GENESIS2000制作资料步骤
启程教育Genesis2000教程
genesis 强大的编辑和修改功能：
资料的读入
1、拥有支持多达 20 几种读入格式，如：gerber、gerber274x、dpf、dxf、plt、excellon…….
2、可以自行调整其读入格式，然后预览其图形，针对 gerber 文件的 d-code 进行 wheel
编辑，内置模块可将同种类型的 d-code 识别出来，减少编译次数，节约时间。
十一、MI 课程
1、喷锡金手指、沉金、抗氧化、镀金的工艺流程讲解及参数指示
2、开料图计算、层压图计算
内容简介 本教程主要是以 genesis2000 为主，再配合其它软件，实现对线路板流程制作的辅 助功能，达到规定工艺要求。大致内容如下： 一、线路板基本流程 简单扼要的介绍了线路板的完整制作步骤，并简单的说明了与 cam 有关的地方。 二、cad 资料转 cam 资料 本章讲述怎么把客户资料中的 cad 资料转为我们要处理的 cam 资料。 三、genesis 图解教程 按用 genesis2000 处理一个多层板 cam 资料的顺序进行讲解，其顺序是： 资料读入à初步处理à钻孔制作à内层负片制作à内层正片制作à外层制作à防焊制 作à拼版设计à成型处理à资料输出
的合资公司----frontline 公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以
自己开发设计适合自己规范的功能。
一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资
料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户
要求的线路板。
举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻
以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制
GENESIS2000操作指引
a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit→Reshape→Change Symbol命令改为oval，例钻槽3.00X1.00，形状为oval3X1；
b 将oval用Edit→Reshape→Break命令打断成line；
c 若所需钻槽长宽比＜2，需在槽两端增加两个预钻孔，方法同交叉孔。
注：所有外层使用相同的优化参数，所有内层也使用相同的优化参数，外层与内层参数可以不同。
6 无功能焊盘去除
a 用DFM→NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘；将参数Drill中PTH和Via选项关闭，参数Remove undrilled Pads改为No，自动去除外层NPTH焊盘；
焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作
orig制作由以下三部分组成：
1 层对位
制作步骤：
a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；
b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
c 将gtl层所有图形移回元件面线路层，如需补偿SMD，可在移动同时按要求加大；
d 选中元件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10，参见《字符制作规范》；
e 在D10层r形D码中找出识别点，确定识别点位置，将元件面线路层板边识别点加铜环，铜环外径比内径大1mm，内径比识别点阻焊开窗大1mm，不可碰到周围图形；
f 焊接面D11按相同做法制作，层名为jobs-a.d11。
九 阻焊层制作
a 选中元件面线路层，用DFM→Solder Mask Opt功能进行阻焊优化，ERF参数选SHENNAN-E80，Clearance Opt参数设定见b；
Genesis2000制作流程规范
Snapping max: 1 mil
Report max: 10 mil
Spacing max: 1 mil 4. 看工作 report 5. 注意 N-pth or 开槽孔 6. 将属性变更回正确
目测内外层是否同中心
5.2 所有层与钻孔层对准 步骤 1. 以外层为工作层 将其它层开影响层
2. DFM REPAIR Pad Snapping
SQR orientation any/ horizontal/ vertical : Any 选择排板方式
OK 3. Step Penalization Step & Repeat table 手动
显示画面 new step: job Anchor point: key 坐标 Nx / Ny: 排几片排板 Dx / Dy: 排板间距
* 方法 2 当客户有提供 Drill layer 时使用 步骤 a. 以 1st 为工作层 并开 map 层作对照用
b. 利用 drill map 资料作钻孔
c. M3 Auto Drill manager
d. 点选每一钻头 比对 map 符号及孔数后 Key 上成品孔径
e. 利用参数将成品尺寸转换为钻孔尺寸 apply
Angel
Mirror
九 内层制作方法
*状况一 当内层为( POWER / GROUND LAYER)时有两种制作方法 - 方法 1. 步骤 1. 以 rout 层为工作层 内层均为影响层 框选 Rout 层 copy 至 影响层 内贴 25 mil, 外贴 25 mil
2. DFM optimization power/ground optimization
7.Print + OK
Genesis2000文件流程1
在此我以一种在此我以一种制作文件制作文件制作文件的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单：：要看要看顾客代码顾客代码顾客代码，，板材板材，，板厚板厚，，外形尺寸外形尺寸，，内外层基铜厚度内外层基铜厚度，，镀层工艺工艺（（热风整平热风整平，，全板镀金全板镀金，，金手指金手指，，化学沉金等化学沉金等 ，），过孔工艺过孔工艺过孔工艺（（是否塞孔否塞孔，，开窗开窗，，盖孔盖孔），），是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求，，外形要求要求，，阻焊颜色阻焊颜色，，字符颜色字符颜色，，叠层要求叠层要求，，是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货面积面积，，是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明文档要全看客户提供的说明文档要全看，，并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿，，有不明白的地方或有矛盾的地方地方或有矛盾的地方，，要及时询问要及时询问。
一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号操作界面及建立料号。
