手机材料选择
手机芯片材料
手机芯片材料手机芯片是手机的核心部件之一，它负责控制和处理手机中的各种功能和任务。
手机芯片的材料对其性能和功耗有着重要影响。
以下是手机芯片常用的材料。
1.硅(Silicon)硅是制造芯片最常用的材料。
它有良好的电子特性和可加工性，适合制造微小的电子元件。
硅芯片具有较高的可靠性和稳定性，并且价格相对较低，因此在手机芯片制造中得到广泛应用。
2.氮化镓(Gallium Nitride，GaN)氮化镓是一种具有良好导电性和较高的工作频率的材料。
它可以用于制造功率放大器和射频前端模块，使手机具有更高的信号传输速度和较低的功耗。
此外，氮化镓还具有耐高温和耐辐射的特性，适合在高温和恶劣环境下使用。
3.砷化镓(Gallium Arsenide，GaAs)砷化镓是一种半导体材料，具有较高的电子流动速度和较低的电阻率。
它可用于制造高频和微波器件，如高性能射频功率放大器和天线开关。
砷化镓在手机芯片中主要应用于无线通信模块，可以提供更稳定和高效的信号传输性能。
4.硅基绝缘层(Silicon-on-Insulator，SOI)硅基绝缘层是一种结构材料，由硅薄层、绝缘层和硅衬底组成。
它可以有效地减少芯片元件之间的相互干扰，提高芯片的性能和功耗。
SOI技术可以提高手机芯片的工作速度和可靠性，并减少电源噪声和功耗，是现代手机芯片制造中常用的材料之一。
5.石墨烯(Graphene)石墨烯是一种由碳原子组成的二维材料，拥有极高的导电性和导热性。
它具有优异的机械强度和柔韧性，可以用于制造更小、更轻、更高效的芯片元件。
石墨烯在手机芯片中的应用主要集中在导电层、散热层和传感器上，可以提高芯片的性能和稳定性。
综上所述，手机芯片的材料选择对于提高手机性能和减少功耗非常重要。
不同材料的优势可以互补，通过合理选择和应用可以实现手机芯片的持续创新和发展。
手机常用辅料泡棉材料
手机常用辅料泡棉材料1. EVA泡棉：乙烯醋酸乙烯共聚物（Ethylene Vinyl Acetate）是一种常用的泡棉材料。
具有优良的柔软性、弹性和耐冲击性。
这种泡棉材料可以有效地缓冲撞击带来的冲击力，防止手机在摔落时受损。
2. PE泡棉：聚乙烯（Polyethylene）是一种常用的泡棉材料。
具有良好的耐温性和化学稳定性，可以防止手机在高温环境下变形或受损。
此外，PE泡棉还具有良好的防水性能，可用于手机壳的密封，防止水分进入手机内部。
3. PU泡棉：聚氨酯（Polyurethane）是一种常用的泡棉材料。
具有较高的弹性和柔软性，能够有效地缓冲冲击力，提供更好的保护。
此外，PU泡棉还具有良好的隔音性能，可以减少来自外部的噪音干扰。
4. PVC泡棉：聚氯乙烯（Polyvinyl Chloride）是一种常用的泡棉材料。
具有较好的耐磨性和耐腐蚀性，可以有效地抵抗手机外壳表面的刮擦和化学物质的侵蚀。
此外，PVC泡棉还具有良好的电绝缘性能，可以防止手机内部电路受到静电干扰。
5. SBR泡棉：丁苯橡胶（Styrene Butadiene Rubber）是一种常用的泡棉材料。
具有较好的耐磨性和耐热性，可以提供更好的抗撞击和耐用性能。
此外，SBR泡棉还具有较好的防震性能，可以减少手机在振动环境下的受损程度。
6.硅胶泡棉：硅胶是一种常用的泡棉材料。
具有极高的弹性和柔软性，能够有效地缓冲并分散压力，提供更好的保护效果。
此外，硅胶泡棉还具有耐腐蚀性、防水性能和耐高温性能，可以防止手机受到化学物质的腐蚀和高温环境的损害。
以上所述的手机常用辅料泡棉材料只是一些常见的类型，市面上还有其他种类的泡棉材料可供选择。
在选择泡棉材料时，需要根据实际需求和产品要求综合考虑各种因素，如保护性能、防水性能、耐用性能等。
正确选择合适的泡棉材料，能够提高手机产品的使用寿命和用户的满意度。
手机的材料
手机的材料
手机的材料主要包括以下几种：
1. 金属材料：手机的外壳和机身大多使用金属材料制成，如铝合金、钛合金等。
这些材料具有优良的机械性能和高强度，能够保护手机的内部零部件免受外界冲击和损坏。
