高职《LED封装与检测技术》课程信息化教学设计研究
LED封装专业教学与设备配置研究
LED封装专业教学与设备配置研究LED（Light Emitting Diode）是一种半导体光源，具有体积小、寿命长、功耗低等优点，在照明、显示、通信等领域有着广泛应用。
LED的封装是将半导体芯片与导线连接，并封装在塑胶或金属外壳中，以保护芯片和提供适当的光学性能。
一、基础知识讲解1.LED的概念、原理和分类：介绍LED的基本概念、由电及光原理以及不同类型的LED（如点阵LED、SMDLED等）。
2.LED封装的作用和意义：解释LED封装的重要性，以及封装对LED电子元器件性能和应用的影响。
3.LED封装工艺流程：介绍LED封装的主要工艺流程，包括芯片的分选与打膏、封装与焊接、测试与质量检测等。
二、常见的大功率LED封装技术1.点阵LED封装技术：介绍点阵LED封装技术的原理和应用，包括直插式和贴片式封装技术。
2.SMDLED封装技术：讲解SMDLED封装的特点、应用和最新发展趋势。
3. COB（Chip on Board）封装技术：介绍COB封装技术的工作原理、优势和应用，以及与传统封装技术的比较。
三、LED封装的光学设计1.LED封装的光学参数：讲解LED的光电参数，如色温、光通量、亮度等，并介绍如何选择合适的封装类型来满足不同的应用需求。
2. 光学模拟和仿真软件：介绍常用的光学模拟和仿真软件，如LightTools、TracePro等，并讲解如何使用这些软件进行LED封装的光学设计和优化。
四、LED封装测试与质量控制1.LED封装的测试方法：介绍LED封装过程中的常见测试方法，如LED的电学特性测试、光学性能测试、热应力测试等。
2.LED封装的质量控制：讲解LED封装过程中的质量控制方法，包括原材料选择、工艺控制、检测手段等，以确保封装产品的质量和可靠性。
设备配置研究主要包括以下几个方面：一、LED封装设备的选购与配置1.设备选购要点：介绍选购LED封装设备的注意事项，如设备品牌、性能参数、售后服务等。
校企合作背景下《LED封装技术》课程教学改革研究
齐齐哈尔师范高等专科学校学报N o.2,2018G ener a.N o.1612018年第2期(总第161期)J our nal of Q i qi har J uni or T eacher s ’C ol l ege一、引言发光二极管(LE D )是一种将电能直接转换为光能的半导体器件,其具有寿命长、环保节能、节能和电光转换效率高等优点,被视为应用最广泛的光源[1-3]。
我国工信部、科技部等部门在国家973计划、863计划、十大重点节能工程、高技术产业化示范工程等领域中大力支持LED 半导体照明技术的研发和应用[4]。
LED 行业迅猛发展之势使得培养与产业定位相适应的人才迫在眉睫。
《LED 封装技术》是我校针对应用电子技术(LED 新型电光源)开设的一门专业核心课程。
该课程的教学目的是使学生了解LED 的发展趋势,理解LED 的封装结构,掌握LA M P 封装工艺流程,了解LED 产业的发展现状,认知LE D 照明和LED 芯片制作,从而培养LE D 各行业的人才。
由于实训场地的限制,传统的教学以理论教学为主。
然而该课程内容实践性较强,只采用理论教学使得教学模式单一,学生感觉枯燥乏味,很难对该课程产生学习的兴趣。
目前高职院校学生生源种类的多样化、学习基础的参差不齐,只采用理论教学,大部分学生对封装工艺的理解较为抽象,无法掌握真正的操作技能,学生一旦进入实际的工作岗位就发现课堂教学与企业生产实践已经严重脱节,还需要企业重新培训。
