银浆
2024年银浆市场发展现状
2024年银浆市场发展现状引言银浆是一种重要的材料，在多个行业中发挥着重要作用。
随着技术的不断进步和应用领域的扩大，银浆市场也在持续发展壮大。
本文将对银浆市场的发展现状进行分析和总结，以期为相关行业提供参考。
市场规模与趋势目前，全球银浆市场规模庞大，且呈逐年增长的趋势。
银浆广泛应用于电子、医疗、光伏等领域，其中光伏行业对银浆的需求量较大。
随着可再生能源的重要性逐渐凸显，光伏行业的发展也将带动银浆市场的增长。
此外，电子产品市场的快速发展也对银浆的需求产生了积极的影响。
主要应用领域银浆在不同领域有不同的应用，以下是几个主要的领域：1. 电子行业银浆在电子行业中被广泛应用于电子元器件的制造。
例如，银浆用作电子电路的导电层，保证电子元器件的稳定性和性能可靠性。
2. 医疗行业银浆在医疗行业中起到了重要作用。
银浆被用作抗菌材料，可应用于医疗器械、疮口敷料等领域。
银的抗菌特性使得银浆成为抗菌材料的首选。
3. 光伏行业银浆在光伏行业中的应用也很广泛。
光伏电池片的制造中需要使用导电性能好的材料，银浆正是光伏电池制造中常用的导电材料之一。
随着可再生能源产业的蓬勃发展，光伏行业对银浆的需求量也在不断增加。
主要生产商与竞争格局目前，全球范围内有多家知名的银浆生产商。
这些公司在技术、质量和服务等方面具有竞争优势。
其中，国际大型的化工企业在银浆市场占据着主导地位。
同时，一些新兴企业也不断涌现，通过创新技术和高质量产品在市场上竞争。
可持续发展与创新趋势在银浆市场的发展中，可持续发展和创新是不可忽视的因素。
随着环境保护意识的增强，低污染、高效能的银浆制造技术逐渐得到重视。
同时，银浆制造商也在不断研发新的产品和技术，以满足市场需求并保持竞争力。
结论银浆市场的发展前景广阔，各个应用领域对银浆的需求量不断增加。
同时，随着新兴企业的崛起和技术的创新，银浆市场的竞争格局也逐渐形成。
银浆制造商需要不断追求可持续发展和深入研究创新，以适应市场的发展需求，并取得更大的商业成功。
加热固化型导电银浆
加热固化型导电银浆
加热固化型导电银浆是一种特殊的导电材料，它主要由银粉、粘合剂、溶剂等组成。
这种导电银浆的特点是需要通过加热固化的方式来形成导电通路。
在使用加热固化型导电银浆时，首先需要将涂布区域清洗干净并确保平整无异物。
然后，使用刮刀或喷涂机将导电银浆均匀地涂布在所需的位置上。
涂布完成后，需要进行烘干处理，通常情况下，烘干温度在50～80℃，时间在10～20分钟。
在这个过程中，粘合剂会逐渐固化，使得银粉之间形成导电通路，从而实现导电的目的。
加热固化型导电银浆具有导电性能稳定、附着力强、耐高温等优点，因此被广泛应用于各种领域，如电子、通讯、航空航天、医疗等。
在电子领域，它可以用于制作薄膜开关、线路板、键盘导电线路等；在通讯领域，它可以用于制作天线、滤波器等；在航空航天领域，它可以用于制作导电涂层、电磁屏蔽等。
需要注意的是，加热固化型导电银浆的固化温度和时间对其导电性能有着重要影响，因此在使用过程中需要严格控制烘干条件，以确保导电银浆的性能达到最佳状态。
太阳能电池电极银浆
太阳能电池电极银浆是一种应用于太阳能电池制造中的特殊导电材料。
它主要用于涂覆在太阳能电池的电极表面，帮助提高电池的电导率和电流传导能力。
以下是太阳能电池电极银浆的主要特性和用途：
特性：
1. 导电性能：银浆具有优异的导电性能，有助于提高电池的电导率，减小电阻损失。
2. 适应性：银浆能够适应太阳能电池电极表面的形状，提供良好的附着性和覆盖性。
3. 稳定性：银浆在太阳能电池的工作环境中应具有良好的稳定性，能够耐受光照、温度变化和湿度等条件。
4. 光学性能：银浆通常需要具备适当的光学透明性，以允许光线穿过并到达电池的光敏材料。
5. 耐腐蚀性：由于太阳能电池常常暴露在户外环境中，银浆需要具备一定的耐腐蚀性，以确保长期稳定的性能。
用途：
1. 电池制造：主要用于制造太阳能电池的前、后电极。
在光敏材料上形成电流收集网格，以便更有效地传导产生的电流。
2. 提高效率：通过在电池电极上使用银浆，可以提高电池的效率，减小电流传导阻力，从而提高电池的性能。
3. 可调性：银浆的成分可以根据具体应用进行调整，以满足不同太阳能电池制造工艺的要求。
