用激光打印机和热转印纸制作印刷电路板
热转印制作电路板完全教程(Altium)
热转印制作电路板完全教程热转印制作简单，制作精度高，相对与其他的制作方法成本低。
热转印准备：1、一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
自己没有打印机可以到复印店去，有U盘的可以考个protel上去，删除库能小很多，这样打印精度有保证。
2、一个电熨斗（调温的更好）或一台用过塑机改成的热转印机。
3、一张热转印纸。
4、油性记号笔一只。
注意不要买到假货，打开笔盖可以闻到酒精的味道或写到蜡纸上擦不掉的是真的。
5、三氯化铁。
6、覆铜板一块（单面或双面），这里以单面为例。
7、小电转一把，配0.5mm～3mm的钻头。
8、钢锯据条一片，木工细砂纸一张，美工刀一把,透明胶。
下面是部分工具的照片。
下面是覆铜板，左边的单面，右边的双面：制板步骤：1、用EDA软件（protel、power PCB）布线，我这里以Protel为例。
在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10mil的线，但断线的可能比较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则。
2、将PCB图打印到热转印纸上。
注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。
如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然我们转印出来就反了。
制作步骤：“setup Printer——HP LaserJet Final（这个选项是单层打印）——Layers（选择要打印的层）——BottomLayer（这里只要底层，我们选择它），如果是双层，我们在打印TopLayer时点Mirroring在Signal Layers 栏选中TopLayers表示镜像顶层。
选好后OK确定。
在刚刚那个菜单，点击Options 在Show hol前面打勾，这个是显示钻孔的。
这个打开在我们钻孔时将方便很多。
点OK；点Print打印出图。
设置打印机：设置页面大小：设置打印层：隐藏全部不需要的层：查看打印预览：下面接一个打印裁减好的照片：步骤三3、用钢锯据条裁减覆铜板到合适大小，注意在裁减时留点余量，不要小了，毕竟据条也是有厚度的用木工砂纸打磨使边界光滑平整。
热转印法做线路板的过程
我的热转印法做线路板的过程（也简单把感光法也发出来）。
因有朋友问我用热转印法做线路板的过程，所以把我的做法贴出来，仅供大家参考。
材料有转印纸、铜板，由于所做的面积比较小，所以把A4的转印纸剪成4张A6的，用A 6的打印出来。
转印纸已打印好，我用的打印机是HP P1008，用兼容鼓兼容粉，PCB板用细沙纸已清洁好。
把转印纸包好PCB。
电熨斗把温度调到200度左右，这个是传家宝来的。
把开始转印，转印时要均匀，均匀移动烫斗，并在上面加压力，大约2分钟后就可以了，由于这次面积比较小，所以比较容易控制，对于大面积的要控制好烫斗的移动加压，这个要多做多练才能掌握技巧的。
这里用加重物来压，用两本书，PCB夹在中间，并在上面加重物。
等冷却接近室温后，移开重物，表面十分平。
打开转印纸，效果不错，由于包PCB时位置大接近边缘，有小小边缘没转下去，对于大面积的PCB及大面积复铜的，会有可能有多些不能转印过去，用记号笔修改一下了，手头上没笔，这片板不修了。
/read.php?tid=212727。
清洁PCB的墨，我用天拿水来洗的，进入打孔，钻的DIY在这/read. php?tid=212839。
打孔完成后，就上丝印层，也是用热转印法，这同上面的做法一样，只不过是用一般的A4纸（由于要求不高，为降成本。
）上松香水，就完成制作了。
这片板有什么作用，用途如下。
