Genesis2000 自动排版
Genesis 2000软件
菲林是曝光工序用的，跟生活中的照相底片类似，曝光那道工序就是把底片上的线路图象印到铜面上，然后把不要的铜用药水蚀刻掉，留下有用的铜形成线路。而菲林是光绘机绘出来的，那么光绘机是怎么绘的呢？它是根据光绘文件的内容去做，而光绘文件实际是我们用Genesis2000做好的资料输出来的，我们的资料又是在客户提供的原始资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序分为内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林。 菲林是感光后有图象的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图象不是人相，而是线路图象而已，当然它的大小比你的照相底片要大。
编辑本段举例
举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻孔。假设客户要求某个型号的线路板上某类孔要钻40mil，有时厂里的钻孔机却读不懂客户提供的钻孔文件，因此无法直接用客户的原始文件去生产，即使有时钻孔机能读懂客户提供的原始钻孔文件，直接只钻40mil也是不行的，由于线路板制作过程中钻完孔后还要经过的后面几步会使孔壁再加上铜，最后做出来只会小于40mil。基于以上原因，我们把孔加大后再把钻孔文件输出为厂里钻机能读懂的文件即可。这就是计算机辅助制造(CAM)的作用,用来帮助实际生产的。
编辑本段光绘文件
光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制光线照射，从而形成图象。
编辑本段钻孔文件
钻孔文件（又叫钻带）也是一种电脑文件,你摸不到它的,他里面内容是钻孔机要用的钻刀顺序、钻嘴大小、钻孔位置等
CAM 工序自动化
虽然CAM系统在PCB业界中不断增加，但是为什么还有很多厂商不愿意把工序自动化呢？有些相信他们现有的CAM软体已可达到要求、并不需要自动化。其它的则缺乏重点，无法界定什么工序需要自动化，或者无法产生他们所需要的自动化软体。无可置疑，一些走在前端的厂商已正在享受工序自动化带来的极大的好处，包括提升产能、增进资料质量和缩短培训时间。 第一个问题要问的是：为什么需要自动化？ 为什么CAM系统就不能配备所有所需的自动化功能，而我只需要按正确的键钮来达到自动化？要回答这些问题是很容易的。世上没有一个人是用同一样的方法来做同一件事的。每一个厂商都用很不同的方法来使用CAM系统。举个例子：在排板的时候，每一个厂商都用很不同的符号、靶标、字符等，放在不同的板边位置。这就是为什么CAM系统只能提供基本的功能，让用户加入这些资料而没有自动化的功能。
启程教育Genesis2000教程
不因编修而变更。
软件功能介绍： 1、清晰的管理界面，各个料号的存入方式直观，简单。 2、资料保密性强，每次启动需输入用户名和密码。 3、独立而系统的输入输出。 4、资料结构为二维表格的方式存在，精确的描述压合方式，板字构造及层别的属性定义。 5、wheel 模块及 symbol 集中存放，方便任何环境随时调用。 6、人性化的图形编辑窗口和控制面板，有针对性的对成形区域内的部分进行修改。 7、对图形元素的属性极其敏感，有条不紊的按照各种需要进行自动修改和检查。
启程 PCB 培训基地
TEL：29928265 29928255 学校网址：
咨询 QQ：1301231234
深圳启程 PCB 培训基地
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网址：
重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断是否间距离板边太近。
内层修改及检查
1、针对内层的正负片进行不同的修改和优化，根据不同的孔径手动设定自己所需的最小
隔离 ring 边及最优 ring 边。
2、自动删除独立 pad，可塑性的蜘蛛脚，随意调整。
genesis 2000 教学大纲
一、入门基础 1、软件简介，gerber 文件及 d 码文件的概念及后缀名。 2、概述工程资料制作的一般程序，以及不同工艺的实物板认识，及菲林的认识。 3、软件读资料的方法与技巧。 4、软件工具栏的操作及菜单讲解。 二、文件的初步处理 分层命名—层排序—层对齐—层定义属性——建外形、建 profile——定零 点与基准点——备份原稿——删除板外物——保存资料。 三、钻孔资料制作： 1、检查孔数；npth 孔制作；槽孔制作 2、钻孔补偿；刀具合并；钻孔检测 3、钻孔优化；刀具排序；扩孔制作，核对原稿 4、分孔图做钻孔；钻孔变分孔图 四、内层正片制作： 1、校正孔位，铜皮转 contourize，删除独立焊盘、线路补偿 2、焊环制作、加泪滴、掏铜皮，间距制作、npth 削铜，外形削铜 3、检测、网络分析，核对原稿 五、内层负片制作： 1、散热焊盘，隔离焊盘，隔离线，npth 削铜，外形削铜 2、散热焊盘与散热焊盘距离，隔离焊盘与隔离焊盘的距离，散热焊盘与隔离焊盘的距离 3、检查两面相邻内层之间是否同为散热焊盘，检查散热盘是否有被隔离盘堵住而无开口。 4、检测、网络分析、核对原稿。 六、外层线路制作： 1、线性焊盘转焊盘，铜皮转 contourize，线路补偿 2、smd 属性定义；焊环制作及无焊环制作、掏铜皮 3、间距制作；npth 削铜、外形削铜、蚀刻铜字制作 4、填间隙、检测线路、网络分析；核对原稿 5、铜皮转网格，网格转铜皮 七、防焊制作： 1、线性焊盘转焊盘（Pad） 2、开窗、盖线、绿油桥，加外形线 3、Npth 加档点、>0.6mm 孔没开窗的加挡点 4、过孔的三种处理工艺：1、盖油 2、开窗 3、塞油 八、文字制作 1、文字的线粗、字高、文字上焊盘的移文字。 2、字符框做自定义， IC 框和测试点制作、白油块的制作； 3、字符的“+”“—”极性制作；UL 标记添加注意事项 4、文字离成型线的距离制作 九、拼版
genesis2000 cam制作基本操作流程
Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号），ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。
2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名规则如下（后处理程序的需要）：（其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替）Top side of silkscreen: toComponent side of solder mask : tsComponent side :csTop signal layer of inner layer : sig[n]tBottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror)Top power ground layer of inner layer : pln[n]tBottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ssSolder side of solder mask :bsBottom side of silkscreen : boDrill: drl2nd drill :drl2Outline :rout无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。
3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作：下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。
ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围）ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点）ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点)ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。
自动钻孔程式管理Genesis2000AutoDrillManager
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
out_file File : 一內建可供修改之程式, 用以決定鑽孔 程式之最後程式碼, 可修改鑽孔程式開頭, 結 尾, 排版, 換鑽頭等指令及最後鑽頭尺寸. ( 此部份將於 hooks程式之課程中討論. )
out_file 應於ADM 使用前設定或更名 為 out_file.save 保留, 以預設方式輸出.
time { bit_change = 0 tool_change = 0 }
tools_ห้องสมุดไป่ตู้ssign {
mode = increasing_size
use_hole_tol = yes
choice_method = default_fit
tool_entry {
tool = 1
size = 125
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
set_table File :
一內建可供修改之程式, 用以決定鑽孔最後 之 NC Table 孔徑表, 各特殊孔 ( 鑽頭尺寸, 導引孔, 擴孔, Solt 孔 ) 之設定, 及鑽頭轉數等,… ( 此部份將於 hooks程式之課程中討論. )
控制開關
圖示功能列
單位 Inch/ MM 鑽孔檯面顯示 顯示位移結果
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
其他層次顯示
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
Ncset 資料管理: 複製, 刪除, 更名
Machine File
reg {
xsize1 = 28 xsize2 = 28 鑽孔機檯面尺寸
成品孔徑
安全次數 ( 需換鑽頭 )
Genesis 2000 Graphic Editor
屬性, 使用者自行定義的屬性
圖像的意義 3
Wheel (Aperture) 樣板, genesislib 才更
版面種類, genesislib 才更
啟動輸入視窗
啟動輸出視窗
使用者, 儲存使用者的檔案
延伸, 儲存 3rd party 的資料檔案
檔案
新增 自我複製 刪除 匯出料號 歸檔 自動化程式 版本 儲存 匯入料號 關閉料號 鎖 離開 複製 更改名稱
屬性內容
使用者屬性
選項
層別屬性
視窗
參考 Engineering Toolkit 的視窗功能
使用Matrix程序
檢視圖形 更改層名 執行 Re-arrange rows 1. 設定層別用途 2. 設定層別種類 3. 設定層別極性 4. 設定層別順序 定義鑽孔層及成型層貫穿的層次 (Span Bar)
Rotate Step 3
8. Features Rotate 9. Orbotech Plot Stamps 會被打散, 所以會喪失功能 10. Rout symbols 在 rotate 之前要打散, 否則會喪失它 的功能 屬性 (Attributes) .rotated_of .angle
drl1-2
drl
rout
檔案
參考 Engineering Toolkit 的檔案功能
編輯
刪除 移動 插入 複製
自我複製
增加 行 (step) 列 (layer)
行動
更新視窗 開啟圖形編輯視窗 旋轉 Step 實體屬性 開啟輸入視窗 開啟輸出視窗 重新排列層別 (註) 翻轉 Step
註: Re-arrange rows: 呼叫 lyr_rule 的 hook, 若 lyr_rule 沒更設定, 則依字母排列.
