半导体硅片事业部-Ferrotec中国
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础――硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。
根据研究数据，硅片市场基本上由日本和韩国制造商垄断。
五大供应商的全球市场份额已达到92%，其中新越半导体市场占27%，sumco市场占26%，全球晶圆市场占17%，silitronic市场占13%，LG市场占9%。
1、信越（shin-etsu）鑫悦集团于1967年创立“鑫悦半导体”，为生产高品质半导体硅做出了巨大贡献。
鑫悦半导体硅业务一直走在大口径、高直线度的前列。
成功研制出最尖端的300毫米硅片，实现了SOI硅片的商业化。
2、胜高（sumco）世界第二大半导体硅片供应商Sumco最近宣布投资约3.97亿美元增加其ivanly工厂，这是近十年来首次大规模增产。
预计上半年2022个硅晶片的月产能将增加110000件。
3、环球晶圆通用晶圆是中美硅的子公司，于2022通过一家名为东芝陶瓷的公司收购。
covalentmaterials（现为coorstek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。
后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商sunedisonsemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
4、粉砂岩全球第四大硅晶圆厂商siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。
5、 lgsiltronlgsiltron是lg旗下制造半导体芯片基础材料――半导体硅晶片――的专门企业。
sk 集团于今年1月份收购了lgsiltron51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。
在中国积极发展半导体产业和大力投资12英寸晶圆厂、智能手机和云服务器的推动下，硅片市场需求大幅增长。
硅片生产厂家名录
外主流硅片厂商表： 外主流硅片厂商表： 国外主流企业 MEMC（美国） Solaicx(美国） EverGreen(美国） 三洋（日本） 信越（日本） SUMCO（日本） Mitsubishi Materials Corpiration（日本） M.Setek（日本） Space Energy（日本） WACKER(德国） SolarWorld AG(德国） Schott(德国） Bosch Solar(德国） Sovello(德国） REC(挪威） Sun Enerials(挪威） Semi-materials(韩国） NEXOLIN(韩国） NeosemiTech(韩国） 韩华新能源(韩国） Solar Cells Hellas（希腊） Maharishi Solar(印度） IQE（英国） PHOTOWATT INTERNATIONAL SAS（法国） SILICON LTD（乌克兰） 中美硅晶（中国台湾） 达能科技（中国台湾） 合晶科技（中国台湾） GREEN SOLAR PV（中国台湾） 绿能科技（中国台湾） 旭晶能源（中国台湾）
43 44 45 46 47 48 49 50 51 52
洛阳单晶硅有限责任公司 辉煌硅能源（镇江）有限公司 昆明天达光伏 逐鹿鑫日硅电子材料有限公司 中国光伏集团东营光伏太阳能有限公司 浙江硅亨美硅业科技有限公司 昌盛光伏科技有限公司 常州华盛恒能光电有限公司 常州市新世纪电子有限公司 常州美晶太阳能材料有限公司
国内外主流硅片厂商表 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 国内主流企业 保利协鑫 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 浙江昱辉阳光能源有限公司 英利绿色能源控股有限公司 常州天合光能有限公司 河北晶龙集团 新疆新能源 通威集团 阿特斯 江苏环太集团 江苏中盛光电有限公司 安徽新光太阳能科技有限公司 江苏顺大集团 精功绍兴太阳能技术有限公司 江阴海润科技有限公司 洛阳中硅高科技有限公司 凤凰光伏 西安龙基 常州亿晶光电科技有限公司 高佳太阳能 天津市环欧半导体材料技术有限公司 上海卡姆丹克太阳能科技有限公司 上海九晶电子材料有限公司 开化华友单晶硅电子有限公司 湖州新元泰微电子有限公司 无锡天宇科技有限公司 江苏荀氏有限公司 锦州新日硅公司 昆山中辰矽晶有限公司 昆山通用硅科技有限公司 绍兴绿太阳能源产品有限公司 浙江金西园科技有限公司 浙江成昇电子科技有限公司 西安晶星电子技术有限公司 西安华晶电子技术有限公司 西安骊晶电子 超日太阳能 宁波晶元太阳能（中意太阳能） 宁波太阳能
硅片和硅基材料行业发展分析与投资前景分析报告
