显示器件制作实验报告

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显示器制作实验报告【范本模板】

显示器制作实验报告【范本模板】

显示器件制作实验报告2011年12月8日一、实验目的通过制作表面传导电子发射源的实验过程,了解平板显示器件核心部件的工作原理及制作方法,熟悉磁控溅射镀膜、光刻、丝网印刷、真空系统中电子发射测试等在显示器件中的应用。

二、实验任务1、了解表面传导电子发射源的原理并制作;2、学习平板显示器件的完整制作过程;3、电子发射源的性能测试。

三、实验内容1。

实验准备:学习和完成平板玻璃的清洗和退火处理。

2。

器件电极制作:学习磁控溅射、光刻原理和应用,完成器件电极的制作。

3。

导电薄膜制作:学习导电薄膜材料选择和导电薄膜的制备方法,完成导电薄膜的制作。

4。

阳极荧光板制作:了解丝网印刷原理,学习阳极荧光板的制作。

5. 电子发射源性能测试:正确使用真空测试系统,完成电子发射源的电形成工艺、激活工艺及测试过程,对测试所得的数据进行分析讨论。

6。

器件封接:学习(观摩)阴极板和阳极板的封接,了解封接原理和过程。

四、实验过程首先各自选择较干净的玻璃,在各自的玻璃不好的一面右下角上刻上各自的的学号。

1.实验准备:学习和完成平板玻璃的清洗和退火处理(1)玻璃基板清洗为保证平整度,实验中使用的玻璃是浮法玻璃。

这种玻璃的两个表面略有差异,但基本不影响实验。

本组实验共有12块玻璃片。

清洗按如下步骤进行:②制洗衣粉溶液,并将待洗玻璃片均匀分布置于溶液中浸泡约20分钟。

②戴上橡胶手套后用海绵反复擦洗玻璃片。

擦洗过程中(以及之后所有过程中)尽量避免对玻璃表面的直接触摸,仅可轻轻抓住玻璃片的边缘部分。

③若要查看玻璃片是否洗净,可先用大量自来水冲洗,再仔细观察。

若水既不凝成水滴也不成股流下,而形成均匀的水膜,则基本洗净。

否则重复②的操作.④用纯净水再次冲洗玻璃表面,确定清洗干净后,用高压气流枪对玻片进行预干燥,直到玻璃片上肉眼看不见水珠。

⑤将玻璃片正面朝上放入干燥炉内。

以最后放入的那块玻璃片的时间为计时起点,在干燥炉内干燥20分钟以上。

注意:先清洗好的玻璃片放上面,后清洗好的玻璃片放下面,避免先干燥的玻璃片被再次打湿而污染.⑥玻璃片干燥完后小心取出,正面朝上放入洁净的容器内。

显示器件制作实验报告

显示器件制作实验报告

显示器件设计制作实验报告一、实验目的通过实验,了解SED的制作原理和大致工艺流程,掌握加工工艺中的一部分简单操作,加深对显示器制作工艺的认识。

二、实验原理SED基本原理是由电子撞击荧光材料发光。

SED将涂有荧光材料的玻璃板与铺有大量微型电子发射器的玻璃底板平行摆放,而其中的微型电子发射器就是像素。

SED显示技术不需要电子束扫描,它和PDP、LCD一样,都是“寻址显示器”。

SED电子发射源的两级分别连接在驱动电路的扫描极和信号极,当扫描极和信号极同时接通时,发射源发射电子,阳极加速电子,轰击荧光屏完成显示任务。

SED的优点如下:1)由电子撞击荧光粉发光,属于自发光器件,不存在液晶显示的可视角不够和响应时间过长的问题。

2)发光完全可控,不存在液晶显示的背光泄漏或等离子显示的预放电问题,黑色表现力大大提高。

3)发光效率可达5lm/W,使其耗电量只有同规格的等离子和液晶显示器的一半。

4)由于采用与普通电视显像管同样的高压荧光粉,可以达到优于PDP和LCD的色彩饱和度及锐利的图像。

5)器件基本上是平面结构,可以完全采用印刷工艺生产,使生产成本可以做到大大低于PDP 和LCD。