4. 降低生产成本：相较于传统的银线电极，使用银浆可以更有效地降低生产成本，提高生产效率。
在太阳能电池制造过程中，涂覆银浆的步骤通常是一个关键的工艺环节。
这确保了电池能够有效地捕获和传导阳光产生的电流，提高整体的能量转换效率。
银浆的主要成分
银浆的主要成分银浆主要成分是银分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等一、银浆的基本概念银浆是一种常见的药物，颜色呈灰黑色，由银离子溶解在水中形成的液体。
银浆有着广泛的应用领域，常用于消毒、止痒、止血等方面。
那么，银浆的成分究竟是什么呢？二、银浆的成分银浆的主要成分就是银离子。
银离子是一种离子，其化学式为Ag+。
银离子可通过氧化剂或酸化剂溶解银来制备。
银离子是一种广泛使用的消毒剂，可以抑制病菌和真菌的生长。
此外，银浆中还包含其他成分，如稳定剂、助溶剂和荧光剂等。
这些成分对银离子的稳定性和作用效果有很大的影响。
稳定剂可以提高银离子的稳定性，延长其消毒效果。
助溶剂可以将银离子分散在水中，增强其杀菌效果。
荧光剂则可以促进银离子的生成和反应速度。
三、银浆的作用银浆具有广泛的应用领域。
其主要作用是：消毒、止痒、止血、防腐等。
以下是银浆的具体作用：1.消毒：银离子可以抑制病菌和真菌的生长，具有强烈的消毒作用。
银浆可以用于治疗皮肤感染、手术愈合等。
2.止痒：银浆可以减轻皮肤瘙痒和刺痛等不适症状，用于治疗过敏性皮肤炎等病症。
3.止血：银离子可以促进血小板凝集，加速伤口愈合，具有止血作用。
银浆可以用于治疗手术后出血、切口感染等。
4.防腐：银浆可以保持药物的稳定性，延长其保质期。
银浆可以用于制备药物、化妆品等。
四、结语银浆是一种常见的药物，具有广泛的应用领域。
银浆的主要成分是银离子，但其它成分也有其重要性。
银浆可以用于消毒、止痒、止血等方面，对人们的生活和健康有着重要的作用。
低温银浆和高温银浆
低温银浆和高温银浆低温银浆和高温银浆是两种常见的银浆材料，它们在不同的温度环境下具有不同的物理和化学特性。
在本文中，将对这两种银浆的特点、用途、制备方法以及未来发展方向进行详细的介绍和分析。
一、低温银浆的特点低温银浆是一种具有良好导电性和粘接性的材料，通常用于制造柔性电子产品和薄膜太阳能电池。
其主要特点包括：1.低烧结温度：低温银浆的烧结温度通常在150℃以下，适合于柔性基板和温度敏感的材料。
2.高导电性：低温银浆具有较高的导电性能，可以用于制备电路和电极。
3.良好的粘接性：低温银浆能够在低温下与基板良好粘接，具有良好的成膜性能。
二、低温银浆的用途低温银浆广泛应用于柔性电子产品和薄膜太阳能电池的制造中。
主要包括：1.柔性电路：低温银浆能够在柔性基板上形成导电层，用于制造柔性电路和传感器。
2.柔性显示器：低温银浆可用于制备柔性显示器的电极和连接线路。
3.薄膜太阳能电池：低温银浆用作太阳能电池的电极材料，提高光电转换效率。
三、低温银浆的制备方法低温银浆的制备方法主要包括溶胶-凝胶法、化学还原法和真空蒸发法等。
其中，溶胶-凝胶法是最常用的制备方法，具体包括：1.溶胶制备：将含银化合物与有机物溶解于溶剂中，形成均匀的溶胶。
2.凝胶成型：通过旋涂、喷涂等方式将溶胶成型在基板上。
3.烧结处理：将凝胶在低温下烧结，使其形成致密的银膜。
四、高温银浆的特点高温银浆是一种耐高温的导电材料，具有良好的耐热性和稳定性。
其主要特点包括：1.耐热性：高温银浆能够在高温环境下保持良好的导电性能，适用于高温工艺的应用场景。
2.化学稳定性：高温银浆具有良好的化学稳定性，不易与其他材料发生反应。
3.耐氧化性：高温银浆不易受氧化影响，具有较长的使用寿命。
五、高温银浆的用途高温银浆主要应用于耐高温要求的电子器件和工业设备中。
主要包括：1.集成电路：高温银浆用于制备集成电路的导线和连接器。
2.高温传感器：高温银浆用作高温传感器的电极材料，具有良好的稳定性和灵敏度。
导电银浆参考配方
导电银浆参考配方导电银浆是一种主要由银粉和有机聚合物组成的浆料，具有良好的导电性能。
导电银浆广泛应用于电子产品，例如电路板、触摸屏和太阳能电池等领域。
下面是一种常见的导电银浆的参考配方。