同时，金属材料还能有效散热，提高手机的综合性能。
2. 塑料材料：手机的按键、边框和内部结构往往采用塑料材料制造。
塑料具有良好的电绝缘性能和韧性，能够起到保护和固定内部零部件的作用。
此外，塑料还具有较低的成本和较好的加工性能，使得手机的制造更加灵活和高效。
3. 玻璃材料：手机的显示屏往往采用玻璃材料制成，如康宁大猩猩玻璃。
玻璃材料具有优秀的透明性和硬度，能够保护手机的显示屏免受刮擦和碰撞的损坏。
同时，玻璃材料还具有良好的耐热、耐腐蚀和耐候性能，使手机能够在不同的环境下正常使用。
4. 电池材料：手机的电池主要使用锂离子电池。
锂离子电池集成了锂电池和离子电池的优点，具有较高的放电电压和能量密度，能够提供长时间的续航能力。
锂离子电池的正极和负极材料通常采用金属氧化物和石墨等材料制成。
5. 电子元器件材料：手机中的各种电子元器件，如芯片、电阻、电容等，使用的材料也各不相同。
芯片常用的材料有硅和氮化镓等，电阻和电容常使用的材料有碳膜和陶瓷等。
这些材料具
有良好的导电性和稳定性，能够保证手机各功能模块的正常运行。
综上所述，手机的材料种类繁多，各具特点，相互配合使用，使得手机能够具备较好的外观、机械性能和性能表现。
同时，随着科技的不断发展和突破，新型材料的应用也将推动手机的功能和性能不断提高。
手机壳用料的选择
特性
丝印油墨付着性好、易流动、机械性 能好 电镀付着性好，易流动，机械性能好 UV紫外线固化付着性好，耐高温， 机械性能优异
1220HF
1200
PC/ABSM-1220 耐划伤、高光泽、机械性能优良
PC/ABS-1220
丝印、电镀、UV固化 综合性能优异
2 ABS (丙烯脂—丁二烯—苯乙烯共聚物) ①强度低，抗拉伸强度43MPa，抗弯曲强度 79MPa; ②不耐温，长期使用温度不得高于60摄氏度; ③流动性、着色及表面喷涂和电镀性能均好;
3 . PC+ABS PC与ABS的合成材料，取前面两者之特点，具 有优良的成型加工性能，流动性好，强度较高(抗 拉伸强度56MPa，抗弯曲强度86MPa)。 PC+ABS材料主要用于直板机和一般外观、色 彩要求高而对环境无特殊要求的翻盖机。
2.根据外观涂装色彩选材： ①鲜艳、多色、对徐装要求严格时，应首选 PC+ABS； ②对需要外观做电镀时，应选ABS。
电镀金属质感 鲜艳 多彩
3.直板机选料： PC和PC+ABS均可使用时，应首选PC+ABS.
我公司现有的PC/ABS手机外壳专用料
等级 丝印级 电镀级 UV固化级 耐磨级 综合性能 型号
表1 几种材料的一般特性表：
材料 拉伸强度 硬度 温度 （Mpa） （洛氏 ） （使用） 其它特性
PC
69
43 56
120
100 110
130
60 60
无毒、透光、低温特性 较好 配色、喷涂、电镀等特 性好 各项性能居中，加工、 流动性好
ABS
Hale Waihona Puke PC+ABS三、选材要点
智能手机塑胶材料的选用
材质
PC/ABS
型号
HI-1001BN ST-1009 CF-1070 EH-1070 透明PC CF-1011T
说明
常用PC/ABS，多应用于稍微低端的手机(常用) 比PC/ABS HI-1001BN更耐冲击，拉伸、弯曲强度比HI-1001BN差一点(不常用) 用于高冲击手机壳(常用) 此为三星内部的称呼，其实是CF-1070 可用于双色模的手机壳，流动性好(常用) 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 智能手机） 此为三星内部的称呼，其实是CF-3104HF 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 智能手机） 此为三星内部的称呼，其实是CF-3200HF
基础材料来源
PC：sabic40%， bayer50%.其他10%； ABS：Toyar70%,中石 化30%
二次加工
可喷涂或真空电镀
价格对比
同等品质，成本下降 10%.
