制作SOP元件封装库
SOP元件封装制作有三种方法: 第一种手工绘制; 第二种使用元件封装向导; 第三种使用IPC 封装向导。
使用ComponentWizard/ 元件封装向导方法绘制完元
件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。
下面讲述第三种方法使用IPC封装向导74HC573的SOP封装。
首先选择SOP封装，如下图：
参数设置如下图：
选择默认值，也可自己计算，如下图：
在下图中选择PCB板密度：我们选择中等密度Level B —Medium density,
其他都选用系统默认值。
在下图中选择容差，使用系统默认值。
在下图中可以选择焊盘的形状：圆角或矩形。
确定丝印层线宽（0.2mm）、范围，如下图：选择默认信息如下图；
输入元件名称74HC573、描述信息，如下图:
在下图中选择：第一个选项/Existing PcbLib File 意为将其放到已经存在的某
个PCB库文件里去；第二个选项/New PcbLib File 意为再新生成一个PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将此元件放到当前的PCB库文件中。
最终完成效果图如下：
下面讲述第二种方法用Component Wizard 制作74HC573的SOP封装。
芯片手册中引脚宽度14-19mil，长度20-50mil,在实际绘制中我们选择焊盘长度50mil加上1mm的距离（大约50mil）以方便焊接，如果是需要机器焊接，可以不用加上1mm的焊接距离。
这样下图最终选择的焊盘长度为100mil，宽度
19mil。
芯片手册中每列引脚中两个相邻引脚中心间距为50mil；芯片加上两个引脚总宽
度E为393-419mil，引脚与焊盘的接触宽度L为20-50mil，取E的中间值406m il,L的中间值35mil，这样算得两列焊盘的中心距应为406-35+25*2=421mil，
加的25*2=50mil为焊盘延长的50mil/1mm以方便焊接用；406-2*(35/2)=（406 -35）mil为两列引脚中心间距）。
或者按如下方法算：焊盘总长度为35+50=85m il，两列焊盘中心间距为406+(85/2-35/2)=421mil。
如下图：
下图中选择元件在PCB板上轮廓的宽度，可以选择10mil左右。
下图中选择引脚数目：20
下图选择元件名称
下一步：如下图
最终效果图如下图：
使用ComponentWizard/ 元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合
规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。
实际测得每列焊盘相邻两焊盘中心距为50mil ，两列焊盘中心距为421mil（10.6934mm），而芯片手册中芯片实体加上两个引脚宽度E的范围在10-10.65mm之间，所以两列焊盘中心距这个指标符合规定。
应该要保证aa<bb，否则芯片有可能出现图4所示情况；还要保证cc>E（图2）。
cc>Emax至少能保证芯片的引脚不会超过焊盘，但有可能会出现图4中的情况。
bb计算方法：bb=Emax-L1*2=419-35*2=349mil。
上面说法疑存在错误，参见“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。
bb的计算方法应为E的平均值-35*2，E的平均值=（E max+E min）/2。
注：Emax为E的最大值419mil，L1为引脚与焊盘接触的长度（20-50mil）中间预估值35mil。
E的范围:393-419mil。
实测得aa=310mil、cc=421mil，符合要求。
此种测算方法较麻烦,可以参照“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。
15制作SOP16封装
15制作SOP16封装
制作SOP16封装
因为SOP16的封装跟SOIC-8的封装是⼀样的，只不过是多了8个引脚，所以本次制作的SOP16封装为了节省时间，在SOIC-8封装的基础上再增加8个引脚来实现SOP16封装。
⾸先打开之前制作好的SOIC-8
选中编号1的焊盘，右键选择“重复”复制并且粘贴，增加到16个焊盘。
复制够16个焊盘并且给焊盘重新编号。
然后再看看SOP16封装⼿册的数据
增加好16个引脚并且把位置调整好，进⾏“另保存”
上⼀步只是保存好单个封装⽂件，现在还要吧单个封装保存到“库”⾥，所以还要”保存到当前⼯作库“然后给封装在当前库重新命名。
最后制作好的封装图。
PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板
1.0目的用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
2.0范围本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。
3.0职责及权限文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。
4.0术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
制作PCB元件封装库
第13页，共20页。
▪ 3、在My integrated Library.Libpkg集成库文件包中添 加元器件的各种信息
▪ 先执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的原理图符