为解决传统教学模式所存在的各种弊端,有必要研究《LED 封装技术》课程新的教学模式,设立符合企业岗位需求的教学内容,为学生今后从事LED 相关行业的研究、设计以及运行维护打下良好的基础。
二、课程教学改革探索鉴于对本课程教学的现状分析,结合本专业的专业基础和实训条件,主要对教学资源、教学模式、考核方式三个方面进行改革。
(一)丰富教学资源目前该课程的教学资源只有教材,为了提高教学效果,可以丰富该课程的微课资源,针对每个封装工艺做一个简短的微课视频,以便于学生利用手机随时随地的学习,还可对该课程的网络教学资源、实训资源、教材资源进行丰富和完善。
LED封装专业教学与设备配置研究word资料6页
LED封装专业教学与设备配置研究中国是半导体照明（LED）封装大国。
2012年，我国LED封装产业规模达到320亿元。
2012年年12月，全国有LED规模企业达到5000家，其中封装企业1000家，从业人员达到目前的200多万人。
而2014年，我国LED产业规模为3507亿元，同比增长36%，其中LED外延芯片市场规模138亿元，占比3.91%；LED封装市场规模517亿元，占比14.74%；LED应用市场规模2852亿元，占比81.32%。
中国已经成为全球最重要的LED 封装基地。
2012年3月13日，“广东省半导体照明（LED）职业研发应用基地”在惠州市技师学院挂牌，目的就是为了解决半导体照明行业急需的高技能人才的培养问题，因为珠三角地区LED封装企业数量超过了全国的三分之二。
依照职业研发基地的任务要求，笔者对LED封装职业与相关的行业龙头企业，如惠州CREE光电、LG伊偌特等公司的人才职业能力需求与待遇结构进行了调研。
在企业调研的基础上，笔者在专业教育一体化教学实践中，就如何培养LED产业的高级技能人才进行了大胆探索，就如何设计专业教学计划、课程、教学内容、设备配置、教学方法改革、教学质量评价等许多方面积累了创新思路。
下面就LED封装专业高级班的教学内容设计与设备配置，谈谈笔者学校的做法。
一、LED封装工艺流程与教学内容的模块化设计在LED照明产业链中，封装技术发挥着承上启下的枢纽作用。
上游生产的LED 芯片必须封装成LED灯珠器件，才能制成各种照明产品。
1.LED封装工艺流程LED封装形式有Lamp直插式、SMD式、hi-power LED功率型、COB板载芯片封装、集成封装等形式。
不同封装形式的LED，其应用场合也不同。
因功率型封装的LED主要应用在照明中，故将功率型LED封装作为高级工的教学内容，最符合产业的实际。
功率型LED封装工艺流程，主要由固晶、固晶封烤、焊线、荧光粉涂布、荧光粉烘烤、透镜安装或灌胶成型、胶体封烤、切脚、测试、包装等组成。
高职院校LED大屏显示系统应用研究
高职院校LED大屏显示系统应用研究1. 引言1.1 研究背景高职院校作为培养技术人才的重要场所，拥有众多学生和教职工，因此LED大屏显示系统的应用对提高教学效果、丰富校园文化活动、提高学校管理效率等方面起到了重要作用。
由于LED大屏显示系统技术的不断更新和发展，高职院校需要不断探索其在教育教学中的最佳实践，以更好地发挥其功能和作用。
本研究将针对LED大屏显示系统在高职院校的应用进行深入调查和研究，以期为高职院校LED大屏显示系统的进一步推广和应用提供参考和借鉴，从而促进高职院校教学管理水平的不断提升和学校发展的持续健康发展。
1.2 研究目的研究目的是为了探讨高职院校LED大屏显示系统的应用情况以及潜在的发展趋势，希望通过深入研究，揭示LED大屏显示系统在高职院校教学、活动和管理中的具体应用情况，为高职院校LED大屏显示系统的推广和优化提供理论支持和实践指导。