由于钻PCB的小钻在12V时的速度不够高，打的孔有小小毛边，所以做了个大电流的降压式开关电源，输出电压范围在12V-22V之间，输入电压为30V，电源用原来做好的三路维修电源，在电源背面有整流管到大电容的输出。
[ 此帖被落叶风在2010-11-16 15:24重新编辑] 本帖最近评分记录: 共2条评分记录懒虫包子M币+4昨天 22:03推荐骚版上精华啊！最强教程。
hongo M币+4昨天 22:03優秀文章隐藏评分记录数码总汇★ 数码电子维修配件详细报价：电子稳压管、晶振电感、主控内存、电池喇叭、液晶屏、触摸屏、MP3/4耳机、种类齐全★回复引用分享举报顶端落叶风离线级别: 数码8级UID: 813565精华: 0 发帖: 43 M 币: 335 M 专家: 2 级 贡献值: 0 点在线时间: 19(时) 注册时间: 2010-11-07 最后登录: 2010-11-172楼 发表于: 昨天 11:57 只看该作者 ┊ 小 中 大上绿油的方法由于这个板没必要上绿油，上绿油的方法就用以前摄的相片来说明，如是要进行上绿油的操作的话，不要先打孔，上完绿油后才打孔。
如何用热转印纸做PCB板
如何用热转印纸做PCB板一、前期工作：1、用热转印的方法虽然可以做出10mil线，但是在浸板时，如果控制不当很容易有断线现象，尽量用15mil以上线宽。
2、单层板一般布到底层，打印时不容易镜像。
3、设计好PCB后，将PCB图用激光打印机打印到热转印纸上；也可以用喷墨打印机将图打印在白纸上，然后到复印店复印，复印时最好试印一下，看看效果如何，可以调深一点，保证线条部分被碳粉完全填充。
二、打印机的设置：1、File→print preview2、选择要用到的打印机print setup3、有镜像打印Epson Lp-1900 final无镜像打印Epson Lp-1900 composite4、点击“Options”进入Final artwork printer setup对话框，然后设置一些数据5、点击“Layers”进入Setup output options 制作单面板选择“Bottom layer”6、点击“Print”开始打印，打在转印纸的光滑面三、转印：1、根据实际的PCB大小，裁剪好打印在转印纸的PCB图，并裁好合适的铜板，最好比图纸稍一大点。
2、可细砂纸均匀的将铜板打磨干净，再用清水冲洗干净，软纸巾吸干水分。
3、将打印好的纸图形面朝下，贴在铜板上，一边可用透明胶固定4、打开转印机电源，放到转印机上预热，最好将温度设定到180度以上，纸面在下，两分钟后再过PCB板。
5、转印机的温度升至设定温度后，把预热好的板子送进转印机（一定要预热好，否则白干了），过板要定向走，一次不行可多走两次。
6、过板完成后，让其自然冷却，将转印纸小心揭下。
四、腐蚀PCB板1、腐蚀材料可用三氯化铁或盐酸+双氧水配制浓度不要过高，否则细线会过度腐蚀，导致走线变细或断裂。
2、腐蚀时可戴上橡胶手套，防止手被腐蚀3、腐蚀过程中可轻微晃动，加快腐蚀速度，腐蚀完成后，用清水清洗几次。
4、用洗板水洗掉墨粉（防止焊好元器件后板子发黑）5、完成热转印纸制作PCB板。
DIY印刷电路板(PCB板)教程0
ＤIY印刷电路板潘潇１. 基础知识:热转印法使用激光打印机,将设计的PＣB铜铂图形打印到热转印纸（就是光板纸,不干胶纸撕开另外一边就可以拿来用)上,再将热转印纸紧贴在覆铜板的铜铂面上,以适当的温度加热,转印纸上原先打印上去的图形（其实是碳粉)就会受热融化，并转移到铜铂面上，形成腐蚀保护层。
再进行腐蚀，就能得到好的电路板了。
这里我以自己做的ＡTＭEL公司89S51 ＩSP下载线的制作为讲解。
２．做原理图及PCB排版画好原理图，这一点非常重要，第一步错了那花几个小时做出来之后发现不能用你就抽筋了。
将电路原理图做成PCB排版,完成这两步用多种软件可用,PROTＥＬＤXP 20０4,ＰＲOTEＬ9９SＥ,PＯＷERPCB，等等。
