点胶机最常见的问题
恒控点胶机空点
恒控点胶机空点恒控点胶机是一种用于精确控制胶水流动的设备，广泛应用于电子、汽车、医疗器械等行业。
在使用过程中，空点是一种常见的问题，会导致胶水不均匀、浪费等问题。
本文将介绍恒控点胶机空点的原因和解决方法。
一、空点的原因1. 胶水过少：恒控点胶机需要有足够的胶水才能保证正常运转。
如果胶水不足，就会出现空点。
这可能是因为胶水用完了或者气压不足导致的。
2. 胶水粘度过高：当胶水粘度过高时，就会导致流动受阻，形成空点。
这通常是因为胶水没有正确的稀释或者过期了。
3. 管路堵塞：当管路中的胶水凝固或者堵塞时，就会出现空点。
这通常是因为管路没有清洗干净或者使用的胶水不适合该管路。
4. 气压不足：恒控点胶机需要足够的气压才能保证正常运转。
如果气压不足，就会出现空点。
这可能是因为气压不足或者气路堵塞。
二、空点的解决方法1. 检查胶水：如果出现空点，首先要检查胶水是否充足。
如果胶水用完了，需要及时加胶水。
如果胶水不足，需要及时添加。
2. 检查粘度：如果胶水粘度过高，需要适当稀释或者更换胶水。
如果胶水过期，需要及时更换。
3. 清洗管路：如果管路中的胶水凝固或者堵塞，需要清洗管路。
可以使用适当的清洗液或者更换管路。
4. 检查气压：如果气压不足，需要检查气源是否正常。
如果气路堵塞，需要清洗气路。
5. 调整参数：如果以上方法都无法解决空点问题，可以尝试调整恒控点胶机的参数，如胶水流量、压力等。
三、预防空点的方法1. 定期清洗：定期清洗管路和设备可以避免堵塞和凝固。
2. 检查胶水：定期检查胶水是否充足，避免因胶水用完或不足导致空点。
3. 确保气压充足：恒控点胶机需要足够的气压才能正常运转，所以要确保气源的气压充足。
4. 维护设备：定期检查设备的运行情况，确保设备正常。
空点是恒控点胶机常见的问题，但可以通过检查胶水、检查粘度、清洗管路、检查气压、调整参数等方法来解决。
为了避免空点的出现，需要定期清洗、检查胶水、确保气压充足和维护设备。
点胶机常见问题及解决方案
点胶机常见问题及解决方案
点胶机是用于生产制造过程中点胶、印刷、组装和装配等工作的机器。
它可以自动进行上述任务，减少人工操作耗费的时间，提高生产效率。
但是由于运行不正常，点胶机也会出现一些常见的故障问题。
为了让用户使用点胶机愉快、安全、顺畅，本文将总结出点胶机的常见问题及其解决方案，供用户参考。
1、点胶油液流出量过大或过小
出现这种情况的原因可能是压力不足、压力控制设备失灵、电流调节不当或点胶油液参数调整不当等。
解决方案：确保点胶油液压力足够，压力控制设备及电流调节能够正常工作，并对参数进行有效调整。
2、点胶油液喷雾不均匀
这种情况可能是由于点胶器不平衡/错位/过度磨损等原因引起的。
解决方案：检查点胶器的平衡性，分解、维修或更换点胶器，以确保喷雾均匀性。
3、点胶油液渗漏
这种情况可能是由于点胶机的管路、点胶油罐等部件损坏或空气中有大量泡沫等原因导致的。
解决方案：检查点胶机上各个部件的连接是否牢固，更换点胶油罐等受损的部件，并通过加入消泡剂消除泡沫。
4、点胶头发热
这种情况可能是由于点胶机使用时间过长或过大的流量使点胶
头发热所致。
解决方案：及时停机维护，检查冷却液的循环是否正常，建议尽量降低流量，以减少点胶头的发热。
以上就是点胶机常见问题及解决方案的总结，希望上述内容能够帮助到广大点胶机用户，让他们在使用点胶机过程中能够运转顺畅，更好地提高生产效率。
最后，在此提醒用户：一定要定期检查点胶机，确保设备完好，否则会对生产过程产生不良影响。
全自动点胶机的几个常见问题及解决方法
全自动点胶机的几个常见问题及解决方法胶水在半导体领域起看很大的作用,而作为在半导体芯片封装方面工作的人就应该那么了解全自动点胶机的几个常见问题以及它的解决方法，下面就让我们来了解一下吧。
全自动点胶机的常见问题1、胶嘴阻塞原因：全自动点胶机针孔内还没有悉数整理洁净,贴片胶中进入了一些杂质,使得点胶机针呈现堵孔现象,不同的胶水混合在一起,使得胶嘴出量少或许没有胶出来。
处理办法：换洁净的针头,更换质量好的贴片胶，贴片胶商标不要弄错。
全自动点胶机的常见问题2、胶阀滴漏原因：点胶机用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀在用时的排气泡动作，影响液体的活动形成背压,成果导致胶阀关闭后还没多久就呈现了滴漏现象。
处理办法：只需换成较大的针头就可以处理这种问题。
其他液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，建议是预先排除液体内空气,改用不容易含气泡的胶,或许先将胶离心脱泡后在运用。
全自动点胶机的常见问题3、流速太慢原因：点胶机管路过长或许过窄,管口气压缺少，点胶流速过慢。
处理办法：将点胶机管路从1/4"改为3/8",管路若无需求应越短越好。
其他还要改进胶口和气压,这样就能加速流速。
全自动点胶机的常见问题4、流体内有气泡原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，形成气泡的产生。
处理方法：降低流体压力并运用锥形斜式针头。
市面上的一些点胶机大多数都会出现这种问题,xx双工位点胶组装机可以很大程度的避免这些问题，而且功能不仅仅是点胶，还可以全自动上下料、点胶、组装、烘烤为一机,适合各种片式网络变压器，片式电感等；自动上下料：振动盘自动送料，机械手自动上下料；精准点胶：高精度点胶机，保证出胶一致性与稳定性；CCD检测:点胶后通过可视CCD检测,更进一步保证点胶效果；智能组装:自动送料，程序自动分辨良品并由机械手精准、快速组装电感；三段烘烤: 下料机械手自动排列产品,隧道式三段可调温烤箱,自动收料。