GENESIS全套资料制作流程
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层 参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正 偏差？Mil以内报告出来
线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话
框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad
选择 不选择
POS 极性为正性 NEG 极性为负性
Matrix概述
点击層名格即显 示出该层修正欄 (在修正栏中更改 层名、定义其相
应的属性)
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
Steps
綠色表該 層含資料
(双击该格 会显示该格 中的内容)
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
Genesis2000 自动排版
其他參數設定 Parameters
單位 指定關聯 預設 Panel 名稱 上下立體翻轉 原位旋轉
翻轉及原位旋轉 Flipping & Rotation
各pcb交錯 交錯 上(下) 半部 下 右(左) 半部 左 各行交錯 各列交錯
genesis2000自動排版精靈panelizationwizard自動排版精靈panelizationwizard啟動排版精靈排版程式設定autorun自動排版精靈panelizationwizard原始pcbplacepcbs最佳利用率第一組排版參數自動排版器手動排版表排版編輯器排版位置設定rotation上下立體翻轉flipping原位旋轉rotationthieving添加物件placeobjects添加流膠邊thieving排版程式設定panelizationsetup排版程式樣板設定以上利用于樣板設定中排版程式設定panelizationsetup程式樣板設定panelizationschemepanelclassesgenesisfwlibmiscpnlclass添加物件設定placementsets數個物件並可指定相對之位置
2. 啟動排版位置設定 (可重複及變更 可重複及變更) 可重複及變更 排版位置設定 (A) Place PCBs 1. 設定原則選項 : 最佳利用率 第一組排版參數 已篩選) 自動排版器 (已篩選 已篩選 未篩選) 自動排版器 (未篩選 未篩選 手動排版表 排版編輯器
排版位置設定 (B) Flipping & Rotation
上下立體翻轉 Flipping
原位旋轉 Rotation ( 需事先設定 )
添加原件 及流膠邊 Objects & Thieving
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程Padup放大padpaddn缩小padre route扰线路Sha ve削padlinedo wn缩线line/si gnal线Layer层in 里面out外面Same layer同一层pacing 间隙cu铜皮Otherlayer另一层pos itive 正negat ive负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层p ower 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)g round 地层(负片)apply 应用sold er 焊锡singnal线路信号层soldnm ask绿油层input导入component元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Res te 重新设置corner 直角step PC B文档C enter 中心snap捕捉board 板Route锣带r epair 修理、编辑r esize (编辑)放大缩小analys is 分析Sinde 边、面Adv anced 高级mea suer 测量PTH hole 沉铜孔N PTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pa d 贴片PAD replace 替换fill填充Attribute属性round 圆square 正方形rect angle 矩形Sele ct 选择include 包含e xclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状pro file 轮廓dril l 钻带rout 锣带Actions 操作流程ana lyis 分析DFM 自动修改编辑circuit线性Identify 识别translate 转换j ob matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dut um point 相对原点corne r 直角optimi zation 优化ori gin 零点cente r 中心glo bal 全部ch eck 检查refere nce layer 参考层refere nce selection参考选择reverse selec tion 反选snap对齐invert正负调换symbol 元素feature半径histogram元素exist 存在angle 角度di mensions 标准尺寸panelization拼图fill paramete rs 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top sil k screen CM1( gtl )sil k-scren顶层阻焊Top sol der mask SM1 ( gts )sol der-mask 顶层线路Top la yer L1 ( gtl )si gnal内层第一层power groun d (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-g round(负片)内层第二层signal layer L3 sign al (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power grou nd (vcc) L5 ( l5-vcc)power-ground(负片)外层底层bott om layer L6 ( gbl ) s ignal底层阻焊bottom so lder mask S M6 solder-ma sk底层文字bottom silkscreen CM6silk-scren层菜单Display---------------------- -----当前层显示的颜色Fe atures histog ram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- -------复制Merge ---------------------- ------合并层Unmerge------------------- -----反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fillprofile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/expose d area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)att ribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------------ 记事本(较少用)clip are a ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile) dril l tools manag er ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill f ilter ------------------ 钻孔过滤hole