行业市场规模
在全球电子信息行业发展加快背景下，全球信息电子行业产品将迎来新一轮变革。新一代物联网、人工智能等高科技产业的发展将推动全球半导体产业崛起，成为推动全球半导体硅片和硅基市场行业发展的主要动力，半导体硅片和硅基销售规模有望进一步扩大。除此之外，在中国政府鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土硅片和硅基材料厂商不断提升硅片和硅基研发能力和产品技术水平，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国硅片和硅基国产化进程。随着本土硅片和硅基厂商在8-12英寸硅片产能逐步释放，本土品牌企业有望迅速壮大，逐步进入全球硅片和硅基市场，促进全球硅片和硅基材料行业的发展。未来全球硅片和硅基材料行业市场将持续增长，到2023年全球硅片和硅基材料市场销售规模有望达到127.5亿美元，全球半导体硅片和硅基材料行业存在较大增长空间。
2）本土硅片和硅基材料企业的研发技术不断提高，逐渐发展扩大，丰富了硅片和硅基材料行业产品的种类，扩大了市场规模；
行业得以保持快速增长，主要因为受到以下三个因素的影响：
1）硅片和硅基材料行业的发展需要大量科学实验的支持，拉动产品的需求提升；
3）相关政策的逐渐完善，使得硅片和硅基材料的监管愈加完善，生产、消费、使用流程得到安全保障，促进了行业的发展。
中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。
半导体硅片和硅基是集成电路、光电器件、分立器件、传感器行业制造环节中的关键材料。受益于全球半导体厂商积极推进集成电路、光电器件、分立器件、传感器生产线扩张，全球半导体硅片和硅基市场需求得到快速释放。在经历了2013年-2014年连续增长后，2015年全球半导体硅片和硅基市场呈现下滑趋势，其主要原因是硅片和硅基厂商技术相对成熟，产品技术提升缓慢。与此同时，受经济危机影响，半导体行业的应用终端市场接近饱和致使应用终端市场增速放缓，导致半导体硅片和硅基市场低迷，硅片和硅基供需情况出现恶化。直到2016年下半年，全球经济回暖，通信、计算机、汽车产业、消费电子需求带动半导体硅片和硅基销量增加上升。2017年全球半导体硅片和硅基市场销售规模87.1亿美元，较2016年增长20.5%。2018年，随着全球半导体硅片和硅基厂商扩产产能逐步释放，6-8英寸半导体硅片出货量稳定。与此同时，物联网、云计算产业的崛起带动半导体硅片和硅基需求增长，2018年全球半导体硅片销售规模达到112亿元。但自2018年4月以来，受中美贸易战影响，半导体终端应用市场需求紧缩，芯片厂商囤货，导致半导体硅片和硅基市场销售规模下跌，2019年半导体硅片和硅基市场销售规模为110.6亿美元。
半导体材料有哪些
半导体材料有哪些半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。
主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。
根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。
封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6 名，占比分别为15%、15%、10%、6%和3%。
1 半导体硅片：根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。
单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。
抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。
按照尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、125mm（5 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与300mm （12 英寸）等规格。
目前全球半导体硅片以12英寸为主，2020 年全球硅片12英寸占比69%，8英寸占比24%，6英寸及以下占比7%。
根据头豹研究院数据，12英寸对应3-90nm制程，产品包括手机SoC、CPU、GPU、存储、通信、FPGA、MCU、WiFi/蓝牙等；8英寸对应90nm-0.25μm制程，产品包括汽车MCU、射频、指纹识别、电源管理、功率、LED驱动等；6 英寸对应0.35μm -1.2μm制程，产品包括MOSFET、IGBT、MEMS等。
（1）半导体硅片竞争格局2020年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron合计销售额109.16亿美元，占全球半导体硅片行业销售额比重高达89.45%。
年增17.2亿元产能,盛美半导体设备亚太制造中心开业!
