手工焊接操作规范及缺陷分析
详述手工焊接技术要点及其注意事项
详述手工焊接技术要点及其注意事项手工焊接技术要点及其注意事项1. 引言手工焊接是一种常见的金属连接技术，通过熔化金属来将两个或更多的工件连接在一起。
它在制造业、建筑业和修理业中起着至关重要的作用。
本文将深入探讨手工焊接技术的要点及注意事项，以帮助读者更全面地了解这一领域。
2. 基本概念手工焊接是一种热加工方法，通过加热和熔化金属，利用熔融金属填充件将工件连接在一起。
在进行手工焊接时，要特别注意焊接材料、电流、焊接方式和焊接材料的选择。
焊接时需要保持焊缝和熔化金属的稳定性，避免产生气孔、裂纹和其他质量缺陷。
3. 技术要点（1）焊接设备手工焊接需要使用适当的设备，例如电弧焊机、气体焊接设备或者其他特定的手工焊接工具。
不同的焊接设备适用于不同的工件材料和厚度，在选择焊接设备时需要参考相关规范和要求。
（2）焊接技术焊接技术包括焊接位置、焊接速度、电流电压调节、焊丝送丝速度等。
在进行手工焊接时，需要熟练掌握这些技术要点，以确保焊接质量和效率。
（3）材料选择选择合适的焊接材料对于手工焊接至关重要。
焊接材料的质量和性能直接影响焊接接头的质量和稳定性。
根据工件材料的特点和要求，选择适用的焊接材料和填充材料。
4. 注意事项（1）安全第一在进行手工焊接时，安全永远是首要考虑的因素。
需要佩戴防护面具、焊接手套和防护服，确保周围环境通风良好，避免引起火灾或职业病。
在使用焊接设备时，需要严格遵守操作规程，以免发生意外。
（2）环境控制手工焊接需要在特定的环境下进行，例如清洁、干燥、无风的工作场所。
焊接区域应该远离易燃和易爆物品，以确保安全和质量。
（3）质量监控在进行手工焊接时，需要对焊接质量进行实时监控。
及时调整焊接设备、焊接材料和操作技术，以确保焊缝质量和工件连接的稳定性。
5. 个人观点手工焊接是一门技艺，需要不断的练习和积累经验。
在实际应用中，需要根据不同的工件和要求，灵活运用各种手工焊接技术和工艺。
只有不断学习和改进，才能成为一名优秀的手工焊接工作者。
焊接外部缺陷及防治措施
焊接外部缺陷及防治措施摘要：焊接缺陷的种类很多，按其在焊缝中所处的位置可分为外部缺陷和内部缺陷两大类，对焊缝的类型及预防措施进行全面分析和阐述，提高焊缝质量，对避免各种焊缝缺陷的产生有极其重要的意义。
关键词：缺陷；咬边；未熔合；未焊透；焊瘤一、缺陷的分类：（一）外部缺陷外部缺陷也叫外观缺陷，位于焊缝表面，借用肉眼或低倍放大镜就能观察到。
常见的外部缺陷有焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑、缩孔、飞溅及母材表面电弧擦伤等。
（二）内部缺陷内部缺陷位于焊缝的内部，必须应用破坏性检验或专门无损检验方法才能发现。
常见的内部缺陷有气孔、夹渣、裂纹、未融合及未焊透等。
二、常见的焊缝外部缺陷（一）焊缝尺寸不符合要求1、现象焊缝外形高低不平、焊道宽窄不齐、焊缝余高过大或过小、焊缝宽度太宽或太窄、焊缝和母材之间的过渡不平滑等。
2、原因分析（1）焊缝坡口角度、宽度及组装间隙不统一。
（2）焊条直径选择不当，造成填充层过高，失去坡口轮廓线，使盖面宽窄不一，焊缝过高，波纹粗劣。
（3）背面清根刨缝质量差，焊道宽度不一。
（4）焊接电流过大或过小，运条手法和角度不当及焊速不均匀。
3、危害性尺寸过小的焊缝，会降低焊接接头的强度；尺寸过大的焊缝，不仅浪费焊接材料，也会增大焊接结构的变形。
焊缝金属向母材的过渡处若不平滑，出现尖角，会造成应力集中，降低焊接结构的承载能力。
4、预防措施（1）采用自动和半自动切割机或刨边机加工坡口。
（2）焊缝组对间隙应控制在标准规范要求值以内，背面用碳弧气刨清根后，采用砂轮修整刨槽及碳化层，使刨槽宽窄一致。
（3）选用适当的焊接电流和焊条直径，遵守焊接工艺，熟练掌握操作技术，保持焊速均匀；手工焊操作人员要熟练地掌握运条速度和焊条角度，以获得成形美观的焊缝。
5、处理方法对于焊缝余高过高，应用砂轮修整，宽窄不一或高度不够处，应重新补焊，且补焊连接处应圆滑过渡。
（二）咬边1、现象咬边也称咬肉，是电弧或火焰将焊缝边缘的母材熔化后，没有得到填充金属的补充，而留下的凹陷或凹槽。
焊接缺陷问题分析
焊接问题分析及防治措施常见缺陷有圆形缺陷（气孔、夹渣、夹钨等）、条形缺陷（条孔，条渣）、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸与形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等1、圆形缺陷定义：长宽比小于等于3得非裂纹、未焊透与未熔合缺陷。
圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。
a、气孔得成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。
b、夹渣（非金属）得成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点状夹渣轮廓较不清晰。
c、夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。
气孔就是指在焊接时，熔池中得气泡在凝固时未能逸出而形成得空穴。
产生气孔得。
主要原因有：坡口边缘不清洁，有水份、油污与锈迹；焊条或焊剂未按规定进行焙烘，焊芯锈蚀或药皮变质、剥落等。
由于气孔得存在，使焊缝得有效截面减小，过大得气孔会降低焊缝得强度，破坏焊缝金属得致密性。
雨天作业，未做好防风措施，焊条选择不合适。
预防产生气孔得办法就是：选择合适得焊接电流与焊接速度，认真清理坡口边缘水份、油污与锈迹。
严格按规定保管、清理与焙烘焊接材料2、条形缺陷定义：不属于裂纹、未焊透与未熔合得缺陷，当缺陷得长宽比大于3时，定义为条状缺陷，包括条渣与条孔。
夹渣就就是残留在焊缝中得熔渣。
夹渣也会降低焊缝得强度与致密性。
产生夹渣得原因主要就是：焊缝边缘有氧割或碳弧气刨残留得熔渣；坡口角度或焊接电流太小，或焊接速度过快。
在使用酸性焊条时，由于电流太小或运条不当形成“糊渣”；使用碱性焊条时，由于电弧过长或极性不正确也会造成夹渣。
防止产生夹渣得措施就是：选择合适种类得焊条、焊剂；多层焊时，认真清理前层得熔渣；正确选取坡口尺寸，认真清理坡口边缘，选用合适得焊接电流与焊接速度，运条摆动要适当。
3、未焊透定义：未焊透就是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头得部位根部造成得缺陷。
影像特征：未焊透得典型影像就是细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度恰好就是钝边得间隙宽度。
手工焊接技术要求规范
手工焊接技术要求规范1、目的规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。