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.1、导致焊锡膏不足的主要因素1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.2、导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素3.1、电路板上的定位基准点不清晰.3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.3.4、印刷机的光学定位系统故障.3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.4、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.1、导致贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.1.4、电路板进货不良,产生变形.1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.1.8、人为因素不慎碰掉.2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.2.2、贴装头的吸嘴高度不对.2.3、贴装头抓料的高度不对.2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.2.5散料放入编带时的方向弄反.3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.三、影响再流焊品质的因素1、焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.2、焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.3、再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).四、SMT焊接质量缺陷━━━再流焊质量缺陷及解决办法1、立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.解决办法:改变焊盘设计与布局.1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.解决办法:调节贴片机工艺参数.1.4、炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.2、锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:2.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.2.2、焊锡膏的质量2.2.1、焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.2.3、印刷与贴片2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.2.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.2.3.3、模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.3、芯吸现象芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.解决办法:3.1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;3.2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;3.3、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.4、桥连━━是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:4.1、焊锡膏的质量问题.4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.4.2、印刷系统4.2.1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;4.2.2、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.4.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.5、波峰焊质量缺陷及解决办法5.1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.5.2、虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.5.3、锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.5.4、漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.下列原因之一均会导致PCB夹带水气:5.5.1、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.5.5.2、PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.5.5.3、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.