超韧PC
polyking 7015EB
可喷涂或真空电镀 玻纤：台湾台玻
同等品质，成本下降 10%-15%.
加纤维PC
polyking 3010CF10
奥能
PC
PC/ABS PC
H1214FRT H2212
PC
PC+10%GF CF-3104HF EH-3104HF PC+20%GF CF-3200HF EH-3200HF
si
sinoplast
polyking HF420
主要应用
中低端手机的底壳， 面壳，电池盖。高端 手机的底壳，电池盖 。 高端手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。智能手机，超 薄手机，五金镶嵌结 构件。 智能手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。五金镶嵌结构 件。
手机屏幕是什么材料
手机屏幕是什么材料手机屏幕作为手机的重要组成部分，其材料选择直接影响到手机的显示效果、耐用性和成本。
目前市面上常见的手机屏幕材料主要有玻璃、塑料和柔性屏幕材料。
下面将就这些材料分别进行介绍。
首先，玻璃材料是目前大多数手机屏幕的选择。
玻璃材料具有优秀的透光性和硬度，能够提供清晰、锐利的显示效果，并且具有较好的耐刮擦性能。
而且，玻璃材料还能够有效防止屏幕变形和变色，使得手机屏幕在长时间使用后依然能够保持良好的显示效果。
然而，玻璃材料也存在较大的硬度和脆性，一旦受到较大的冲击可能会破裂，不利于手机的耐用性。
其次，塑料材料因其轻薄、柔韧的特性，被用于一些特殊场景的手机屏幕上。
塑料材料制成的屏幕轻便柔韧，不易破裂，对于一些需要抗摔性能的手机来说是一个不错的选择。
然而，塑料屏幕的透光性和硬度都不如玻璃材料，容易出现划痕和变形，影响显示效果。
最后，柔性屏幕材料是近年来的新兴材料，其采用了柔性显示技术，能够实现屏幕的弯曲和折叠。
柔性屏幕材料的出现，为手机带来了更大的创新空间，不仅可以实现更加多样化的手机外形设计，还能够提供更加便携、耐用的手机使用体验。
然而，目前柔性屏幕材料的生产成本较高，技术难度也较大，使得其在手机屏幕领域的应用还处于起步阶段。
综上所述，手机屏幕的材料选择需要根据具体的使用场景和需求来进行权衡。
玻璃材料适合普通手机用户，能够提供良好的显示效果和耐用性；塑料材料适合需要抗摔性能的用户，但在显示效果上略显不足；柔性屏幕材料则是未来的发展方向，能够为手机带来更多的可能性。
随着技术的不断进步和成本的不断降低，相信手机屏幕材料将会迎来更多的创新和突破。
手机散热材料
手机散热材料手机作为我们日常生活中不可或缺的工具，随着功能的不断扩展和性能的不断提升，手机的发热问题也越来越突出。
特别是在夏季高温天气下，手机发热不仅影响了用户的使用体验，还可能对手机的性能和寿命造成影响。
因此，手机散热材料的选择和使用变得至关重要。
首先，我们需要了解手机发热的原因。
手机在使用过程中，会因为处理器、屏幕、电池等部件的工作而产生热量，如果这些热量无法有效地散发出去，就会导致手机发热。
而手机散热材料的作用就是帮助手机将产生的热量迅速散发出去，保持手机的正常工作温度。
目前市面上常见的手机散热材料主要有金属材料、陶瓷材料和石墨材料等。
金属材料因为良好的导热性能和稳定的物理性质，被广泛应用于手机散热设计中。
而陶瓷材料因为其优秀的绝缘性能和耐高温性能，也成为手机散热材料的热门选择。
此外，石墨材料因为其轻薄、柔韧的特性，也被一些手机制造商用于手机散热设计中。
除了材料的选择外，手机散热设计也是非常重要的一环。
合理的散热结构设计可以有效地提高散热效率，降低手机的发热温度。
例如，一些手机在设计时会采用多层散热结构，利用空气对流原理，增加散热面积，提高散热效率。
同时，一些手机还会在散热结构中加入导热管或散热片，进一步提升散热性能。
在实际使用中，用户也可以通过一些小技巧来帮助手机散热。
比如，在高温天气下，可以避免长时间暴露在阳光下，避免手机过热；在游戏或大型应用使用时，可以适当减少使用时间，给手机一些休息时间。
此外，定期清理手机散热口和散热孔，保持通风畅通也是非常重要的。
综上所述，手机散热材料对于手机的散热性能起着至关重要的作用。
合理选择散热材料，优化散热设计，加上用户的正确使用和维护，可以有效地降低手机的发热问题，延长手机的使用寿命，提高用户的使用体验。
希望手机制造商和用户能够共同关注手机散热问题，共同努力，让手机在发热问题上有一个更好的表现。
手机的制作材料
手机的制作材料
手机是现代人生活中不可或缺的一部分，而手机的制作材料也是至关重要的。
手机的制作材料主要包括金属材料、塑料材料、玻璃材料、电子元件等。
首先，手机的金属材料主要包括铝合金、不锈钢等。
铝合金因其轻便、耐腐蚀、导电性好等特点，被广泛应用于手机外壳的制作中。
而不锈钢则因其硬度高、抗氧化性强、外观光亮等特点，也成为手机外壳的常见材料之一。
其次，手机的塑料材料主要包括聚碳酸酯、聚酰胺等。
聚碳酸酯因其耐高温、
耐冲击、透明度高等特点，常被用于手机的屏幕保护壳制作中。
而聚酰胺则因其耐磨、耐腐蚀、尺寸稳定等特点，常被用于手机的内部零部件制作中。
此外，手机的玻璃材料主要包括钢化玻璃、康宁大猩猩玻璃等。
钢化玻璃因其
硬度高、抗冲击、耐磨损等特点，常被用于手机的屏幕制作中。
康宁大猩猩玻璃则因其抗压、抗划伤、高透明度等特点，也被广泛应用于手机的屏幕保护中。
最后，手机的电子元件主要包括电池、芯片、屏幕等。
电池是手机的动力源，
其材料主要包括锂离子、聚合物锂离子等。
芯片是手机的大脑，其材料主要包括硅、镓、砷等。
屏幕是手机的输出设备，其材料主要包括液晶、OLED等。
综上所述，手机的制作材料是多种多样的，它们各自具有不同的特点和优势，
为手机的功能和性能提供了坚实的基础。