我是用的PROＴEUＳ,英国的一个仿真软件,由于它可以仿真,所以就很好验证第一步的原理图是否正确,不过这个软件的教程不是很多,如果有需要的话给我发邮件( ），我发几个教程给你，市面上也有几本关于这个软件的书卖,有一本叫《PRＯTＥUＳ的电路及单片机系统的设计与仿真》北航出版社的,我觉得不错。
布线要求: 线宽不小于1５mil,线间距不小于10mｉｌ。
为确保安全,线宽要在2５~３0mｉl，大电流线按照一般布线原则加宽。
为布通线路，局部可以到20mil。
15miｌ要谨慎使用。
导线间距要大于1０miｌ，焊盘间距最好大于15miｌ。
也不一定这么严格要求来做,我们做的电路板精度不是很高，线尽量粗点，距离大点就好了，也方便以后的焊接。
原理图:（要根据自己有的器件的实际情况来做，我只有22０ＯＭ的电阻，而电路要33０ＯM的，所以我采用两个并联加一个串联来凑的330OM)原理图:ＰＣB排版：3D效果图：3.打印由于一般ＰCB软件都会直接输出CＡD的文件，这样就能拿给PＣB厂商来做了，不过我们用手工做，就必须打印ＰCB的排版出来。
有激光打印机的学生很少吧,打印社又不会让你去装你做PCB的软件,这时你就需要个虚拟答应机，将P ＣＢ排板图转成ＰＤF(我用的VIＲTUAL PＤF PRINTＥR)，然后再拿到打印社去打印就行了。
印刷电路板流程
手工制作印刷电路板流程材料:a激光打印机,热转印纸, 敷铜板,(沥青液完全手工制作可采用)b腐蚀液:温水＋盐酸（浓度约36~38％）＋双氧水（浓度约30％），按4:2:1的比例配制(双氧水应以一黑色的塑料袋套上，置于凉暗处保存，以免其受光照分解失效)c汽油,松香液d其它埔助材料与工具流程:绘板:a用激光打印机在热转印纸上打印出做好的电路板图b用电风吹把热转印纸上的电路图转印到敷铜板上腐蚀:a准备好事先调好的配方放到容器中b把准绘好的敷铜板放到容器液中药水全透明，对腐蚀过程观察操作, 只需三五分钟就腐蚀完毕如反应慢，只需再加少许双氧水，反应立马加速温水水温切不可过高。
(须知在腐蚀反应会有放热。
若一开始即水温过高，反应开始后腐蚀液会急剧升温像要沸腾，反应更加剧烈形同失控，若发生这种情况可立即加入少许事先准备好的冷水（注意不要加得太多，否则腐蚀液被稀释得浓度过低反应又会变得极缓慢，这就矫枉过正，走入另一个极端了！）(温度降下来后反应速度也会立马降下来。
其实关键是考虑到腐蚀液温度太高，恐怕会使沥青融化脱落，那就会使沥青下面的铜箔失去保护而迅速被腐蚀掉，等反应结束后我们会得到一块光光的环氧树脂板材。
这之前我们所做的一切都付之东流，真到那时就悔之晚矣)！. 须注意的是盐酸、双氧水都极具腐蚀性，使用时要谨慎操作，注意安全，万一沾手，要立即用水冲洗。
可保无虞c印刷板腐蚀好了后在水龙头下冲洗抹干抛光用布头蘸去污粉稍稍对铜箔线条作一下抛光处理，然后清洗干燥.渡松印刷板完工清洗干燥后立即用镊子夹取小瓶中的松香酒精液均匀涂布在印刷板的铜箔面上，要满涂，然后晾干(也可以晒太阳催干。
几小时后可以用电吹风吹一下催其干透。
这样处理过后的印刷板的铜箔面被松香层隔绝了空气不会氧化，其可焊接性能是很好的，钻孔后就可以上元件焊接使用了)。
一、印刷电路板图设计的基本原则要求１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。
热转印制作电路板全程实录
热转印制作电路板全程实录热转印是一种简便快捷的电路板制作方法，相比传统的化学腐蚀法、机械铣削法等方式更加环保、省时、易操作。
本文将为大家介绍热转印制作电路板的全程实录，其中包括材料准备、制作流程、注意事项等内容。
一、材料准备1.电路板：现在市面上常见的电路板材料主要有FR-4玻璃钢、铝基板、金属化陶瓷等。
其中，FR-4玻璃钢是最为普遍的材料，可以在电子市场买到。
2.热转印纸：一般来说，热转印纸由两部分组成，即热转印胶层和底面贴纸。
购买时应选择质量较好的产品。