1.银粉：导电银浆的主要成分是银粉，银粉的纯度和颗粒大小直接影响到导电性能。
一般建议使用高纯度的银粉，纯度在99.9%以上。
颗粒大小一般在1-10微米之间。
2.有机聚合物：有机聚合物是导电银浆的基础载体，常用的有机聚合物有聚乙烯醇(PVA)、聚苯乙烯(PS)等。
有机聚合物的选择要根据具体的应用需求和成本考虑。
3.分散剂：分散剂的作用是使银粉均匀分散在有机聚合物中，增强导电性能。
常用的分散剂有聚氯乙烯醇(PVP)和聚乙烯醇(PVA)等。
4.粘稠剂：粘稠剂的作用是调节导电银浆的粘度，使其适合涂布和印刷。
常用的粘稠剂有甘油和乙二醇等。
5.稳定剂：稳定剂的作用是提高导电银浆的稳定性，防止银粉沉淀和分层。
常用的稳定剂有碳酸钙和硅酸钠等。
6.其他添加剂：根据具体需求，导电银浆还可以添加一些其他的添加剂，例如增稠剂、改性剂等，以进一步提升其性能。
制备导电银浆的方法一般包括以下几个步骤：1.将所需的银粉称取并筛网处理，确保其颗粒大小均匀。
2.将有机聚合物溶解在适量的溶剂中，加热搅拌使其完全溶解。
3.逐步加入分散剂和稳定剂，搅拌均匀。
4.将银粉逐步加入有机聚合物的溶液中，边加入边搅拌均匀，直到得到所需的浆料浓度。
5.添加粘稠剂和其他添加剂，调节导电银浆的粘度和性能。
6.最后，经过搅拌和过滤处理，得到最终的导电银浆。
总结：上述只是参考的一种导电银浆配方，具体的配方和步骤可能会因应用和制备要求的不同而有所变化。
制备导电银浆需要控制好各种成分的比例和浆料的工艺参数，以保证导电银浆具有良好的导电性能和稳定性。
银浆简介
银浆简介.txt38当乌云布满天空时，悲观的人看到的是“黑云压城城欲摧”，乐观的人看到的是“甲光向日金鳞开”。
无论处在什么厄运中，只要保持乐观的心态，总能找到这样奇特的草莓。
银浆简介银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
其品位的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。
①金属银微粒A、银微粒的含量金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。
金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。
从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。
一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。
在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。
故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
B、银微粒的大小银微粒的大小与银浆的导电性能有关。
在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。
反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。
微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。
由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
C、微粒的形状银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。
从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。
导电银浆使用方法
导电银浆使用方法导电银浆是一种常用的导电材料，广泛应用于电子器件、光伏电池、导电胶水等领域。
下面将从导电银浆的制备、涂覆、烘烤等方面介绍其使用方法。
一、导电银浆的制备导电银浆主要由导电颗粒和有机胶体两部分组成。
导电颗粒通常为纳米级的金属银颗粒，有机胶体则是将湿合剂与稳定剂等有机溶剂混合形成的胶体溶胶。
导电银浆的制备主要有化学合成法、物理法和化学还原法。