（总第272期Oct 援2018圆切割过程中容易出现裂缝。
侧壁裂缝非常难以检测，因为它们垂直于芯片表面，因而无法用传统的目测检测发现。
ICOS F160系统的灵活性也是其另外一优势，使其有利于许多封装类型：输入和输出模式可以是晶圆、托盘或磁带。
系统可以轻松地从一种设置改换到另一种设置。
其自动校准和精密芯片攫取也有助于提高批量制造环境中的设备利用率。
Kronos 1080和ICOS F160系统是KLA-Ten-cor 封装解决方案系列产品的一部分，旨在满足各种IC 封装类型的检测、量测、数据分析和芯片分类的需求。
该系列产品包括CIRCL TM -AP 全表面晶圆检测系统，用于晶圆和面板的Zeta-580/6803D 量测，ICOS TM T890、T3和T7系列元件检测和量测系统，以及Klarity 数据分析系统。
有关这两种新型缺陷检测系统和KLA-Tencor 完整的封装解决方案系列产品的更多信息，请参见封装系列产品的网页。
关于KLA-Tencor :KLA-Tencor 公司是全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商。
该公司与全球的客户合作，开发最先进的检测和量测技术，致力服务于半导体及其他相关纳米电子工业。
凭借业界标准产品组合和世界一流的工程师科学家团队，公司40余年来持续为客户打造卓越的解决方案。
KLA-Tencor 公司的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市（Milpitas ），并在全球设有专属的客户运营和服务中心。
更多相关信息，请访问公司网站 (KLAC-P)。
17.2亿元产能，盛美半导体《电子工业专用设备》报道日前，为先进半导体制造商提供单片清洗设备的供应商盛美半导体设备（上海）有限公司（ACM Reserach ）新亚太制造中心正式开业。
新的厂房总面积达50000m 2，满负荷运营时，每年产能预计可增加2.5亿美元（约17.2亿元）。
据悉，加上公司原位于张江高科技园区的工厂，盛美半导体目前拥有总面积86000m 2的工厂，可保证超过3.5亿美元的年产能。
飞兆半导体全球功率资源中心提供总体解决方案 实现高能效LED路灯照明
行 子解 决 方案 中的所 有其 它 Ｌ Ｄ 正常地 工 作 。 Ｅ
这 款全 新解 决方 案相 比传统 解 决方 案 ， 能够 大
幅 减少 元件 数 目， 使得 并 行 布局 减少 ２ ０多个 元 件 ， 串行布 局 贝 减 少 ８ 元 件 。这款 解 决 方案 具有 更 ｕ ６个
飞 兆半 导 体 公 司 （ ａ ｃ ｉ ｅ ｃ ｎ ｕ ｔｒ 位 Ｆ ｉ ｈｌ Ｓ ｍｉ ｄ ｃ ） ｒ ｄ ｏ ｏ 于 中 国 的 全 球 功 率 资 源 中心 （ ｏ ａ Ｐ ｗｅ ｅ Ｇｌｂ ｌ ｏ ｒＲ —
的 能效 。
设 计 能够 提 高 系 统 效 率 、 小 系 统 噪 声 ， 减 并提 供 用
于 中等和 大功 率 设计 的 一系列 保 护功 能
・
Ｐ ＷＭ 控 制 器 ，包括 带有 ＭＯＳ Ｅ Ｆ Ｔ的独 立式
和 高集 成 度 解 决 方 案 ，如 非对 称 半 桥 控 制 器 Ｆ ． Ｓ
・
队可 为 客户 提供 解 决 方案 ， 以应 对 Ｌ Ｄ路 灯 照 明 Ｅ 应 用 通 常遭遇 的 热管 理挑 战 ， 实现 高 效率 并减 少 功
初 级端 调节
（Ｓ ）Ｐ Ｐ Ｒ ＷＭ 控 制 器
（ 如
Ｆ Ｅ １ １ 、 Ｓ Ｚ１ １ Ｓ Ｚ ３ ７ Ｆ Ｅ ３ ７以及 Ｆ ＡＮ１ ３ ，能够 实 现精 ０）
临 界导 通 模式
（ｒｉ ｌ ｏ ｄ ｃ ｏ ｄ ， ｒ Ｍ） ｃｉｃ ｎ ｕ ｔ ｎ ｍｏ ｅ Ｃ Ｃ ｔａ ｃ ｉ
Ｐ Ｃ、 能 效 ＤＣ Ｄ 转 换 和 恒 流 控 制 功 能 ， 包 Ｆ 高 ．Ｃ 并 括 处 于 相 同 Ｐ Ｂ 布 局 中 的两 个 并 行 或 串行 次 解 Ｃ 决 方 案 。从 ＡＣ输 入 到 Ｌ Ｄ端 ， ２ ０Ｖ 输 入 电 Ｅ 在 ２ 压 下 ， 提 供 高 达 ９ ．６ （ 行） ９ ．％ （ 可 １２ ％ 并 和 ２６ 串行 ）
晶盛机电研究报告
晶盛机电研究报告1.晶盛机电：晶体生长设备领跑者1.1技术规模实现领先长晶设备龙头，设备与材料齐飞。
晶盛机电成立于2006年，是国内晶体生长设备领域的龙头企业。
公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓晶体硅生长设备和加工设备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产业，围绕“新材料，新装备”不断进行产业链延伸。
公司营业收入稳步增长，净利润增速触底回升。
根据公司业绩快报，2021年公司营业收入达到59.61亿元，再创历史新高。
公司围绕“先进材料、先进装备”的发展战略，受益于光伏行业持续发展，硅片厂商积极扩产，半导体设备国产替代进程加速，公司光伏设备、半导体设备订单量大幅增长，蓝宝石材料及辅助耗材业务也初露锋芒。
光伏行业持续发展，半导体产业景气上行，公司单季度净利润持续创新高。
2020年下半年公司利润开始扭转下降势头，同比增速转正。
根据公司年度业绩快报，2021Q4公司归母净利润达到6.08亿元，同比增长82.04%，环比增速为19.22%，单季度净利润创历史最高水平。
主营产品晶体硅生长设备，具有较高的产品附加值。
2021年第三季度毛利率40.38%，净利率为30.31%。
毛利率与净利率均维持较高水平，随着大尺寸蓝宝石晶体的制备成功，蓝宝石材料业务的毛利率存在上升空间。
各单季度ROE持续提升，期间费用率控制较好。
