快速绘制通孔和盲孔等构造孔
pro e通孔连接管的制作
设计步骤：1.打开pro e 5.0 wildfire.2.点击文件命令，新建零件，命名为lianjieguan，点击确定，进入零件绘制界面.如下图：3.点击右边工具栏中拉伸命令，点击放置，定义选择top平面为草绘平面.如下图:4.选择直线工具中的中心线，绘制两条中心线.5.选择圆命令，绘制圆，点击鼠标中键，再双击直径尺寸将其改为28.6.点选确定.将其拉伸高度修改为3.如下图：7.在插入工具中选择模型基准中草绘，草绘一段圆弧【注释：为了更方便的绘制圆弧，最好是选择圆的上表面作为辅助参考面并且在两中心线位置放置一个集合点】和一条直线，按鼠标中键，修改圆弧直径为25【注释：在修改尺寸的时候注意技巧性，尺寸修改的先后要有规律性】，2条直线尺寸均为3，单击确定.如下图所示：8.选择插入菜单中的扫描命令中的伸出项中，在弹出的对话框中选择选取轨迹，选取圆弧，完成，按照我的习惯，我会选取自由端【注释：由于此处自由端和合并端效果一样，可任选其一】，然后绘制截面，确定，先预览效果，满意即可单击确定，如下图所示：9.选择拉伸工具，将圆作为基础草绘截面，最好选取前面所绘的直线端点作为基础参照，即可进行草绘.，绘制一个直径为28的圆，再进行拉伸，拉伸高度为3，如下图：全选即选择整个链】如下图：再绘制截面，绘制一个直径为14的圆，确定，预览效果，满意即可确定，如下图：11选择孔工具，然后选择孔到选定的面，放置，选择圆作为主要参照，类型选择直径，然后再先去轴和right 作为偏移参照【注释：按住ctrl 可同时选取多个对象】，输入直径22，角度60，孔直径3，即可。
如下图：12选取编辑工具中的阵列，再对话框中选择轴阵列，选择轴，然后输入数量6，角度60，即可.如下图：13步骤同12再另外的圆板上打通孔，如下图：14保存，。
尧创CAD产品特色
尧创机械CAD简介一、尧创CAD产品概述尧创CAD是一款国产专业设计绘图软件、尧创软件科技有限责任公司拥有该产品的完全自主知识产权，它与AutoCAD全面兼容，功能强大，性价比高，在机械、电子、机床、纺机、建筑、汽车、航天、船舶、锅炉等行业得到了广泛地应用。
z能直接打开和保存工业标准的DWG文件格式，避免了转换带来的兼容性问题，可以和AutoCAD2.5~2009版本交叉使用。
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z提供丰富、专业的制造业二维设计实用扩展功能。
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机械行业，我们更专业二、尧创CAD主要功能点及特色1. 绘图环境初始化z插入图框，自动完成绘图标注设置可以插入A0~A5标准图幅或加长图幅的图框，也能插入自定义大小的图框，同时设置图纸比例；支持标题栏、信息栏、代号栏随图框一起引入；输入图纸信息，图纸信息将自动映射到标题栏、代号栏区域。
支持用户自己定义标题栏、信息栏、代号栏。
插入图框后，常用图层、文字样式、标注样式、常用线型等被自动加载，图纸比例自动开启，且比例值与图纸比例一致。
z图纸比例图纸比例功能可用来控制尺寸标注、文字、剖面填充、各种机械符号等标注类对象生成时的大小，也可用来根据绘图比例修改标注类对象的大小。
通常用户按实际尺寸绘制零部件的各个视图，然而在标注尺寸或书写文字时，设置尺寸或文字的大小需要使用绘图比例进行换算。
如，用1：10的比例绘图，当需要书写3.5号大小的文字时，用户需要设置文字的字高为35，通过使用图纸比例功能设定绘图比例后，书写文字、标注尺寸时，不再需要考虑当前的绘图比例换算关系，直接输入标注对象的大小为其打印出来的大小（例如：3.5），系统自动帮你换算绘图比例，大大地提高了设计绘图效率。
altium designer 过孔标准尺寸
