第三讲 光器件ok2

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第3章 光纤通信器件-PPT精品文档

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2L g q
28
3.1.3 半导体激光器的结构、工 作原理及工作特性
• 半导体激光器是有阈值的器件,它和发光二极管 (LED • 光纤通信对半导体发光器件的基本要求有下列几点。 (1)光源的发光波长应符合目前光纤的三个低损耗窗口, 即短波长波段的0.85μm、长波长波段的1.31μm与 1.55μm。 (2)能长时间连续工作,并能提供足够的光输出功率。 (3 (4)光源的谱线宽度窄。 (5
17
1.粒子数反转分布与光放大之 间的关系
• • 要想物质能够产生光的放大,就必须使受激辐射作用 大于受激吸收作用,也就是必须使N2>N1。 • 这种粒子数一反常态的分布,称为粒子数反转分布。 • 粒子数反转分布状态是使物质产生光放大的必要条件。 • 将处于粒子数反转分布状态的物质称为增益物质或激 活物质。
55
3.1.5 量子阱半导体激光器
• 图3-22 量子阱半导体激光器
56
3.2 半导体光电检测器
• 光电检测器是光纤通信系统中接收端机中的第 一个部件,由光纤传输来的光信号通过它转换 为电信号。它是利用材料的光电效应实现光电
• 目前在光纤通信系统中,常用的半导体光电检 测器有两种,一种是PIN光电二极管,另一种是 APD雪崩光电二极管。
50
3.1.4 分布反馈半导体激光器
• 图3-20 分布反馈半导体激光器结构示意图
51
3.1.4 分布反馈半导体激光器
1.DFB • 在普通的半导体激光器中,利用在激活物质两 端的反射镜来实现光反馈。而在DFB激光器中,
52
3.1.4 分布反馈半导体激光器
2. DBR激光器 • DBR激光器是将光栅刻在有源区的外面。 • 它相当于在有源区的一侧或两侧加了一段分布式布拉 格反射器,起着衍射光栅的作用,因此可以将它看成

光器件介绍京信通信系统

光器件介绍京信通信系统

06 光器件的发展前景与挑战
新材料与新工艺
新材料
新型光子晶体、二维材料等具有优异光学性能的新材料,为光器件的研发提供了更多可 能性。
新工艺
纳米光刻、电子束蒸发等新工艺,提高了光器件的制造精度和效率,降低了生产成本。
集成化与小型化
集成化
将多个光器件集成在一个芯片上,实现 多功能、高性能的光子集成回路,提高 光通信系统的集成度和可靠性。
光网络设备
光网络设备是实现光信号传输的核心设备,包 括光交换机、光路由器、光调制解调器等。
光网络设备利用光器件实现光信号的处理和交 换,支持高速、大容量的数据传输,广泛应用 于数据中心、云计算、物联网等领域。
光网络设备的技术发展迅速,不断涌现出新的 技术成果,如光子集成电路、光子晶体等,为 未来的光通信技术发展提供了更多可能性。
移动通信系统
移动通信系统是现代通信的重要组成部分,利用无线 电波传输信息,具有移动性、便捷性等特点。
光器件在移动通信系统中也发挥着重要作用,如用于 基站的光模块、用于光回传的光收发器等。
随着5G、6G等新一代移动通信技术的发展,光器件 在移动通信系统中的应用将更加广泛,对系统的性能
和稳定性要求也更高。
调制器
总结词
调制器是用于将信息加载到光波上的器件,通过改变光波的某些参数(如幅度、频率或相位)来传递信息。
详细描述
调制器通常由电光材料制成,当电场施加到材料上时,会改变其折射率,从而改变通过调制器的光波参数。常见 的调制器有电吸收型调制器和马赫-曾德尔调制器等。
探测器
总结词
探测器是用于检测光信号并将其转换 为电信号的器件,在光通信和光检测 等领域应用广泛。
光器件介绍京信通信系统