2、适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
3、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间需小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再上锡。
2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
浅谈焊接缺陷危害分析及其采取的工艺措施
车辆工程技术57机械电子1 焊接缺陷分析1.1 常见缺陷产生原因 （1）未焊透：①由于坡口角度小，钝边过大，装配间隙小或错口；所选用的焊条直径过大，使熔敷金属送不到根部。
②焊接电流小，远条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧；气焊时，火焰能率过小或焊速过快。
③由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位置，或者未能击穿形成尺寸一定的熔孔。
④用碱性低氢型焊条作打底焊时，在平焊接头部位也容易产生未焊透。
主要是由于接头时熔池温度低，或采用单点焊接法以及操作不当引起的。
（2）未熔合：①手工电弧焊时，由于运条角度不当或产生偏弧，电弧不能良好地加热坡口两侧金属，导致坡口面金属未能充分熔化。
②在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠，影响下侧坡口面金属的加热熔化，造成“冷接”。
③横接操作时，在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上坡口，或者在上、下坡口面上击穿熔孔位置未能错开一定的距离，使上坡口熔化金属下坠产生粘接，造成未熔合。
④气悍时火焰能率小，氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均，或者坡口面存在污物等。
（3）焊瘤：①由于钝边薄，间隙大，击穿熔孔尺寸大。
②由于焊接电流过大击穿焊接时电弧燃烧，加热时间过长，造成熔池温度增高，溶池体积增大，液态金属因自身重力作用下坠而形成焊瘤，焊瘤大多存在于平焊、立焊速度过慢等。
（4）冷缩孔：①由于钝边厚，间隙小，击穿熔孔尺寸小。
②铁水过渡到背面较少，冷却后收缩，由于凝结过程是由外而内，造成中间铁水不足形成孔穴。
（5）气孔：①因熔池温度低，熔池存在时间短，气体未能在有效时间内逸出，这种情况主要与焊接规范等因素有关。
②打底击穿焊时，熔敷金属给送的过多，使熔池液态金原较厚，灭弧停歇时间长，造成气体难以全部逸出。
③由于运条角度不适当，影响了电弧气氛的保护用，或操作不熟练，不稳以及沿熔池前六坡口间隙方向灭弧都会导致产生气孔。
④碱性低氢型焊条的药皮比酸性的薄干燥温度又高，因此药皮较脆。
采用撞击法引弧很容易将焊条引弧端药皮撞掉，使熔滴失去或减电弧气氛以及熔溢的保护作用，引起焊缝产生气孔，此外，在焊条引弧端的粘接处，也会产生密集的气孔。
焊接质量问题分析及解决
焊接质量问题分析及解决摘要：随着科学技术的进步和时代的发展，焊接技术已广泛应用于机械制造、冶金化工、造船、车辆制造等领域。
焊接工艺能使工件材料实现永久连接，从而稳定机器的正常运行。
在焊接技术中，手工电弧焊是最基本的焊接技术之一。
为了适应当今机械制造业的需要，我国大多数高职院校都开设了手工电弧焊课程。
由于操作不当，初学者容易焊接，焊接表面不美观。
提出了焊接教学中经常出现的问题和焊接教学中应注意的问题。
尤其是在教学中，我们更需要关注这些问题，让学生学会如何克服这些问题，从而正确处理焊接中的问题，提高焊接技能。
关键词：手工电弧焊；职业院校；焊接出现的问题；1焊接准备工作1.1材料检验在进行相关焊接工作之前，必须仔细检查焊接材料的尺寸和质量。
材料质量是焊接质量管理的重点，对焊接稳定性和焊接质量有着相当大的影响。
在焊接材料的检验中，可结合有关质量标准文件，认真检查材料质量是否符合焊接规范要求，以解决表面材料的刚度或强度不能满足焊接要求等问题，有效减少了材料损坏等不良现象。
1.2焊条检验目前大多数焊接工作都需要手工夹持焊条，因此焊条的质量控制成为最重要的工作内容，直接决定着焊接作业的成功率。
然后，在焊接工作开始前，对焊条的外观、尺寸、材质和质量进行检查，重点检查焊条质量，确保在质量标准要求的范围内，以便后续焊接工作有序开展，这也是焊接质量管理和控制的有效措施。
1.3明确焊接工艺在焊接工作中，如果具体的焊接顺序不对，会对整个焊接工作造成较大的负面影响，甚至损坏焊接材料。
因此，焊接顺序的混乱可能导致严重的焊接问题。
如果焊接工艺参数出现偏差，最终焊接产品可能面临报废风险，即使使用，也会有较大的安全隐患。
因此，在焊接前确定焊接工艺参数是十分必要的，也是焊接质量控制的重要组成部分。
作为焊接操作人员，必须严格按照焊接过程中的焊接参数进行焊接，这也是保证焊接件质量的重要环节，为机械制造的顺利进行打下基础。
1.4人员专业素养由于焊接操作人员的专业能力存在较大差异，为了从根本上保证焊接质量，有必要对从事焊接工作的人员进行严格的筛选，从而建立更科学有效的人才培养方案。
常见焊接缺陷以及解决方法分析
常见焊接缺陷以及解决方法分析，太实用了，必须转2016-07-09焊接切割联盟焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有：焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。
焊前准备构件边缘必须按规定进行准备，干净，无毛刺，无气割熔渣，无油脂或油漆，除了车间保护底漆。
接头必须干燥。
几种常见焊接缺憾点焊不应该太深，点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。
焊前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。
低温焊接无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）。
1) 在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊2) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩3) 焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度4) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷5) 焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施6) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热缺陷分类1、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