三、SED制作流程1、玻璃清洗与退火处理1)检查玻璃是否平整光滑,选择合适的玻璃,并在板上的一面右下角刻上自己的学号。

2)将用于制作阴极板的玻璃基片在洗涤液(洗衣粉浸泡液即可)浸泡大约20分钟。

3)戴橡胶手套用海绵仔细清洗,直至洗去玻璃基片表面所有污渍。

4)用清水将玻璃基片上的清洗液冲干净,再用去离子水冲洗玻璃基片,直至玻璃表面水完全铺开。

5)检查玻璃基片表面是否有残留污渍,若无则进入下一步,否则返回上一步。

6)用高压气枪吹去玻璃基片表面的水。

7)将干净的玻璃基片放入烘箱,在100摄氏度下烘30分钟后取出放入洁净有盖搪瓷方盘中备用。

8)退火工艺是将洗好的玻璃板放入烧成炉中进行,退火温度为600摄氏度,时间为十分钟。

问题发现及思考分析:检验玻璃是否平整的简便方法:在玻璃板上滴一滴水,观察其形状,若成圆形,证明其平整度好,反之则不然。

led数码显示实验报告

led数码显示实验报告

led数码显示实验报告
LED数码显示实验报告
实验目的:
通过本次实验,我们旨在探究LED数码显示器的工作原理及其在电子设备中的应用。

通过实际操作,加深对LED数码显示技术的理解,提高实验者对数字电路的设计和测试能力。

实验器材:
1. LED数码显示器
2. 电源
3. 逻辑开关
4. 电阻
5. 万用表
6. 连接线
实验步骤:
1. 将LED数码显示器连接到电源上,观察LED显示器的工作状态。

2. 使用逻辑开关控制LED数码显示器的显示内容,观察LED数码显示器的显示变化。

3. 通过改变电阻的阻值,调节LED数码显示器的亮度,观察LED数码显示器的亮度变化。

4. 使用万用表测量LED数码显示器的电压和电流,记录测量结果。

实验结果:
通过实验观察和测量,我们得出以下结论:
1. LED数码显示器能够根据输入的逻辑信号进行数字显示,显示内容可通过逻辑开关控制。

2. 通过改变电阻的阻值,可以调节LED数码显示器的亮度,但应注意不要超过LED数码显示器的最大工作电压和电流。

3. LED数码显示器的工作电压和电流与其显示状态有关,需要根据具体情况进行测量和计算。

实验结论:
LED数码显示器是一种常见的数字显示设备,具有低功耗、高亮度、长寿命等优点,广泛应用于数字电子设备中。

通过本次实验,我们深入了解了LED数码显示器的工作原理和特性,为今后的电子设计和测试工作奠定了基础。

同时,我们也加深了对数字电路和电子元器件的理解,提高了实验者的实践能力和动手能力。

希望通过本次实验,能够为大家对LED数码显示技术有更深入的了解和应用提供帮助。

按键显示电路实验报告(3篇)

按键显示电路实验报告(3篇)

第1篇一、实验目的1. 熟悉按键电路的基本原理和设计方法。

2. 掌握按键电路的搭建和调试方法。

3. 了解按键电路在实际应用中的重要性。

4. 提高动手实践能力和电路分析能力。

二、实验原理按键显示电路是一种将按键输入转换为数字信号,并通过显示设备进行显示的电路。

本实验主要涉及以下原理:1. 按键原理:按键通过机械触点实现电路的通断,当按键被按下时,电路接通,产生一个低电平信号;当按键释放时,电路断开,产生一个高电平信号。

2. 译码电路:将按键输入的信号转换为相应的数字信号,以便后续处理。

3. 显示电路:将数字信号转换为可视化的信息,如LED灯、数码管等。

三、实验器材1. 电路板2. 按键3. 电阻4. LED灯5. 数码管6. 电源7. 基本工具四、实验步骤1. 按键电路搭建(1)根据电路原理图,在电路板上焊接按键、电阻、LED灯等元器件。

