第六章 还原反应.

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第六章还原反应及其工艺

第六章还原反应及其工艺
O C2 H 5 CO2 C2 H 5 S C 2H 5 C C 6H 5 C O N H C H N C S O C C C 6H 5 C O N H H N CH 2
C
C6 H5 CO 2C 2H 5
+ H2NCNH2
Zn/HCl
C 2H 5
选择性还原C=O成亚甲基,而不影响其它羰基。 选择性还原C=O成亚甲基,而不影响其它羰基。 C=O成亚甲基
搅拌的影响: 搅拌的影响:
铁粉比较重,需要良好的搅拌,否则容易沉到反应器底部。 铁粉比较重,需要良好的搅拌,否则容易沉到反应器底部。 衬有耐酸砖的平底钢槽和铸铁慢速耙式搅拌器。 衬有耐酸砖的平底钢槽和铸铁慢速耙式搅拌器。 耙式搅拌器 新式反应器:衬耐酸砖的球底钢槽和不锈钢快速螺旋桨式搅拌器。 新式反应器:衬耐酸砖的球底钢槽和不锈钢快速螺旋桨式搅拌器。 螺旋桨式搅拌器
铁粉的影响: 铁粉的影响:
洁净、粒细和质软的灰铸铁屑,优于组成比较纯净的钢屑。 洁净、粒细和质软的灰铸铁屑,优于组成比较纯净的钢屑。 通常使用60-100目铁粉。太粗的铁粉表面积小,反应慢; 通常使用60-100目铁粉。太粗的铁粉表面积小,反应慢;太细的 60 目铁粉 铁粉,后处理困难。 铁粉,后处理困难。 用量:每摩尔硝基物理论上需要2.25摩尔铁屑,实际为3 摩尔。 用量:每摩尔硝基物理论上需要2.25摩尔铁屑,实际为3-4摩尔。 2.25摩尔铁屑 思考:1mole间二硝基苯还原为间二氨基苯理论上需要多少摩尔 思考:1mole间二硝基苯还原为间二氨基苯理论上需要多少摩尔 铁屑? 铁屑?
2、锌粉还原
锌粉的还原能力
还原能力比铁粉强。 还原能力比铁粉强。 还原性与反应介质有关:可在碱性、酸性条件下进行。 还原性与反应介质有关:可在碱性、酸性条件下进行。 碱性 条件下进行 可用于还原硝基、亚硝基、氰基、羰基等多种官能团。 可用于还原硝基、亚硝基、氰基、羰基等多种官能团。 缺点:价格比铁粉贵得多。 缺点:价格比铁粉贵得多。

无机化学第六章-氧化还原与电化学

无机化学第六章-氧化还原与电化学

Zn - 2e → Zn2+ Cu2+ + 2e → Cu
3)电池反应: 两半电池反应之和。 Zn + Cu2+ → Zn2+ + Cu
4) 原电池的符号表示:
(-)Zn︱Zn2+(aq)‖Cu2+(aq)︱Cu(+)
• 负极在左,正极在右。用符号(-)(+)表示。 • “︱”表示两相之间的界面。 • “‖”表示盐桥。 • 溶液的浓度、气体的压力也应标明。
C 4HNO 3 4NO 2 CO 2 2H2O
二、离子-电子法
MnO4 SO32 Mn 2 SO42
2 MnO4 8H 5e Mn2 4H2O(还原) 5 SO32 H2O 2e SO42 2H (氧化)
2MnO4 5SO32 6H 2Mn2 5SO42 3H 2O
Zn+CuSO4
ZnSO4+Cu
Zn
CuSO4
Cu-Zn原电池装置
原电池:将氧化还原反应的化学能转变 成为电能的装置。
2. 原电池的组成与表示方法
1)半电池(电极): 组成原电池的每个部分叫半电池。
Zn-ZnSO4 锌电极 失电子-负极
Cu-CuSO4 铜电极 得电子+正极
2)半电池反应:半电池中发生的反应。
2KMnO 4 5K 2SO3 3H 2SO 4 2MnSO 4 6K 2SO 4 3H 2O
配平下列反应:
K2Cr2O7+KI+H2SO4 K2SO4+Cr2(SO4)3+I2+H2O
Cl2+NaOH NaCl+NaClO3+H2O
6.2 原电池与电极电势 原电池的组成与表示方法