在未来，随着科技的不断进步和材料工艺的不断创新，手机的制作材料也将不断得到改进和完善，为人们带来更加便捷、高效的通讯体验。
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手机外壳分析手机壳体材料选择手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。
壳体通常由工程塑料注塑成型。
1、壳体常用材料(matrial)ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。
目前常用奇美PA-727，PA757等。
PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。
适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。
较常用 GE CYCOLOY C1200HF。
PC：高强度，贵，流动性不好。
适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。
较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
2、在材料的应用上需要注意以下两点：避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加；在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。
可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。
在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。
一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。
底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。
即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具厂在做模时，后壳取较小的收缩率。
3、数码相机模具制造上，很多也以ABS+PC料为主要依据来开发模具产品。
手机硅胶模具手机硅胶模具制作的一般流程如下；备料→橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装。
1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.2. 橡胶压制:为主要工序,很容易出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的。
3、喷漆:喷漆时要特别留意,一不小心报废率很高,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.4、冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,这道工序不能橡胶不能出现毛边；往往于过小的圆角会产生飞边,一不小于0.5mm。
5、镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的。
硅胶按键字符制作方法硅胶按键表面上的字符一般有以下几种制作方法：1.丝印：分印面和印底，印面的时候一般先喷涂按键的表面，再在上面丝印字体和符号，再喷涂保护油。
印底的一般都是透明按键，有丝印空心字盖底色和丝印实心字体盖底色两种。
对于按键表明弧面较大的可以采用移印的方法，在钢板上腐蚀出字体，用胶头把油墨移印到按键的表面，移印在玩具行业用得很多。
2.如果字符要求有透光效果的，大部分还是采用喷涂和镭雕的方法，注塑透明的按键之后，在按键的表面喷涂油墨，再用激光镭射出可以透光的字符，再喷涂一层保护油即可。
对于要求见红色符号，可以先在按键的顶面移印红色，需要印整个面，喷涂后再把表面的油墨打掉见红色，其他的颜色类似。
3.需要电镀效果的按键可以做水电镀和真空电镀，现在很多方向按键上需要做到阴阳纹效果的一般做电铸模，那样做出来的边界清晰，外观漂亮，是直接在模具上晒纹目前所不能达到的效果。
双色注塑一般用在一个按键上需要有透光和电镀的按键上，PC是电镀不上的，abs才可以电镀，双色注塑的要求就是将pc和abs注塑到一起，电镀后abs的地方就是电镀效果，而pc的部分就可以透光。
真空电镀目前也可以做出透光的符号，但是真空电镀的效果让人的感觉比较的浮，没有电镀的效果好。
手机按键表面雷雕是一般是在按键喷漆表面进行文字加工的处理方式.一般为直径0.04-0.06大小,然后我们将文字采用间距0.04-0.06的线条填充.这样我们就给激光制定了一个路径.激光随路径将油漆刻掉就可以了。
如果要做好镭雕,而且很重要的是速度要快,光是填充的方法是不够,另外的一种办法就是跟CNC那样给出激光走的路径,那样作出来的边界会比较清晰,因为激光在触发的时候能量很大,会带来激穿问题和边界出现锯齿状.手机模具、手机一般结构与工艺一、手机从整体结构可以分为两种形式，从而大部分手机模具厂对手机模具开模针对此两种类型划分为几乎的模具价格，当然也有PDA或智能手机模具可能有稍小区别。
1．一体平面式 2．折叠式A．平面式的前后盖分别称为---Front Housing and Rear HousingB．折叠式首先分为两部分---Base and FolderFolder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing贴有标牌的盖子称为Folder Rear HousingBase部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing装电池的这面盖子称为Base Rear Housing在手机模具制造中，Housing的材料一般都是----ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。