研究还旨在解析LED大屏显示系统在高职院校未来发展中可能遇到的挑战和机遇，为高职院校决策者提供发展建议和战略指导。
通过对LED大屏显示系统在高职院校中的应用研究，可以为提升教学效果、丰富学校活动、优化管理模式等方面提供启示，促进高职院校信息化建设和现代化教育手段的发展，推动高职院校的整体发展和提升。
2. 正文2.1 LED大屏显示系统在高职院校的应用现状LED大屏显示系统在高职院校已经得到广泛应用，成为校园数字化建设的重要组成部分。
通过LED大屏，学校可以实现信息发布、宣传栏展示、活动直播等多种功能，为师生提供更加便捷和丰富的教学与学习环境。
LED大屏在高职院校校园内的信息发布方面发挥着重要作用。
学校可以通过LED大屏发布校园新闻、重要通知、活动安排等信息，方便师生及时获取信息，提高信息传递效率。
LED大屏在高职院校教学中的应用也逐渐增多。
教师可以通过LED大屏展示教学内容、播放教学视频，提升课堂教学效果，激发学生学习兴趣，提高学习效率。
LED大屏还广泛应用于高职院校的各类活动中，如迎新晚会、毕业典礼等。
《LED封装与检测技术》“教学做”一体化模式教学改革的研究与实践
《LED封装与检测技术》“教学做”一体化模式教学改革的研究与实践作者：于雯雯来源：《考试周刊》2014年第03期摘要：针对LED封装与检测岗位对从业人员封装操作能力要求高这一特点，在《LED封装与检测技术》教学中采用“教学做”一体化模式，将理论教学、学习活动和动手操作融为一体。
将这种教学模式运用在教学实践中，取得明显的成效，用人单位感到满意。
关键词：《LED封装与检测技术》“教学做”一体化教学模式1.“教学做”一体化模式的内涵教育部《关于全面提高高等职业教育教学质量的若干意见》明确提出改革教学方法和手段，融“教、学、做”为一体，强化学生能力的培养。
“教学做”一体化模式是由姜大源提出的基于工作过程，以任务为驱动、以情境为依托的教学模式，是在建构主义的指导下，运用现代先进的教育技术、教学手段和教学方法，通过设计和组织，将理论教学与实践教学有机融于一体的一种教学模式。
这种方法以学生为着眼点，让学生在参与项目的过程中提高自学能力和动手实践能力，在团队合作中提高协作能力和社交能力。
一体化教学模式充分体现了“以学生为中心，以教师为主导，以培养学生的技能为目标”的教学理念，将专业理论课与生产实习、实践性教学环节重新分解、整合，安排在具有一体化教学功能的教学场所教学，师生双方边教、边学、边做地完成特定的教学任务。
“教学做”一体化教学模式可实现教学模式与企业生产的对接，确保技能人才质量与企业用工标准相统一，是职业教育教学模式发展的趋势。
将此模式运用到《LED封装与检测技术》教学中可以克服传统教学模式的弊端，提高学生的动手实践能力，并把光电子技术专业毕业生最终培养为具有工艺整合能力、应用操作能力、团队合作能力、分析问题、解决问题能力和沟通表达能力的高技能人才，进一步提高学生的综合职业能力。
2.传统教学模式下的《LED封装与检测技术》课程教学《LED封装与检测技术》课程是高等职业院校光电子技术专业的一门专业核心课程，是一门实践性很强的课程，理论和实践融为一体。
《LED封装技术》课程教学大纲
课程编号：050744107《LED封装技术》课程教学大纲（LED Packaging Technology）适用于本科物理学（光电器件及其应用方向）专业总学时：32学时总学分：2学分开课单位：物理系课程负责人：郑洁执笔人：郑洁审核人：白心爱一、课程的性质、目的、任务《LED封装技术》课程是物理学（光电器件及其应用方向）专业的一门封装方向限选课。