siz es ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create dr ill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update v erification c oupons ---- 更新首尾孔的列表re-re ad ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncat e ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）fla ten ------------------翻转（只有在拼版里面才会出现）text ref erence------------------文字参考create sha pelist------------------产生形状列表delete s hapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放co nnections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cera te------------------建立＊ch ange------------------更改＊attributes------------------属性edit之re sizeglobal------------------所有图形元素sur faces------------------沿着表面resizc ther rnals and don uts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly l ine ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之mo vesame layer------------------同层移动oth er layer------------------移动到另一层strete h parallel li nes------------------平行线伸缩orthogonal s trrtch------------------平角线伸缩move trip lets (fixed a ngele)------------------角度不变地移线（ALT ＋D）move triplets(fixed lengt h)------------------长度不变地移线（ALT ＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copysame l ayer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层st ep&repeatsame layer------------------同层移动other laye r------------------同层排版ed it之reshapech ange symbolsa me ------------------更改图形break------------------打散break to Isla nds/holes------------------打散特殊图形arc t o lines------------------弧转线line to pa d------------------线转padc ontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surf ace------------------ 线变su rfaceclean h oles------------------清理空洞clean surfa ce------------------清理surf acefill------------------填充（可以将surfac e以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值4 32）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting da ta------------------填充成sur face (常用来填充CA D数据）olarityr c direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negati ve------------------图像为负i nvert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsym bol------------------新建一个s ymbolprofile------------------新建一个prof ileedit之chan ge（更改）chang e text------------------更改字符串pads to s lots------------------pad变成slots (槽）s pace tracks e venly------------------自动平均线隙(很重要）ACT IONS菜单checklists------------------检查清单re-read ER FS------------------重读erf文件netlist ana lyzer------------------网络分析netlist opt imization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highli ght------------------取消选择或高亮reverse se leteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script ac tion------------------设置脚本名称selete dra wn------------------选择线（一般用来选大铜皮）conve rt netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单se letion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fil l parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置c omponents------------------零件ANALYSIS菜单surface an alyzer------------------查找铜面部件中的问题dril l checks------------------钻孔检查board-dr ill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷sig nal layer che cks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder ma sk check------------------阻焊检查silk scr een checks ------------------字符层检查prof ile checks------------------profile检查d rill summary------------------生成padstac k中的孔的统计数字，查找p adtack中的最小焊环quote analysi s------------------smd su mmary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotec h AOI checks------------------microvi a checks------------------提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for dril