PCB Layout检查规范
PCB Layout标准规范
目錄一、目的------------------------------------------------------------------------ 3二、範圍---------------------------------------------------------- 3三、說明----------------------------------------------------------------------- 3四、實施日期------------------------------------------------------------------3五、注意事項及規則須知之訂定程序------------------------------------ 3六、應準備之事項-------------------------------------------------------4七、注意事項及規則須知-------------------------------------------------------4八、注意事項------------------------------------------------------------------------- 178.1M e m b r a n e L a y o u t17 8.2K e y b o a r d P C18 8.3K e y b o a r d D I E18 附錄一------------------------------------------------------------------19 附錄二:F R4a n d F R1L a y o u t注意事項----------------------20 附錄三:C o s t D o w n零件尺寸圖------------------------------21一、目的使PCB Layout之作業規則標準化。
PCB LAYOUT检查项列表(试用版)
基带/射频/EDA
28
带极性器件，如IC、钽电容、有极性区分的连接器、二极管、单向TVS管 要在位号图上标出极性，多数标注第1Pin的位置。
Байду номын сангаас
基带/EDA
29 Gebar归档前需要检查露铜是否符合要求,以及基本工艺处理
基带/射频/EDA
6 连接器部分的地，Vbat,Vcharge换层的时候,是否打了足够数量的孔以保 基带/EDA
证性能。Vbat主线的宽度是否不小于2mm，VCHG宽度0.8mm以上
7
检查系统主电源如VCORE,VMEM,VRF,VDD等的走线，主线一般不少于 0.25mm,线宽、走向分支、过孔数量等。子系统也需要检查，如GPS、TV
基带/EDA
LCD下面必须有露铜，PCB上的焊盘要比FPC上的焊盘长0.5mm以上保证可
13 焊接性，固定PIN的焊盘要做成热焊盘以方便焊接。为保护ESD可能存的 基带/EDA
问题，是否有需要其它露铜处理。
14 注意一些特殊线的处理，如USB数据线差分等。
基带/EDA
15 检查键盘DOME定位孔、天线支持定位孔、LCD定位孔是否正确
基带/EDA/结构
16 测试点Vbat,GND,PWR_ON/OFF,RXD,TXD是否留出，是否有丝印标示
基带/EDA
17 Mic,Speaker,Vibrator,电池连接器等元件要由丝印标示正、负极
基带/EDA
18 RF PA等地分割是否满足要求；RF、蓝牙晶体下方一、二层挖空
射频/EDA
19 IQ、AFC、APC上下左右要包地，周围要多打地孔，换层的孔周围包地 射频/EDA
/EDA/结构
3
检查原理图和PCB图同步的时候产生的网络报告内容，确认没有连接关系 的网络
PCB Layout检查规范
阶段项目序号备注前期12与结构工程师沟通确认外形图最新3避免走线和元器件与结构的冲突4外形图及pcb单位分别为mm、mil5678建议利用SI分析，约束布局布线9 10 11 12 1314 15 16 17 18端接器件是否已合理放置（串阻应靠近信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）确认外形图已对禁止布线区、禁止布局区、高度限制区等进行了标注确认外形图是最新的数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 单位使用正确检 查 内 容确保PCB网表与原理图描述的网表一致外形图上接插件位置是否已注明该接插件的功能，型号等，方便区分时钟器件布局是否合理IC器件的去耦电容数量及位置是否合理高速信号器件布局是否合理保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源器件高度是否符合外形图对器件高度的要求压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产要求及夹具制作要求金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置PCB外形设计1920212223封装库同步，最新24252627282930313233343536373839文字符号标准见附录A 40布局大体完成后器件封装封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位置摆放是否正确检查禁止布局区是否有元器件母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确检查元器件是否有重叠检查相邻元器件摆放过近是否有影响元器件是否100% 放置是否已更新封装库接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正确，是否尽量摆放在板子边缘布局是否模块化，功能化器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求插装器件的通孔焊盘孔径是否合适屏蔽罩摆放是否合理、有效屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽元器件放置是否考虑散热方面的因素，尤其是发热较高的芯片靠近PCB边缘的元器件是否合理mark点的位置是否合理安装孔位置是否合理，是否标明位号PCB上的角部是否留有至少3个定位孔打印1∶1布局图，检查布局和封装器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识具体要求见“安装孔及定位孔要求”布局阻排不允许放在底层414243444546474849EMC设计准则、ESD设计经验50关注电源、地平面出现的分割与开槽51525354555657装屏蔽罩大小，高度，及焊盘设计是否合理接地的钻孔是否满足要求表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）布通率是否100%各层设置是否合理E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm （10mil）信号线上不应该有锐角和不合理的直角电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理单点接地的位置和连接方式是否合理需要接地的金属外壳器件是否正确接地包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求, 长度，宽度，间距限制等高速信号线的阻抗各层是否保持一致各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度，间距限制等时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路EMC与可靠性回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分最小化电源、地线的电感5859要求见“间距要求”60616263要求见“间距要求”64656620H是电源层内缩地层20H H表示电源层与地层的距离67射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可68矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端翘立的情况为“立片”69707172内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。
