电磁兼容设计一般包含哪几个方面的内容
电子产品的电磁兼容性设计的基本要求
电子产品的电磁兼容性设计的基本要求电子产品的电磁兼容性设计包括：限制干扰源的电磁发射，控制电磁干扰的传播以及增强敏感产品的抗干扰能力。
1．优化倍号设计传结信息的电悟号密占用一定的额诺，为尽量威小干扰，对有用信号应规定必要的最小占有带宽，这有赖于优化信号波形。
2．完警线路设计应设计和选用自身发射小、抗干扰能力强的电子线路(包括集成电路)作为电子产品的单元电路。
对于一般小信号放大器应尽可能增大放大器的线性动态范围，以提高电路的过载能力，减少非线性失真。
希迪电子晶闸管和工作于开关状态的三极管，工作时均产生电流脉冲，发射频潜很宽的电磁能置，因此必须采取相应的抑制措施*利用铁包体痘环进行功率合成，可能由于磁饱和引起较严重的谐波失真，因此，也要采取相应的抑制措施。
功率放大器工作在甲类状态时产生的谐波最少；工作在推挽形式的乙类状态时，只要电路结构对称就可以抑制二次谐波，但不对称就可能产生强的偶次谐波；丙类功率放大器仅用于射频放大，需采用锐谐调、高Q值滤波器抑制其谐波电平。
为了减小放大器因非线性失真而产生的谐波发射，可采用反馈和非线性补偿方法改善放大器的线性。
采用平衡电路(如差分放大器)传翰信号不但可减小共模电流产生的干扰，而且还能抑制共模干扰对放大器的影响。
3．屏蔽用屏蔽体将干扰源包封起来，可以防止干扰电磁场通过空间向外传播。
反之，用屏蔽体将感受据包封，就可使感受器免受外界空间电磁场的影响。
屏蔽技术虽能有效地阻断近地感应和远场辐射等电磁干扰的传播通道，但是它有可能使产品的通风散热困难，维修不使，并导致重量、体积和成本的增加。
所以设计人员需权衡利弊，采用合理的措施，以最佳效果、费用比来满足电磁兼容性要求。
4．授地与搭接不管是否与大地实际连接，只要为电源和信号电流提供了回路和基淮电位，就统称为接地。
设计中如能周密设计出地线系统，综合使用接地、滤波和屏蔽等措施，往往可事半功倍，有效地提高产品的电磁兼容性。
事实证明，一个产品和分系统在金机时出现故障，多半是由接地系统不完善引起的。
EMC结构电磁兼容设计规范
EMC结构电磁兼容设计规范篇一：结构设计规范(EMC)EMC）结构设计规范（一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
电磁兼容设计方案
电磁兼容设计方案引言电磁兼容(EMC)是指电子设备在相互之间以及与外界电磁环境之间能够相互协调，互不干扰的能力。
在现代电子产品广泛应用的背景下，电磁兼容设计成为保障设备正常工作的重要环节。
本文将介绍电磁兼容设计的基本原理和常用的设计方案。
电磁兼容设计的原理电磁兼容设计的基本原理是通过控制电磁辐射和抗干扰能力，降低设备之间的相互干扰，保证设备正常工作。
电磁兼容设计的主要工作包括以下几个方面：电磁辐射控制电磁辐射是指电子设备在工作过程中释放的电磁波。
为了控制电磁辐射，可以采取以下措施：•优化电路布局：合理规划线路和电源的布局，减少电磁辐射。
•使用屏蔽材料：在电路板或组件周围添加屏蔽材料，以阻挡电磁波的传播。
•减少高频干扰：通过电缆、滤波器等方式减少高频干扰信号的传输。
抗干扰能力提升除了控制电磁辐射外，提升设备的抗干扰能力也是电磁兼容设计的重要内容。
以下是常用的提升抗干扰能力的措施：•优化电源设计：采用稳定的电源供电，以减少外部电源的干扰。
•使用滤波器：在输入和输出端口处加装滤波器，以抑制干扰信号。
•采用屏蔽措施：使用屏蔽线缆、屏蔽罩等措施，以减少外界干扰信号的影响。
常用的电磁兼容设计方案根据不同的应用场景和需求，可以采取不同的电磁兼容设计方案。
以下是常用的几种方案：PCB设计方案PCB设计是电磁兼容设计中的关键环节。
以下是一些常用的PCB设计方案：•地面设计：合理规划地面，减少电磁辐射。
•路径优化：通过合理规划信号线和电源线的路径，减少互相之间的干扰。
•分区设计：将不同功能的电路分区，减少相互之间的干扰。
外壳设计方案外壳设计是抑制电磁泄漏和接收外部干扰的重要手段。