化学合成法是将银盐和还原剂反应制得纳米银颗粒，再加入胶体溶胶进行混合形成导电银浆。
物理法包括物理气相法和物理溶剂法。
物理气相法是通过热蒸发、溅射等方法将具有导电特性的材料沉积在基片上形成导电层；物理溶剂法是通过溶剂挥发的方式制备导电膜。
化学还原法是将含有银阳离子的银盐溶液与还原剂反应生成纳米银颗粒，再与有机胶体混合得到导电银浆。
以上三种制备方法各有优缺点，具体选择时需要根据实际需求和工艺条件来确定。
二、导电银浆的涂覆导电银浆的涂覆主要有刮涂法、喷涂法和印刷法等。
刮涂法是将导电银浆涂布于基片表面，然后用刮板刮平，使导电银颗粒均匀分布。
喷涂法是将导电银浆通过喷枪喷洒于基片上，形成均匀的导电膜。
印刷法是将导电银浆涂布于印刷板上，然后利用印刷机械将导电银浆印刷到基片上。
涂覆的方法选择也需要根据实际需求和工艺条件来确定，不同方法对涂层的物理性能和厚度要求各有差异。
三、导电银浆的烘烤导电银浆涂覆在基片上后，还需要进行烘烤处理，以去除有机胶体和胶体溶剂，使导电银颗粒之间形成致密的导电网络。
烘烤的温度和时间需要根据导电银浆和基片的特性来确定，一般在100-200℃的温度下，烘烤时间为10-30分钟。
烘烤的过程需要控制温度和时间，以避免导电银颗粒烧结过度或导电层与基片之间发生分离。
总之，导电银浆的使用方法包括制备、涂覆和烘烤三个步骤。
制备时可以采用化学合成法、物理法或化学还原法。
涂覆时可以选择刮涂法、喷涂法或印刷法。
烘烤时要控制好温度和时间，以获得良好的导电性能和附着力。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1 前言银有如下几方面特性：最优常温导电性，最优导热性，最强的反射特性，感光成像特性，抗菌消炎特性。
由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。
目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。
在电子工业中银也存在着自身的缺点。
主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。
因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。
银在电子工业中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。
在微电子方面的使用将成为最主要的方面。
而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。
1.1 银导体浆料在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。
以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。
而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。
厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物+溶剂）混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。
厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。
随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。
目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类，见表1。
表1 银粉功能材料分类分类名称银含量(%) 成膜方式应用1 银导电涂料20-60 喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽2 银导体材料(银导电浆料) 40-70 印刷(油墨状) 电子元器件电极3 银导电胶60-90 点胶导电连接以上“ 油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。
