试台的表面开设有第一置物槽，所述测试台的表面开设有第二置物槽。
本实用新型，通过测试台的底部设置有底板和万向滑轮，使得装置具备移动性，测试台卡接在支撑杆的表面，方便拿取，在半导体材料经过前几道工艺流程之后需要送到专门的部门进行封装测试，在运送过程中将塑料封装、陶瓷封装和金属封装，分类放置在挡板、第二置物槽和第一置物槽的内部，便于区分管理，大大地提升了装置的使用效率，降低工作人员的工作量。
申请人：苏州富达仪精密科技有限公司
地址：215101 江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920249247.5
(22)申请日 2019.02.27
(73)专利权人 南通捷晶半导体技术有限公司
地址 226000 江苏省南通市通州区兴东街
道紫星村洋兴公路881号
(72)发明人 翁晓升
(74)专利代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理
事务所(普通合伙) 11411
代理人 黄冠华
(51)Int.Cl.
H01L 21/66(2006.01)
(54)实用新型名称
一种半导体封装检测设备
(57)摘要
本实用新型公开了一种半导体封装检测设
备，包括检测台、半齿轮、手动伸缩杆和检测头，
所述检测台的上方安装有安装板，且安装板的下
侧设置有齿块，所述齿块的前后两侧均设置有第
一滑块，且第一滑块的外侧设置有第一滑槽，所
述半齿轮位于安装板的下方，且半齿轮的前侧安
装有伺服电机，所述手动伸缩杆安装在安装板的
上方，且手动伸缩杆的上方连接有放置板，所述
放置板的前后两侧均开设有第二滑槽。
该半导体
封装检测设备设置有放置板、安装板、齿块和半
齿轮，半齿轮与齿块的相互啮合带动安装板间歇
性运动，使得安装板带动放置板间歇性运动，从
而延长放置板上的封装半导体的检测时间，便于
检测头对封装半导体进行充分检测。
权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 209785881 U 2019.12.13
C N 209785881
U
权 利 要 求 书1/1页CN 209785881 U
1.一种半导体封装检测设备，包括检测台(1)、半齿轮(6)、手动伸缩杆(8)和检测头(15)，其特征在于：所述检测台(1)的上方安装有安装板(2)，且安装板(2)的下侧设置有齿块(3)，所述齿块(3)的前后两侧均设置有第一滑块(4)，且第一滑块(4)的外侧设置有第一滑槽(5)，所述半齿轮(6)位于安装板(2)的下方，且半齿轮(6)的前侧安装有伺服电机(7)，所述手动伸缩杆(8)安装在安装板(2)的上方，且手动伸缩杆(8)的上方连接有放置板(9)，所述放置板(9)的前后两侧均开设有第二滑槽(10)，且第二滑槽(10)的内部开设有定位孔
(12)，所述安装板(2)的前后两侧均安装有转杆(14)，且转杆(14)的外侧焊接有连接杆
(13)，所述连接杆(13)的上端连接有第二滑块(11)，所述转杆(14)的前侧设置有转盘(16)，所述放置板(9)内部的前后两侧均设置有固定板(18)，且固定板(18)的外侧连接有移动杆(17)，所述移动杆(17)的外侧连接有弹簧(19)，所述检测头(15)安装在检测台(1)的后上方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述安装板(2)的下侧等间距的分布有齿块(3)，且安装板(2)通过第一滑块(4)和第一滑槽(5)与检测台(1)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述第一滑块(4)和第一滑槽(5)关于安装板(2)的中心线对称设置，且第一滑块(4)的侧剖面为“T”形结构。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述放置板(9)的侧剖面为“U”形结构，且放置板(9)的最高点低于检测头(15)的最低点。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述连接杆(13)的下端通过转杆(14)与安装板(2)构成转动机构，且连接杆(13)的上端与第二滑块(11)为铰接连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述移动杆(17)设置有2组，且相邻2个移动杆(17)通过弹簧(19)构成弹性结构，并且移动杆(17)与放置板(9)和固定板(18)均为铰接连接。
2。