第六章 还原反应

第六章 还原反应

硼烷可以选择性的把酰胺还原成相应的氨基,通常以四氢呋 喃为溶剂。
O2N O B H /THF C-N(CH3)2 2 6 O2N CH2-N(CH3)2
此外,乙硼烷可以选择性的把肟还原成相应的氨基。
B2H6,(CH3OCH2CH2 )2O 105 C~110 C
o o
O2N
C=NOH
O2N
CH2NH2
C H COCH3
Hg-Zn HCl Hg-Zn HCl
H3CH2 CH2CH2C
α,β-不 饱 和 醛 酮 同 时 被 还 原
PhHC
C H
CH2CH3
※ 可还原双键,包括非羰基双键;炔键还原为烯键
2、碱性条件下还原,锌可以把羰基还原成羟基。如:马尼地 平中间体的合成
Ph O Ph
Zn/NaOH C2H5 OH,70o C~74oC,2h
CH3
LiAlH4
CH3 CH 2NH 2
CH=NAlH2
H+
氢化锂铝可以使化合物活泼位置的卤素发生氢解,特别是苄 基位和烯丙位的卤原子更容易氢解。
CF3 NH2
LiAlH4 Et2O
CH3 NH2
(二) 氢化硼钠 氢化硼钠(NaBH4)的还原能力比LiAlH4弱,但是选择性较好。 使用条件水醇中进行,与LiAlH4正相反。
PhCH2CH2COOH
第二节
催化氢化反应
一、非均相催化氢化 催化反应发生在催化剂表面的反应。 (一)机理还没有完全研究清楚,通常认为氢吸附在金属的表 面,烯烃也通过p-轨道与金属络合,然后烯烃与氢加成。 (二)影响催化剂的反应因素 1、比表面积:一般催比表面积在数十到数百平方米每克。 2、载体:某些纯金属的催化剂往往吸附在活性炭、硅胶上。 3、助催化剂:反应中加入少量提高催化剂活性的物质。 4、毒剂和抑制剂:能是催化剂活性大大降低或完全丧失,并 难易恢复原有的活性。

第六章氧化-还原反应电化学

第六章氧化-还原反应电化学

第六章 氧化─还原反应和电化学Chapter 6 Oxidation-Reduction Reactions & Electrochemistry本章研究另一类化学反应──氧化─ 还原反应(有电子转移的反应)§1 氧化─ 还原反应(Oxidation —Reduction Reactions )一、氧化数(Oxidation Number )1.氧化数是一个经验值,是一个人为的概念。

2.引入此概念,有以下几方面的应用:(1) 判断是否发生氧化──还原反应:氧化数升高、氧化反应、还原剂 reducing agent (reductant),氧化数降低、还原反应、氧化剂 oxidizing agent (oxidant). (2) 计算氧化──还原当量 (3) 配平氧化──还原反应方程式(4) 分类化合物,如Fe ( Ⅲ )、Fe (Ⅱ);Cu (Ⅰ)、Cu (Ⅱ)。

引入氧化数,可以在不用详细研究化合物的结构和反应机理的情况下,实现上述四点。

3.怎样确定氧化数(1) 在离子化合物中,元素的氧化数等于离子的正、负电荷数。

(2) 在共价化合物中,元素的氧化数为两个原子之间共用电子对的偏移数。

a .在非极性键共价分子(单质)中,元素的氧化数为零,如P 4、S 8、Cl 2中P 、S 、Cl 的氧化数都为零;b .在极性键共价分子中,元素的氧化数等于原子间共用电子对的偏移数,例如:11H :F +-,1111(-2)H :O :H +--+,1100111H :O :O :H +--+-,11+11(0)H :O :F +--。