1、 将GENESIS 的快捷方式打开的快捷方式打开，，出现如下图所示的对话框:2、输入登陆名及密码输入登陆名及密码,,进入料号窗口进入料号窗口,,File File→→create,create,输入料号及路输入料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Ｉｎｐｕｔ，Ｉｎｐｕｔ，进入如下窗口进入如下窗口进入如下窗口::选择选择ｐａｔｐａｔｐａｔｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐ定为定为定为ｃａｄｃａｄｃａｄ,,然后执行然后执行ｉｄｅｎｔｉｆｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形，，为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形，，有异常有异常。
打开Ascii 码，察看数据格式察看数据格式，，选定2 ，4格式格式。
GENESIS2000 钻孔制作
钻孔作业标准书 制作目的：使CAM钻孔资料制作标准化，规范化。
制作要求：1、2、3、4、制作步骤：实用料号：实用所有料号。
制作方法：打开电脑，进入如下图的UNIX系统的界面。
用鼠标点击上图上方的小三角出现如下图所示的界面。
用鼠标点击选择上图命令，打开如下图界面命令窗口。
在上图窗口中输入“get”命令字符并回车，出现如下图的进入Genesis2000的登录界面。
在上图后面输入事先设定好的用户名称，如“tiger”。
在后面输入用户密码，数字，字符均可，如“tiger123”，按回车键即可进入下图界面。
在上图后面输入所需制作料号的1UP 名称，如“07071403”。
1UP输入1UP 料号后回车，下面就会出现刚刚输入的料号，1UP 料号是最原始的客户资料，不要直接进入进行编辑，用鼠标左键点击该1UP 料号图标，再按住中键并拖动鼠标再放开鼠标将1UP 料号复制一个料号出来，如下图弹出的对话框，点击按钮即可复制一个新料号出来，系统自动命名为1UP 料号+1，如下下图：将+1料号名改成厂内正常料号名，如wm01m8300-500-00,厂内料号名是从资料夹中的“1 UP注意所改名的1UP料号和厂内料号是一一对应的，不可输错，还有在新料号制作时应在厂内料号后面加上厂内版本变更号-00,改名方法如下：将鼠标放在+1的料号图标上，单击右键选择命令菜单，如下图所示：在弹出的改名窗口中的栏中输入要改成的厂内正常料号名，点击或按钮即可，按按钮改名并直接退出改名窗口。
如下图所示：然后再在栏后输入刚才我们改名的厂内料号名，最好输入全名，以免和其他料号混淆，导致资料制作错误。
如下图所示：输入后按回车键，双击该料号图标，打开该料号，如下图弹出的开启料号的对话框，如果需要对该料号进行编辑，选择按钮打开料号，如果只是打开资料查看，并不会做保存动作的，选择按钮开启料号即可。
不需要打开时，点按钮。
我们现在选择按钮打开料号，如下图所示：再双击按钮，出现下图所示窗口：再双击上图中的按钮打开如下图的资料编辑窗口，双击返回上一窗口。
Genesis2000文件流程1
Genesis2000⽂件流程1在此我以⼀种在此我以⼀种制作⽂件制作⽂件制作⽂件的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单：：要看要看顾客代码顾客代码顾客代码，，板材板材，，板厚板厚，，外形尺⼨外形尺⼨，，内外层基铜厚度内外层基铜厚度，，镀层⼯艺⼯艺（（热风整平热风整平，，全板镀⾦全板镀⾦，，⾦⼿指⾦⼿指，，化学沉⾦等化学沉⾦等，），过孔⼯艺过孔⼯艺过孔⼯艺（（是否塞孔否塞孔，，开窗开窗，，盖孔盖孔），），是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求，，外形要求要求，，阻焊颜⾊阻焊颜⾊，，字符颜⾊字符颜⾊，，叠层要求叠层要求，，是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货⾯积⾯积，，是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明⽂档要全看客户提供的说明⽂档要全看，，并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿，，有不明⽩的地⽅或有⽭盾的地⽅地⽅或有⽭盾的地⽅，，要及时询问要及时询问。
⼀、如何进⼊GENESIS2000操作界⾯及建⽴料号操作界⾯及建⽴料号。
1、将GENESIS 的快捷⽅式打开的快捷⽅式打开，，出现如下图所⽰的对话框:2、输⼊登陆名及密码输⼊登陆名及密码,,进⼊料号窗⼝进⼊料号窗⼝,,File File→→create,create,输⼊料号及路输⼊料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Ｉｎｐｕｔ，Ｉｎｐｕｔ，进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝::选择选择ｐａｔｐａｔｐａｔｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐ定为定为定为ｃａｄｃａｄｃａｄ,,然后执⾏然后执⾏ｉｄｅｎｔｉｆｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形，，为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形，，有异常有异常。
PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺
此板最小钻孔直径0.2MM，电镀参数不 当，镀铜偏厚，导致孔口变小，镀锡时 药水渗透、交换困难，孔壁中央镀锡不 良，外层蚀刻时孔壁镀铜层被咬掉。
渗镀
渗镀主要有以下方面的原因
• 贴摸前处理磨板粗化效果不好，板面清洁不够、烘干 效果不好有氧化等导致贴膜不牢。 • 贴膜速度、温度、压力等参数不当导致贴膜不牢 • 贴膜辊不平行导致贴膜不牢 • 板完成图形转移后放置时间过长（超过48小时）或放 置环境温湿度不受控导致干膜起翘 • 电镀前处理除油过度导致干膜起翘 • 金板镀镍时间过长或镀金时间过长导致干膜起翘 • 厚金板未使用抗金干膜，镀厚金过程中干膜起翘
常见故障
• • • • • 板两面焊料层太薄/厚 板面焊料不亮 孔内焊料堵塞 孔内有不连续障碍物 阻焊剥离或有气泡
切片
直立纵断面
取样模式
横断水平面
• 直立纵断面 孔粗、孔径、孔铜厚度、镀层质量、 锡的厚度、层间的各层铜厚、层间距、 阻焊厚度、线宽线距、钉头、灯芯等 • 横断水平面 层间的偏移、查找开/短路情况
实习内容：
• • • • • IS去毛刺机 除胶沉铜线 电镀线 蚀刻线 热风整平
IS去毛刺机
• 工艺流程 入板→磨板→自来水洗→超声波清 洗→高压水洗→自来水洗→强风吹干→ 热风烘干→出板 • 使用范围 沉铜前磨板与丝印塞孔后磨板
除胶沉铜线