标题：Altium Designer 过孔标准尺寸摘要：本文将介绍Altium Designer软件中过孔的标准尺寸，包括通孔和盲孔的尺寸标准，以及如何在设计中正确设置过孔标准尺寸，确保PCB设计的质量和可靠性。
正文：1. 介绍Altium Designer软件Altium Designer是一款专业的PCB设计软件，广泛应用于电子产品的设计和制造过程中。
它具有强大的功能和友好的界面，为工程师提供了丰富的工具和资源，帮助他们设计出高质量、可靠的PCB电路板。
过孔作为PCB的重要组成部分之一，其标准尺寸直接关系到PCB的性能和可靠性。
2. 通孔的标准尺寸通孔是指贯穿整个PCB板厚的孔，用于连接不同层的电路。
在Altium Designer软件中，通孔的标准尺寸通常包括孔径和垫圈直径。
孔径是指通孔的实际孔径尺寸，而垫圈直径是指通孔周围的金属垫圈直径尺寸。
在设置通孔标准尺寸时，我们需要根据具体的PCB设计要求和生产工艺选择合适的尺寸，以确保通孔的连接质量和可靠性。
3. 盲孔的标准尺寸盲孔是指只连接PCB板的内部层或外部层的孔，用于连接特定层的电路。
在Altium Designer软件中，盲孔的标准尺寸也包括孔径和垫圈直径。
与通孔相似，设置盲孔标准尺寸时需要根据具体的PCB设计要求和生产工艺选择合适的尺寸，以确保盲孔的连接质量和可靠性。
4. 如何在Altium Designer中设置过孔标准尺寸在Altium Designer软件中，设置过孔标准尺寸非常简单。
我们需要打开PCB设计文件，在“设计规则”对话框中找到“过孔设置”选项。
可以根据实际需求和制造工艺，在该对话框中设置通孔和盲孔的标准尺寸，包括孔径和垫圈直径。
设置完成后，软件将自动根据我们的设置对PCB进行规则检查，确保过孔的尺寸符合设计要求和制造标准。
5. 总结通过本文的介绍，我们了解了Altium Designer软件中过孔的标准尺寸，包括通孔和盲孔的尺寸标准，以及在设计中如何正确设置过孔标准尺寸。
PCB板中常见的三种钻孔的含义及特点
PCB板中常见的三种钻孔的含义及特点我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。
这三种孔的含义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。
比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。
特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。
导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。
3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。
同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。
也就是到印制板的一个表面的导通孔。
特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。
pcb盲孔工艺流程
pcb盲孔工艺流程PCB盲孔工艺流程PCB（Printed Circuit Board）盲孔工艺是指在PCB板上制作无通孔或只有一面通孔的工艺过程。
盲孔工艺广泛应用于高密度电子设备中，可以有效提高电路板的布线密度和可靠性。
下面将详细介绍PCB盲孔工艺的流程。
第一步：设计PCB盲孔工艺的第一步是进行设计。
首先，需要明确盲孔的位置和数量，并根据设计要求进行布线。
在设计过程中，需要考虑到盲孔的尺寸、深度和间距等因素，以保证电路板的性能和可靠性。
第二步：材料准备在进行PCB盲孔工艺之前，需要准备相应的材料。
主要包括PCB 基板、铜箔、覆盖层等。
这些材料的选用要符合设计要求，并且质量可靠。