以下是一些常用的外壳设计方案：•金属外壳：采用金属外壳能够有效屏蔽电磁辐射和外部干扰。
•导电涂层：在塑料外壳上添加导电涂层，提高屏蔽效果。
地线设计方案良好的地线设计能够减少电磁辐射和提升抗干扰能力。
以下是一些常用的地线设计方案：•单点接地：将所有地线连接到一个点上，减少地线之间的互相干扰。
第六章 电磁兼容性设计
设备电磁兼容设计流程
①方框1、2提供原始数据，即电磁环境电平和系统效能的定 量规定。方框5、6和10确定敏感度门限和耦合电平、预测 电磁易损性。
②方框ll确定防护要求，对于防护要求低于30dB的设备，一 般不需要附加防护措施，设计将被提交批准，如果防护要 求在30～70dB之间，则需附加防护措施，如果预测表明 将出现电磁易损性，或防护要求超过70dB，则应进行复 审或重新设计，可以要求修改对预期环境的规定，或对系 统效能重新进行说明。
6.1 电磁兼容性设计的一般概念
6.1.2 电磁兼容性设计方法 费效比 措施 结构 屏蔽 滤波
开发进程
概念 设计 产品 市场
电磁兼容设计基本方法是指标分配和 功能分块设计, 首先根据标准把整 体电磁兼容指标逐级分配到各功能 块上，细化成系统级、设备级、电 路级和元件级的指标。然后，按照 要实现的功能和电磁兼容指标进行 电磁兼容设计，如按要实现的功能， 按骚扰源类型，按骚扰传播的渠道 以及按敏感设备的特性等
(2)电磁兼容设计的主要参数
①敏感度门限和干扰允许值
敏感度门限指敏感设备对干扰所呈现最小的 不希望有的响应电平。是确定干扰允许值 的基本出发点。干扰允许值必须小于能在 敏感设备中引起错误响应的电平值，应考 虑设备或系统工作受干扰时，在最敏感的 频率和最危险的状态下所允许的干扰电平， 在统计性设计时，应考虑设备或系统干扰 电平的概率。
(1)电磁兼容设计的具体内容
④设备及电路的电磁兼容设计
是系统电磁兼容设计的基础，是最基本的电 磁兼容性设计，其内容包括控制发射、控 制灵敏度、控制耦合以及接线、布线与电 缆网的设计、滤波、屏蔽、接地与搭接的 设计等。在设计中，可针对设备、分系统 及系统中可能会出现的电磁兼容问题，灵 活地运用这些技术，并要同时采取多种技 术措施
电磁兼容-绪论
为了加快我国EMC标准化工作，1996年成立了全国电磁 标准化工作， 为了加快我国 标准化工作 年成立了全国电磁 兼容标准化联合工作组，主要负责IEC/TC77的国内技术归口 兼容标准化联合工作组，主要负责 的国内技术归口 工作，推进对应IEC61000系列有关 系列有关EMC标准的国家标准制 工作，推进对应 系列有关 标准的国家标准制 定和修订工作。 定和修订工作。到2000年，成立了全国电磁兼容标准化技术 年 委员会，秘书处设在武汉高压研究所。 委员会，秘书处设在武汉高压研究所。到目前全国电磁兼容 标准化技术委员会尚未成立分技术委员会。另外， 标准化技术委员会尚未成立分技术委员会。另外，还有一些 产品或专业的标准化技术委员会也参与制、 产品或专业的标准化技术委员会也参与制、修订有关的电磁 兼容标准， 电压、频率”的专业标准化技术委员会， 兼容标准，如“电压、频率”的专业标准化技术委员会， 工业自动化设备”的标准化技术委员会。 “工业自动化设备”的标准化技术委员会。 为了协调全国无线电干扰标准化技术委员会和全国电磁 兼容标准化技术委员会工作， 兼容标准化技术委员会工作，以及其他标准化技术委员会与 电磁兼容有关的标准制、修订工作， 电磁兼容有关的标准制、修订工作，2000年成立了与 年成立了与 IEC/ACEC相类似的全国电磁兼容标准化协调小组。 相类似的全国电磁兼容标准化协调小组。 相类似的全国电磁兼容标准化协调小组
TC77所制定的 所制定的IEC61000系列主要涉及： 系列主要涉及： 所制定的 系列主要涉及 电磁环境、发射、抗扰度、 电磁环境、发射、抗扰度、试验和测 量技术、减缓措施等。 量技术、减缓措施等。 TC77A——低频现象 低频现象 TC77B——高频现象 高频现象 TC77C——大功率脉冲现象 大功率脉冲现象
电子设备的电磁兼容性设计要点