(3) 具体规定:a .单质的氧化数为零,例如P 4、S 8中P 、S 的氧化数都为零,因为P -P 和S -S键中共用电子对没有偏移;b .除了在NaH 、CaH 2、NaBH 4、LiAlH 4中氢的氧化数为-1以外,氢的氧化数为+1;c .所有氟化物中,氟的氧化数为-1;d .氧的氧化数一般为-2,但有许多例外,例如2O (1/2)--、22O (1)--、3O (1/3)--、21/2O ()++、2OF 2)(+等;目前元素的最高氧化数达到+8,在OsO 4、RuO 4中,Os 和Ru 的氧化数均为+8,其它元素的最高氧化数至多达到其主、副族数。

第六章-还原反应

第六章-还原反应

硝基 R-NO2 伯胺 R-NH2
炔 R- C
C- R'
烯 R-HC
CH-R'
醛 R-CHO
伯醇 R-CH2OH
烯 RCH=CHR 烷 RCH2CH2R
酮 RCOR
仲醇 RCH(OH)R
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还原基团
X =O, N X =Br,Cl
腈 RC N 含氮芳杂环
N
还原产物
CH3 CH3
2017年7月14日星期五 条件选择及活性比较
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4. 催化转移氢化反应
催化转移氢化反应属于非均相催化氢化。特点是在金属催化剂存在下,用有
机化合物作为供氢体以代替气态氢作为反应氢源。
COOH
+
Pd/C, 甲苯 回流
COOH
+
常用的供氢体:不饱和脂环烃、不饱和帖及醇类 常用的催化剂:钯-碳
该反应特点:设备与操作简单、反应条件温和、基团还原选择性好
(5) 后处理方便,反应完毕,滤除催化剂蒸出溶剂即可,且干净无污染
(1). 常用催化剂
镍催化剂:Raney 镍、载体镍、还原镍、硼化镍
Raney 镍:为最常用氢化催化剂。具有多孔海绵状结构的金属镍微粒, 又称活性镍。它的制备是由铝镍合金粉末与氢氧化钠溶液反应。 钯和铂催化剂:载体钯和载体铂,用活性碳为载体的称为钯碳(Pd-C)和铂碳 (Pt-C); 用硫酸钡为载体,称为Lindlar催化剂;二氧化铂称为Adams催化剂
按机理分为
电子转移还原反应(Na, K, Li, ...)
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生物还原反应:使用微生物发孝或活性酶进行底物特定结构底还原反应.
按还原方法分为
微生物发酵(jiao)法 酶催化法
2)按还原反应相的分为:

第六章 氧化还原

第六章   氧化还原

4、根据氧化剂和还原剂得失电子数相等的原则, 找出最小公倍数,合并成一个配平的离子方程式。
①×2 ② ×5 2MnO4-+16H++10e10Cl- - 10e5Cl2 2Mn2++ 5Cl2 + 8H2O
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2Mn2++8H2O
两式相加 2MnO4-+16H++10Cl-
5、将配平的离子方程式写为分子方程式。注意反 应前后氧化值没有变化的离子的配平。
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常用电极类型: 常用的电极(半电池),通常有四种类型: 1. 金属-金属离子电极:将金属插入到其盐溶液中构 成的电极。如:银电极( Ag+ / Ag ) 。 电极组成式:Ag|Ag+ (c) 电极反应: Ag++eAg
2. 金属-难溶盐-阴离子电极: 将金属表面涂有其金属 难溶盐的固体,浸入与该盐具有相同阴离子的溶液 中所构成的电极。 如: Ag-AgCl电极。 电极组成式:Ag | AgCl(s) | Cl- (c) 电极反应: AgCl + eAg + Cl22
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又如: Zn + 2HCl
ZnCl2 + H2
锌失去电子,氧化值升高,被氧化,称为还原
剂(reducing agent),又称电子的供体(electron donor)。 HCl中的H+得到电子,氧化值降低,被还原, HCl称为氧化剂(oxidizing agent),又称电子的受体 (electron acceptor)。 氧化还原反应的本质是反应过程中有电子转移 (电子的得失或电子云的偏移),从而导致元素的 氧化值发生变化。
式中:n=5,氧化态为MnO4-和8H+,还原态为Mn2+ (H2O是溶剂,不包括在内)。