PC流动性差，但机械性能好。
ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。
如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。
电池盖材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
在手机模具结构中，连结方式：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结或采用超声波焊接二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成:1． LCD LENS(镜片) —用来保护LCD ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成型的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。
材料：材质一般为PC或压克力；也可采用玻璃；现在手机模具中的外屏镜片很多都采用IMD技术。
连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。
2．按键按照材料的不同可以分为三种1）完全是RUBBER，优点是成本比较低，可直接开硅胶模具或软胶注塑模具。
2）完全是PC，3） RUBBER+PC，3．Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
根据材料的不同分为两种：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。
Mylar dome 便宜一些。
连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。
4． PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5．天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；标准件，选用即可。
连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。
或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
6． Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。
Speaker（Receiver Speaker）通话时接受发出声音的元件。
为标准件，选用即可。
连结方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone通话时接收声音的元件。
为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer铃声发生装置。
为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。
7． Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。
Housing 上要为它留孔。
8． Motormotor 带有一偏心轮，提供振动功能。
为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。
DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
9． LCD—我们将设计要求直接发给厂商有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
10． Shielding case一般是冲压件，壁厚为0.2mm。
作用：防静电和辐射。
11．其它外露的元件test port直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
SIM card connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
battery connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
charger connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
12． LED发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在LCD上，提供显示屏幕的照明，一般有2-6颗。
一组在键盘上提供按键部分的照明，一般有4-6颗。
现手机模具厂一般都把手机模具开模划分为三个等级的模具：高、中和低。
高端手机模具一般都在30万以上，且要求模具质量和精度都非常高，所以对手机模具厂的设备要求苛刻，完全具备自主生产一条龙能力的模具厂还不是很多。
塑胶模具中IMD技术塑胶模具上的IMD工艺：IMD(In-Mould-Decoration)IMD(In-Mould-Decoration)它是指是把一个丝印有图案的FILM放到塑胶模具里进行注塑。
此FLIM大致可分为三层，基材（一般为PET） INK(油墨)耐磨材料(多为一种特殊的胶)。