PCBLAYOUT的基本规范
□指示□报告□连络收文单位：左列各单位发文字号：MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心发文日期：88.7.12事由：PCB Layout Rule Rev1.70-------料号------------------品名规格------------------供货商--------ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4,R&D5, R&D6)1.问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费.“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号：MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule”Rev1.70.PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1)”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2)“锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3)“PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.(4)”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5)“零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.负责人：林士棠. 完成日期：88.7.12锡偷LAYOUT RULE建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范零件选用建议规范零件选用建议规范零件包装建议规范附件一: 光学点Layout 位置1. Index B 光学点距板边位置必要大于2. Index N 光学点距板边位置必要大于3. 不管新、旧机种, 对角线必须各有一个光学点, 其距离愈长愈好.4. 不管新、旧机种, 其对角线之光学点位置必须不对称.5. 当机种变更版本时, 其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动, 其间距(a i ’, b I ’)与前一版本(a i , b i )必须 | a i -a i ’ | ≧200 mil 或 | b i -b i ’ | ≧200 mil ; 但若改版幅度不大时, 可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil 的白点, 白点位置随版本变化而改变, 以利辨别.PCB 長邊PCB 短邊SMT 進板方向 | a 1 - a 2 | ≧200 mil 或 | b 1 - b 2 | ≧200 mil PCB 長邊PCB 短邊SMT 進板方向。
PCB LAYOUT及检查项目大全
建议利用SI分析，约束布局布线
封装库同步，最新
具体要求见“安装孔及定位孔要求”
文字符号标准见附录A
包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板 设计 EMC设计准则、ESD设计经验 关注电源、地平面出现的分割与开槽 最小化电源、地线的电感
要求见“间距要求”
3w原则就是两条线的间距是线宽的两倍
加工技术要在制板时说明
文字符号标准见附录A
使用 CAM350检查光绘文件是否与PCB 相符
具体见“拼板要求”
112 制板材料是否满足要求，FR4、FR5、聚四氟乙烯
113
叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否 正确
114 是否有阻抗要求，描述是否正确
115 拼板是否符合要求
116
阻焊油颜色，丝印文字颜色是否有要求，推荐分别为 绿色，白色
硬件设计 PCB自查 PCB复审
备注
与结构工程师沟通确认外形图最新 避免走线和元器件与结构的冲突
44 布通率是否100% 45 各层设置是否合理
46
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束） 要求, 长度，宽度，间距限制等
47 高速信号线的阻抗各层是否保持一致
48
各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度， 间距限制等
49 E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
50
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参 考平面而形成大的信号回路
断焊锡的大面积扩散
97
PCB编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要 求
98
PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞 的过孔
99 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
最全的PCB Layout规范
PCB Layout规范PCB Layout规范一、安全间距1. LN之间3mm以上，空间距离1.8mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。
2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。
3. 初级与外壳地4.5mm以上，空间距离3mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。
4．高压与地之间铜箔距离1mm以上，其它无要求铜箔间距离0.5mm以上。