现代光纤通信技术-光器件

现代光纤通信技术-光器件

Le 10 lg
Pin [dB] Pi

CR
Pi
100%
Pi
Lc

10lg
Pr Pi
[dB]
17
光耦合器分类
从端口形式
X型、Y型、星型以及树型
从工作带宽的角度
单工作窗口的窄带 单工作窗口的宽带 双工作窗口的宽带
从传导光模式
入并要求交换时,一个热敏硅片会在液体中产生一个气泡,气泡 将光从入射波导全反射到输出波导
特点:开关速度为ms量级,插损低、串扰小,具有较好的可扩
展性
喷墨气泡热光开关模块
39
波导光开关
工作原理:利用电光效应或电吸收效应以及硅材料的等离子体色
散效应,在电场的作用下改变材料的折射率和光的相位,再利用光 的干涉或者偏振等方法使光强突变或光路转变
数值孔径
纤 参




g1
g2
折射率分布

光纤结构参数失配引起的损耗 (f) 两光纤相对位置偏离设计要求引起的损耗(b)(c)(e) 端面形状与间隙引起的损耗(d)(e)(a)
8
活动连接器
插入损耗目前水平0.2dB 减低反射技术:APC(Angled Physical Contact) 常见类型:FC、 SC、 ST
第五章 光器件
1
本章内容
§5.1 光器件概述 §5.2 光连接器与衰减器 §5.3 耦合器与分束器 §5.4 复用器 §5.5 光隔离器与环形器 §5.6 光开光与光交叉连接器 §5.7 光波长转换器 §5.8 光器件测试
2
§5.1 光器件概述
光器件的分类
体块型

光器件封装详解

光器件封装详解

光器件封装详解有源光器件的结构和封装目录1 有源光器件的分类 ................................................................. (5)2 有源光器件的封装结构 ................................................................. .. (5)2.1 光发送器件的封装结构 ................................................................. .. (6)同轴型光发送器件的封装结构 ................................................................. (7)蝶形光发送器件的封装结构 ................................................................. . (7)同轴型光接收器件的封装结构 ................................................................. (8)蝶形光接收器件的封装结构 ................................................................. . (9)1×9和2×9大封装光收发一体模块 ................................................................. . (9)GBIC(Gigabit Interface Converter)光收发一体模块 ..............................................10SFF(Small Form Factor)小封装光收发一体模块 ...................................................11SFP(Small Form Factor Pluggable)小型可插拔式光收发一体模块 .......................12 光收发模块的子部件 ................................................................. .................................. 12 2.1.1 2.1.2 2.22.2.1 2.2.2 2.3 2.3.1 2.3.2 2.3.3 2.3.4 2.3.53.13.23.3 光接收器件的封装结构 ................................................................. ...................................... 8 光收发一体模块的封装结构 ..................................................................... ........................... 9 3 有源光器件的外壳 ................................................................. ................................................. 14 机械及环境保护 ..................................................................... ........................................... 14 热传递 ................................................................. .. (14)电通路 ................................................................. .. (15)玻璃密封引脚 ..................................................................... .. (15)单层陶瓷 ..................................................................... (15)多层陶瓷 ..................................................................... ................................................ 16 同轴连接器 ................................................................. ................................................. 16 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.43.43.5 光通路 ................................................................. .. (17)几种封装外壳的制作工艺和电特性实例 ................................................................. .. (18)小型双列直插封装(MiniDIL) .............................................................. (18)多层陶瓷蝶形封装(Multilayer ceramic butterfly type packages)............................19 射频连接器型封装 ................................................................. ...................................... 20 3.5.1 3.5.2 3.5.34.1 4 有源光器件的耦合和对准.................................................................. ...................................... 20 耦合方式 ................................................................. . (20)直接耦合 ..................................................................... (21)透镜耦合 ..................................................................... (22)同轴型器件的对准 ................................................................. .. (22)双透镜系统的对准 ................................................................. ...................................... 23 直接耦合的对准 ..................................................................... ..................................... 23 4.1.1 4.1.2 4.2 4.2.1 4.2.24.2.35.15.25.3 对准技术 ................................................................. .......................................................... 22 5 有源光器件的其它组件/子装配 ..................................................................... .......................... 23 透镜 ..................................................................... ............................................................. 23 热电制冷器(TEC) .............................................................. ........................................... 24 底座 ..................................................................... . (25)5.46.16.26.36.4 激光器管芯和背光管组件 ................................................................. (25)胶 ................................................................. (26)焊锡 ..................................................................... ............................................................. 27 搪瓷或低温玻璃 ................................................................. ............................................... 27 铜焊 .................................................................................................................................. 28 6 有源光器件的封装材料 ................................................................. (26)7 附录:参考资料清单 ................................................................. . (28)有源光器件的结构和封装关键词:有源光器件、材料、封装摘要:构和电特性等各个方面进行了研究,给出了详细研究结果。

