模电场效应管
模电——场效应管

IB VCE
I CQ I BQ
VCEQ VCC ( R2 R3 ) I CQ
(2)写出电压增益Av、输入电阻Ri和输出电阻Ro的表达式;
Av
( R2 || RL )
rbe
ib vi
1
ic i vo
C1
+
+
+
RG RL
ui
-
uo
-
图2.7.4(b) 耗尽型MOS管放大电路
32
三、分压式偏置电路 +VDD
Rg2 Rg3 g Rg1 Rd C2
+
A C1
+
IDQ、 UGSQ + . U0 图2.7.5 分压式偏置电路
+ . Ui -
RS
+
RL
CS
静态时栅极电流为0,所以栅-源电压为
U GSQ U GQ U SQ R g1 R g1 R g 2 VDD I DQ Rs
20
3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (1)输出特性及大信号特性方程
i D f (v DS ) vGS const.
① 截止区
当vGS <VT 时,导电沟道尚
未形成,iD =0,为截止工 作状态。 ② 可变电阻区
vDS≤(vGS-VT)
③ 饱和区 (恒流区又称放大区) vGS >VT ,且vDS≥(vGS-VT)
例 已知电路中,VGG=6V,VDD=12V,Rd=3kΩ ;场效应管的开启 电压UGS(th)=4V,IDO=10mA。试估计电路的Q点、Au和Ro。
(3)当vs=15mV时,求输出电压vo; (2)求该电路的输入电阻Ri和输出电阻Ro;
模电课件14第四章 场效应管习题

IDSS
0
uDS
填空题 1、FET管在输出特性上可分为 可变电阻 )区、 管在输出特性上可分为( 、 管在输出特性上可分为 区 ( 恒流 )区、 ( 截止 )区、 ( 击穿 )区、四个区域。 区 区 区 四个区域。 2、FET管从结构上可分为 结型 ) 、 ( 绝缘栅型 ) 、 管从结构上可分为( 管从结构上可分为 两大类。 两大类。 3、FET放大器中,其输入电阻 很大 ) 故电流 G≈ 、 放大器中, 故电流I 放大器中 其输入电阻( ( 0 )两大类。 两大类。 两大类 4、FET放大器有 共源 ) 、 ( 共漏 ) 、 ( 共栅 )三 放大器有( 、 放大器有 三 种组态。 种组态。 5、FET共漏电路通常称为 源极输出器 )它和双 共漏电路通常称为 、 共漏电路通常称为( 它和双 极型晶体管BJT的共集电路具有相似的特点,即Ri 的共集电路具有相似的特点, 极型晶体管 的共集电路具有相似的特点 ( 很大 ) 、 Ro ( 很小 ) 、 Au ( ≤1 ) 且输入输 出电压的相位 ( 相同 ) 。
ห้องสมุดไป่ตู้
选择题 1、测得某FET管的输出特性如图,则判断此管为 、测得某 管的输出特性如图, 管的输出特性如图 (1)、N沟道结型 、 沟道结型 沟道结型FET管 管 (2)、P沟道结型 、 沟道结型 沟道结型FET管 管 (3)、N沟道耗尽型 、 沟道耗尽型 沟道耗尽型MOS管 管 (4)、P沟道耗尽型 (4)、P沟道耗尽型MOS管 沟道耗尽型MOS管 (5)、N沟道增强型 、 沟道增强型 沟道增强型MOS管 管 (6)、P沟道增强型 、 沟道增强型 沟道增强型MOS管 管 iD 预夹断曲线
模拟电子技术基础-场效应管的参数和小信号模型

iS S
上页 下页 后退
模拟电子技术基础
式中
为跨导
rds为FET共源极输出电阻 故
上页 下页 后退
模拟电子技术基础
或者
rds很大,通常数值在几十千欧,可以忽略
微变等效电路
简化的微变等效电路
g
d
gm ugs
ugs
rds
uds
s
g
ugs s
d gmugs uds
上页 下页 后退
模拟电子技术基础
易泄露,
而栅极上的绝缘层又很薄,这将在栅极上产生很高的电
场强度,
以致引起绝缘层的击穿而损坏管子。
增强型 G
D G
S
D
耗尽型
S
上页 下页 后退
–
s
–
ig
id
+ ugs