二、走线、铜箔、焊盘、过孔1. 电源PCB最小走线0.3mm以上；2. 铜箔、走线与板边、挖槽处距离0.5mm以上；3．焊盘孔边与孔边距1mm以上，与板边距离1mm以上；4．SMD元件焊点与直立插件焊点间距需≥0.4mm；4．焊盘孔大小=元件引脚大小+（0.2～0.4 mm），变压器多引脚元件、自动插件元件应加0.4mm；5．焊盘孔径最小为0.8mm，同一块PCB孔径大小的类型越少越好，减少PCB加工成本；6．焊盘大小通常为孔径大小的2.0~2.3倍；7．后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；8．过孔的大小由它的载流量决定，需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些；9．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：三、自动插件技术1、零件方向以水平或垂直为主；2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离0.5mm以上；3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；4．自动插件元件焊盘孔径需≥1mm，一般为元件引脚大小+0.4mm；4、电阻、二极管等元件以卧式放置才可自动插件；7．自动插件电阻、二极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍四、表面贴着技术1．零件方向以水平或垂直为主；2．SMD 贴片零件最小间距要求0.3mm；3．SMD零件摆设时需考虑过锡炉的方向，以防止阴影效应；波峰焊SMD元件的排布方向：4．SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防止墓碑效应。
PCBlayout EMI设计(检查)规则
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查的案例一:
换层电容
通过放置换层电容，实现信号连续回路。（同规则一） 剪裁于40-LCNP90-MAD4XG
Page 17
五、每条规则详细说明
2.不连续的信号回路检查的案例二:
信号回路
走线过孔太集中，镜像层形成槽孔，造成参考平面不连续
Page 18
Page 29
五、每条规则详细说明
6.PCB布线长度检查： 这里指的频率包括两方面信号：一、信号频率足够高；
二、信号边沿足够小；
我们知道，高速开关信号的EMI 发射带宽的计算公式：
f=1/πTr， f为开关电路产生的最高 EMI频率，单位为 GHz
Tr 为信号的上升时间或者下降时间，单位为 ns。 如上升时间为1ns ，它所产生的最高EMI 频率为350MHz，而降为 为500ps，那么最高EMI 频率为700MHz。
实际情况的信号回流
对信号回流不能认为必须在走线正下方的参考平面。回流的途径 是多方面：参考地平面，电源平面，相邻的地线，介质，甚至空气。
我们知道，交流信号会自动选阻抗最小路径返回驱动端。但究竟 哪个占主，要看它和信号走线的耦合程度，耦合最强的将为信号提供 最主要回流途径。如在多层PCB，参考平面很近，耦合了绝大部分的 电磁场，99％以上信号能量将集中在最近的参考平面回流。
我们总结多年的经验，得出13条经典的设计规则。希 望通过理解和运用13条经典 EMI规则，并在PCB layout 过程中进行控制，减少PCB 多次修改，缩短layout的时 间。
本规则针对高速数字信号PCB设计，适用于2层和多 层板，但2层板更难实现部分的要求。
Page 3
PCB Layout规则及审核项目表0527
Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N
1：HDMI连接座的型号和脚位是否正确； 2：RK28和ANX7150的数据线是否分组，同一区域布线，是否等长 （误差不超过400mil），CLK上需要串电阻； 3：电源的滤波电容是否靠近IC电源管脚，电源走线是否避开数据 4：TMDS信号是否按差分线要求Layout； HDMI 5：TMDS走线上的过孔靠HDMI连接座； 6: TMDS走线一般要求在9-11mil宽度，短截线尽量短； 7：HDMI连接座是否有ESD器件，TMDS端接的电阻靠ANX7150； 1：确认模块封装是否正确； 2：SDIO的数据线是否分组，同一区域布线，是否等长，误差不要超 过400mil； 3：电源的走线宽度是否合乎要求；滤波电容是否靠近相应的电源管 WIFI 4：确认天线走线周围是否有数据线，天线和其它金属物件的距离是 否大于6mm以上，Layout部分请参考《2.4G天线运用_v1.2.pdf》； 5：WIFI需要整机预留屏蔽位（RF电路和数字电路分开屏蔽）； 6：WIFI的散热焊盘是否可靠接地； 1：晶体电路是否靠近主控端； 2：不要有其它数据和晶体的输入，输出走线平行； 晶体 3：晶体电路下方必须铺地，且下面的其它层尽量只走控制线，最好 铺地； 1：电源的走线宽度是否足够宽；滤波电容是否靠近相应的电源管 2：模块下方的不要放置其它器件（因为不同的3G模块厚度不一 3G 3：3G整机需要有屏蔽罩（RF电路和数字电路分开屏蔽）； 4：天线的附近是否有干扰源和金属部件； 1：各组电源焊盘底下的走线需要合乎要求； 2：滤波电容应该尽量放置在电源焊盘最近； 主控 3：BGA封装IC正底下禁止铺铜以保证焊接的成功率； 4：RESET走线应避开结构器件避免干扰； G-sensor 1：G-sensor应该尽量放置在结构正中间的位置； HDMI 第4页
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阶段项目序号备注
前期1
2与结构工程师沟通确认外形图最新
3避免走线和元器件与结构的冲突
4外形图及pcb单位分别为mm、mil
5
6
7
8建议利用SI分析，约束布局布线
9 10 11 12 13
14 15 16 17 18端接器件是否已合理放置（串阻应靠近信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
确认外形图已对禁止布线区、禁止布局区、高度限制区等进行了标注
确认外形图是最新的
数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 单位使用正确
检 查 内 容
确保PCB网表与原理图描述的网表一致
外形图上接插件位置是否已注明该接插件的功能，型号等，方便区分
时钟器件布局是否合理
IC器件的去耦电容数量及位置是否合理
高速信号器件布局是否合理
保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲
对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源
器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点
测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产要求及夹具制作要求
金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置
PCB外形设计
1920212223封装库同步，最新24252627282930313233343536373839
文字符号标准见附录A 40
布局大体完成后
器件封装
封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位置摆放是否正确
检查禁止布局区是否有元器件母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确检查元器件是否有重叠
检查相邻元器件摆放过近是否有影响元器件是否100% 放置是否已更新封装库接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正确，是否尽量摆放在板子边缘布局是否模块化，功能化
器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符
合标准要求
插装器件的通孔焊盘孔径是否合适
屏蔽罩摆放是否合理、有效
屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽元器件放置是否考虑散热方面的因素，尤其是发热较高的芯片