(2)连接电源,确保电路板供电正常。

2. 译码电路搭建(1)根据电路原理图,在电路板上焊接译码电路所需的元器件。

(2)连接译码电路与按键电路,确保信号传输正常。

3. 显示电路搭建(1)根据电路原理图,在电路板上焊接显示电路所需的元器件。

(2)连接显示电路与译码电路,确保信号传输正常。

4. 电路调试(1)检查电路连接是否正确,确保无短路、断路等问题。

(2)按下按键,观察LED灯或数码管显示是否正常。

(3)根据需要调整电路参数,如电阻阻值、电源电压等,以达到最佳显示效果。

五、实验结果与分析1. 实验结果通过实验,成功搭建了一个按键显示电路,按下按键后,LED灯或数码管能够正确显示数字信号。

2. 结果分析(1)按键电路能够正常工作,实现电路通断。

(2)译码电路能够将按键输入转换为相应的数字信号。

(3)显示电路能够将数字信号转换为可视化的信息。

六、实验总结1. 通过本次实验,掌握了按键电路的基本原理和设计方法。

2. 提高了动手实践能力和电路分析能力。

3. 了解了按键电路在实际应用中的重要性。

led显示实验报告

led显示实验报告

led显示实验报告LED显示实验报告引言:LED(Light Emitting Diode)即发光二极管,是一种能够将电能转化为光能的半导体器件。

由于其低功耗、长寿命和高亮度等优点,LED在各个领域得到广泛应用。

本实验旨在探究LED显示的原理和应用,并通过实验验证LED的工作特性。

一、LED的工作原理LED的工作原理基于半导体材料的光电效应。

当电流通过半导体材料时,电子与空穴结合,释放出能量。

这些能量以光的形式辐射出来,形成可见光。

LED 的发光颜色取决于半导体材料的能带结构,不同的材料会发出不同波长的光。

二、LED的结构和组成LED由多个组件构成,包括P型半导体、N型半导体和发光材料。

P型半导体富含正电荷,N型半导体富含负电荷。

当P型和N型半导体通过电极连接时,形成PN结。

发光材料位于PN结的中心位置,当电流通过PN结时,发光材料受到激发,发出光线。

三、LED的实验装置本实验所用的实验装置包括电源、电阻、LED和万用表。

电源提供电流,电阻用于限制电流的大小,万用表用于测量电流和电压。

四、实验步骤1. 将电源的正极与LED的长脚连接,负极与电阻连接,再将电阻的另一端与LED的短脚连接。

2. 打开电源,调节电阻的阻值,观察LED的亮度变化。

3. 使用万用表测量电流和电压的数值,记录下来。

4. 更换LED的颜色,重复步骤2和3。

五、实验结果与分析通过实验,我们观察到LED的亮度随电流的增大而增大,但当电流过大时,LED会烧坏。

这是因为LED的亮度与电流成正比,但LED的工作电流有一个上限。

当电流超过这个上限时,LED无法散热,导致烧毁。

因此,在实际应用中,需要根据LED的参数选择合适的电流值。

此外,我们还发现LED的亮度与电压无直接关系,LED的工作电压是一个固定值。

当电压低于工作电压时,LED无法正常发光;当电压高于工作电压时,电流会剧增,导致LED烧毁。

因此,合理控制电压的大小也是保证LED正常工作的重要因素。

数码显示控制实验报告(3篇)

数码显示控制实验报告(3篇)

第1篇一、实验目的1. 熟悉数码显示模块的结构和工作原理;2. 掌握51单片机控制数码显示模块的方法;3. 学会使用移位寄存器实现数码显示的动态扫描;4. 提高单片机编程能力和实践操作能力。

