GENESIS CAM制作步骤-6-防焊设计
GENESIS全套资料制作流程
色框的指令，执行后
会有不同的颜色显示，点击放大镜查看优化结果。
Ring未优化（最小） Ring未优化（最优） 已优化间距 未优化间距
点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和间距未优化的均需处理。点击ARG violation
(min) (2),再点First从第一个开始查看并合理修改，保证其间距符合要求且不能有断、短路。
不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。
最末个 下一个 上一个 第一个
根据客户要求或厂内规范添加泪滴：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图
调整。点击粉红色框的指令即可添加泪滴。（注意可针对全部的通孔添加泪滴也可只针对VIA孔添加泪滴）
执行后
优化间距：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红
自动转Pad 手动转Pad
防焊转PAD：在DFM菜单下点击命令Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话框，
参数按上图调配。若自动转Pad后还有未转成功的，则选中未转成Pad的采取手动转Pad命令。
Construct Pads (Ref.) …两层防焊均需转Pad
槽宽(注意此处的单位为my)
槽长1.5mm(槽的真正长度2.35-槽宽0.85)
槽角度 槽属性
鑽孔的真正槽長
CAM 的槽長
槽孔制作：方法(2)选中要做的槽孔(注意必需是Pad属性)，Edit-Change-Pads To Slots…在Symbol栏 中输入槽宽，在Length栏输入槽长（注意此处的槽长是槽真正长度-槽宽），在Angle (deg)栏中填槽角 度,确定此类槽孔的属性Plated/Non plated，最后点击Apply。
GENESIS基本操作步骤及要点
GENESIS基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。
二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。
三、复制CAD为NET四、NET中的操作1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。
2，命名修改为GENESIS认可的名字3，新建rout层4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。
系统误定义属性的层要改正5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。
确认文件整体上无大错。
6，查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。
客户提供的多个边框层是否一致。
7，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。
8，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。
9，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。
调整线宽为10mil。
10，定义profile，坐标原点和基准点11，剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。
12，利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。
13，阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。
14，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。
15，线转面。
16，执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。
17，钻孔处理（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。
genesis全套最快速制作操作步骤
Date:2015-09-09资料整理1.检查整理资料（解压缩 .zip, 打印客户 PDF 等资料）.2.INPUT 资料（注意钻孔 D-CODE 属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序 .4.层对齐及归原点（最左下角） .5.存 ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图（MAP）7.挑选成型线至 outline 层8.工作层 outline 层移到 0 层 .9.整理钻孔（例如：将大于 6.4mm 钻孔移动到 outline 层 , 其它层 NPTH,SLOT 移动到 DRL 层）10.整理成型线（断线、缺口、 R8 ）11.整理 outline（将 outline 层需要钻孔的移动到 drl 层）12.创建 Profile.13.板外物移动到 0 层 .14.核对 0 层成型线及板外物是否移除正确 .15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转 PAD17.线路转 PAD18.分析钻孔（检查线路 PAD 是否有漏孔、重孔修正，内层 short ）19.定义 SMD 属性20.存 NET21.打印原稿图纸 .编辑钻孔22.补偿钻孔（ 1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（ 2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（ PTH+4 /PTH+6 ）（4）定义钻孔属性（ VIA ，PTH，NPTH ）主要定义 VIA 属性 NPTH 在整理原始网络前定义（ 5）输入公差（注意单位）.（ 6 ）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短 SLOT 孔分刀， 8 字孔分刀。
（尾数 +1 或-1）23．校对钻孔中心（参照 TOP 防焊及 TOP 线路）24．分析钻孔25．短 SLOT 孔加预钻孔26．挑选 NPTH 属性的孔移动到新建 NPTH 层.1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为 NEG3．对齐钻孔（内层负片为影响层，参考钻孔层对齐）4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离 PAD 检查修正。
CAM工程设计之GENESIS基础步骤
CAM工程设计之GENESIS基础步骤新建料号：在File→Create（创建），弹出Create Entity Popup对话框，其中Entity Name （输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok 确定即可！导入文件：双击料号，进入Engineering Toolkit窗口导入资料、查看并更正错误:首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择Translate Wheel 执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。