第六章 还原反应及其工艺

第六章 还原反应及其工艺
• 一般在酸性介质中还原,个别情况下在碱性介质 中还原。
• 锌粉表面易被空气氧化而降低活性,应选用新制 的锌粉。
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6.3.1 芳磺酰氯还原成芳亚磺酸 6.3.2 芳磺酸氯还原成硫酚 6.3.3 碳硫双键还原脱硫成亚甲基 6.3.4 羰基还原成羟基 6.3.5羰基还原成亚甲基 6.3.6 硝基化合物还原成氧化偶氮、偶氮和氢
• 只有个别实例,也可用锌粉还原法或氢气还原法。 6.2.2.6 还原脱溴 • 例如 3,6-二溴 -2- 甲氧基萘还原脱溴制 6- 溴 -2- 甲
氧基萘(水-乙酸介质)。 • 只有少数实例 ,主要用催化氢化法。
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6.2.3 铁粉还原的主要影晌因素
• (1) 铁粉的质量:一般用干净质软的灰色铸铁。
R2C-OH R2C-OH
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Clemmensen还原(酸性条件下反应)
O Zn-Hg/Zn
C
HCl
CH2
Zn-Hg 活性>Zn HgCl2+HCl+Zn
Zn-Hg
H3COCHC PhC C
C H COCH3
Hg-Zn H3CH2CH2CH2C HCl
Hg-Zn HCl
第六章 还原反应及其 工艺
Reduction and Technique
主要内容
• 还原反应的定义、方法、分类 • 不同官能团还原难易比较 • 活泼金属及其合金( Fe、Zn、Na、Zn-Hg )
反应机理、应用及主要影晌因素
• 硫化碱还原反应机理、应用 • 亚硫酸盐还原反应机理、应用 • 金属复氢化合物还原反应机理、应用 • 醇铝还原剂反应机理、应用 • 催化氢化