3.黑白激光打印机：热转印时需要用到黑白激光打印机，因为彩色打印机输出的图像不适合热转印。
4.铁盒：用于做传热器。
二、制作流程1.打印图像首先，需要将电路板的图纸制作好，并用黑白激光打印机打印到热转印纸的热转印胶层上。
2.热转印将热转印纸与电路板背贴面对面放在传热器中，压上盖子，调节温度和时间，等待传热器自动停止。
3.剥离等待传热器冷却后，将电路板与热转印纸分离，用手轻轻撕开热转印底面贴纸，将热转印胶层与电路板粘合。
4.刻蚀、钻孔将电路板浸入铜氯化液中，进行蚀刻处理，将不需要的铜层去除，露出铜质导线。
接着，使用钻孔机在需要连接的地方钻孔，形成导线连接。
5.除胶将电路板浸入酸性液体中，将热转印胶层溶解，使之变得透明，电路板上的导线清晰可见。
用清水冲洗干净，最后用酒精擦拭干净即可。
三、注意事项1.热转印时要注意温度和时间的调节，具体可以参考热转印纸的说明书。
2.铜氯化液具有一定的腐蚀性，应注意防护，穿戴好防护服和手套。
3.除胶时要耐心，避免过度清洗，否则会对电路板造成损伤。
四、总结热转印制作电路板是一种简便、快捷的方法，能够满足多数人的电路板制作需求。
在操作时，需要注意温度、时间和防护等问题，以保证制作的电路板具有良好的质量和稳定性。
用激光打印机和热转印纸制作印刷电路板
用激光打印机和热转印纸制作印刷电路板2007-04-05 14:51用激光打印机和热转印纸制作印刷电路板文档维护：tombkeeper[Base64Decode("dG9tYmtlZXBlckB4Zm9jdXMub3Jn")] 文档创建：2006年05月26日最后更改：2006年10月22日这里首先要感谢曾经向我提供相关信息的李钠和zhanglz。
业余进行电子制作，最头疼的问题之一就是制作线路板。
虽然现在有很多承接制版的小厂，价格也不算太贵，但是业余做那么一件两件还是不值当的，也不方便。
一个替代的方法就是用感光版，只是也不便宜，一片巴掌大的感光板差不多就10元钱了。
劳动人民的智慧的确是无穷的，有人想出了一个很聪明的办法，借助于普通激光打印机就可以制作出很好的线路板。
我想考证出这个方法最早的创造者，可惜没有成功。
只能大概知道该技术可能出现在2003年。
简单来说就是用激光打印机将线路板的布线打印到热转印纸上，再用熨斗将转印纸上的图烫到敷铜板上，然后进行蚀刻。
由于墨粉可以阻挡腐蚀剂和铜箔的接触，所以最终可以实现制版。
打印机墨粉的成分主要是炭黑和树脂。
其中炭黑是着色剂，树脂是粘着剂。
墨粉中的树脂在100摄氏度左右开始熔融，到150~180摄氏度左右达到最佳印刷性能。
打印机热辊就是这个温度。
所谓热转印纸，其实就是不干胶标签背面的黄色贴纸，差不多三五角钱一张。
如果你不在乎钱，也可以去买印T恤的专业热转印纸，大约三五块钱一张。
以前制版用的腐蚀剂主要是三氯化铁溶液，现在一般都推荐用盐酸和双氧水混合液。
单独的双氧水和盐酸都不能拿来腐蚀制板。
盐酸中氢离子的氧化能力在铜离子之下，自然是不行的。
双氧水是强氧化剂，比三氯化铁强的多，用来对付铜肯定没问题，但是产物将是致密且不溶于水的氧化铜，会阻止氧化物下面的铜和双氧水接触。
但是如果有盐酸参与反应，那就不会生成氧化铜，而会生成溶于水的氯化铜。
这也证明了武侠小说中双剑合璧，威力一般都要成指数增长的道理。
手工制作印刷电路板流程
手工制作印刷电路板流程一、所需材料及设备:1、激光打印机, 热转印机，热转印纸, 腐蚀机，钻孔机，敷铜板2、腐蚀液:温水＋盐酸（浓度约35~38％）＋双氧水（浓度约30％），按4:2:1的比例配制二、流程:1、绘板:a用激光打印机在热转印纸上打印出已设计好的pcb图b用热转印机把热转印纸上的电路图转印到敷铜板（氧化层已被打磨掉的）上，转印后如果有转印线出现轻微断痕，可用黑色记号笔将其补全。
在电路板制作的过程中尽量把焊盘加大，在钻过孔和焊接的时候比较方便，否则会因为过孔焊盘过小而导致钻孔后没有焊盘。