解决办法:5.5.4、严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s 内不应出现起泡现象.5.5.5、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.5.5.7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.6、SMA焊接后PCB基板上起泡SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.7、IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因:7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.7.2、引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.7.3、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.7.4、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.7.5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.解决办法:7.6、注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.7.7、生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.]7.8、仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.。
点胶机设备安全技术措施
点胶机设备安全技术措施随着工业自动化技术的不断发展和应用，许多生产线中都使用了点胶机设备，其作用是将胶液按照一定的精度、速度、量进行施胶。
然而，由于点胶机设备的工作原理和操作过程存在着一定的安全风险，因此必须采取安全技术措施来确保操作者和设备的安全。
点胶机设备安全风险在点胶过程中，其风险主要来自于以下几个方面：1.胶液喷溅：如果点胶机设备操作不当或者故障，可能导致胶液喷溅，从而造成操作者的伤害。
2.电器触电：点胶机设备中存在着高压电器，如果操作不当或者维护不到位，可能会导致触电事故。
3.机器故障：点胶机设备如果存在故障，可能会影响点胶效果，甚至损坏设备，造成安全事故。
4.环境污染：如果点胶机设备无法控制胶液的流动，可能会污染周围环境。
因此，在使用点胶机设备时，必须采取相应的安全技术措施，以避免上述安全风险。
点胶机设备安全技术措施1.做好操作者的防护操作者在使用点胶机设备时必须做好自我防护，避免喷溅胶液造成的伤害。
在操作过程中，应该随时戴上安全帽、安全镜、手套和防护服等个人防护用品，以保护头部、眼睛和手部等重要部位。
在操作点胶机时，应该保持距离，尽可能减小操作者与设备之间的距离，以防止喷溅。
同时，在使用过程中，应注意操作的稳定性，不能过度拖动设备或者拉扯线缆，防止造成误操作。
2.安全电器保护点胶机设备中的高压电器必须采用专业的防护措施，能够保证设备完好并避免触电事故。
在设备安装过程中，应该按照规范要求进行接线，确保设备接地良好。
定期对电器进行维护和检查，及时更换老化部件，避免设备故障。
3.故障排查与维修点胶机设备在长时间使用后可能会出现故障，如果不能及时发现并修复，会对设备的运行造成影响。
因此，在使用中应该定期进行设备的检查、维护和保养，并且负责维护的人员应该具备一定的技术能力，能够快速而准确地排查故障，迅速进行维修。
4.环境保护在点胶过程中，特别是在有毒、有害胶液的情况下，应该配备专门的通风设备，保持工作区域内空气畅通。
自动化设备点胶机常见问题和解决方法
自动化设备点胶机常见问题和解决方法ifound分享自动化设备点胶机在操作时常见问题和解决方法ifound致力为客户提供最完善自动化解决方案和最优性价比的产品。
在自动化设备取代传统人工作业的今天，自动化点胶机对很多行业来说并不陌生，对于自动化点胶机在实际生产操作时出现的问题，也令人们烦恼，如生产中比较容易出现的胶点大小不匹配、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
其实只要掌握了自动化点胶机的各项技术工艺参数，就能从中轻而一举的找到解决问题的办法。
如何解决点胶机在行业的常见问题呢？一、点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
二、点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。
背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。
环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
三、针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
四、针头与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。
每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
五、胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。
自动点胶机的详细参数与及问题解决方法
详情说明性能简介1、全中文操作界面，易学易用。
2、具有画点、直线、连续线、弧、圆、椭圆、跑道、距形、螺旋线、涂布、不规则三维样条曲线连续补间和组合多段线等图形元素。
丰富的手工教导功能。
3、手持盒支持电脑CAD绘图转成PLT格式文件导入，实现直接导入文件的路径数据，省去繁锁的手工教导，方便准确。