电子设备的电磁兼容性设计要点电子设备的电磁兼容性设计是保证设备在电磁环境中正常运行，同时不对其他设备产生干扰的重要考虑因素。
在现代社会中，电子设备的种类和使用频率越来越多，电磁辐射也成为一个日益严重的问题。
因此，合理的电磁兼容性设计对于保障设备的稳定性和电磁环境的整体质量至关重要。
本文将详细介绍电子设备电磁兼容性设计的要点和步骤。
一、电磁兼容性设计的定义和重要性：1. 定义：电磁兼容性设计是指在电磁环境条件下，电子设备能够保持其预期性能和功能的设计方法和措施。
2. 重要性：电磁兼容性设计可以有效防止设备间的相互干扰、提高设备的可靠性和稳定性、降低设备故障率、保障电磁环境的整体质量等。
二、电磁兼容性设计的要点：1. 合理的电磁辐射控制：采取有效的屏蔽设计、减小电磁场强度等防止设备辐射对周围环境的干扰，防止设备辐射对其他设备产生干扰。
2. 有效的电磁抗扰能力设计：增加设备的电磁抗扰能力，使其能够抵御外界电磁场对设备的干扰。
3. 合理的电路布局：避免电路之间的相互干扰，采取合理的电路布局，减少电磁干扰的可能性。
4. 规范的接地设计：合理的接地是保证设备电磁兼容性的重要因素，接地电阻要符合标准，接地点要选择合适位置。
5. 合理的电磁屏蔽设计：电磁屏蔽是有效控制设备辐射的一种重要手段，通过选择合适的材料和结构，减小设备的辐射峰值。
三、电磁兼容性设计的步骤：1. 初步设计阶段：在设备的初步设计阶段，要充分考虑电磁兼容性问题，进行初步的电磁兼容性分析和规划。
2. 电磁兼容性测试：在设备的开发阶段，进行电磁兼容性测试，包括辐射测试和抗扰测试，评估设备的电磁兼容性。
3. 电磁兼容性改进：根据测试结果，进行电磁兼容性改进，包括调整电路布局、增加电磁屏蔽、改进接地设计等。
4. 电磁兼容性验证：进行改进后的设备再次进行电磁兼容性测试，验证改进效果，确保设备达到设计要求。
5. 电磁兼容性管理：在设备投产后，应建立完善的电磁兼容性管理体系，对设备进行定期检测和维护，确保设备的电磁兼容性长期有效。
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计
电子产品结构设计中的电磁兼容性（EMC）设计江苏省电子信息产品质量监督检验研究院胡寅秋1 引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备及家用电器的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。
这就使得电气电子系统内、设备内的相互干扰愈加严重。
在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常地工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。
2 电磁干扰方式电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式主要有：传导干扰传导干扰一般是指通过电源，电缆，布线系统，接地系统引起的串扰。
辐射干扰在高频情况下，电磁能量比较容易产生辐射。
通常，在MHz以上，辐射就较明显，当导线长度超过四分之一波长时，辐射功率将很大。
感应及耦合引起的干扰3 电磁兼容（EMC）设计的主要内容及方法电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。
3．1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。
常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。
电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。
（1）静电屏蔽静电屏蔽主要是为了抑制寄生电容的耦合，使电路由于分布电容泄漏出来的电磁能量经屏蔽接地而不致于串入其它电路，从而使干扰得到抑制。