手工焊接作业指导书
<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书文件控制版本信息审阅信息Table of Contents1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.手工锡焊基本操作 (3)4.作业规则 (4)5.注意事项 (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
2、拆焊（维修）①、一般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或钳子夹住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。
②、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。
3、焊接质量检查及缺陷分析，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。
①、可靠的电连接（要有足够的连接面积）②、足够的机械强度（要足够的连接面积）③、光洁整齐的外观（无拉尖、连锡）④、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开；⑤、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；⑥、无裂纹、针孔、夹渣；⑦、无漏焊；4、常见焊点缺陷及分析：①、导线端子焊接常见缺陷②、焊点常见缺陷：4. 作业规则1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；2、烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330℃；3、焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合；4、每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；焊完一种再取下一种；5、如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA 四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内；6、元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；7、每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；8、焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件；芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；7、焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。
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手工焊接操作规范及缺陷分析1、目的规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。
2、适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
3、手工焊接使用的工具及要求3.1 焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2 烙铁的选用及要求：3.2.1 电烙铁的功率选用原则：1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。
2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。
3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2) 无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3 电烙铁使用注意事项：1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。
2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。
支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。
3.3 手工焊接所需的其它工具：1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。
2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。
3) 防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。
4、电子元器件的插装4.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求4.2 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。
折弯半径应大于引脚直径的1～2倍，避免弯成死角。
二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
如下图：4.3 元器件插装的原则1) 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
2) 手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。
3) 插装时应检查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，按线路板上的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件，应尽量将元器件放在丝印范围内。
4.4 元器件插装的方式1) 直立式电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的2) 俯卧式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路板上的3) 混合式为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