二、实验原理数码显示模块是一种常见的显示器件,主要由7段LED组成,可以显示0-9的数字以及部分英文字符。

51单片机通过控制数码显示模块的段选和位选,实现数字的显示。

移位寄存器是一种常用的数字电路,具有数据串行输入、并行输出的特点。

在本实验中,使用移位寄存器74HC595实现数码显示的动态扫描。

三、实验仪器与材料1. 51单片机实验板;2. 数码显示模块;3. 移位寄存器74HC595;4. 电阻、电容等电子元件;5. 电路连接线;6. 编译软件Keil uVision;7. 仿真软件Proteus。

四、实验步骤1. 电路连接(1)将51单片机的P1口与数码显示模块的段选端相连;(2)将74HC595的串行输入端Q(引脚14)与单片机的P0口相连;(3)将74HC595的时钟端CLK(引脚11)与单片机的P3.0口相连;(4)将74HC595的锁存端LR(引脚12)与单片机的P3.1口相连;(5)将数码显示模块的位选端与74HC595的并行输出端相连。

2. 编写程序(1)初始化51单片机的P1口为输出模式,P3.0口为输出模式,P3.1口为输出模式;(2)编写数码显示模块的段码数据表;(3)编写74HC595的移位和锁存控制函数;(4)编写数码显示模块的动态扫描函数;(5)编写主函数,实现数码显示模块的循环显示。

3. 编译程序使用Keil uVision编译软件将编写的程序编译成hex文件。

4. 仿真实验使用Proteus仿真软件进行实验,观察数码显示模块的显示效果。

五、实验结果与分析1. 编译程序后,将hex文件下载到51单片机实验板上;2. 使用Proteus仿真软件进行实验,观察数码显示模块的显示效果;3. 通过实验验证,数码显示模块可以正常显示0-9的数字以及部分英文字符;4. 通过实验,掌握了51单片机控制数码显示模块的方法,学会了使用移位寄存器实现数码显示的动态扫描。

数码显示实验报告

数码显示实验报告

一、实验目的1. 熟悉数码管的结构和工作原理。

2. 掌握数码管与单片机的连接方法。

3. 学习使用动态扫描显示技术实现多位数码管的显示。

4. 培养动手能力和编程能力。

二、实验原理数码管是一种常用的显示器件,由多个发光二极管组成,通过控制发光二极管的亮与灭来显示数字、字母或符号。

本实验采用共阴极数码管,当对应的段码为低电平时,该段发光。

三、实验设备1. 单片机实验箱一台2. 共阴数码管8位3. 电阻若干4. 连接线若干5. 编译器(如Keil uVision)6. 仿真软件(如Proteus)四、实验内容1. 实验电路搭建根据实验原理图,连接单片机、数码管、电阻等元件。

具体连接方法如下:(1)将单片机的P0口与数码管的段码相连。

(2)将单片机的P1口与数码管的位选相连。

(3)将数码管的公共阴极与地相连。

(4)将电阻分别串联在数码管的段码和位选上,用于限流。

2. 编写程序(1)初始化单片机IO口,将P0口设置为输出模式,P1口设置为输出模式。

(2)编写数码管显示函数,根据输入的数字,计算对应的段码,并输出到P0口。

(3)编写动态扫描显示函数,按照一定的时间间隔依次显示各个数码管。

3. 编译程序使用Keil uVision编译器将编写的程序编译成hex文件。

4. 仿真实验使用Proteus软件进行仿真实验,观察数码管显示效果。

五、实验步骤1. 搭建实验电路。

2. 编写程序,实现数码管显示功能。

3. 编译程序,生成hex文件。

4. 在Proteus软件中导入hex文件,进行仿真实验。

5. 观察数码管显示效果,分析实验结果。

六、实验结果与分析1. 实验结果通过仿真实验,数码管能够按照程序的要求显示数字、字母或符号。

2. 实验分析(1)数码管显示原理:数码管通过控制发光二极管的亮与灭来显示数字、字母或符号。

当对应的段码为低电平时,该段发光。

(2)动态扫描显示原理:动态扫描显示是通过依次点亮各个数码管,使多位数码管同时显示。

显示器件设计制作实验报告

显示器件设计制作实验报告

,显示器件设计制作实验报告)一、实验目的通过只做表面传到电子发射源的实验过程,了解平板显示器件核心部件的工作原理及制作方法,熟悉磁控溅射镀膜、光刻、丝网印刷、真空系统中电子发射测试等在显示器件中的应用。