2021Q3单季度ROE达到8.58%，盈利能力不断提升。
公司控制三项费用已取得明显效果，2021年前三季度三项费用总计1.51亿元，占营业收入比例较2020年前三季度下降2.10%，其中主要为销售费用和财务费用的减少。
晶体硅生长设备营收超越同行。
经过多年来的快速发展，无论规模上还是技术上晶盛机电在同行业中都占据了绝对优势，已经成长为晶体硅生长设备领域的龙头企业。
2020年晶盛机电晶体硅生长设备的营业收入达26.23亿元，规模远超可比公司。
1.2材料设备多元发展主营产品涵盖硅材料、碳化硅和蓝宝石领域。
高迁移率金属氧化物半导体薄膜晶体管的研究进展
第 39 卷第 4 期2024 年 4 月Vol.39 No.4Apr. 2024液晶与显示Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays高迁移率金属氧化物半导体薄膜晶体管的研究进展李强，葛春桥*，陈露，钟威平，梁齐莹，柳春锡，丁金铎（中山智隆新材料科技有限公司，广东中山 528459）摘要：基于金属氧化物半导体（MOS）的薄膜晶体管（TFT）由于较高的场效应迁移率（μFE）、极低的关断漏电流和大面积电性均匀等特点，已成为助推平板显示或柔性显示产业发展的一项关键技术。
经过30余年的研究，非晶铟镓锌氧化物（a-IGZO）率先替代非晶硅（a-Si）在TFT中得到推广应用。
然而，为了同时满足显示产业对更高生产效益、更佳显示性能（如高分辨率、高刷新率等）和更低功耗等多元升级要求，需要迁移率更高的MOS TFTs技术。
本文从固体物理学的角度，系统综述了MOS TFTs通过多元MOS材料实现高迁移率特性的研究进展，并讨论了迁移率与器件稳定性之间的关系。
最后，总结展望了MOS TFTs的现状和发展趋势。
关键词：金属氧化物半导体；薄膜晶体管；场效应迁移率；偏压稳定性中图分类号：TN321+.5 文献标识码：A doi：10.37188/CJLCD.2024-0032Research progress of high mobility metal oxide semiconductorthin film transistorsLI Qiang，GE Chunqiao*，CHEN Lu，ZHONG Weiping，LIANG Qiying，LIU Chunxi，DING Jinduo （Zhongshan Zhilong New Material Technology Co. Ltd.， Zhongshan 528459， China）Abstract：Thin-film transistor （TFT）based on metal oxide semiconductor （MOS）has become a key technology to boost the development of the flat panel display or flexible display industry due to their high field-effect mobility （μFE）， extremely low cut-off leakage current and good large-area electrical uniformity. After more than 30 years of research，amorphous indium gallium zinc oxide （a-IGZO）is the first to be popularized in TFT by replacing the amorphous silicon （a-Si）. However， in order to simultaneously meet the multiple upgrade requirements of the display industry for higher productivity，better display performance （such as high resolution， high refresh rate，etc.） and lower power consumption， MOS TFTs technology with higher mobility is required.From the perspective of solid-state physics，this paper reviews the research progress of MOS TFTs to achieve high mobility characteristics through multi-component MOS materials， and discusses the relationship between mobility and device stability. Finally， the status quo and development trend of MOS TFTs are summarized and prospected.文章编号：1007-2780（2024）04-0447-19收稿日期：2024-01-23；修订日期：2024-02-14.基金项目：中山市科技计划（No.LJ2021006，No.CXTD2022005，No.2022A1009）Supported by Zhongshan Science and Technology Development Plan（No.LJ2021006，No.CXTD2022005，No.2022A1009）*通信联系人，E-mail：gechunqiao@zhilong.pro第 39 卷液晶与显示Key words： metal oxide semiconductor； thin-film transistor； field-effect mobility； bias stability1 引言在各类消费电子和工业设备显示中，薄膜晶体管（TFT）驱动背板是保障显示屏幕稳定运行的核心部件。