本课程的任务是：通过本课程教学，使学生掌握LED的基础知识，详细叙述了LED 的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED 封装防静电的知识和行业标准等的基本理论和基本方法，为学生将来从事光电器件及其应用方向的工作打下坚实的理论基础。
二、教学基本要求本课程适用于物理学（光电器件及其应用方向）本科专业。
课程教学要求：掌握LED 的基础知识，了解LED的原材料、封装制程，掌握LED的封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及熟练掌握LED封装防静电的知识和行业标准等。
三、教学内容、目标要求与学时分配第1章 LED的基础知识教学内容：1.1 LED的特点1.2 LED的发光原理1.3 LED系列产品介绍1.4 LED的发展史和前景分析教学目标要求：掌握LED的特点、基本特性及LED的发光原理，了解LED系列产品产业分工、封装分类，了解LED的发展史和前景分析。
教学重点：LED的特点、基本特性及LED的发光原理教学难点：LED的特点、基本特性及LED的发光原理学时分配：4学时第2章 LED的封装原物料教学内容：2.1 LED芯片结构2.2 lamp-LED支架介绍2.3 LED模条介绍2.4 银胶和绝缘胶2.5 焊接线-金线和铝线2.6 封装胶水教学目标要求：掌握LED芯片结构、种类、制作流程，了解LED的封装原物料的结构、作用及使用的注意事项。
教学重点：LED芯片结构、种类，LED的封装原物料的结构、作用教学难点：LED芯片结构、种类，LED的封装原物料的结构、作用学时分配：6学时第3章 LED的封装制程教学内容：3.1 LED封装流程简介3.2 焊线站制程3.3 灌胶站制程3.4 测试站制程3.5 LED封装制程指导书3.6 金线（或铝线）的正确使用教学目标要求：掌握LED封装流程，掌握焊线站制程、灌胶站制程、测试站制程，了解LED封装制程指导书，掌握金线（或铝线）的正确使用教学重点：LED封装流程、焊线站制程、灌胶站制程、测试站制程教学难点：LED封装流程、焊线站制程、灌胶站制程、测试站制程学时分配：6学时第4章 LED的封装形式教学内容：4.1 LED常见分类4.2 LED封装形式简述4.3 几种常用LED的典型封装形式4.4 几种前沿领域的LED封装形式教学目标要求：了解LED常见分类、LED封装形式，了解几种常用LED的典型封装形式及几种前沿领域的LED封装形式。
《LED技术》课程标准
《LED技术》课程标准1适用对象三年制高职2课程性质与任务《绿色照明LED实用技术》是高职高专电子节电技术与管理专业的一门专业核心课。
绿色照明LED实用技术课程立足于高职高专教育人才培养目标，突出实用性和针对性，使学生能系统全面掌握LED基本知识、产品特点及在照明领域的应用。
它涉及LED照明产品的工艺技术、驱动电路设计、PCB制造、产品组装与调试、质量检测、产品老化、包装等整个生产流程，使学生了解LED照明产品设计理念，熟悉国内外有关LED产品应用的知识，并能让学生自己动手制作出几款极具实用性的LED照明产品。
本课程作为专业核心课课程对培养节电技术与管理专业学生的专业能力、职业能力培养、职业素养养成都起着重要的支撑作用。
3课程目标4课程内容和要求5课程实施的说明《绿色照明LED实用技术》课程是一门理论性较深实践性较强的专业课程，课程教学的设计思路采用理论教学与实践教学交替或融合在一起的一体化教学方法。