号。
▪ 其次再执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的PCB图
制作PCB元件封装库
第1页，共20页。
一、新建PCB库文件
▪ 1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后，系统在Project工程面 板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件pcblib1.pcblib。
▪ 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9—1所示。
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
第5页，共20页。
▪ 3、设置元器件焊盘尺寸
▪ 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据 AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为：长60mil, 宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。
符号。如图9—12所示。
图9—12 添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包
第14页，共20页。
▪ 4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
▪ 在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib，打开原理图
库文件面板SCH Library，如图9—13所示。
第16页，共20页。
▪ 在Add New Model对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所示 的PCB模式选择对话框PCB Model。
SOP元件封装形式
SOP：一种元件封装形式
SOP也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
sop封装示意图
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Packa ge)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Sm all Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Ch ip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
创建自制元件封装库
自制封装J1
5. 最后，修改封装名称。 光标移到屏幕右下方，点击标 签 菜 单 【 PCB 】 / 【 PCB Library 】 ， 打 开 PCB 库 编 辑 面 板。
自制封装J1
双击封装默认名称，打开PCB库元件名称对话框，更改 名称为 J1 ，点击【确认】。这样第一个元件封装就做好了。
自制封装Ｙ1和ＺＺＳＷ
自制封装J1
双击焊盘4，再次打开属性框，更改位置X坐标是0，Y坐 标是0，点击【确认】按钮，关闭属性框，这样焊盘4就成为 参考定位焊盘了。
自制封装J1
依次双击其它焊盘，分别修改标识符为3，坐标是 （0，2.5）；标识符是2，坐标是（0，4.5）；标识符是 1，坐标是（0，7），这样四 个焊盘就绘制完了。
自制封装库
第一步，创建自 制元件封装库。方法 是：执行菜单【文件】 /【创建】/【库】/ 【ＰＣＢ库】命令。
自制封装库
打开ＰＣＢ封装库文件编 辑器，同时窗口多了一个 ＰｃｂＬｉｂ１.ＰｃｂＬｉ ｂ的文件。
自制封装库
再执行菜单【文件】/【保 存】命令，将文件名称更改为 UPAN.ＰｃｂＬｉｂ，点【保存】 按钮，这样就创建了名称为UPAN 的自制封装库。
U盘原理图元件封装表
1.Miscellaneous Devices.IntLib为常用封装库，系统 会默认加载在元件库面板中。 2.Chip Capacitor - 2 Contacts.PcbLib等这四个需要 加载的封装库，都放在DXP安装夹下面的Library文件夹中的 pcb文件夹里面，需要加载后才能使用。 3.自制封装库需要我们自己制作。库中包含USB、ZZSW、 XTAL2三个封装。
自制封装J1
4. 接下来，绘制封装的边框。注意封装的外围边框需 要在顶层丝印层（Top Overlay）绘制。所以先用鼠标左键 点击屏幕下方的标签Top Overlay，切换到顶层丝印层。
元件封装库设计规范(初稿)
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
DXP实验-制作元件封装实验报告书
审批人：年月日
教材章节：
实验五制作元件封装
目的、要求：
重点、难点：
用设备及教具：
计算机。
：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。
图4 封装库参数设置对话框
命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location ”按钮，光标指向原点位置。
这是因为在元件封装编辑时，需
单击绘图工具栏中的单击绘图工具栏中的
图7 焊盘属性对话框
(5) 设置元件封装的参考点
为了标记一个PCB元件用
件封装，需要设定元件的参考坐
执行Edit/Set Reference子
图9 绘制好的元件的外形轮廓