二、实验任务…通过学习实践平板显示器件的制作过程,结合所学知识,深刻认识场致电子发生的机理和应用,了解平板显示技术。

1、学习、了解表面传导电子发射源的原理以及真空器件的制作;2、学习、了解平板显示器件对玻璃基板的要求,玻璃清洗和退火的工艺过程;3、学习、了解磁控溅射原理和方法,学习光刻法制作薄膜电极;4、学习、了解到店默默材料的选择和导电薄膜的制备方法;5、学习、了解丝网印刷原理,学习阳极荧光板的制作;学习、了解在真空系统中进行电子发射源的测试以及性能评价方法。

三、实验原理1、SED工作原理与发展`SED表面传导电子发射显示器是FED的一种,其成像效果媲美CRT,却比CRT更加轻薄、时尚、方便。

虽然都是电子撞击荧光物质发光,但CRT与SED有着显著的差别,CRT是利用偏转磁场,扫面电子枪发射出来的电子,按信号使电子一次轰击红、绿、蓝三色荧光物质,起到发光的效果。

SED是利用微信电子发生器轰击荧光板发光,无需扫面磁场的帮助,,每个微型电子发生器就像是像素点,只要矩阵选址。

2、SED的结构SED是一个真空器件,依次为,上下两块玻璃以及四周的特殊玻璃封接组成;上班玻璃是发光部分,在其上一依次制备有滤色膜、黑矩阵、荧光粉和面板电极,滤色膜分别对应三种荧光粉,用以提高色纯度、黑矩阵将3种荧光粉按像素分割以避免干扰,荧光粉间隔沉积。

上面还要镀上一层铝膜作为阳极。

SED下板是电子发射源,在阳极作用下,隧道效应电子向阳极运动,进而轰击荧光物质,达到发光的效果。

3、SED电子发射机理SED的简单物理模型,他表示孤岛之间的电场分布和电子发射情况。

电子从一个孤岛发射到下一个孤岛,实现了表面传导。

如果在阳极板上施加电压,股道至简通过真空传导电子中的一部分将会在阳极电压的作用下到达阳极。

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显示器件设计制作实验报告一、实验目的通过实验,了解SED的制作原理和大致工艺流程,掌握加工工艺中的一部分简单操作,加深对显示器制作工艺的认识。