4.5 长短脚的插焊方式1) 长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制电路板2) 短脚插装短脚插装的元器件整形后，引脚很短，靠板插装，当元器件插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。
5、手工焊接工艺要求5.1 手工焊接前的准备工作：1) 保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。
2) 确认烙铁接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。
检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
3) 检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙铁温度都必须进行温度测试，并做好记录；4) 要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
5.2 手工焊接的方法5.2.1 电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种；焊锡丝的两种拿法，如下图：电烙铁的3种握法锡丝的2种拿法5.2.2 手工焊接的步骤1) 准备焊接。
清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。
2) 加热焊接。
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
3) 清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
4) 检查焊点。
看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
5.2.3 手工焊接的方法1) 加热焊件电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。
一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。
焊接时烙铁头与印制电路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
2) 移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡3) 移开焊锡。
当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以45°角方向拿开焊锡丝。
4) 移开电烙铁。
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡移开电烙铁6、常用元器件的焊接方法：6.1 导线和接线端子的焊接6.1.1常用连接导线：单股导线、多股导线、屏蔽线6.1.2 导线焊前处理1) 剥线：用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。
对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。
剥线的长度根据工艺资料要求进行操作。
2) 预焊：预焊是导线焊接的关键步骤。
导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。
6.1.3 导线和接线端子的焊接方法1) 绕焊：绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。
2) 钩焊：钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
3) 搭焊：搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
(a)绕焊 (b)钩焊 (c)搭焊6.1.4 杯形焊件焊接法1) 往杯形孔内滴助焊剂。
若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。
2) 用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。
3) 将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝固。
在凝固前，导线切不可移动，以保证焊点质量。
4) 完全凝固后立即套上套管，并用热风枪进行吹烘紧固。
6.2 印制电路板上的焊接6.2.1 印制电路板焊接的注意事项1) 加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，如图,对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
2) 金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此金属化孔加热时间应长于单面板，3) 焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
6.2.2 印制电路板上常用元器件的焊接要求1) 电阻器的焊接。
按图将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。
装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去。
2) 电容器的焊接。
将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
3) 二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
4) 三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。
焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。
焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜片时，千万不能忘记管脚与线路板上焊点需要连接时，要用塑料导线。
5) 集成电路的焊接。
将集成电路插装在印制线路板上，按照图纸要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。
焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。
焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。