为参考坐标。
元件库和封装库的制作原则doc完整
元件库和封装库的制作原则doc完整文档资料可直接使用，可编辑，欢迎下载PCB元件库和封装库的制作Protel99se建库规则1 、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：单片机集成电路TTL74系列COMS系列二极管、整流器件晶体管：包括三极管、场效应管等晶振电感、变压器件光电器件：包括发光二极管、数码管等接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等电解电容钽电容无极性电容SMD电阻其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：集成电路（直插）集成电路（贴片）电感电容电阻二极管整流器件光电器件接插件晶体管晶振其他元器件2 PCB元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4 电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7 晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9 光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名2.10 接插件SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名2.11 其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3 SCH元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3 电阻SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4 电容无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
实验十三 集成封装元件库的创建
实验十三集成元件封装库的创建实验目的：使用元件封装库编辑器新建元件封装库。
实验步骤：1、启动DXP，点击菜单栏File »New »PCB Library命令，新建一个元件封装库文件，在项目管理器中自动出现文件名为“PcbLib1.PcbLib”的元件库文件，如图13-1所示。
图13-1 新建元件库文件2、修改新建的元件封装库文件名，与新建PCB文件一样，选择存放文件的位置和输入文件名后，点击保存按钮退出。
如图13-2所示。
图13-2 保存元件库文件3、启动元件封装库编辑器，用鼠标点击项目管理器中的“PCB Library”标签，打开元件封装库管理器，按Ctrl+End键，使编辑区中的光标回到坐标原点，如图13-3所示。
图13-3 元件封装库编辑器4、点击菜单栏Place »Pad命令或点击工具栏的Place Pad命令放置焊盘，此时光标变成十字形状，并且拖动着一个浮动的焊盘，此时按Tab键弹出如图13-4所示的对话框，设置焊盘属性。
如焊盘直径，孔径及焊盘位置等。
点击OK键退出焊盘属性设置。
图13-4 焊盘属性设置对话框5、习惯上把集成块的第一个焊盘设置成方形，选择Shape项的下拉菜单中的Rectangle,如图13-5-1所示。
完成焊盘放置后如图13-5-2 所示。
图13-5-1设置焊盘形状图13-5-2 完成焊盘放置6、设置层为顶层丝印层（Top Overlay）如图13-6所示。
图13-6 设置放置层7、点击菜单栏Place»Line命令，光标变成十字形状。
此时单击编辑区，即可开始放置元件轮廓，如图13-7所示。
图13-7 放置元件轮廓8、点击菜单栏Place»Arc(Edge)命令放置一个弧线，绘制好的元件封装如图13-8所示。
图13-8 绘制好的元件封装9、选择菜单栏Edit»Set Reference»Location命令，设置0号焊盘为参考点。
SOP封装工艺流程介绍
目录
• SOP封装简介 • SOP封装工艺流程 • SOP封装材料 • SOP封装技术发展趋势 • SOP封装工艺问题与对策
01
SOP封装简介
SOP封装定义
SOP封装，全称为Small Outline Package，是一种常见的电子封装形 式，主要用于将集成电路（IC）封装 在印刷电路板（PCB）上。
微型化是指通过减小封装尺寸来减小整个电子设备的体积和重量。SOP封装技 术通过改进封装结构、减小引脚间距、采用薄型小尺寸封装等形式，实现了更 小的封装尺寸，满足了电子设备微型化的需求。
高集成度
总结词
随着集成电路技术的发展，SOP封装技术也呈现出高集成度 的发展趋势。
详细描述
高集成度是指通过在单一封装内集成更多的电子元件和功能 ，提高整个系统的性能和功能。SOP封装技术通过采用多芯 片组装、集成无源元件等方式，实现了更高的集成度，提高 了系统的性能和功能。
02
这一步骤中，需要检查产品是否有明显的缺陷、污渍或不良的
机械性能。
外观检查通常采用自动化设备进行，以提高检查效率和准确性。
03
测试与筛选
测试与筛选是对已完成的SOP封装产品进行电气 性能测试和筛选的过程。
这一步骤中，需要使用测试设备对产品的电气性 能进行检测，如电压、电流、电阻和电容等。
对于不合格的产品需要进行筛选和处理，以确保 最终产品的质量和可靠性。
VS
详细描述
引脚扭曲的原因可能包括引脚材料质量不 佳、加工精度不足、插装过程中受到外力 等。为了解决这个问题，可以加强引脚材 料的质量控制、提高加工精度、优化插装 工艺，并在插装过程中避免外力作用。
芯片破损
总结词