靠近PCB边缘的元器件是否合理mark点的位置是否合理
安装孔位置是否合理，是否标明位号
PCB上的角部是否留有至少3个定位孔打印1∶1布局图，检查布局和封装
器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
具体要求见“安装孔及定位孔要求”
布局
阻排不允许放在底层
414243444546474849EMC设计准则、ESD设计经验
50关注电源、地平面出现的分割与开槽
51
525354555657
装
屏蔽罩大小，高度，及焊盘设计是否合理接地的钻孔是否满足要求
表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
布通率是否100%各层设置是否合理
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）
芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm （10mil）
信号线上不应该有锐角和不合理的直角
电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
单点接地的位置和连接方式是否合理需要接地的金属外壳器件是否正确接地包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求, 长度，宽度，间距限制等高速信号线的阻抗各层是否保持一致
各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度，间距限制等
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
EMC与可靠性
回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分最小化电源、地线的电感
5859要求见“间距要求”606162
63要求见“间距要求”
646566
20H是电源层内缩地层20H H表示电源层与地层的距离
67
射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可
68矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端翘立的情况为“立片”
697071
72
内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。
对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm （12mil）可以不加考虑
对封装≤0805chip类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷
线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出
差分对之间是否尽量执行了3W原则
布线要满足最小间距要求
不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量
执行了3W原则
晶体、变压器、光耦合器件、电源模块下面尽量不要穿线；电源模块包括线性DC-DC、开关电源
铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm 间距
在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。
（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil）
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm （20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
焊盘的出线
过孔
布线
3w原则就是两条线的间距是线宽的
两倍
7374具体要求见“安装孔及定位孔要求”7576
7778
尽量统一PCB设计风格79808182
83848586如果有错误，需对每个都进行检查8788要求见“MARK点要求”8990
要求见“间距要求”
连接电源和地的钻孔是否适当增大
Test Via、Test Pin的间距设置是否足够
Test Via、Test Pin是否已Fix
安装孔的金属化是否符合要求
最小钻孔的规格是否符合制板厂的要求
金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，
应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
大面积布铜时，避免出现没有网络连接的死铜
不同网络的大面积铜箔，彼此之间的距离是否符合要求
各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点）
测试点是否已达最大限度
检查DRC设置是否符合要求，是否符合制板厂的规格更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
原理图的Mark点是否足够
光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
大面积铜箔
管脚中心距≤0.5 mm的IC，以及中心距≤0.8 mm（31mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
测试点
DRC
光学定位点
禁布区
919293加工技术要在制板时说明9495969798
99100文字符号标准见附录A
101102103104105106
使用 CAM350检查光绘文件是否与PCB 相符
107108109110111112
制板材料是否满足要求，FR4、FR5、聚四氟乙烯
PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
外形尺寸（公差），板厚填写是否正确，满足要求是否所有类型的焊盘都正确开窗BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
检查丝印是否完整
检查连接电源和地的钻孔是否正常检查是否有锐角和不应该的直角
板上重要的地方，是否需要添加额外的丝印注明母板与子板的插板方向标识是否对应工艺反馈的问题是否已仔细查对输出的光绘文件是否完整
检查光绘文件是否与PCB相符器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件器件位号是否符合公司标准要求
丝印是否压住板面铜字，是否压住开窗的焊盘
检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。
由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
PCB编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求
周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm环宽1mm的保护圈
丝印
光绘
阻焊检查
出加工文件
113114115具体见“拼板要求”116
叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确
制板
是否有阻抗要求，描述是否正确
拼板是否符合要求
阻焊油颜色，丝印文字颜色是否有要求，推荐分别为绿色，白色
制板要求。