光源光电器件3.3节课件

光源光电器件3.3节课件
率为谐振腔内形成的驻波频率,也是激光发出的激光频率。
图3-30 GaAs激光器光谱分布曲线
光源光电器件3.3节课件
2.异质结激光器 为了降低激光器在室温下的阈值电流,实现室温下的连续
振荡。 ⑴ 单异质结激光器
单异质结激光器在低温下阈值电流密度与同质结差不多, 但在温度变化时,单异质结激光器得阈值随温度的变化较小, 如室温下的阈值电流密度可降至8000 A/cm2,但也只能实现室 温下的脉冲振荡。
3.3.1 半导体激光器的分类 半导体激光器,也称激光二极管(Laser Diode,简称LD),
是以半导体材料作为激光工作物质的一类激光器。它可分为
1.从半导体激光器的反射激光看
半导体结型二极管注入式激光器
垂直腔表面发射半导体激光器
2.从结型看
同质结激光器
异质结激光器
3.从制造工艺看
一般半导体激光器
3.半导体激光器的应用 半导体激光器自1962年问世以来,发展极为迅速。特别
是进入20世纪80年代,借用微电子学制作技术,现已大量生 产半导体激光器。以半导体LD条和LD堆为代表的高功率半导 体激光器品种繁多。
LD在激光通信、光纤通信、光存储、光陀螺、激光打印、 光盘录放、测距、制导、引信以及光雷达等方面已经获得了 广泛应用,大功率LD可用于医疗、加工和作为固体激光器的 泵浦源等。
使激光物质产生粒子反转的方法有: ❖固体激光器常采用适当谱线的强光对激光物质进行照射; ❖气体激光常采用使气体电离的方法; ❖半导体激光器采用注入载流子的方法。
光源光电器件3.3节课件
3.谐振腔
※产生谐振的方法
在激光物质的两侧放置相互平行的反光镜,形成光的 “共 振”现象。通常将能使光产生“共振”的装置称为“共振腔” 或“谐 振腔”。

第3章通信用光器件2 92页PPT文档

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I层很厚, 吸收系数很小,入射光很容易 进入材料内部被充分吸收而产生大量电子 - 空 穴对,因而大幅度提高了光电转换效率。
两侧P+层和N+层很薄,吸收入射光的比 例很小,I层几乎占据整个耗尽层, 因而光生 电流中漂移分量占支配地位,从而大大提高 了响应速度。
另外,可通过控制耗尽层的宽度w,来改 变器件的响应速度。
当式(3.26)和式(3.27)的g=1时,得到的结 果和PIN相同。
3.2.4 光电二极管一般性能和应用
表3.3和表3.4列出半导体光电二极管(PIN 和APD)的一般性能。
APD是有增益的光电二极管,在光接收机 灵敏度要求较高的场合,采用APD有利于延长 系统的传输距离。
灵敏度要求不高的场合,一般采用PIN-PD。
(3.18)
fc 0.4d 20.42vws
(3.19)
式中,渡越时间τd=w/vs,w为耗尽层宽度, vs为载流子渡越速度, 比例于电场强度。
由式(3.19)和式(3.18)可以看出, 减小耗 尽层宽度w,可以减小渡越时间τd,从而提高 截止频率fc,但是同时要降低量子效率η。
ÄÚÁ¿×ÓЧÂÊ
IP e(A/W)
(3.14)
P0 hf
式中, hf 为光子能量, e为电子电荷。
(2) 量子效率的光谱特性取决于半导体 材料的吸收光谱α(λ),对长波长的限制由式 (3.6)确定,即λc= hc /Eg。
图3.22示出量子效率η和响应度ρ的光谱 特性,由图可见,Si 适用于0.8~0.9μm波段, Ge 和InGaAs 适用于1.3~1.6 μm波段。响应度 一般为0.5~0.6 (A/W)。
N+ P
(P ) P+
E 电极
图3.26 APD结构图