二、实验原理SED基本原理是由电子撞击荧光材料发光。

SED将涂有荧光材料的玻璃板与铺有大量微型电子发射器的玻璃底板平行摆放,而其中的微型电子发射器就是像素。

SED显示技术不需要电子束扫描,它和PDP、LCD一样,都是“寻址显示器”。

SED电子发射源的两级分别连接在驱动电路的扫描极和信号极,当扫描极和信号极同时接通时,发射源发射电子,阳极加速电子,轰击荧光屏完成显示任务。

SED的优点如下:1)由电子撞击荧光粉发光,属于自发光器件,不存在液晶显示的可视角不够和响应时间过长的问题。

2)发光完全可控,不存在液晶显示的背光泄漏或等离子显示的预放电问题,黑色表现力大大提高。

3)发光效率可达5lm/W,使其耗电量只有同规格的等离子和液晶显示器的一半。

4)由于采用与普通电视显像管同样的高压荧光粉,可以达到优于PDP和LCD的色彩饱和度及锐利的图像。

5)器件基本上是平面结构,可以完全采用印刷工艺生产,使生产成本可以做到大大低于PDP 和LCD。

三、SED制作流程1、玻璃清洗与退火处理1)检查玻璃是否平整光滑,选择合适的玻璃,并在板上的一面右下角刻上自己的学号。

2)将用于制作阴极板的玻璃基片在洗涤液(洗衣粉浸泡液即可)浸泡大约20分钟。

3)戴橡胶手套用海绵仔细清洗,直至洗去玻璃基片表面所有污渍。

4)用清水将玻璃基片上的清洗液冲干净,再用去离子水冲洗玻璃基片,直至玻璃表面水完全铺开。

5)检查玻璃基片表面是否有残留污渍,若无则进入下一步,否则返回上一步。

6)用高压气枪吹去玻璃基片表面的水。

7)将干净的玻璃基片放入烘箱,在100摄氏度下烘30分钟后取出放入洁净有盖搪瓷方盘中备用。

8)退火工艺是将洗好的玻璃板放入烧成炉中进行,退火温度为600摄氏度,时间为十分钟。

问题发现及思考分析:检验玻璃是否平整的简便方法:在玻璃板上滴一滴水,观察其形状,若成圆形,证明其平整度好,反之则不然。

清洗玻璃的目的:除去玻璃基片表面的各种污渍,为之后的制作流程打下良好基础。

若玻璃基片未洁净,在其上镀金属膜会出现针孔和脱落等现象。

检查玻璃是否洁净:将玻璃片倾斜,水流在玻璃表面完全铺开流下而未遇阻碍,则为佳。

退火的作用:消除玻璃基片的内应力或控制结晶的过程,将基片加热到适当的温度并保持一定时间,而后慢慢冷却的操作。

保证了玻璃基片在镀膜过程中不会变形或裂纹,使玻璃片不易碎。

用高压气枪吹除玻璃表层的去离子水时,要沿相同方向,防止出现水渍残留。

2、器件电极制作(镀膜)我们采用磁控溅射镀膜法在玻璃基片上镀金属薄膜作为器件电极制作。

磁控溅射工作原理:电子在电场的作用下,在飞向基片过程中与Ar原子发生碰撞,电离产生Ar+离子和新的电子;Ar+离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。

在溅射粒子中,中性的靶原子和分子沉积在基片表面形成薄膜。

工序过程:1)将准备好的玻璃基片放在镀膜托盘上,一次放两片,镀膜面朝下。

用托盘叉将托盘放入准备室,然后戴上手套调整托盘位置,使卡口对齐。

关闭准备室舱门,开始给准备室抽真空。

2)当准备室内真空度达到高真空时,开启准备室与溅射室传送通道,按线控器上的open 按钮将准备室内的镀膜托盘传送至溅射室,摇动手柄将镀膜托盘向上抓起,将传送装置送回准备室,按close按钮关闭连接通道。

摇动手柄将镀膜托盘降下,准备磁控溅射镀膜。

3)载入磁控溅射镀膜参数程序,开始镀膜。

第一组镀膜参数为快速加热至140摄氏度;然后慢速加热基片至150摄氏度;氩气气氛下(流量20sccm)预溅射靶材20秒;氩气气氛下(流量25sccm)磁控溅射镀镍30秒;氩气气氛下(流量25sccm)磁控溅射镀铜600秒;氩气气氛下(流量25sccm)磁控溅射镀镍240秒。