方法1：制作双层板的时候，因为要用上下两层的热转印纸同时热转印，所以先把上下层的热转印纸对齐，用订书钉钉好，把PCB板子加在中间，同时转印，这种办法也是我们目前制作双层板的最好办法，这里我们要问转印出来的双层热转印纸是否能对齐，如果把两层热转印纸对齐了，基本上转印出来都能对齐，但是由于放在热转印机中转印的过程中会因为热转印机的不断在转，所以我们在转印开始的时候尽可能地把两层转印纸按好放在热转印机里面，这个过程要不断地试，做了几次就能总结出最好的制作办法了；经过热转印后，我们基本上不能看出是否已经对齐两层，所以为了为了不浪费PCB铜板，在全部钻孔之前我们要先验证一下是否对齐，如果不验证是否对齐，而恰恰这块板子就是没有对齐，这样开始从中间钻孔的话，这样这块铜板就会因为中间有一个空而浪费了一块铜板，所以我建议在画PCB的时候在PCB 图的四个角加上一个不带有任何网络的过孔－定位孔，这样就可以先对这四个过孔进行钻孔进行对齐，为了这个目的，你就会明白把这四个过孔放在哪个位置在钻孔后不会浪费这块铜板（建议尽可能放在边上），为什么不带有任何网络呢？因为一般情况下我们会作为地网络来处理，如果是作为地网络的话，在对齐的时候就因为大面积铺地而没有该焊盘，这样就无法起到对齐作用了。
对热转印好的PCB铜板进行钻孔后，要把可能有误差的焊盘和走线描大，开始腐蚀，腐蚀后可以用酒精来洗，用酒精洗的目的主要是为了把热转印的后的墨水（碳）洗掉，这样在焊接的时候就能够很好的粘锡了。
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用激光打印机和热转印纸制作印刷电路板
业余进行电子制作，最头疼的问题之一就是制作线路板。
虽然现在有很多承接制版的小厂，价格也不算太贵，但是业余做那么一件两件还是不值当的，也不方便。
一个替代的方法就是用感光版，只是也不便宜，一片巴掌大的感光板差不多就10元钱了。
劳动人民的智慧的确是无穷的，有人想出了一个很聪明的办法，借助于普通激光打印机就可以制作出很好的线路板。
我想考证出这个方法最早的创造者，可惜没有成功。
只能大概知道该技术可能出现在2003年。
简单来说就是用激光打印机将线路板的布线打印到热转印纸上，再用熨斗将转印纸上的图烫到敷铜板上，然后进行蚀刻。
由于墨粉可以阻挡腐蚀剂和铜箔的接触，所以最终可以实现制版。
打印机墨粉的成分主要是炭黑和树脂。
其中炭黑是着色剂，树脂是粘着剂。
墨粉中的树脂在100摄氏度左右开始熔融，到150~180摄氏度左右达到最佳印刷性能。
打印机热辊就是这个温度。
所谓热转印纸，其实就是不干胶标签背面的黄色贴纸，差不多三五角钱一张。
如果你不在乎钱，也可以去买印T恤的专业热转印纸，大约三五块钱一张。
以前制版用的腐蚀剂主要是三氯化铁溶液，现在一般都推荐用盐酸和双氧水混合液。
单独的双氧水和盐酸都不能拿来腐蚀制板。
盐酸中氢离子的氧化能力在铜离子之下，自然是不行的。
双氧水是强氧化剂，比三氯化铁强的多，用来对付铜肯定没问题，但是产物将是致密且不溶于水的氧化铜，会阻止氧化物下面的铜和双氧水接触。
但是如果有盐酸参与反应，那就不会生成氧化铜，而会生成溶于水的氯化铜。
这也证明了武侠小说中双剑合璧，威力一般都要成指数增长的道理。
反应方程式：H2O2 + 2(HCl) + Cu = CuCl2 + 2(H2O)
这个配方有很多好处。
譬如说它是无色透明的（工业品盐酸由于铁离子杂质可能稍显绿色），可以很一边腐蚀一边观察，在刚好腐蚀干净的时候可以及时把板子捞出来，不至于过度腐蚀形成锯齿状边缘。
得益于双氧水的强大氧化能力，腐蚀速度非常快，比三氯化铁溶液快得多。
而且这两样东西很容易购买，一般卖建筑装潢材料的地方都有，大约两三块钱一瓶。
这个配方唯一的缺点就是不能保存，必须现用现配。
否则在酸的催化下，过氧化氢会很快分解为氧气和水而失效。
我们不是做化学实验，没必要精细地考虑比例，配制溶液的时候每样倒一点，再加些水就可以了。
整个制版过程所需物品如下：