课程大部分在实验实训室进行，鼓励学生自己设计、装配、安装、调试LED电路。
通过任务引领达到理论与实操一体化的综合训练方式，使学生能够在较短的时间内达到《绿色照明LED实用技术》课程的目标。
6相关说明6.1教学的组织与方法6.1.1教学的组织形式：以趣味性着手创设实践情境，调动学生的积极性。
（1）创设实践情境如制作一个简单的LED流水灯，通过分析其电路及参数，让学生学习发光二极管的特性、应用和参数的选择，限流电阻的设计方法等知识点。
（2）实施自主学习分组教学，要求每组学生自行设计一个流水灯，老师提供资源及指导。
（3）实践应用在老师的启发引导下，分组讨论，学生自己设计出电路图，并选择合适的元器件，完成LED流水灯的制作。
（4）建构知识系统电路做好后，老师引导学生及时总结并内化所学知识，写出学习报告，以建构并形成自己的知识系统。
6.1.2教学方法教学是一门交流、互动的艺术。
教学是指导学生学习的一种活动，而使用的各式方法是达成教学目标的“手段”，或言“媒介”。
基于校企合作的LED封装专业一体化教学研究
基于校企合作的LED封装专业一体化教学研究摘要：本文以深入校企合作为基础，探讨了LED封装职业的特点和企业要求以及行业技术发展的趋势，总结分析了进行LED封装专业教学改革的必要性和重要意义。
关键词：LED封装一体化教学校企合作工学结合“培养出LED行业或企业需要的高技能型人才”是笔者所在学院电子技术应用（LED封装）专业一直期待的结果。
本文基于校企合作平台，学习新加坡南洋理工大学的“教学工厂”先进理念，结合人力资源和社会保障部一体化改革的要求，开发出了具有特色的LED封装专业一体化教学模式。
通过本文的研究与教学实施，培养的学生在企业获得一致好评，毕业生供不应求。
一、研究背景及意义1.新兴LED行业发展对人才的需求半导体照明具有光通量大、节能、环保等诸多优点，世界性的能源危机使得半导体照明产业快速发展，全国已有4000多家LED企业，惠州市有80多家。
笔者所在学院所在地惠州市是广东省LED新光源产业基地，已集聚了科锐光电、LG伊诺特、雷士照明、TCL照明等众多知名的LED企业。
仅在惠州市，LED企业就业人员有8万多人，人才缺口数超过3万人。
目前，开设半导体照明专业的院校与培训机构严重缺乏，广东省仅笔者所在学院开设有这个专业。
2.LED封装专业建设与新兴专业教学资源建设的需要作为新兴专业，2012年2月，广东省人力资源和社会保障厅批准成立了首批（15个）的职业研发应用基地，笔者所在学院是“广东省半导体照明职业研发应用基地”。
在这一背景下，我们要探索出LED封装专业建设的新思路，以及逐步形成相对应的教学资源库。
通过制定人才培养方案和课程体系建设，配套一体化课程实施，通过校企合作平台的运作，培养出适合珠三角相关企业的优秀高技能型人才。
3.专业教学中存在的问题通过近两年的教学实践，笔者所在学院的校企合作模式已经走在全省前列。
LED封装专业的建设已经逐步完善，培养的学生得到企业的一致好评，学生就业出现供不应求的现象。
LED 封装测试与设计应用实训中的问题探索
LED 封装测试与设计应用实训中的问题探索LED 封装测试与设计应用实训是一项重要的培训活动，旨在帮助学习者深入了解 LED 封装测试和设计应用的相关知识和技能。
然而，在实践活动中，可能会遇到一些问题。
本文将探讨在 LED 封装测试与设计应用实训中可能遇到的问题，并提出相应的解决方法。
一、材料选取和标注不准确在 LED 封装测试与设计应用实训中，学习者需要使用不同的 LED 封装材料，例如LED 灯珠、LED 灯管、LED 软片等。