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• wafer manufacturing experience. • Over 30% engineers, operators and inspector
半导体硅片事业部
1、简介 2、主要产品 3、精英团队 4、质量认证 5、环境控制 6、品质监测 7、主要测量设备概览 8、产品控制ERP系统 9、硅片产品处理流程 10、联系我们
硅材料事业部简介
• FTS半导体硅片事业部由东芝陶瓷株式会社（现更名为Covalent）、三井物产有限公司，Ferrotec 集团共同出资组建。在2002年引进日本东芝陶瓷生产线和技术，并推出了4至6英寸硅片的生产。这 是第一家外商独资企业在中国大陆最大的晶圆制造工厂。
Wafer Dept.
• Add：中国上海宝山城市工业区山连路181号200444 • No.181 Shanlian Rd, Baoshan Industury Garden, • Shanghai, China. 200444
• Telephone：+86-21-3616 0798 • Fax No. ：+86-21-3616 0797 • E-Mail：wafersales@
品质监测
• ferrotec配备全套先进的测量和检测设备， 生产装置系统在制造过程中追求最高质量 标准，以达到同行业中不可替代的竞争优 势。
主要的测量设备
产品控制ERP系统
硅片产品处
倒角
研磨
腐蚀
热处理
背面处理
抛光
洗净
检查
包装
出荷
联系我们
• 上海申和热磁电子有限公司半导体硅片事业部 • Shanghai Shenhe Thermo-magnetics Co., Ltd Semiconductor
主要产品
• 4英寸、5英寸、6英寸硅片 • 100mm、125mm、150mm Silicon Wafer
• 搀杂剂：硼/磷，砷，锑等等。 • Dopant：Boron/ P-,P+,P++; As, Sb/ N+,
N++
精英团队
• Ferrotec硅材料事业部是由一个有丰富晶圆制造 经验、技术力量强大的团队组成。 超过30％的工程师、技师和质量检查人员在日本 接受过至少三个月的专业培训。
环境控制
• 由东芝空调，中国电子工程设计院提供环境控制。 净空房的面积：1000级净空房有650平方米（退火，CVD，包装）100级的净空房490平方米（最终洗 净和最终检查） 纯水：Kurita的水，工艺气体：液态空气 支持系统24小时监控，净空房颗粒计数器实时监控 空气分析，ICS-1000（NOx/SOx/NH3），生产现场有温度，湿度监视器
• By Toshiba air conditioner、China • Electronics Engineering Design Institute • Clean room size：Class-1000 650m2 (Anneal, CVD, Packing) • Class-100 490m2 (final clean, inspection) • DI water：Kurita water，Process Gas：Air Liquid • Support system monitor，Clean room particle counter • Air analyst ICS-1000（NOx/SOx/NH3），Temperature、moisture monitor
• 2002年开始硅片项目。 • 2004年完成第一期投资，每月产能300000pcs抛光片。 • 2006年完成第二期投资，每月产能400000pcs抛光片。 • 2010年从Covalent（原东芝陶瓷株式会社）引进多晶体技术，
开始自己的晶棒拉制业务。
• Ferrotec Semiconductor Wafer Department is invested by Toshiba Ceramics (renamed as • Covalent), Mitsui & Co., Ltd. and Ferrotec Group. It introduced 4 to 6 inches silicon wafer • production line and technology from Toshiba Ceramics of Japan in 2002. It is the first • wholly foreign-owned and biggest wafer manufacture company in China Mainland. • ������ 2002 Silicon wafer project press conference and begin • ������ 2004 First part completed, Polished wafer 300,000 • pcs/month • ������ 2006 Final completed, Polished wafer 400,000 pcs/month • ������ 2010 Introduction of crystal technology from Covalent, • start own brand business.
• Web: • http://www.ferrotec.co.jp