线性
+ uds
– 网络 –
上页 下页 后退
模拟电子技术基础
N沟道
d
g
s
N沟道 d N沟道 d
g
g
s
s
uGS 反偏 或者 栅极绝缘
g
d
因此 iG= 0
gm ugs
ugs
u rds
ds
ugs 之间相当于开路
s
上页 下页 后退
模拟电子技术基础
g
ugs s
d
gm ugs
rds
uds
模拟电子技术基础
3.3 场效应管的参数和小信号模型
3.3.1 结型场效应管的主要电参数
1.直流参数
(1) 夹断电压UGS(off)
U u GS(off)
GS
U DS ID
模电课件 14 场效应管

学习目标 1.熟悉场效应管的结构、分类 2.了解场效应管的的工作原理、主要参数和应用
学习重点
1. 绝缘栅型场效应管的结构特点 2. 绝缘栅型场效应管的特性曲线
§1.4 场效应管
场效应管(FET)是利用输入回路的电场效应来 控制输出回路电流的一种半导体器件,由于它仅靠一 种载流子导电,又称单极型晶体管。
符号
(2)工作原理 ①当加uDS时,若 uGS=0
两个PN结背靠背,不存在导电沟道,即iD=0;
2020/1/12
模电课件
②uDS=0,uGS>0
uGS排斥SiO2附近的空穴,剩 下不能移动的离子,形成耗尽 层;
uDSuGSS源自GDN+
N+
P型衬底
随着uGS增大, 衬底的自由电子吸引到耗尽层与绝缘层之间,形成一个 N型薄层,即反型层,也是d-s之间的导电沟道;
较大
不受静电影响
几兆欧以上 漏极与源极可以互换 使用
较小
易受静电影响
2020/1/12
模电课件
参考资料:
晶体管噪声
在晶体管内,载流子的不规则运动引起不规则变化的电流起伏,因而产生不规 则变化的电压起伏,这种不规则变化的电流和电压形成晶体管的噪声。晶体管噪声 是晶体管的重要参数。
晶体管按工作原理可分为两大类,一类是双极型晶体管;另一类是单极型晶体 管,即场效应晶体管(FET)。
输出特性曲线
uDS(V)
总结:N沟道增强型
2020/1/12
导电沟道是N型,所以衬底是P型。
增强型:uGS 0,没沟道, 要 产 生 沟 道 , 必 须 加 足够 高uGS
iD 三段:表uGS 0, 沟道没,
模电课件场效应管

智能化的需求将推动场效应管 与微处理器、传感器等其他器 件的集成,实现系统级封装。
对未来的展望
场效应管在未来将继续在电子设备中 发挥重要作用,特别是在通信、计算 机、消费电子等领域。
未来场效应管的发展将更加注重环保 和可持续发展,采用更加节能、环保 的材料和工艺,降低生产成本,推动 产业可持续发展。
当前市场上的场效应管产品种类繁多,性能稳定可靠,能够满足不同领域的需求。
随着技术的不断进步,场效应管的性能指标也在逐步提高,如开关速度、工作频率 等。
未来发展趋势
随着电子设备小型化、轻量化 的发展趋势,场效应管也将继 续朝着微型化、集成化的方向 发展。
新型材料和工艺的应用将为场 效应管的发展带来新的机遇和 挑战,如碳纳米管、二维材料 等。
随着技术的不断创新和市场需求的不 断变化,场效应管的应用领域也将不 断拓展。
THANKS
感谢观看
噪声特性
总结词
描述了场效应管在工作时产生的噪声 水平。
详细描述
噪声特性是指场效应管在工作时,由 于内部电子运动的随机性而产生的噪 声。噪声的大小对信号的传输质量有 重要影响。
05
场效应管的选用与注意事项
选用原则
根据电路需求选择合适的场效应管类型
根据电路的电压、电流和频率要求,选择合适的场效应管类型,如N沟道、P沟道等。
功率放大器
将场效应管作为功率放大 元件,用于音频、视频等 信号的功率放大。
跨导放大器
利用场效应管的跨导特性, 将输入的电压信号转换为 电流信号,用于信号的线 性放大。
在振荡器中的应用
负阻振荡器
利用场效应管的负阻特性, 与电容、电感等元件一起 构成振荡电路,产生振荡 信号。
模拟电子技术第五章场效应管及其放大电路

况,称为预夹断。源区 而未夹断沟道部分为低阻,因