然而，由于材料选取和标注不准确，可能会导致学习者使用错误的材料，影响测试和设计的准确性和可靠性。
此时，可采取以下措施：（1）仔细阅读实训材料提供的规格和特征，了解各种材料的特点和用途；（2）对每种材料进行分类存储，精心标注每个材料的名称、规格、特征等信息；（3）在实验前进行材料检查，核对材料的名称、规格、特征等信息，确保选择正确。
二、测试设备操作不熟练（1）在实验前，对每种测试设备进行了解和熟悉，掌握其使用方法和注意事项；（2）在实验中，按照要求正确使用测试设备，并注意安全操作；（3）在操作结束后，及时清理和维护测试设备，以确保其正常运行。
三、设计方案不合理在 LED 封装测试与设计应用实训中，学习者需要根据实验要求设计 LED 封装方案，并进行制作和测试。
然而，由于设计方案存在缺陷或不合理，可能会导致封装效果不佳或无法实现要求。
此时，可采取以下措施：（1）在设计方案前，认真了解实验要求和技术要求，考虑封装的各种因素，例如尺寸、材料、散热等；（2）在设计方案过程中，采取多种方法进行优化和调整，例如使用计算机辅助设计软件、咨询专业师傅等；（3）在制作和测试过程中，及时发现问题，并进行调整和改进。
综上所述，LED 封装测试与设计应用实训中可能会遇到材料选取和标注不准确、测试设备操作不熟练、设计方案不合理等问题。
学习者可通过加强学习、提高实践能力、严格操作规程等方法，有效解决这些问题，从而提高实验的质量和效果。
《LED封装技术》教学设计
《LED封装技术》教学设计这是一篇由网络搜集整理的关于《LED封装技术》教学设计范文的文档，希望对你能有帮助。
二、学情分析：（一）项目任务分析1、能够理解LED芯片焊线的操作步骤；2、能正确分析LED焊线的工艺要求；3、能规范操作自动焊线机。
（二）学生分析1、学生对焊线机有初步的了解，但是具体规范的操作不熟悉。
2、学生对操作设备机器充满好奇与兴趣。
三、教学目标：（一）知识目标：1、理解LED芯片以及焊线的关系。
2、熟悉芯片焊线的工艺要求。
（二）能力目标：1、正确判别焊线的工艺品质要求。
2、规范熟悉操作自动焊线机。
3、安全有序地进行焊线前与后的准备与整理工作。
（三）情感目标：通过对LED芯片的焊线操作，培养良好的安全操作习惯与安全意识，并能规范自己的操作行为习惯，更好地适应企业生产环境对技能型人才的要求。
四、教学重难点（一）项目重点：1、正确规范操作机器设备；2、正确判别焊线的工艺要求。
（二）项目难点：1、对焊线机的瓷嘴进行正确穿金线。
2、正确排除有关故障。
五、教学方法采用项目教学法。
根据生产任务安排工作，任务驱动法进行教学与生产相结合。
六、教学准备（一）场地准备：LED封装室、焊线站（二）设备材料准备：1、已固好晶的LED支架。
2、金线。
3、超声波全自动焊线机。
七、项目实施（一）焊线的操作规程：一、目的：使焊线站自动焊线作业有标准可循，确保产品之品质。
二、适用范围：本单位所使用之自动焊线作业规范。
三、职责与权限：3-1、实训部依此文件进行作业。
3-2、实训部依此文件进行稽核。
四、作业步骤：4-1、作业前请戴好静电环和静电手套。
4-2、将固晶烘烤后的半成品支架取出放入机台待焊线区，同时将支架打散整齐且有方向的放置在机台移动料盒内（注意直插式机台碗杯朝右）。
4-3、根据不同的支架调节轨道高度（直插式机台压板要正好压在碗杯的下边缘线，食人鱼机台压板要压在杯子表面），注意压板的调整以免支架变形。
4-4、观察支架与压板的位置做相应调节，支架一焊与二焊之间的空隙要与压板的空隙对齐。