对于广告行业的图形LOGO和文字涂胶非常方便。
4、具有区域阵列复制，平移运算，批量编辑，单步运行，I/O 输入输出等功能。
5、系统具有自动执行功能、自动复位、产量设定、加工时间计时器等功能，还有四种不同拉丝工艺选择，满足不同应用需求。
6、动作参数编辑完毕，通过串口将动作参数传送到控制器内中，即可脱机，独立运行，不但安装便利，操作设定更是简单。
也可将动作参数保存到手持盒的SD卡中，方便调用；并能进行设备间的图形拷贝及保存。
7、手持盒配备128M的SD卡，可存储数千个加工文件，每个文件可支持8000条指令，使用时调出来即可。
8、硬件上具备4个枪通道控制、4路通用输出、8路输入、12路高速脉冲输出、液晶面板（LCD屏）接口和薄膜键盘接口；控制点胶时间精度1ms。
9、每条动作指令都有独立的开枪时间和关枪时间，退枪高度和指令间的延时间隔时间，灵活的批量修改功能可以提高编辑效率。
10、每条动作指令都有独立的提前关枪功能，可以解决停止点堆胶、拉丝等工艺难题。
11、胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；12、可选两头微调胶筒夹具，双头同时作业，成倍提高工作效率；13、依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置14、合对象:手机壳、MP3、MP4、导航仪、音响喇叭、笔记本外壳、平板电脑外壳等金属件与塑胶件粘结。
光碟机、印表机、墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT 设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品.15、适用流体点胶,例如:PUR聚氨酯、3M2665、UV胶、AB 胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等.点胶相关常识介绍A.点胶设备的功用所有液态物可经由气压机械动力做精准的涂佈,我们提供从单液简易手持款或桌上型点胶机到具备视觉侦错系统的自动点胶机械,此外也有如AB胶双液混合的点胶设备,一系统完整的零件备品:注射针筒,针筒,针以及针头都充分供应。
自动点胶机存在的问题
自动点胶机存在的问题
自动点胶机作为一种常见的自动化设备，在生产制造过程中发挥着重要的作用，但也存在一些问题，主要包括以下几个方面：
1. 精度问题：自动点胶机的精度对于生产制造过程中的质量和效率至关重要，但在实际应用中，由于机械结构、传感器精度、控制算法等因素的影响，可能会出现点胶位置不准确、点胶量不一致等问题。
2. 维护问题：自动点胶机的维护保养也是一个重要的问题，如果维护不当，可能会导致机器出现故障、寿命缩短等问题。
3. 安全问题：自动点胶机在运行过程中可能会产生高温、高压、噪音等安全隐患，需要采取相应的措施加以防范。
4. 适应性问题：自动点胶机的适用范围相对较窄，对于某些特殊的应用场景可能无法满足需求。
5. 成本问题：自动点胶机的价格较高，对于一些小型企业或个人来说，可能无法承受高昂的设备成本。
综上所述，自动点胶机存在着一些问题，需要在实际应用中加以注意
和解决。
同时，随着技术的不断发展和创新，相信这些问题也会逐渐得到改善和解决。
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点胶机最常见的问题
1. 胶阀滴漏
这种情况经常发生予胶阀关毕之后，95%是因为使用的针头口径太小所致。
太小的针头会影响液体的流动造成背压, 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。
过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作。
解决方案：可以调节压力桶气压，不要过高，能驱动胶水即可。
点胶阀能微调，就尽量调小（减少点胶阀反应时间快），或者更换较大的针头即可解决这种问题。
锥形斜式针头产生的背压最少, 液体流动最顺畅。
液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象, 最好是预先排除液体内空气, 或改用不容易含气泡的胶。
或先将胶离心脱泡后在使用。
2. 出胶大小不一致
当出胶不一致时主要是因为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。
解决方案：进气压力调压表应设定于比厂内最低压力低10至15psi。
压力筒使用的压力
应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。
胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。
最后应检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间愈长出胶愈稳定。
3. 流速太慢
流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”，管路若无需要应愈短愈好。
4. 流体内的气泡
过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内。
解决方案：降低流体压力并使用锥形斜式针头。
5. 瞬间胶( 快干胶) 在胶阀/接头/及管路上堵塞。
这种情况主要是因为过多的湿气或重复使用过的瞬间胶。
解决方案：应确保使用新鲜的瞬间胶。
将管路以未含湿气的Aceton丙酮彻底清洗过，使用的空气应确定完干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器。
( 以上方法如仍然无效, 则应使用氮气)。