用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。
首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。
常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:5 3:5公制mm有：3:3 4:4在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y 有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。
Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。
层命名、排序、定属性：改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。
GENESIS基本操作步骤及要点
GENESIS基本操作步骤及要点GENESIS基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。
二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。
三、复制CAD为NET四、NET中的操作1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。
2，命名修改为GENESIS认可的名字3，新建rout层4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。
系统误定义属性的层要改正5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。
确认文件整体上无大错。
6，查看文件中的GKO 层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。
客户提供的多个边框层是否一致。
7，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。
8，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。
9，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。
调整线宽为10mil。
10，定义profile，坐标原点和基准点11，剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。
12，利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。
13，阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。
14，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。
15，线转面。
16，执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。
17，钻孔处理（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。
GENESIS全套资料制作流程
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层 参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正 偏差？Mil以内报告出来
线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话
框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad
选择 不选择
POS 极性为正性 NEG 极性为负性
Matrix概述
点击層名格即显 示出该层修正欄 (在修正栏中更改 层名、定义其相
应的属性)
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
Steps
綠色表該 層含資料
(双击该格 会显示该格 中的内容)
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
CAM基本步骤及制作要求
CAM基本步骤和制作要求一．导入资料：1.登入genesis20002.建工作料号3.建ORIG工作单元4.调入客户原始资料5.自动识别6.检查并修正错误7.转换8.导入MI整理好的原装资料9.对比客户原始资料确保资料无误二．整理资料：1.层命名2.层排序3.定义层的属性4.层对齐5.备份6.建外围和Profile7.清理外框线和板外物8.定义零点和基准点9.保存原稿10.建EDIT工作单元三．钻孔设计：1.检查孔数2.圆环孔NPTH孔槽孔制作3.核对孔径大小和数量4.定义孔的类型5.补偿钻嘴6.校正孔偏7.钻孔检测四．内层负片制作1.做够散热PAD2.做够隔离PAD3.做够隔离线4.NPTH孔削铜、外围削铜5.检测并根据检测结果报告修正错误6.网络分析7.核对原稿五．内层正片的制作1.删独立Pad2.转Surface3.线路补偿4.焊环制作（优化并根据优化结果修改）5.掏铜皮6.削间距、外形削铜、内槽削铜、NPTH削铜7.检查并做够隔离位8.填小间隙9.检测并根据检测结果报告修正错误10.网络分析11.核对原稿六．外层制作：1.转绿油Pad2.转线路PAD3.设置SMD属性4.转Surface5.线路补偿6.焊环制作（优化并根据优化结果修改）7.掏铜皮8.削铜、削间距、削外围9.填小间隙10.检测并根据检测结果报告修正错误11.网络分析12.核对原稿七．防焊制作：1.开窗对应线路应为PAD2.绿油层须全为PAD3.开窗须比线路PAD大4.优化并根据结果修改5.NPTH孔开窗是否合格6.绿油桥是否合格7.检测并根据报告修正8.核对原稿八．塞孔制作：1.制作NPTH孔的档点2.制作PTH孔档点3.COPY两层阻焊的正片到另层4.过滤出VIA孔5.加大并TOUCH阻焊6.分析VIA孔是否档/塞7.把要档的VIA孔copy到塞孔层8.单面开窗加透光点9.最终检查九．文字制作：1.做够文字线宽和字高2.是否超过外围3.是否在绿油开窗上4.制作复合层（防焊层加大0.25mm）5.以对应的复合层为参考，对应文字层为工作层去比较6.该移的移动，该放大的放大，该缩的缩小7.以对应的复合层为工作层，复制负的去削对应的文字层即可8.按MI要求增加公司LOGO、年周等标记9.检测并根据报告结果修正错误10.核对原稿十．SET（连片）拼版制作:1.建SET工作单元2.导入成型机械图3.根据连片整体高度和宽度建Profile4.根据成型图手动拼版5.工艺边按MI要求铺铜、加Mark点、V-CUT测试点等6.防焊层加成型线7.锣空位加阻流PAD十一．Panle（工作板）拼版制作：1.建Panle工作单元2.计算开料尺寸3.根据开料尺寸建Profile4.用已拼好的SET连片拼版5.加阻抗条6.封边：按要求添加各种工具孔和板边标识制作要求一、钻带要求1.最小钻咀控制：A.