的自由电子在VDS电场力 的作用下,仍能沿着沟
此,VDS增加的部分基本上降落 在该夹断区内,而沟道中的电
道向漏端漂移,一旦到 场力基本不变,漂移电流基本
达预夹断区的边界处, 不变,所以,从漏端沟道出现
就能被预夹断区内的电 场力扫至漏区,形成漏
预夹断点开始, ID基本不随VDS
VDS = VD - VS =VDD-IDRD- VS
二、小信号模型
iD Kn vGS VT 2
Kn VGSQ vgs VT 2
漏极信号 电流
Kn VGSQ VT 2 2Kn VGSQ VT vgs Knvg2s
Kn
VGSQ
VT
2 gmvgs
K
nv
2 gs
IDQ id
3. 最大漏源电压V(BR)DS
指发生雪崩击穿时,漏极电流iD急剧上升时的vDS。与vGS有关。
4. 最大栅源电压 V(BR)GS
指PN结电流开始急剧增大时的vGS。
5.2 MOSFET放大电路
5.2.1 MOSFET放大电路
1. 直流偏置及静态工作点的计算 2. 小信号模型分析 3. MOSFET 三种基本放大电路比较
产生谐波或 非线性失真
λ= 0
λ≠ 0
共源极放大电路
例题5.2.4:
电路如图所示,设VDD=5V, Rd=3.9kΩ, VGS=2V, VT=1V, Kn=0.8mA/V2,λ=0.02V-1。试当管工作在饱和区时,试确定电路 的小信号电压增益。
例题5.2.5:
电路如图所示,设Rg1=150kΩ,Rg2=47kΩ,VT=1V,Kn=500μA/V2,λ=0, VDD=5V,-VSS=-5V, Rd=10kΩ, R=0.5kΩ, Rs=4kΩ。求电路的电压增益和 源电压增益、输入电阻和输出电阻。
电子电工学——模拟电子技术 第五章 场效应管放大电路

场效应管正常工作时漏极电流的上限值。
2. 最大耗散功率PDM
由场效应管允许的温升决定。
3. 最大漏源电压V(BR)DS 当漏极电流ID 急剧上升产生雪崩击穿时的vDS值。
4. 最大栅源电压V(BR)GS
是指栅源间反向电流开始急剧上升时的vGS值。
5.2 MOSFET放大电路
场效应管是电压控制器件,改变栅源电压vGS的大小,就可以控制漏极 电流iD,因此,场效应管和BJT一样能实现信号的控制用场效应管也 可以组成放大电路。
场效应管放大电路也有三种组态,即共源极、共栅极和共漏极电路。
由于场效应管具有输入阻抗高等特点,其电路的某些性能指标优于三极 管放大电路。最后我们可以通过比较来总结如何根据需要来选择BJT还
vGS<0沟道变窄,在vDS作用下,iD 减小。vGS=VP(夹断电压,截止电 压)时,iD=0 。
可以在正或负的栅源电压下工作,
基本无栅流。
2.特性曲线与特性方程
在可变电阻区 iD
Kn
2vGS
VP vDS
v
2 DS
在饱和区iD
I DSS 1
vGS VP
2
I DSS KnVP2称为饱和漏极电流
4. 直流输入电阻RGS
输入电阻很高。一般在107以上。
二、交流参数
1. 低频互导gm 用以描述栅源电压VGS对漏极电流ID的控制作用。
gm
iD vGS
VDS 常数
2. 输出电阻 rds 说明VDS对ID的影响。
rds
vDS iD
VGS 常数
3. 极间电容
极间电容愈小,则管子的高频性能愈好。
三、极限参数
D iD = 0
模电基础:二极管三极管与晶闸管场效应管

编号:__________模电基础:二极管三极管与晶闸管场效应管(最新版)编制人:__________________审核人:__________________审批人:__________________编制单位:__________________编制时间:____年____月____日二极管以硅(或锗)作为基板,将掺杂了磷和砷的Negative 型半导体(电子不足,空穴较多)和掺杂了硼和镓的Positive 型半导体(电子多余)结合在一起,就称为二极管(PN 结)。
二极管具有单向导电性(单向导通),因此具备整流作用,即让电流只朝一个方向运动。