光器件基础知识


连接器有单
纤 芯 连接器和多纤 芯 连接器, 其特性主要取决于结构设计、
加工精度和所用材料,单纤连接器结构有许多种类型,其中精
密套管结构设计合理、效果良好,适宜大规模生产, 因而得到
很广泛的应用,
表 3.5 光纤连接器一般性能
图3.27示出精密套管结构的连接器简图,包括用于对中的 套管、带有微孔的插针和端面的形状 图中画出平面的端面 , 光纤固定在插针的微孔内,两支带光纤的插针用套管对中实现 连接, 要求光纤与微孔、插针与套管精密配合,对低插入损耗的 连接器,要求两根光纤之间的横向偏移在1 μm以内, 轴线倾角小 于0.5°,普通的FC型连接器,光纤端面为平面, 对于高反射损耗 的连接器, 要求光纤端面为球面或斜面,实现物理接触 PC 型,套 管和插针的材料一般可以用铜或不锈钢, 但插针材料用ZrO2陶 瓷最理想,ZrO2陶瓷机械性能好、 耐磨, 热膨胀系数和光纤相 近,使连接器的寿命 插拔次数 和工作温度范围 插入损耗变化 ±0.1 dB 大大改善,
然而在实际应用中,入射光的偏振态 偏振方向 是任意的, 并且随时间变化,因此必须要求隔离器的工作与入射光的偏 振态无关,于是隔离器的结构就变复杂了,一种小型的与入射 光的偏振态无关的隔离器结构如图3.35所示,
SW P SO P 光纤 输入
SW P 光纤 输入
法拉 弟旋 转器
半 波 片 SW P
(a) 法拉 弟旋 转器
10.2
CH3
10
CH4
9.8
CH5
9.6 CH6
9.4
1260nm
1360nm
1460nm
1560nm
CH7
ห้องสมุดไป่ตู้
W av elen gt h
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0--增益谱中心波长,由增益介质的能级差决定;--增益谱宽, 由增益介质内原子热运动(多普勒加宽)和原子碰撞(均匀加 宽)造成;g(0)--正比于粒子数反转的最大增益。
在众多的纵模中,只有那些频率落在增益介质的增益曲 线范围内,且增益大于损耗的那些腔模才能在LD的输出中存 在。
C、纵模性质: •对于折射率波导LD,随着电 流增加,纵模数减少,
(1)短腔LD 缩短腔长,增大相邻纵模间隔,使增益谱线范围内只有一个谱 线存在,但同时使透射谱宽增加(即增加了光源线宽),此外 短腔制造困难,LD输出功率低. (2)分布反馈激光器 (3)耦合腔LD
e、影响发射波长的因素:
• 对于DFB 激光器: 管芯温度、工作电流、光反射 • 管芯温度与发射波长的关系:温度升高红移
d dT 0.09nm / C
0
相比之下,折射率波导LD的热稳定性要差得多
d dT 0.5nm/ C
0
•工作电流与发射波长的关系:
dB dn 2 dI d eV dB dn2 dT dI neff dT dI
I I th I I th
• 电流→注入载流子变化→有源区折射率变化 • 大电流→结温升高,正常工作时,起主导作用。 一般为1GHz/mA左右。 其中,B为DFB激光器的布拉格波长,为光栅周期,为场 限制因子,n为折射率,为载流子浓度,为载流子寿命。
•大信号调制下,器件 出现高度的非线性, 引起谐波失真和互调 失真,通过求解速率 方程的数值解进行分 析