第六章 还原反应

第六章 还原反应
O O 2 Li,NH3(l) Et2O, 33 ¡ æ OLi (1) CH3 H (2) Br CH3 O NH4Cl CH3
CH3
6.3
金属还原剂
3 .以锂(钠)金属将苯还原成双烯类( diene ),称为 Brich 还原反应。此反应需在含质子溶剂中进行。
OCH3 Li,NH3 t BuOH OCH3 H3+O O
6. 2 金属氢化物还原
3. 硼烷(BH3)
硼烷(borane)是由硼氢化钠与三氟化硼制备,以
二硼烷 B2H6(diborane)的形式存在。
3 NaBH4 + 4 BF3
H B H H H B H H
2 B2H6 + 3 NaBF4
硼烷和二硼烷具有 Lewis Acid 的 特性,因此反应性与 NaBH4 或 LiAlH4 不同。 它容易与羧酸及烯烃反应,却 不与酰卤,卤代烷,砜或硝基化合物 等作用。
O H2,(Ph3P)3RhCl PhH, 25 ¡ æ ,1 atm O
6.1 催化氢化(加氢反应)
一般官能团化合物的加氢反应
反应性 最高 反应物 RCOCl RCH2NO2 RC≡CR′ RCHO RCH=CHR′ RCOR′ ArCH2X RC≡N RCO2R′ RCONHR′ 氢化产物 RCHO RCH2NH2 RCH=CHR′(Z,Cis) RCH2OH RCH2CH2R′ RCH(OH)R′ ArCH3 RCH2NH2 RCH2OH + R′OH RCH2NHR
6. 2 金属氢化物还原
1. 氢化锂铝
一般官能团化合物与氢化锂铝 LiAlH4 作用 反应性 最高 C=O COOR 递 减 CN CONR2 C-NO2 CHBr 最低 CH2OSO2Ar 反应物 CHOH CH2OH CH2NH2 CH2NR2 CNH2 CH2 CH3 氢化产物
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(4)炔烃顺式加氢
(5)不发生双键迁移的氢化,前者不发 生双键的迁移。
第二节 化学还原
如果分子中有多个可被还原的基团,需 要氢化还原的是列于表6-2前列的较易还 原的基团,而保留的是该列表后列较难 还原的基团,则选用催化氢化法为佳; 反之,若需还原后列基团而保留前列基 团,通常选用具有反应选择性的化学还 原为好。
有的化学还原剂还是具有立体选择性, 即同一个被还原物,若采用不同的化学 还原剂,结果可得不同的空间构型的产 物。
常用的化学还原剂有:金属、金属复氢 化物、肼及其衍生物、硫化物、硼烷等。
一、活泼金属与供质子剂
金属与供质子剂的还原作用应看成是 “内部的”电解还原,即一个电子从金 属表面转移到待还原的有机分子上,形 成“负离子自由基”,然后随即与供质 子剂提供的质子结合成自由基,接着再 从金属表面取得一个电子,形成负离子, 再从供质子剂取得质子而完成还原反应 的全过程。 如下式所示:
非均相催化氢化反应具有工艺简便、原料低廉, 对许多基团的加氢、氢解均有较高的催化活性, 而且容易分离回收等优点, 均相催化剂的缺点是原料成本高,目对氧敏感, 常用惰性气体回流除氧,以保让氢化反应的顺 利进行。但尽管如此,其优点仍然引起人们极 大的兴趣和重视,无论在催化理论的研究上, 还是在有机合成的应用方面,都具有深远的意 义。
催化加氢
催化加氢是指具有不饱和键的有机物分 子,在催化剂存在下,与氢分子作用, 结果不饱和键全部或部分加氢的反应。 该反应应用范围很广,烯烃、炔烃、硝 基化合物、醛、酮、腈、芳环、芳杂环, 羧酸衍生物等均可采用此法还原成相应 的饱和结构。如下例:
催化氢解
通常指在催化剂存在下,含有碳—杂键的有机 物分子在氢化时发生碳—杂键断裂,结果分解 成两部分氢化产物。可用下列通式表示:
选择性还原未端烯键 由于均相催化剂含有立体位阻较大的三 苯基膦结构,而多取代烯烃的立体位阻 也大,两者不易形成络合物,因此可以 选择性地还原未端烯键,而保留分子中 的多取代烯键。
选择性还原α,β—不饱和醛、酮、硝基、 氰基等化合物的烯键,而不影响羰基、 硝基、氰基的存在。