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先要分析 学生 的专业 技术背景 、 认 真 水平 和学习需求 ． 根据光 电子专业 岗位职 业能力确定 教学 目标 ． 信息 便 于学生随时查看 化教 学内容要包含 知识 、 技 能和职业素养 三个方面 ． 注重学生 自主学 评价表格发到微信公众平台上 ． 掌握操作步骤后 ． 学生就可以按照工 艺流程使用仪器进行操作练 习能力 的培养 ． 同时提 高学生 信息化 技术水 平。 习 了． 在练 习之前 ， 教师先要 介绍行业规 范 、 实训室 ７ ｓ 管理要 求及安 课程信息化教学平 台设计遵从如下原则 ： 并发布到微信公众 号上 然后学生分组进行操作练 习． 教师要 （ １ ） 体 现以学生 为主体 的高 职教育理念 ． 设计 的教学 平台使用对 全事项 ． 不断地指导示范 ． 纠正学生操作 过程 中的错误 和不 当操作 ． 按 照企业 象是学生 ． 所 以应该 站在学生 的角度思考 ， 内容设置和信 息化资 源组 此过程完全 以学生 主导 。 培养学生分析问题 、 解 织形式要 符合高职学 生认知能力 ， 突 出技 能型人才培养 的特色 ， 在运 的生产规范要求 学生。
sciencetechnologyvision科技视界科技探索争鸣高职led封装与检测技术课程信息化教学设计研究于雯雯大连职业技术学院辽宁大连116037摘要信息化技术与高职教育教学深度融合是培养高素质技能型人才的需求led封装与检测技术内容复杂涉及学科数量多教学内容包含很多微观过程适合使用信息化手段
容 包含很 多微观 过程 ， 适合使用信息化手段。立足 Ｌ Ｅ Ｄ封装与检 测技 术课程 ， 提 出了信 息化教 学平 台建设思路 ， 对信息化教学进行 了探 索和实 践． 为高职教 育信息化的深入探索提 供 了参考价值。
【 关键词 】 信 息化 ； Ｌ Ｅ Ｄ封装 ； 高职教 育； 移动客 户端
３ 课 程信 息化 设计
根据 Ｌ Ｅ Ｄ封装 与检测技术课程教 学 目的和学生光 电子知识 技术 水平． 依托移 动终端 （ 手机端 ） ， 整合 教材 、 各个 Ｌ Ｅ Ｄ生产 企业生 产技 术及 相关规 范 、 网络 资料 、 设 备说 明等资料 ， 将Ｚ Ｅ ＭＡ Ｘ软件 、 演 示动 画、 操作视频 、 微课 等融合 在一起 ， 实现教学过程的优化。 ３ ． １ 课前准备 课前 准备包括 两个 方面 ． 一是复 习已经学过 的知 识 ， 高职学 生在 学习方 面存在 的普遍 问题是课后 不复习 ． 导致知识掌握不扎实 。为了 帮助学生复 习已学知识 ． 将学过 的工 艺操作 方法 已流程 图的形式 和操 作视频一起发送到微信公众 平台上 ． 学生可以通过手机 随时复 习 二 是新课程引入 ． 本 门课上 的绝 大多数 工艺都是需要一些之前其 它专业 基础课程教授 的知识 和操作 技能 ， 因此在课前 ， 把本节课涉及 的知识 、 常用工具和光 电子技术基本操作 总结出来 ， 以课件 、 动 画、 音频 和视频 ４ 信 息 化 教 学 效 果 等形式 发到微信上 ． 学生可 以根据 自己的知识 背景和技 术水平 ． 有选
Ｓ ｃ ｉ ｅ ｎ ｃ ｅ＆ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ Ｖｉ ｓ ｉ ｏ ｎ
科 技 视 界
科技・ 探索・ 争鸣
高职（ Ｌ Ｅ Ｄ封装与检测技术》 课程
信息化 教学设 计研究
于雯 雯
（ 大连 职 业技术 学 院 ， 辽 宁 大连 １ １ ６ ０ ３ ７ ）