三极管三极管也称为双极性晶体管,全称叫做双极性结型晶体管,缩写为BJT,因为种具有三个终端,所以俗称为三极管。
将P 型、N 型半导体做成三明治状从而形成NPN 结与PNP 结,中间的那层称为基级Base,两侧的称为发射级Emitter或集电极Collector,即三极管,也称为双极性结型晶体管。
三极管具有如下3 种工作状态:1、截止状态:当发射极电压小于PN 结导通电压,基极电流为零,集电极和发射极的电流都为零,此时三极管失去了电流放大作用,集电极和发射极之间相当于开关的断开状态。
2、放大状态:当发射极电压大于PN 结导通电压,并处于某一恰当值时,三极管发射结正向偏置,集电结反向偏置,此时基极电流对集电极电流起着控制作用,使三极管具有电流放大作用(放大倍数β=ΔIc/ΔIb)。
3、饱和导通:当发射极电压大于PN 结导通电压,并当基极电流增大到一定程度时,集电极电流不再随着基极电流的增大而增大,而是处于某个确定值的附近不再变化,此时三极管失去电流放大作用,集电极与发射极之间电压很小,相当于开关的导通状态。
晶闸管晶闸管是晶体闸流管的简称,又被称为可控硅整流器,泛指具有四层及以上交错PN 层的半导体元件,具体可分为单向晶闸管、双向晶闸管、可关断晶闸管等种类。
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VGS= VT
0
VDS
3、特性曲线
(1)、输出(漏极)特性曲线
iD= f( VDS )| VGS = 常数
1、截止区: VGS< VT导电沟 道未形成。
iD
可变电 阻区
恒流区
击
穿
区
2、可变电阻区: VDS≤( VGS - VT )
iD的表达式见5.1.2-4式
0
VGS= VT VDS
rdso
dvDS diD
在饱和区内,
iD受VDS影响很 小,不同VDS 下的转移特性
基本重合。
0 VT 2VT
在饱和区内有:
iD Kn
vGS VT
2
KnVT2
vGS VT
2 1
I DO
vGS VT
2 1
其中 I DO KnVT2 它是 vGS 2VT 时的iD。
(2)、转移特性曲线:iD= f( vGS )| vDS = 常数
vGS c
2Kn
1 vGS
VT
3、饱和区: VGS≥ VT,且VDS≥( VGS - VT )时,
区内V-I特性表达式为
2
2
iD Kn
vGS VT
2
K
nVT2
vGS VT
1
I
DO
vGS VT
1
(2)、转移特性曲线:iD= f( vGS )| vDS = 常数
iD(mA) IDO
vGS( V )
VDS
VGG
sg
d
VDS
VGG
sg
d
VDS
VGG
sg
d
N
N
P
N
N
P
N
N
P
B
VGD>VT 由左到右, VDS 逐渐增大,
B
B
VGD=VT 预夹断
VGD<VT 夹断
vGD vGS vDS
3、特性曲线 (1)、输出(漏极)特性曲线
iD= f( VDS )| VGS = 常数
iD 可变电
阻区 恒流区
击 穿 区
微小电流(如50μA)时的VGS 。这是增强型FET的参数。
(2)夹断电压 VP:VDS为某一定值(如为10V)使iD等于一微
小电流(如20μA)时的VGS。这是耗尽型FET的参数。
(3) 饱和漏极电流 IDSS: VGS=0且︱ VDS ︱> ︱ VP ︱时
对应的漏极电流。常令︱ VDS ︱=10V, VGS=0测出的iD就是 。这 是耗尽型FET的参数。
增强型:场效应管没有加偏置电压时,没有导电沟道
5.1.1N沟道增强型
MOSFET
s
g
d
1、结构和符号 d
○
N+
N+
P 型衬底
Bd ○
○B g○
N沟道增强型
○
s
ห้องสมุดไป่ตู้○B g○
○
N沟道耗尽型 s
2、工作原理(N沟道增强型)
(1)、VGS=0, 没有导电 沟道
iD= 0
s
g
d
N+
N+
P 型衬底
B