第三步：打孔打孔是PCB盲孔工艺的关键步骤之一。
在打孔之前，需要使用光刻技术制作出盲孔图案。
然后，使用钻孔机将盲孔图案转移到PCB基板上。
打孔时，要控制好孔径和深度，以确保盲孔的质量和精度。
第四步：化学处理打孔完成后，需要进行化学处理。
首先，使用化学溶液清洗盲孔，去除表面的污垢和杂质。
然后，使用化学溶液进行表面处理，增强盲孔的附着力和导电性。
第五步：镀铜镀铜是PCB盲孔工艺的重要环节之一。
在镀铜过程中，需要将盲孔内壁进行电镀，以提高导电性和连接性。
镀铜过程中，要控制好电镀时间和温度，以确保镀层的均匀性和致密性。
第六步：覆盖层处理镀铜完成后，需要进行覆盖层处理。
覆盖层可以保护盲孔，防止氧化和腐蚀。
在覆盖层处理中，可以选择使用热固性树脂或有机涂料进行覆盖。
覆盖层的选择要考虑到环境条件和使用要求。
第七步：打磨和清洁覆盖层处理完成后，需要进行打磨和清洁。
打磨主要是为了去除表面的粗糙度和不平整，使PCB板更加平整。
清洁则是为了去除表面的污垢和杂质，确保盲孔的质量和清洁度。
第八步：检测和测试PCB盲孔工艺完成后，需要进行检测和测试。
主要包括外观检查、尺寸测量、连接性测试等。
通过检测和测试，可以确保盲孔的质量和可靠性。
第九步：组装和焊接最后一步是进行组装和焊接。
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
过孔主要分为两种：1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。
盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。
一般应用在四层或四层以上的PCB板。
埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。
简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到的。
做埋孔的好处就是可以增加走线空间。
但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。
一般应用在六层或六层以上的PCB板。
过孔几乎所有的PCB板都会用到，是最基本也是最常用的孔，因此在这里不做说明，主要来讲一下盲孔和埋孔。
首先我们从传统多层板讲起。
标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm或以下。
最常用的快捷命令,螺纹孔,沉头孔等等!利用快捷键,一键画出!
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在我们机械设计绘图中，“孔”的使用是最常见的，特别是一些螺纹孔和沉头孔的创建，如何能够快速的进行孔的创建呢？接下来我就推荐一个功能，让大家绘制孔的操作变得简单方便。
在浩辰CAD机械软件中的机械菜单中有【构造孔】快速创建功能，包括了我们经常使用的通孔、盲孔、螺纹孔、阶梯孔和锥孔等，具体的功能使用方法如下：运行【浩辰机械】→【构造工具】→【构造孔】
或键入命令：GZK，回车
弹出孔创建对话框，如图
在对话框中可以选择孔的类型，参数等等。
设置完成后可以直接出俯视图或坡面图。
功能绘图实例：在20mm厚的钢板上绘制M8的螺纹阶梯通孔，阶梯孔径12mm，深5mm 键入命令GZK，回车
弹出对话框，进行相应的孔类型的选择和参数的输入，如图
设置完成点击剖面图
系统提示：选择中心线(选择点应在孔内):
操作：载绘图区点取已绘制好的孔中心线。
系统提示：请选择孔的上端面:
操作：点取孔的上端面的线。
系统提示：请选择孔的下端面:
操作：点取孔的下端面的线。
孔直接生成，效果如图
螺纹标注的直接生成：
运行【浩辰机械】--【尺寸标注】--【螺纹标注】
系统提示：请选择圆或弧(或回车选两点):