主要材料：单面敷铜板、热转印纸。
化学药品：无水酒精、工业品盐酸、工业品双氧水、氯仿。
其他工具：钢锯、锉刀、剪刀、镊子、激光打印机、调温电熨斗、保鲜盒、细砂纸、光盘笔。
劳动保护：眼镜、橡胶手套、围裙。
具体操作流程如下：
假设使用的电路设计软件为Protel DXP。
首先在Protel DXP的Project 菜单中选Output Jobs，然后选中Final Artwork Prints，再点击下面的Page Setup 按钮，在Scale Mode中选择Scaled Print，Scale选1。
下面Color Set选Mono。
然后点击Advanced按钮，删除所有PrintOut，仅保留一个包含Bottom Layer的，并删除该PrintOut 中其余所有的Layer，也可以再添加一个Mid-Layer 11。
然后点击OK按钮确定，回到Page Setup按钮打开的Final Properties窗口，点击Preview按钮。
如果预览没问题就可以点Print按钮打印。
有些板子并不大，一张A4纸能打印很多份，但是Protel DXP似乎并没有提供排版功能。
试验了几种软件之后，发现居然是Microsoft Office 2003 最适合做这件事。
打印的时候选择打印机为Microsoft Office Document Image Writer，先打印为MDI格式，然后在Microsoft Office Document Imaging 软件中用鼠标将电路图选中，按Ctrl+I（注意不是Ctrl+V）复制图像，然后粘贴到Microsoft Office Publisher中去。
然后在图片上单击右键，选择“设置图片格式”，将缩放设置为100%，并将图片对比度设置为100%，保证打印出的图像边缘清晰。
用Microsoft Office Publisher可以很方便地进行排版，并可以直观地看到图样的实际尺寸。
而且从Document Imaging粘贴到Publisher 中的图像是矢量信息，所以打印质量和直接从Protel DXP打印的完全一样。
在打印机中放上一张热转印纸，注意光面朝上，要让墨粉印到光面。
打印完毕后用剪刀将每一块电路板的图样剪开。
将敷铜板的铜箔用无水酒精擦干净，把打印好的转印纸图案面朝向铜箔，用熨斗用力熨烫约一分钟。
转印过程中最重要的因素就是熨斗的温度。
温度过低则磨粉不能充分软化从转印纸上剥离；温度过高，虽然磨粉可以充分被加热，但同时转印纸上的塑料涂层也会热熔，和墨粉粘在一起，不利于墨粉的分离。
大多数电熨斗不会标具体的温度，而是以“麻、棉、毛、丝”这样档位为刻度。
经过多次试验，在我的电熨斗上，将温度调至“棉”的档位稍高一点的地方，转印效果最佳。
热转印完毕后，小心揭开转印纸。
根据我的经验，在冷却至刚好不烫手时揭效果最好。
完全冷却至室温或者刚转印完还比较烫的时候揭都会导致转印不完全。
再用光盘笔将没有转印好的地方补描一下，就可以开始进行腐蚀了。
将线路板投入配制好的盐酸双氧水溶液中，并注意观察。
刚开始的时候腐蚀速度比较慢，越往后会越快，所以一定要注意观察，不要走开。
待铜箔刚好消失的时候，用镊子迅速将线路板捞出用水冲洗。
我原来设计的是用氯仿清洗掉线路板上剩下的墨粉。
这样整个制板过程就很完美。
但是由于没买到氯仿，只能用细砂纸来干这件事了。
从实际效果来看，线距不小于0.5 mm的电路，都可以用这个方法来制作，更细的板子最好还是用感光板。
参考：/pcb.htm/~boucher/makepcbs.htm
裁减的时候给每块转印纸都多留了一部分空白，便于操作。
尽量不要用手触碰印有电路的部分，汗液和油脂会影响转印效果：
转印完成，有一些区域没有完全印上，这就需要用光盘笔来补描：开始腐蚀。
这时候要注意观察，千万别走开：
用细砂纸将墨粉打磨干净，再钻好孔，就完成了：
（注：本资料素材和资料部分来自网络，仅供参考。
请预览后才下载，期待您的好评与关注！）。