b、电光延迟、张弛振荡和自脉动
张弛振荡
自脉动
•电光延迟
产生原因:载流子浓度达到激光阈值需要一定时间(0.5~2.5ns)
降低方法:预偏置在Ith附近
•张弛振荡: 当注入电流从零快速增大到阈值以上时,经电光延迟后产生激 光输出,并在脉冲顶部出现阻尼振荡,经过几个周期后达到平 衡值。采用预偏置在Ith附近的方法,可减小张弛振荡
外微分量子效率e 定义为阈值以上每对复合载流子发射的 光子数,表示为
e i (Gth )
Gth
Gth--阈值增益系数, --腔内损耗
e可从P-I特性的斜率(阈值以上)dP/dI求得
e
d P h q dP dPm W 0.8065 m d I q Eg dI dI m A
二维激光器阵列
Ⅷ 半导体激光器的工作特性
1、P-I特性: a、阈值电流:由单模速率方程的稳态解求得。速率方程:
dN I Rsp (n) G (n) S (t ) dt qV dS S (t ) G(n) S (t ) Rsp (n) dt ph
N(t)--有源区中的电子密度;S(t)--有源区中的光子密度;I--注入有 源区电流;q--电子电荷;V--有源区体积;Rsp--自发辐射的复合速率, 对于高掺杂的有源区,Rsp=N(t)/sp, sp自发复合寿命;G(n)--增益 系数; ph--光子寿命;--自发发射与受激辐射的比.
Eg=hv
Ⅲ F-P腔半导体激光器的结构与分类
1、F-P腔的作用 •方向选择 •光谱选择--相位条件 •阈值器件--振幅条件 相位条件
2kL 2m g int 1 1 ln RR 2L 1 2
振幅条件
2、激光器的结构与分类 按垂直于PN结方向的结构分类: •同质结激光器:无带隙差、折射率差微小(0.1%~1%), 有源区对载流子和光子的限制很弱,阈值电流高,不能在室 温下连续工作 •单异质结(SH)激光器 •双异质结(DH)激光器: 窄带隙有源区被夹在宽带 隙材料之间,带隙差形成 势垒限制载流子;带隙差 决定的折射率差较大 (~5%)--阈值电流低、 可在室温下连续工作
3、调制特性 数字调制预偏置在阈值附近,模拟调制预偏置在阈值以上P-I特性 的线性区中段 a、频率响应 • LD的小信号频率响应受两个因素限制,一是本征参量,二是寄 生参量。 • 本征参量对频响的影响:可由对速率方程的求解,获得小信号 调制带宽的解析表达式,以及激光器的类共振频率(即谐振频率)
1 fr 2 GS 1 1 0 GS0 ph 2 sp
Ⅴ 分布反馈(DFB)与分布布拉格反射(DBR)激光器
1 结构与原理: • 分布反馈LD的设计思想基于纵模的损耗差,即不同的纵模 具有不同的损耗,某一纵模的损耗最小(净增益最大)而达 到振荡条件。 • 分布式LD分为:分布反馈LD(DFB-LD)和分布布拉格反 射LD(DBR-LD) • 相位光栅在波导中产生折射 率的周期性变化,使正反向传 播的行波产生耦合。当光波长 满足布拉格条件时,耦合达到 最大。 • 在布拉格条件下,入射波几 乎被全反射,起到反射镜作用 (对波长有选择性的反射镜)
第三讲 光器件
一 二 三 四 五 概述 激光器 光探测器 无源光器件 光波长转换器

