通孔、盲孔、埋孔的区别
PCB板过孔技术概述
PCB过孔技术概述过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB 板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
二．过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
PCB线路板过孔了解
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
关于线路板里面过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油简述一:过孔开窗，定义:开窗了的就是过孔上有锡存在检验标淮: 过锡炉及手工焊接能非常好的上锡二过孔盖油定义：只要过孔上没有锡的其实过孔都是盖了油，(因为反过来，如果没有盖油，则一定会上锡)，现为行业用得最多的最成熟工艺检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡过孔发黄现象的发生及原因：绿油在过孔上，因为绿油是浓稠的液体，过孔的高度高于板面，而过孔中间是空心，液体就会慢慢的往下流，而在烤炉中经过300度的高温，高温会让绿油加快流动，所以这样就会出现过孔发黄的现象，而过孔上的绿油则受丝网，印网版的力度及角度，绿油的浓稠有关，过孔发黄是过孔盖油工艺的一个必然现象！第三：过孔塞油定义：故名思议，就是过孔里面塞了油，这种工艺是二过孔盖油的一种补充，因为过孔盖油解决不了孔口发黄现象，而过孔塞油就完全解决孔口发黄的问题，这种应用在有bga，否是要求特别高的板子，但成本则非常高,嘉立创暂时没提供过孔塞油工艺！检验标准：孔口不能出现发黄，不沾锡，必须有绿油在上面，而且不透光！。
通孔埋孔盲孔
简介：导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（BIIND VIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
（从字面意思理解，看不穿看不透的孔，比如一个6层板，钻孔只从1层到4层，这样的就叫盲孔）埋孔（BURIED VIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
（埋孔两头都不通的孔，比如一个6层板，钻孔只从3层到4层通，这样的就埋孔）过孔（THROUGH VIA）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（COMPONENT HOLE）：用于元件固定于印制板及导电图形电气连接的孔。
摘要：在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。
在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。
关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。
1、过孔过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区。
过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。
过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。
过孔示意图如图1 所示。
过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。
埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
pcb中关于孔的种类
pcb中关于孔的种类PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的组件，它承载着电子元器件并实现电路连接。
在PCB制造过程中，孔是一个非常重要的元素，它用于实现电子元器件的安装、连接和固定。
本文将介绍PCB中关于孔的种类。
一、导电孔导电孔是PCB中最常见的孔之一。
它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。
导电孔通常用于连接不同层次的电路，例如连接电路板上的焊盘和通过孔连接内层电路板。
二、贴片孔贴片孔是指在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属，用于安装贴片元器件的引脚。
贴片孔通常与焊盘配合使用，通过焊接将贴片元器件固定在电路板上。
三、过孔过孔是PCB中用于连接不同层次电路的孔。
它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。
过孔通常用于连接外层电路板和内层电路板，以便实现信号传输和电源供应。
四、盲孔盲孔是PCB中的一种特殊孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板。
盲孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。
五、埋孔埋孔是一种特殊的孔，它在电路板上钻孔并镀上金属，但不打通孔。
埋孔通常用于连接内层电路板的导电连接。
六、压入孔压入孔是一种特殊孔，它通过在电路板上钻孔并在孔内插入金属柱来实现电路的连接。
压入孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与散热器，以实现散热效果。
七、盲埋孔盲埋孔是一种特殊的孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板，并且孔内的金属不打通孔。
盲埋孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。
八、孔内填充孔内填充是指在PCB制造过程中，将孔内填充上一层绝缘材料来实现电路板的绝缘和固定。
孔内填充通常用于提高电路板的机械强度和稳定性。
九、倒角孔倒角孔是一种特殊的孔，它在孔口处有一个斜面，用于提高电路板的机械强度和稳定性。
倒角孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与机械结构。
别让过孔毁了整块板子
过孔简介过孔（v ia）是多层 PC B 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占P C B 制板费用的 30%~40%。