源区、衬底和 漏区形成两个 背靠背的PN结, 无论VDS的极性 如何,其中总 有一个PN结是 反偏的。因此 漏源之间的电 阻很大,即没 有导电沟道,
第5章 场效应管放大电路
引言
场效应管(FET)是第二种主要类型的三 端放大器件,有两种主要类型: 1、金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET)
2、结型场效应管(JFET)
场效应管是电压控制电流型器件,属单极型 器件。本章重点介绍MOS管放大电路。
§ 5·1 金属-氧化物-半导体场效应管
(MOSFET)
定义:
场效应管是一种利用半导体内的电场效应来 控制其电流大小的半导体器件。
分类:
{ 场效应管 { { {{ (FET)
结型 (JFET)
绝缘栅型 (MOSFET)
N沟道JFET (耗尽型)
P沟道JFET
耗尽型D
N沟道MOSFET 增强型E
耗尽型D P沟道MOSFET
增强型E
耗尽型:场效应管没有加偏置电压时,就有导电沟道存在
vDS vGS VT
在i饱D 和 区K内P(viGD假S 定V正T 向2 为 流I入DO漏极vVGT)S :12
5.1.4 沟道长度调制效应
在理想情况下,当MOSFET工作于饱和区时,
漏极电流与漏极电压无关。而实际MOS管的 输出特性还应考虑沟道长度调制效应,即VGS 固定, VDS增加时, iD会有所增加。输出特性 的每根曲线会向上倾斜。因此,考虑到沟道长
饱和漏极电流。
5.1.3 P沟道 MOSFET管
s
g
d
1、结构和符号 d
○
P+
P+
N 型衬底
Bd ○
○B g○
P沟道增强型
○
s
○B g○
○
P沟道耗尽型 s
PMOS管正常工作时, VDS和 VT必为负值,电 流方向与NMOS管相反。
对增强型MOS管,沟道产生的条件是:
vGS VT
可变电阻区与饱和区的界线为:
(4)直流输入电阻RGD:漏源间短路,栅源间加一定电压时
的栅源直流电阻,MOS管的RGS可达109Ω~ 1015Ω 。
转移特性曲线可以由函数式画出,也可以 直接从输出特性曲线上用作图法求出。
iD(mA)
IDO
iD 可变电
阻区 恒流区
vGS( V )
0 VT 2VT
0
击 穿 区
VDS
5.1.2 N沟道耗尽型MOS管 1、结构和符号
s
g
d
+ + ++ + + + ++
N+
N+
P 型衬底
d
○
○B g○
○
B
s
2、工作原理和特性曲线(详见课本)
在饱和区内, B
区扩展到整个沟道,沟道完全被 夹断。这时即使有漏源电压,也
2
iD
I DSS 1
vGS VP
不会有漏极电流。此时的栅源电 压称为夹断电压(截止电压)VP。
5.1.2 N沟道耗尽型MOS管 2、特性曲线
/V
在饱和 区内,
2
iD
I DSS 1
vGS VP
IDSS为零栅压的 漏极电流,称为
5.1.2 N沟道耗尽型MOS管
1、结构
s
g
d
+ + ++ + + + ++
N+
N+
P 型衬底
工作原理:由于正离子的作
用,也和增强型接入栅源
电压并VGS>VT时相似,可 形成导电沟道。当外加
VGS>0时,使沟道变宽, VGS<0时,使沟道变窄, 从而使漏极电流减小。当
VGS减小到某值时,以致 感应的负电荷消失,耗尽
iD=0。
2、工作原理(N沟道增强型)
(2)、VDS=0, VGS 对导电 沟道的影响
VGG
在漏源电
压作用下
s
g
d
开始导电
时的栅源
N+
N+
P 型衬底
电压VGS叫 做开启电
压VT
B
VGS>VT时,导电沟道开始形成,这种依靠栅源电 压的作用才形成导电沟道的FET称为增强FET。
(3)、VGS一定, VDS 对导电 沟道的影响
度调制参数λ,iD式子应修正为
iD
Kn vGS
VT
2 1 vDS
I
DO
vGS VT
12 1 vDS
对于典型器件近似有 0.1V 1 沟道长度L
L
单位为µm。
5.1.5 MOSFET的主要参数(见P208-210) 一、直流参数
(1)开启电压 VT: VDS为某一定值(如为10V)使iD等于一