操作：回车
系统提示：请给出第一点:
操作：点取尺寸线引出的第一点。
系统提示：请给出第二点:
操作：点取尺寸线引出的第二点。
弹出标注对话框，如图：
在里面设置需要标注的参数点击确定，选择放置位置即可。
孔的的设计
五、孔的设计：在塑物上开孔洞或切口可使其和其它零件组合以达成更多的功能。
如下图为孔洞的一般类型。
1、孔的类型：包括通孔，盲孔（不通孔），螺孔及异型孔，多层次孔。
（1）、通孔：一般用于通风散热，装配定位固位。
1）、孔间距：最少要大于等于直径2）、孔四周增厚胶位，以增加强度。
3）、孔的成型方法：A、一端固定的型芯成型，如前模碰穿，用于较浅的孔;B、对接型芯成型，如前、后模碰穿，上下孔易出现偏心;C、一端固定，一端导向，如前模插穿，同时后模支撑，孔周易出现溢胶。
（2）、盲孔：一般用于装饰外观，装配定位、固位。
1）注射成型时针易被冲弯，故孔深<孔径4倍.2) 若孔径又小又深时，可啤塑后机械加工。
3）孔的成型方法：只能用一端因定的型芯方法来成型3）、胶件上的螺丝柱孔：ⅰ1）、通常情况下是盲孔；ⅱ2）、可做成两头盲孔，以减小孔深；ⅲ3）、螺丝柱孔径与自攻螺丝直径的关系，如下图（4）、异形孔：斜孔或复杂形状的孔，成型时应尽量采用前后模碰穿。
（5）、多层次孔：要加深半穿孔洞之深度则可用层次孔洞。
2、孔的设计原则：（1）、半穿孔的深度以不超过穿孔销直径4倍为原则全穿孔洞比半孔洞易于加工，因为前者之穿孔销可在两端寻得支撑，而后者由于只有一端获得支撑，易被熔融之塑流进入模穴时，使穿孔销偏心而造成误差。
所以，一般半穿孔之深度以不超过穿孔销直径4倍为原则。
（2）、大孔四周增厚胶位，以增加强度由于塑塑胶常会在穿孔针旁形成缝合线之故，我们可以将其先做成凹痕或小凹洞，成形后再以钻孔针予以钻孔，如此可防止缝合线造成之强度减少亦可降低模具成本如下图所示，但同时也可以增加加工成本。
最好方法是在孔四周增厚胶位，以增加强度。
（3）、成型大多数之热塑性塑料时，若0.5<孔径<3mm，在洞壁和塑物外壁间之宽度至少要和孔洞之直径相等，孔洞与孔洞内壁间之厚度至少要和孔洞之直径相等，如下图所示。
4）、若为半孔洞，则其底部之壁厚至少须为其孔洞直径的1/6，否则模制后会膨胀如图2-18所示。
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如何绘制通孔、盲孔和其它构造孔
机械加工和制图中我们经常会使用不同作用的孔，它们既可以连接两个以上的零件，也可以和导柱导套配合完成导向作用和其它功用
那么怎么才能规范快速的绘制各种用途的孔呢？
浩辰机械提供了通孔、盲孔、螺纹孔等各类孔的多种绘制
盲孔盲孔既不通的孔，主要用于零件的连接，一般都是经过孔内攻丝浩辰机械盲孔的绘制主要步骤为：
1在孔的对话框中选择盲孔的类型软件提供了四种可选类型，点击自己需要的，并且在右边孔的尺寸栏中填写自己所需要盲孔的一些数据如图一所示
图一
2软件的功能当然不仅仅如此，它还可以根据工艺需要来排列这些盲孔例如直线分布、圆形分布、矩形分布等等如下图二图三所示
图二
图三
3在对图形中的孔有剖切需求时也可以使用到软件中孔的剖面图绘制功能
<1>在孔的对话框中设置好参数后选择剖面图选项
<2>根据软件提示，选择孔的中心线位置就可以完成剖面图的绘制如图四图五所示
图四
图五
浩辰机械软件对通孔的绘制
通孔和盲孔的作用基本相同也是对零件起着连接作用，不同的是通孔内部无材料完全畅通通孔俯视图和剖面图的绘制基本和盲孔一致
<1>俯视图也是根据自己需要选择合适的类型，在选择适合的分布样式既可如图六所示
图六
<2>绘制剖面图需要注意一下，应为盲孔是不通的所以只要确定上端表面即可，但在通孔里它是上下畅通的所以必须确定上下端面以及中心线的位置绘制如图七所示
图七
浩辰机械对孔的绘制只要简单填入数据，而且可以根据不同的需求选择不同的样式，所以欢
迎广大设计师来自己来体会和使用。