(3) 选择性还原含氯或醚键等敏感 基团的烯键
反应温度增高,氢压加大反应速度也相 应加快,但也容易引起副反应增多,反 应选择性下降。例如:
4. 溶剂的极性与酸碱度的影响
同一催化剂在这些溶剂中所的影响
该反应为多相反应,且有放热效应,所 以需采用强有力和高效率的搅拌,以免 局部过热,减少副反应的发生。
五、均相催化氢化反应
若反应过程中无供质子剂存在,负离子 自由基可以二聚,形成双负离子,反应 后再经供质子剂处理,即可得双分子还 原产物。
1.钠或钠汞齐
以醇为供质子剂,钠或钠汞齐可将羧酸 酯还原成相应的伯醇,酮还原成仲醇, 即所谓Bouveault—Blanc还原反应。主 要用于高级脂肪酸酯的还原。
在没有供质子剂存在下,酯发生双分子 还 原 得 α— 羟 基 酮 , 称 为 醇 酮 缩 合 (Acylion Condensation)
四、影响催化氢化反应的主要 因素
1.催化剂的影响 从表6—1可知,不同的催化剂,其适用 范围和所要求的反应条件,以及生成的 还原产物有可能不同。
如苯甲酸乙酯分别Raney镍和亚铬酸铜 进行催化氢化,其结果如下 :
2.被还原物结构的影响
各种官能团催化氢化的活性顺序大致如 表6—2。
3.应温度和压力的影响
首先,TTC在溶剂(S)中离解,生成复合物, 然后活化氢分子,使它均裂,生成二氢络合物, 氢原子直接连接在过渡金属上。加氢时,反应 物分子转换二氢络合物中的溶剂分子,继而两 个氢原子立体专一地进行顺式加成,最后离解 为还原产物和复合物。
继续进行氢化还原反应,烯烃的均相催 化加氢过程可以下图表示:
2.均相催化氢化的适用范围
第六章 还原反应
从广义上讲,凡使反应物分子得到 电子或使参加反应的碳原上的电子 云密度增高的反应称为还原反应; 从狭义上讲,凡使反应物分子的氢 原子数增加或氧原子数减少的反应 即为还原反应。
第一节 催化还原
在催化剂存在下,有机化合物与氢的反 应称为催化氢化。其中催化剂以固体状 态存在于反应体系中的反应体系中的称 为非均相催化氢化,而催化剂溶解于反 应介质的称为均相催化氢化。 从反应结果来看,催化氢化又分为两大 类,即催化加氢和催化氢解。
1.反应历程
均相催化剂是以过渡金属(例如钌、铑、 铱、锇、钴等)的原子或离子为中心, 周围按一定几何构型环绕着配位基而形 成的络合物,由于过渡金属具有空的d电 子轨道,容易吸附大量的氢并使其活化, 因此这类催化剂有很强的催化氢化活性。
以三(三苯基膦)氯化铑(简称TTC)为例, 其均相催化氢化反应历程简述如下:
这类反应常见的有:脱卤氢解、脱苄氢解、脱 硫氢解和开环氢解。
一、非均相催化氢化反应历程
非均相催化氢化反应是在催化剂表面进行的, 反应过程如下:
(1)、在一定的反应条件下,催化剂的活性中心 对氢分子进行化学吸附,生成活泼的氢原子吸 附化合物。
(2)、同时,催化剂对不饱和有机物空间阻碍较 小的一面进行化学吸附,使其π键打开,形成 两点吸附的活性中间体(即σ—π络合物) (3)、活泼的氢原子对活性中间体分步加成,生 成加氢产物,然后加氢产物脱离催化剂表面, 并向介质中扩散。
反应过程示意:
某些烯烃在催化氢化过程中有双键异构 化伴随发生,致使产物以反式加成物为 主。
二、常用氢化催化剂及制备方法
氢化还原常用的催化剂主要是过渡金属 元素,如:镍、铂、钯、钌、等高度分 散的活化态金属。近几年来,由金属氧 化物的混合物所组成的新型加氢催化剂, 如亚铬酸铜等,因其价格便宜,使用方 便,也已广泛应用于工业生产。它们各 自的适用范围见表6一1。
表6—1常用非均相氢化催化剂的适用范围
镍、钯、铂、亚铬酸同氢化催 化剂的制备方法如下:
Raney镍催化剂 P—2型硼化镍(NiB) 钯/炭催化剂(含5%Pd) 钯/炭催化剂(含10%Pd) Lindlar催化剂 钯黑 铂催化剂
三、催化氢化反应装置及操作 方法
常压催化氢化装置 高压催化氢化装置高压催化氢化装置
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