4)开启准备室与溅射室连接通道,启动传送装置将溅射室内的镀膜托盘传回至准备室,关闭连接通道。

5)开启准备室,用托盘叉将托盘取出,将镀好膜的玻璃基片取下放入洁净的有盖搪瓷方盘中备用。

6)重复以上步骤为所有玻璃基片镀上金属薄膜。

问题发现及思考分析:从正反面观察颜色不同的原因:第一层镍的厚度远小于第三层镍的厚度。

镀三层膜的原因:先镀一层很薄的镍层,改善了接下来镀的铜层的附着性能;接下来镀一层较厚的铜,保证器件电极良好的导电性;最后镀镍保护之前镀的较易氧化的铜层。

85号和88号基片进行了加热处理,而其余四个片子(65、82、86、87)未进行加热处理,便于后期实验操作的对比。

另外,85号玻璃镀膜完成后发现镀膜有大约1/5没有覆盖,原因是玻璃没有完全平放在托盘内,制作时有少量位移,但不影响后续过程。

3、器件电极制作(光刻)采用光刻工艺制作器件电极。

光刻工艺基本流程包括衬底准备、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶。

1)衬底准备:即器件电极镀膜工序。

2)涂胶。

将镀好金属薄膜的玻璃基片取出,用滴管在金属薄膜面上滴适量光刻胶,小心晃动玻璃基片,使光刻胶覆盖整个膜面。

将涂好光刻胶的玻璃基片放在旋转甩胶机甩胶台中心,按动吸气按钮将玻璃基片固定在甩胶台上,盖上盖子。

先慢速甩9秒,再快速甩30秒将光刻胶均匀地甩涂到玻璃基片金属膜上。

按动吸气按钮停止吸气,将甩好胶的玻璃基片取下。

3)前烘:将甩好胶的玻璃基片放入烘箱中,在80摄氏度下烘30分钟。

前烘将光刻胶的溶剂烘干,使金属薄膜表面的光刻胶固化,增强光刻胶膜与金属膜表面之间的粘附性,保证曝光的重现性和显影时成像良好(曝光分别率高)4)曝光:我们使用的是正性掩模板和正性光刻胶。