l------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单clean up------------------redun dancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimizat ion------------------yiel d improvement------------------advance d------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detect ion------------------文本检测construct pad s (auto)------------------自动转padconstr uct pads (aut o,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用co nstruct pads(ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundanc y cleanupaar edundant line removal------------------删除重线nfp remo val------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DF M之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinho le eliminatio n------------------除残铜补沙眼neck down rep air------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliverslive r´ angle s------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&p eelable repa ir------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sl iverlegend s liver fill------------------用于填充具有.nome nclature属性集的组件之间的sliverta ngency elimin ation------------------D FM之optimizati onsignal lay er opt ------------------线路层优化line wid th opt------------------</Sctr+e 指定放大缩小的中心ctr+b删除选择的物件ctr+w在实体、轮廓、骨架之间切换ctr+c复制ctr+v粘贴ctr+x移动a lt+c同层复制ctrl+z 恢复到前一步操作a lt+d移动三连线，角度不变arl+j 移动三连线，长度不变alt+n 选择参数alt+g 图形控制面板alt+l 线参数s+g 扑捉到栅格s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点s+m 扑捉到中点s+p扑捉到轮廓线s+o 关闭对齐s+a 转换sna p层CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体CTR L+M 可以用不同的颜色显示打开任意多层ctrl+n 显示负层物体。
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置物規則 (Placement Rule)
位置 (X, Y) 物件基準點 物件正負極性 旋轉角度 是否翻轉 附加之屬性
位置 (X, Y) (X, Y) Position
作用(發料 區 作用 發料)區 發料 S&R 範圍 Pcb 間距 留邊大小 Panel 中心 Panel 大小 Panel 物件件範圍 位置設定子集 置物規則
2. 啟動排版位置設定 (可重複及變更 可重複及變更) 可重複及變更 排版位置設定 (A) Place PCBs 1. 設定原則選項 : 最佳利用率 第一組排版參數 已篩選) 自動排版器 (已篩選 已篩選 未篩選) 自動排版器 (未篩選 未篩選 手動排版表 排版編輯器
排版位置設定 (B) Flipping & Rotation
上下立體翻轉 Flipping
原位旋轉 Rotation ( 需事先設定 )
添加原件 及流膠邊 Objects & Thieving
添加物件 Place Objects 添加流膠邊 Thieving & Venting 可刪除 ( 需事先設定 )
排版程式設定 Panelization Setup
Genesis 2000 自動排版精靈 Panelization Wizard
自動排版精靈 Panelization Wizard
啟動排版精靈 排版程式設定
Auto Run
自動排版精靈 Panelization Wizard
樣板及 工作設定
1. 排版程式樣板 2. 料號名稱 3. 原始 Pcb 4. 目標 Panel
數量) 排版程式樣板設定 (數量 數量 料號篩選子集(數量 料號篩選子集 數量) 數量 位置設定子集(數量 數量) 位置設定子集 數量 層次篩選子集(數量 數量) 層次篩選子集 數量 (以上利用於樣板設定中 以上利用於樣板設定中) 以上利用於樣板設定中
A
排版程式設定 Panelization Setup
是多層版 是雙面版 是單面版 Job 屬性 = Step屬性 = 屬性 Pcb Step 屬性 屬性= Form 元件 = 線路層數 = 線路層數為偶數 標準框名稱 = 料號篩選子集 =
Type : “sig”,”pg”,”mix”,”sm”,”ss”,”sp”,”drl”,”rt”,”doc”,”cmp”
設定之標準 版框集
C
添加物件設定 Placement Sets
每組設定可包含 數個物件並可指定 相對之位置. 相對之位置 (Placement Set)
其中每一相對應 之物件與位置稱一 置物規則. 置物規則 (Placement Rule)
添加物件設定 Placement Sets
可指定新物件設定組 名稱 (Placement Set) 或呼叫原有之設定組 以供修改. 以供修改
層次篩選方式 Layer Filter
層別性質= 層別性質 是偶數層 有電路通過 有filled 元件 有placed 元件 Layer 屬性 屬性= Pcb layer 屬性 = 是上層銅面 層別數 = 料號篩選子集 = 函元素屬性 =
置物規則 (Placement Rule)
物件種類 : 圖素(標準或自訂 圖素 標準或自訂) 標準或自訂 文字字串 條碼 繪圖標籤 小模組 (step)
置物規則 (Placement Rule)
可直接從原有之置物規則, 可直接從原有之置物規則 不限相同組別) 複製成新規則 ( 不限相同組別
流膠邊設定規則 Thiving Rule
規則名稱設定 層次篩選方式 其他與一般排版 中之Patten Fill 中之 功能相同. 功能相同
間距規範設定 Minimal Spacing
B (舊樣版 舊樣版) 舊樣版
開始設定
開啟舊樣版 建立新樣版 C
程式樣板設定 Panelization Scheme
樣版名稱 排版標準框設定 添加物件設定 添加流膠邊設定 間距規範設定 其他參數設定
/genesis/fw/lib/misc/pnlclassㄖ ㄖ A B
排版標準框設定 Panel Classes
可直接從原有之設定組複製成 新組, 刪除或更名. 新組 刪除或更名
置物規則 (Placement Rule)
規則名稱 料號篩選方式 層次篩選方式 (可省略 Optional ) 可省略
/genesis/e72/all/sysattr /genesis/fw/lib/misc/userattr
料號篩選方式 Job Filter
設定流膠物相對其他物件之間距
其他參數設定 Parameters
單位 指定關聯 預設 Panel 名稱 上下立體翻轉 原位旋轉
翻轉及原位旋轉 Flipping & Rotation
各pcb交錯 交錯 上(下) 半部 下 右(左) 半部 左 各行交錯 各列交錯