在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。
银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。
1.2 银粉银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm<Dav（平均粒径）<10.0μm为银微粉；Dav（平均粒径）>10.0μm为粗银粉。
粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。
由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。
即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉(polished silver powder)，片状银粉(silver flake)。
构成银导体浆料（简称银浆）的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化以及成本。
根据银粉在银导体浆料中的使用。
现将电子工业用银粉分为七类：(1) 高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；(2) 高温烧结银导电浆料用高分散银粉；(3) 高导电还原银粉；(4) 光亮银粉；(5) 片状银粉；(6) 纳米银粉；(7) 粗银粉。
(1)(2)(3)类统称为银微粉（或还原粉），(6)类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，(7)类粗银粉主要用于银合金等电气方面。
2 国内银粉银浆市场情况2.1 国内银粉，银浆市场概况从“六五”攻关到“八五”攻关，国家均将银粉银浆列为重点新材料领域，投入较多的科研经费和力量，加上上世纪八十年代始于电子元器件引进线相关的市场推动力。
国内电子工业用银粉的开发和生产取得一定的进步。
一段时间以来，电子制造业向中国转移，而形成银粉、银浆巨大的市场。
目前国内微电子工业用银粉的总产量以2007年为例，总产量约为90-100吨，总需求量1000-1200吨。
2.2 国内银浆生产状况生产企业包括东莞杜邦电子材料有限公司（美国独资），上海住矿电子浆料有限公司（中日合资），上海大洲电子材料有限公司（韩资），无锡新光电子材料有限公司（日资），上海京都ELEX电子材料有限公司（日资），上海致嘉科技股份有限公司（台资），上海宝银电子材料有限公司，宁夏东方特种材料有限公司，贵研铂业股份有限公司，西安宏星电子浆料公司，广东风华高科电子集团公司，云南西智电子材料公司，昆明诺曼电子材料有限公司，贵州振华亚太高新电子材料有限公司，深圳圣龙特电子材料有限公司，东莞良邦电子材料有限公司，昆明自邦电子材料有限公司，深圳银辉电子材料有限公司。
国内生产企业目前中低端浆料（分立元件电极浆料、线路板导线、片式元件用部分浆料），而且以导体浆料为主，外资或国外公司生产中高端浆料（如LTCC，多层元件内电极，太阳能电池，PDP用浆料，导电胶等），除了导体之外，还有电阻和介质浆料。
2.3 国内银浆使用状况目前使用最大的几种银浆包括：(1)PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆，主要使用单位为深圳嘉冠华、江西安达、东莞淳安、东莞（苏州）科德、苏州盛方、嘉亿电子等，总用量达到120吨-150吨/年。
(2)单板陶瓷电容器用浆料，主要使用企业包括东莞宏明电子股份公司，昆明万峰电子股份公司，四川宏科电子有限公司，陕西华星电子公司，台湾惠侨电子公司，风华集团，山东同佶电子等，总量年80-100吨。
(3)压敏电阻和热敏电阻用银浆，主要使用厂家包括联顺电子（广东惠阳），舜全电子（东莞虎门），西安795厂，西安无线电二厂，东莞龙基电子，广州纶麒电子，成都铁达电子，东莞嵩隆电子，江苏武进兴勤电子，广西北海新锐电子，汕头鸿志电子，佛山科星电子等，年用量80-120吨。