• 作用:
概述
实现光信号的连接、能量分路/合路、波长复用/ 解复用、光路转换、能量衰减、方向阻隔、光电-光转换、光信号放大、光信号调制等功能。 是构成光纤通信系统的必备元件。

类型: 无源:光连接器、光衰减器、光耦合器、光复用/ 解复用器、光隔离器、环行器、光滤波器、光调 制器、光开关; 有源:激光器、光检测器、光放大器、光波长转 换器。
•动态多模
d、动态单模半导体激光器
• 实现LD单纵模工作的方法:其一、采用短腔 结构,增大相邻纵模间隔;其二、采用波长选 择反馈,使不同的纵模有不同的损耗,包括: 分布反馈结构和耦合腔结构;
• 单纵模LD的性能通常由边模抑制比(Mode Suppressing Ratio: MSR) 来 表 征 , 定 义 为 MSR=Pmm/Psm(Pmm 为主模功率;Psm 为最大边 模功率)。一个较好的单纵模LD,MSR应大于 30dB。
dN 0 求稳态解: dt
dS (t ) 0 dt
A、当注入电流在阈值以下和刚好达到阈值时,受激复合与自 发复合项相比可忽略S=0,可得:
I qV
sp
N
( I I th );
I th
qV
sp
Nth
( I I th )
P
分析可得,阈值电流与腔的损耗、尺寸、 有源区材料和厚度等因素有关。
b、纵模--谱线特性
在纵向,光波以驻波形式振荡。
cm 2 nL 相邻纵模的频率间隔: f c 2nL
谐振频率(正入射):
f
L--腔长,n--材料折射率,m--正整数
透射谱宽: 增益曲线:
f f
1 R R
R--端面反射率
( 0 ) 2 g ( ) g (0) exp 2 2
4P 其中,X--自发辐射的平均速率;P--光功率;--线宽增强因子 • 降低线宽可采取以下措施: 增大光功率 减小自发发射速率 从外部稳定载流子密度 • FP-LD中,=3~5,多模FP-LD的线宽通常达几nm • DFB-LD线宽通常约5~10MHz • 无源外腔式LD最低仅5KHz • MQW-LD中,通过显著降低(1.7~1.5)来降低线宽, 其线宽仅 几十~几百KHz
(对GaAlAs材料)
e一般在0.4~0.5之间
P
e h
q
I I th
c、温度特性
I th I 0 expT T0
T0--LD的特征温度,与器件 的材料、结构等有关。对于 GaAs/GaAlAs-LD T0=100~150K; InGaAsP/InP-LD T0=40~70K e对温度变化不十分敏感
2 1/ 2

1 2
GS0
ph
S0--平均光子密度
可见,提高调制带宽有三条途径: • 增大光增益系数G:冷却至77K,可使G增大5倍,不实用 • 增加光子浓度S0:把LD偏置在较高电流 • 减小光子寿命ph:缩短腔长可减小光子寿命
寄生参量对频响的影 响:产生高频滚降, 减低调制频率; 造成影响的主要参量: 并联寄生电容、串联 电阻
Ⅳ 量子阱半导体激光器
• 有源区厚度薄1~10nm(FP腔100~200nm) • 周期结构,将窄带隙的很薄的有源区夹在宽带隙的半导 体材料之间,形成势能阱 • 多个势能阱--多量子阱(MQW),单个势能阱--单量子 阱(SQW),
特点: • 低阈值电流 • 高输出功率 • 窄线宽 • 频率啁啾改善 • 调制速率高
•自脉动: 不同于张弛振荡,没有阻尼,脉动频率范围为0.2~4GHz,容易 发生在阈值附近和P-I特性的扭曲区。造成自脉动的机理涉及 量子噪声效应、有源区的缺陷及温度感应的变化等因素。抑制 这种现象主要靠控制材料的质量,尽量减少有源区的缺陷。
2 特点: • 动态单纵模 • 窄谱线 • 波长稳定好 • 线性度好
Ⅵ 耦合腔半导体激光器
将LD芯片与另一个无源或 有源外腔耦合形成耦合腔系统, 只有当两个FP腔的纵模相一致 时才可能发生共振,并可获得非 常好的模式选择性,实现单模运 转,线宽窄,而且可用于实现波 长可调谐LD。
Ⅶ 垂直腔面发射激光器 (VCSEL)
B、当受激辐射产生激光时,很小(约102~10-5),忽略自发辐射,可得:
S
ph
qV
( I I th )
P C ( I I th )
Ith
I
• I<Ith,自发辐射,发出的是非相干光; • I>Ith,受激辐射,发出的是相干光。
b、内量子效率和外微分量子效率 内量子效率I=
有源区内每秒钟产生的光子数 有源区内每秒钟注入的电子-空穴对数
半导体材料的能带结构
Valence Band
• PN结及其能带结构: 半导体材料载流子分布
• PN结的能带结构 满足粒子数反转条件,对满足
Eg hv e0V
的光子有放大作用 热平衡系统只能有一个费米能级
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