【 摘 要】 信 息化技 术与高职教育教学深度融合是培养 高素质技能型人才的需求 ， Ｌ Ｅ Ｄ封装与检测技术 内容复杂 ， 涉及学科数 量多， 教学内
随着信息技术 的发展 ， 尤其是 近几年移 动宽带网络 、 智能手机 、 云 计算 、 物 联网等信息 技术手段 的快速崛起 ， 为现代 高职 教育教学信 息 化改革提供 了强有力 的技术支持 。 信息 化教学 是将 以计算机技 术为基 础 的现代媒 体技术应用 到教育教 学中 ． 丰 富教学 内容 和手 段 ． 提高 学 生学习兴趣 ， 提高教学质量＿ １ ｌ 。
用信息化技 术丰富教学 内容 的同时 。 要考虑 到学习 的趣 味性 ， 调动学
生主动学 习的积极性 （ ２ ） 在 内容设计 方面 ． 按照 Ｌ Ｅ Ｄ封装工艺流程 的顺序 设置教学 内 容． 每一个封 装工艺 都包含 所用仪器 设备 和材料 、 操 作 步骤 、 注意事 项、 质量评价标 准等 内容 ， 全面系统 地覆盖课程所 有内容 ， 强调重点 ， 运用多媒体技术更生动地解释难点 ． 内容组织结构清晰简洁 。 （ ３ ） 在功 能方面 。 采用 移动终端形 式 ， 内容包 括电子笔记 、 微课视 频、 微观结构模拟 、 操作演示直播等丰富 的形式 。 学生可 以随时 随地进 行课前预习 、 课后复习 、 自我检测和锻炼提高 。
．
１ Ｌ Ｅ Ｄ封 装 与 检 测 技 术 课 程 信 息 化 改革 的必 要 性
Ｌ Ｅ Ｄ封装与检测技术是光 电子技术专业 的一 门专业 必修课 ． 主要 讲授 Ｌ Ｅ Ｄ封装 的工艺流程和 Ｌ Ｅ Ｄ的检测方法。 由于封装工艺流程复 杂． 涉及 的专业 设备数量多 、 技术要求高 ， 学生很难快速 全面掌握设备 结构、 操作方法 、 工艺流程 、 技术要求 等多方面知识 ， 而且不 同的学生 对 于封装知识掌握 程度不 同 、 疑 问涉及 的方面不 同 ． 传统 的教 师课堂 讲 授法必然无法全 面照顾到所 有学生学 习需求 因此需 要一个 Ｌ Ｅ Ｄ 封装 相关 教学内容和技术资料承载平台 ． 学生可 以根据 自身学 习需要 通过 移动客户端随时进行学习 ． 真正做到以学生为学习主体。
择 的看这些技术资料 ． 对 于基础 不好的内容可以重点学 习 同时还会 将本次课的任务发布给学生 ． 使 其对本 次课 的内容和要求有整体的 了 解． 通过观看 上传 的该工艺在 企业生产 中的操 作视频 ． 明确 教学 目的 和教学内容。 。 ３ － ２ 教 学 内容 新知识 的学 习由四部分组成 ： 工艺所用的设备仪器 、 操作 流程 、 学 生 练习、 评 价 总结 Ｌ Ｅ Ｄ封装每一步工艺用 到的仪器设备都不 同． 有 的设备结 构非 常 复 杂， 精度要求高 ， 掌握仪器设备的结构 、 操作方法及 日常维护是学 习 工艺 的重要基础 为 了帮助学生理解仪器的复杂结构和操作方法 ． 会 采用多媒体课件和动画结合的方式呈现给学生 Ｌ Ｅ Ｄ封装 的操作 流程步骤较多 ． 采用多媒体课件和视频结合 的方 式将 内容 传授 给学生 ． 教 师边讲解边演 示操作步骤 ． 学 生通过观察掌 握操作顺序 、 操作要点和动作规范。Ｌ Ｅ Ｄ每一步工艺完成质量都会影 响最终 Ｌ Ｅ Ｄ的发光效果 ．但是在成 品完成之前无法通过测试 Ｌ Ｅ Ｄ来 判断该步工艺质 量 ． 因此采用 Ｚ Ｅ ＭＡＸ光学软件模拟所 教工艺不 同完 成情况对最终发光效果的影响 ． 学 生 可 以 通 过 模 拟 结 果 了解 不 同 的工 艺质量对发光都有哪些影响 ． 操作时尽量避免 同时教师会将不 同工 艺质量产生的原 因、 对发光效果的影响以及相应解决办法总结成质量