(4)压电陶瓷用银浆主要使用厂家有东莞思成特电子，深圳声辉电子，广州大通电子，番禺奥迪威电子，广州杰赛科技股份，振华电子集团等，总需要量30-40吨/年。
(5)碳膜电位器用银电极浆料，主要的使用厂家有：台湾宝德华精密电子，成都宏明电子集团，东莞新圣电子，东莞华应电子，东莞致太电子，东莞台湾福跃电子等，年用量在10-20吨。
以上均是以国内生产的浆料为主，实为技术水平在中低端的浆料，基本上实现80%以上国产化。
另一类银浆是片式元件（片式电感、片式电容、片式电阻）用的内外电极银浆，主要用户北京村田、上海京瓷、天津松下、天津安施电子、风华高科、振华科技、深圳顺络、深圳南玻，北海银河、苏州国巨等，银浆年用量80-100吨，80%以上需进口。
还有用于其它方面的银浆如：厚膜集成电路导体银浆，太阳能电池电极银浆、汽车后挡玻璃化霜用银浆，导电粘接用的银导电胶、电磁屏蔽用银导电涂料，主要用户包括单晶硅、多晶硅太阳能电池厂家，如：无锡尚德、云南半导体厂、上海绿色能源有限公司等数十个厂家。
汽车玻璃生产厂家如深圳南玻、福建跃华、武汉皮尔金顿等。
涂料使用厂家如TCL、富士康，以上特殊方面银浆用量100-120吨，90%以上依赖进口。
3 国外银粉、银浆市场概况3.1 国外市场概况因为厚膜浆料是集粉末冶金、化工、电子、材料几位一体的高新技术领域，世界上仅有少数发达国家从该领域的研究、开发和生产，主要集中在日本和美国，就日本而言，从事银粉和银浆开发和生产的公司，从上世纪六十年代几家扩展到现在的几十家，研究内容不断细化，都有自己的特点和专攻内容，美国也有从事银浆和银粉方面研究开发生产的公司十几家。
市场竞争相当激烈，银浆也由传统的电子元器件电极和线路板导电线路形成用扩展到医疗、装饰、能源等新领域。
据2006年美国研究人员调查报告数据，2006年全球银粉和银浆市场总量为：银粉2500吨-3000吨，银浆5000-6000吨。
3.2 国外银粉银浆料生产厂家银粉、银浆料生产厂家主要集中在日本和美国。
日本有住友金属、材田制作所，田中贵金属、福田金属、日本昭荣化学、东芝化学、德力化学、日本制铁、同和矿业、藤仓化学、富士化研、京都ELEX、新日本化金、ニホンハニダ株式会社、ナシクス株式会社.美国Ferro、美国Acheson、英国Esl、美国杜邦、美国Goldsmith、英国Johnson metthey、美国metech等.其中以美国杜邦、日本住矿、美国Ferro技术开发能力最强，现有产品种类和产量最高，就银粉而言，美国Ferro公司和Goldsmith公司均有60种以上的不同种类（物理化学特性不同）的银粉，美国杜邦导体浆料品种至少有50种以上，不同的基材、成膜条件、膜层性能、可靠性的要求需要不同的银导体浆料，而不同的银导体浆料需要不同的银粉，目前基本上没有国际标准、国家标准和行业标准，只有企业标准（针对单项产品）。
4 影响银粉、银浆行业发展的因素分析4.1 电子、电气行业发展状况上世纪五十年代以来，电子工业迅速发展改变了世界、改变了人们的生活，使世界向信息化迈进一大步，并将成为21世纪发展前景最好的一个方面，在银的工业用途中，在上世纪50年代后，照相工艺始终是银使用量最大的一个方面，但是由于电子技术的不断发展（数字技术的应用），从本世纪开始照相工业用银量不断减少，但工业用银量却在不断增加，主要原因是电子、电气领域的使用量大幅增加，抵消了银在照相工业中用量的减少。
智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势，并将不断改变军工、工业、民用等任何方面，而它的基础是电子元器件，而电子元器件发展的核心动力是新材料，和材料科学的进步，所以银在电子电气中的使用量将不断增加，银粉和银浆将成为银使用的一个主要方式之一。
4.2 成本问题银价从2001年的4-6美元/盎司到2007年3月的最高21美元/盎司，银价和其它有色金属一样经历了价格暴涨的一段期间。
而这段时间内，作为终端产品的电子机器价格却不断下降，自然给电子元器件厂家施加了两头压力。
在这种情况下如何减少和替代银的使用成为急需解决的问题，因此材料厂家和研究机构也投入了不少力量，现有银粉银浆产品在满足用户性能要求的前提下，不断减少银含量降低成本，用Cu、Ni、Al完全替代银等多种尝试。