将掩模板放在曝光台上,掩膜面朝上,将前烘后的玻璃基片有光刻胶一面朝下放在掩模板上,器件电极图像应处于基片中央。

盖上遮光板,设置抽真空时间6秒,曝光时间65秒..曝光时间必须适当。

5)显影:显影液为质量分数为千分之四的氢氧化钠溶液。

戴上橡胶手套将曝光后的玻璃基板放入显影液中显影。

显影时间大概是30秒。

6)坚膜:将显影后的玻璃基片放入烘箱中,在100摄氏度下烘60分钟。

坚膜的目的是为了挥发掉残存于光刻胶的溶剂,进一步提高胶膜与衬底表面的粘附能力,并使胶膜致密坚固,并可以增加胶层的抗刻蚀能力。

也能消除驻波效应。

7)刻蚀:腐蚀液为质量分数为百分之三十的硝酸加3克硫酸高铈,其中硫酸高铈起催化剂作用。

用镊子将坚膜后的玻璃基片放入腐蚀液中。

当刻好的图案清晰可见时可取出来用清水冲净。

用压缩空气吹干水渍后即可拿到显微镜下观察,若发现刻蚀不充分可继续放入腐蚀液中刻蚀。

7)去胶:去胶液为百分之五到百分之十的氢氧化钠溶液。

腐蚀液与曝光后光刻胶发生反应,用清水冲净玻璃基片残留去胶液,用压缩空气吹干后放入洁净的搪瓷方盘中备用。

问题发现及思考分析:涂胶和匀胶之间不能间隔时间过长,否则会出现胶层过厚,影响后续制作。

显影时间的长短需要自己控制(光刻部分金属薄膜明显露出来即可),也可在金像显微镜下观察一下,显影充分还是不足。

时间过长,容易使胶膜发生软化和膨胀,影响胶膜与衬底的粘附性能;时间过短,会引起反应不充分,影响腐蚀出来的图形精度,同时也会降低分辨率。

另外,显影过度,会出现圆角。

如左下图。

左下图为加热基片,右下图为未加热基片。

刻蚀过程中能观察到镍膜脱落。

经过对比,镀膜阶段加热的基片刻蚀时间较短,未加热的基片刻蚀时间较长。

此外,同组成员的基片出现脱胶现象,如右图,原因是玻璃基片未清洁干净。

经过加热的玻璃各部分粘合程度较未加热的玻璃要好一些。

4、导电膜制作导电膜制作依然需要用到光刻工艺和磁控溅射镀膜工艺。

先用光刻工艺在器件电极间细缝处刻出镀膜窗口,再在镀膜窗口部位用磁控溅射镀上导电薄膜氧化钯。

具体的工艺流程不再重复叙述。

基片加热后镀上的导电膜呈蓝色,基片未加热镀上的导电膜呈银白色。

问题发现及思考分析:氧化钯的作用:发射电子。

出现问题:(1)相同制作过程,组内出现没有明显制作导电膜的区域,如左图。

原因分析可能为第二次涂胶和匀胶间隔时间过长,局部胶过厚。

解决:1.增加曝光时间和显影时间,再做一次;2.去胶重做。

(2)出现如左图一样的磨损。

原因分析可能为去氧化钯层是应力过大。

解决:具体影响不大,可能会影响电阻值,没有弥补措施。

(3)导电膜制作区域外周围胶脱落。

左图下部有一些。

原因分析可能为用高压气枪吹去表面水的时候风速过大。

解决:影响美观,电阻增加,没有补救措施。

此外,本过程有四种情况:两次都加热、第一次加热第二次未加热、第一次没加热第二次加热以及两次都没加热。

实验效果有待后续流程检验。

5、阳极板制作我们在ITO薄膜玻璃上利用丝网印刷工艺印制一层荧光粉来制作阳极荧光板。

具体过程如下:1)用酒精清洗ITO薄膜玻璃、丝网网面以及刮刀和擦板。

2)在丝网下面用不干胶带贴出印刷区域。

3)调节印刷设备,主要调节三个距离,即丝网与印刷面距离3毫米、刮刀与印刷面微贴、擦板与丝网微贴(可用一张纸条测试)。

4)用CCD光学视觉对位系统进行印刷区域对位。

5)在丝网上印刷区域靠刮刀一边添加适量的印刷浆料(荧光粉)。

6)开启真空吸住待印刷ITO薄膜玻璃,按动按键将ITO玻璃送到丝网下开始印刷。

7)开闭真空将印刷好的ITO薄膜玻璃取下,换上另一片玻璃。

8)将印刷好的玻璃放在干燥炉的传送带上烘干。

传送带的速度为200mm/min,干燥炉的四个炉区温度分别为135摄氏度,105摄氏度,105摄氏度,100摄氏度。

9)印刷完后的浆料可以收回。

之后再清洗丝网以及刮刀和擦板。

问题发现及思考分析:荧光粉工作原理:电子轰击荧光粉,使原子产生能级跃迁,当原子从激发态跃迁回基态时,会辐射出光子。

第三步调节的三个距离,丝网与印刷面的距离不一定是3mm,要根据玻璃的厚度随时调节。

而刮刀与印刷面微贴、擦板与丝网微贴,可用一张纸条测试:将一张纸放在刮刀下,调节距离直到纸条可以被拉动但感到阻力较大时即可。

用印刷机上的千分尺测得荧光粉的厚度普遍在10~30um之间(一开始我们调节的距离还不够小,老师又进行了调节),并且荧光粉膜分布不均。

可以将阳极荧光板在紫外灯下观察,可以发现荧光粉发出明亮的绿色。

操作过程中要时刻注意操作流程,不能省略跳步或顺序颠倒。

浆料不够时要注意添加。

6、性能测试先选取极间电阻符合标准或大小均匀的样品进行试验,之后再进行其他试验。

本次测试均在真空系统中进行,操作流程严格按照规定,不能错序,组内成员分工完成。

数据整理:65号1、电形成前阴极并联电阻1.4k2、电形成电压约18V3、电形成后电压经多次测量分别为0.76k、0.74k、0.63k、1.1k。

20 27.42 3.14 1.15E-0421 22.53 3.26 1.45E-0422 18.14 3.66 2.02E-0423 15.97 4.77 2.99E-0424 11.78 5.23 4.44E-04由上表所得图65号的四幅图(有示波器数据绘得)注:电压单位为V,电流单位为mA图一器件电压、器件电流与时间的关系(电流被限)图二电形成图三图四图五:图二所对应的伏安特性曲线86号1、电形成前电阻0.0037k2、电形成后电阻0.141k上表对应的图:86号的三幅图(有示波器导出的数据所得)图一、图二器件电压器件电流随时间的变化图三图四附88号板的对比图:问题发现及思考分析:1.电阻值过大。

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