• 工艺流程 上板→溶胀→水洗→水洗→氧化→水 洗→水洗→水洗→中和→酸浸（水洗）→ 水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→ 水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→ 加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→ 下板（→浸酸→转板镀工序）→挂架微蚀 (剥挂)→水洗→水洗→上板
明阳跟板
• 镀金： 除油→二级水洗→微蚀→二级水洗 →浸酸→镀镍→水晶→烘干→活化→金 厚→测金厚（3M胶带） 检查有无渗镀及外观问题
genesis2000 cam制作基本操作流程
Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号），ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。
2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名规则如下（后处理程序的需要）：（其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替）Top side of silkscreen: toComponent side of solder mask : tsComponent side :csTop signal layer of inner layer : sig[n]tBottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror)Top power ground layer of inner layer : pln[n]tBottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ssSolder side of solder mask :bsBottom side of silkscreen : boDrill: drl2nd drill :drl2Outline :rout无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。
3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作：下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。
ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围）ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点）ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点)ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。
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GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作：
1.去重復孔
2.校正鑽孔
3.定義VIA孔屬性
4.孔徑補償
5.短槽孔制作
6.BGA分刀
7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟）
8.對雙面開窗的VIA孔進行處理
9.鑽孔總測
10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符)
11.機器比對原稿(公差設5mil)
二．內層負片的制作
1.去除成型線以外的物件
2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟）
3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD
4.將指示分層的字母加大1MIL制作
5.放大隔離PAD
6.檢測隔離PAD放大的結果
7.補細絲
8.看導通寬度
9.成型削銅
10.總測
11.比對原稿
12.測網絡
13.機器比對原稿
三. 內層正片無線路的制作
1.去除成型線以外的物件
2.去重復PAD
3.去獨立PAD
4.換銅面
5.套隔離
6.檢測銅皮的寬度
7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作
8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)
9.成型削銅
10.總測
11.比對原稿
12.測網絡
13.機器比對原稿
四. 內層正片有線路的制作
1.去除成型線以外的物件
2.去重復PAD
3.去獨立PAD
4.換銅面
5.套隔離
6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴
7.套銅面
8.檢測銅皮的寬度
9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)
10.削PAD
11.成型削銅
12.總測
13.比對原稿
14.測網絡
15.機器比對原稿
五. 外層制作
1.去除成型線以外的物件
2.分析資料
3.去NPTH孔上的PAD
4.換PAD
5.換銅面
6.定義SMD屬性
7.PAD的補償
8. 放大PAD的Ring邊
9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果
10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬）
11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上）
12. 將銅面COPY至相應的線路層
13. 削間距，看IC縮線
14.加淚滴，補針孔
15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟）
16.獨立線的加補
17.成型削銅的處理
18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上
19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟）
20.總測
21.比對原稿
22.測網絡
23.機器比對原稿
六. 防焊制作
1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料
2.手動制作M1及M4
3.挑pad的狀態
4.挑ON PAD的狀態
5.削防焊PAD間的間距
6.削BGA pad的間距
7.防焊爆油的檢測
8.防焊VIA孔單面開窗的處理
9.比對原稿
10.總測
11.機器比對原稿
七. 擋點的制作
1.按要求挑擋點的狀態
2.削擋點的間距
3.擋點的檢測
4.檢查
八.文字制作
1.去除成型線以外的物件
2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL.
3.加大文字框
4.移文字，看是否有鏡象字體
5.用防焊反套文字
6.加廠內料號及UL MARK
7.比對原稿
8.總測
9.加模序號。