简单的来说，PC B 上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：用作各层间的电气连接；用作器件的固定或定位；如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类：盲孔(b l ind v ia)埋孔(bur ied v ia)通孔(through v ia)盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
通孔这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成：中间的钻孔（dr i l l ho le）钻孔周围的焊盘区这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度PC B 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(dr i l l)和电镀（plat ing）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的 6 倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块 6层 PC B 板的厚度（通孔深度）为 50Mi l左右，所以 PC B 厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mi l。
随着激光钻孔技术的发展，钻孔的尺寸也可以越来越小，一般直径小于等于 6Mi l s 的过孔，我们就称为微孔。
hdi孔参数
hdi孔参数HDI是高密度互连板（High Density Interconnect Board）的缩写。
它是一种集成电路板（PCB）的技术，可用于设计和制造具有高密度、复杂电路、减小电路尺寸的各种产品。
高密度互连板具有不同于传统印刷电路板（PCB）的结构和设计要求，因此需要一些特殊的设计和加工技术。
在现代电子技术中，HDI技术已经广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、服务器等高端电子产品中。
HDI板的设计参数与制造参数对于产品的性能、可靠性和成本影响非常大。
这篇文章将介绍HDI孔的相关参数，以帮助读者更好地理解HDI技术和相关设计参数。
HDI板孔的类型和形状HDI板孔的类型和形状对于板子的设计和加工非常重要。
HDI板的孔可以分为三种类型：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔仅从表面进入板子，并在中间层中停止。
埋孔仅在中间层中存在，不与任何表面相连。
通孔发穿过整个板子并从每个表面可见。
HDI板孔的形状通常为正圆形、正方形、椭圆形、梯形或箭头形。
不同形状的孔用于不同类型的元件连接和电路连接，例如笔记本电脑电源的正方形孔。
孔内铜沉积厚度（PTH）孔内铜沉积厚度（PTH）是孔内涂层的铜厚度。
PTH是通过将电解液注入设计好的腔体来完成的。
当液体进入孔时，液体自动在孔内涂覆一层铜，这是防止内层外流的最基本措施。
因此，PTH的铜厚度是评估HDI板的质量的重要指标之一。
PTH铜厚的标准值与孔直径有关，一般约为0.025 ~ 0.200mm，不同的板厂和客户需求有所不同。
较小的孔直径需要更高的PTH铜厚度，以增加孔的强度和稳定性，同时也有利于改善电路的信号传输质量。
孔的直径和间距在HDI板中，孔的直径和间距是非常重要的参数。
它们对于电路连接、线路数量和可靠性产生重要影响。
当孔的直径变小时，电路板外形可以更紧凑，板子的细节可以得到更高的精度，但是对于孔的加工来说是一个更严格的要求。
虽然直径小的孔可以提高电路板的集成度和可靠性，但是同时也会增加加工的难度和成本。
PCB过孔注意事项
过孔注意事项过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil 左右，所以P CB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
PCB过孔技术全介绍
PCB过孔技术全介绍一．PCB 过孔的基础知识过孔（via）是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。
从过孔作用上可以分成各层间的电气连接和用作器件的固定或定位两类。
从工艺制程上来过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
从设计的角度来看，一个过孔主要由中间的钻孔（drill hole）和钻孔周围的焊盘区构成，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
过孔越小，其自身的寄生电容也越小，适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，又受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制。
二．关于过孔的寄生电容过孔的寄生电容过孔本身存在着对寄生地的杂散电容，过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
三．关于过孔的寄生电感过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，。
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通孔、盲孔、埋孔的区别
之前有网友提醒我有篇文章把PCB 的盲孔(Blindhole)、埋孔(Buriedhole)弄错了，为了避免类似的问题出现，所以我特地找了一些关于PCB 的书籍，研究了一番，把这些PCB 上面的一些导孔(Vias)给弄清楚。
我们都知道，电路板是由一层层的铜箔电路迭加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via)，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层，就像是多层地下水道的连通道理是一样的，所不同的是电路板的目的是通电，所以必须在其表面电镀上一层导电物质，如此电子才能在其间移动。
一般我们经常看到的PCB 导孔有三种，分别为：
通孔：PlatingThroughHole 简称PTH ，可以看到亮光的孔就是「通孔」电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。
比如说我们有一栋六层楼的房子，跟四楼之间就可以，盲孔：BlindViaHole ，将PCB 「盲通」。
为了增加PCB 注意钻孔的深度(Z 轴)密的定位及对位装置。
埋孔：Buriedhole ，PCB 方式达成，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才密度(HDI)。