静电屏蔽的基本方法是采用低电阻率材料作屏蔽体，在感应源与受感器之间加一块与机壳接触良好的金属隔板网、罩或盒。
可用铜、铝材做屏蔽外壳，要求不高的也可用钢材。
机壳必须是导电良好、稳定可靠的导电体。
静电屏蔽必须保证良好的接地，否则屏蔽效果将大大下降。
（2）磁屏蔽磁屏蔽主要是针对一些低阻抗源。
例如变压器、线圈及一些示波器、显示器就可考虑用磁屏蔽。
良好的低频屏蔽必须具有合适的电导率和高磁导率。
磁屏蔽的基本方法是用高磁导率材料，如铁镍合金、镍铅合金、纯铁、铜作屏蔽材料，做成屏蔽罩。
磁屏蔽罩在结构上按加工工艺不同一般可分为两类：一类为用平板坯料深冲成形的，另一类为焊接成形的。
电磁兼容EMC设计方案及测试技巧
电磁兼容EMC设计及测试技巧转载自：单片机工具之家当前，日益恶化的电磁环境，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对电子设备的影响，从设计开始，融入电磁兼容设计，使电子设备更可靠的工作。
电磁兼容设计主要包含浪涌（冲击）抗扰度、振铃波浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度、工频电源谐波抗扰度、静电抗扰度、射频电磁场辐射抗扰度、工频磁场抗扰度、脉冲磁场抗扰度、传导骚扰、辐射骚扰、射频场感应的传导抗扰度等相关设计。
电磁干扰的主要形式电磁干扰主要是通过传导和辐射方式进入系统，影响系统工作，其他的方式还有共阻抗耦合和感应耦合。
传导：传导耦合即通过导电媒质将一个电网络上的骚扰耦合到另一个电网络上,属频率较低的部分(低于30MHz)。
在我们的产品中传导耦合的途径通常包括电源线、信号线、互连线、接地导体等。
辐射：通过空间将一个电网络上的骚扰耦合到另一个电网络上，属频率较高的部分(高于30MHz)。
辐射的途径通过空间传递，在我们电路中引入和产生的辐射干扰主要是各种导线形成的天线效应。
共阻抗耦合：当两个以上不同电路的电流流过公共阻抗时出现的相互干扰。
在电源线和接地导体上传导的骚扰电流，多以这种方式引入到敏感电路。
感应耦合：通过互感原理，将在一条回路里传输的电信号，感应到另一条回路对其造成干扰。
分为电感应和磁感应两种。
对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策：传导采取滤波（如我们设计中每个IC的片头电容就是起滤波作用），辐射干扰采用减少天线效应（如信号贴近地线走）、屏蔽和接地等措施，就能够大大提高产品的抵抗电磁干扰的能力，也可以有效的降低对外界的电磁干扰。
电磁兼容设计对于一个新工程的研发设计过程，电磁兼容设计需要贯穿整个过程，在设计中考虑到电磁兼容方面的设计，才不致于返工，避免重复研发，可以缩短整个产品的上市时间，提高企业的效益。
一个工程从研发到投向市场需要经过需求分析、工程立项、工程概要设计、工程详细设计、样品试制、功能测试、电磁兼容测试、工程投产、投向市场等几个阶段。
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电磁兼容设计一般包含哪几个方面的内容
EMC认证是电磁兼容（Electro MagneTIc CompaTIbility）的标准，由欧共体政府首先推出。
欧共体政府规定，从1996年1月1起，所有电气电子产品必须通过EMC认证，加贴CE标志后才能在欧共体市场上销售；各国政府纷纷采取措施，对电气电子产品的EMC性能实行强制性管理。
国际上比较有影响的EMC认证如欧盟2004/108/EC指令（EMC指令）、美国联邦法典CFR 47/FCC Rules等，都对电磁兼容认证提出了明确的要求。
要使产品具有良好的电磁兼容性，需要专门考虑与电磁兼容相关的设计内容。
电磁兼容设计一般包含以下几个方面的内容。
地线设计
许多电磁干扰问题是由地线产生的，因为地线电位是整个电路工作的基准电位，如果地线设计不当，地线电位就不稳，就会导致电路故障。
地线设计的目的是要保证地线电位尽量稳定，从而消除干扰现象。
线路板设计。