原则上不允许有0.2mm钻咀，最小钻咀控制在0.25mm（含）以上B.钻咀与板厚纵横比不超过1：5，超过1:5属超制程，以联络单形式知会电镀C. 1.6mm成品板厚钻咀控制在0.3mm（含）以上D.槽孔钻咀最小0.6mmE.半孔板半孔钻咀尺寸控制0.7mm以上2.钻咀补偿：A.非喷锡板：预大0.10mmB.喷锡板：预大0.15mmC.PTH槽孔：预大0.20mmD.NPTH槽孔：预大0.10mmE.NPTH孔：预大0.05mmF.以上为孔铜无特殊要求情况，如孔铜要求超过25um，在以上基础上再预大0.05mmG.独立PTH孔在常规基础上预大0.05mmH.PTH孔公差±0.076mm，NPTH孔公差±0.05mmI.资料对孔径公差有特殊要求，钻咀做特殊补偿3.半孔板半孔钻咀：中心要在成型线上4.短槽、8字孔加引导孔5.槽孔与外型线相切，可适当内移，避开外型线6.孔边到孔边间距最小保证0.18mm，低于此间距必须移孔7.不允许有重孔8.过孔与BGA或焊盘相切或进入，或者盘中孔需按MI问卷要求移孔避开二、内层要求：1.板边要求：A．加板边字厂编+客编+日期+制作姓名、层编号、靶位间距标识、对位PADB．镜向要求：L2 /正、L3 /反、L4/正、L5 /反。
CAM工程师Genesis基础─挡点塞孔
挡点塞孔一、挡点的制作挡点就是在防焊印刷的时候将不塞的孔挡起来，防止油墨入孔，首先NPTH和PTH孔是肯定不塞孔的，孔里面也是肯定不能有油墨的，只有VIA孔才会分为两种情况，可能塞孔也可能不塞孔，我们制作防焊的时候已经根根据客户的要求设计成了塞孔或不塞孔了，从防焊资料中可以看出塞孔或不塞孔，塞孔又分为半塞和全塞，不塞孔即孔的两面均有防焊开窗PAD，半塞即只有孔的一面有防焊开窗，C面开窗或S面开窗，全塞即孔的两面均没有防焊开窗。
防焊制作完成后，我们要去看这个资料要不要制作挡点，我们可以从资料夹中“ATR WORK INSTRUCTION”页获取，如下图所示：在搞清楚了什么哪些孔是要塞孔和哪些孔是不需要塞孔并且需要走挡点流程的时候，我们开始挡点制作，首先我们将不塞的孔全部挑出来，方法如下：点击进入到里，用鼠标选中cmask和smask按Ctrl+c复制，然后用鼠标点击将复制出来的层放到所有层的下面，复制出来层的层名自动在后面加1，然后将复制出来的防焊层的属性由BOARD改为MISC，如下图所示：然后将复制出来的两层防焊生成Surface，将负片优化掉，将两层打影响层，执行菜单命令Edit Reshape Contourize...,在弹出来的对话框中直接点击“OK”按钮即可。
然后用通孔层钻孔分别去TOUCH cmask+1和smask+1，将TOUCH 到的钻孔分别COPY到CC和SS层，CC层代表的是钻孔C面有防焊开窗的，SS层代表的是钻孔S 面有防焊开窗的，然后我们再拿CC去TOUCH SS或拿SS去TOUCH CC，TOUCH到的就是不塞的孔，也就是需要做挡点的孔，COPY到别外一层，如“CCSS”层。
我们现在来了解一下我们挡点的设计准则：如下图所示：由上图挡点的设计准的1、2条则可以看出正常情况下分为四点，即零件孔小于等于11.8mil,零件孔大于11.8mil，和NPTH孔小于等于31.5mil，NPTH孔大于31.5mil四种设计，所以我们要将上面的CCSS层的NPTH孔选出来，用过滤器可以直接选出，然后移到NN 层，现在需要做挡点的孔我们就分成了CCSS（零件孔）和NN（NPTH 孔）两层了，接下来我们找到Coating-c和Coating-s层，如果资料需要制作挡点，在做内层跑板边的时候已经有这两层了，一般情况下我们的挡点为两面共用，所以我们只制作一面就可以了，如果制作一面我们要将Coating-c改为ct-c-s，将Coating-s层删除，打开ct-c-s层，将整面填充成一块Surface，方法如下，将鼠标移到这一层上，单击右键，选择右键菜单里的Fill profile命令，如下图所示：打开此菜单命令，弹出如下图所示的填充对话框：参数按上图设置后，直接按“OK ”按钮即可。
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更详细的可以参考资料，再结合自己的练习。多练才是关键 7,加挡点 以钻孔为工作层选中档点对应的孔EditCopyOther Layer在 Resize：后输入要缩小 的尺寸(比如单边比孔小 3mil 则输-6)其他不设置点 OK 即可 注意：一般要求档点不能小于 8mil,过小做不出来,无意义!
一般流程
开窗对应线路应为 PAD —― 绿油层须全为ＰＡＤ-------- 开窗须比线路ＰＡＤ大 ---------- 优化并根据结果修改--------- ＮＰＴＨ孔开窗是否合格------------ 检测并根据报告修正
操作详解
1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ 检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为 PAD． 其实此步是检查开窗对应的外层线路 PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题, 则外层必须返工! 2,绿油层是否全为ＰＡＤ 检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ． A,右击该层选 Features Histogram 调出物件统计表,选中不在 PAD List 中的其他物件 B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转 PAD 参数设置和报告结果一般都不用干预. 详细内容可参考 <<Genesis2000 基础培训教程>> P155
Genesis 2000 实用简明教程
基础篇
防焊设计
前提条件
对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对 PAD) 绿油层须全为 PAD 开窗对应的线路应为 PAD 开窗须比线路 PAD 大
制作要求
1：开窗，及露线位（2.5MIL 以上）是否够。 2：是否要加挡点，或塞孔。 3：加挡点小于等于 0.35MM 的全做 8MIL，大于 0.35MM 的比孔小 6MIL。 4：塞孔时要用钻孔掏开窗，比孔大 6MIL。 5：对应的阻抗测点和 V-CUT 是否开窗，及是否有加 V-CUT 指示线。 6: 查看 MI 中是否有特别的修改要求。
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实践是检验真理的唯一标准
Genesis 2000 实用简明教程
基础篇
3,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大 检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大， 不是则加大． 不加大则在后面的步骤中优化不了。 整个层都加大：以要加大的层为工作层，EditResize—>Global,
4,优化并根据结果修改 设置好影响层DFMOptimizationSolder Mask Optimization
检测项目（见下面的说明）
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实践是检验真理的唯一标准
Genesis 2000 实用简明教程
基础篇
检测项目说明： 1， Drill 报告在 NPTH 接触到阻焊掩模的情况下,至 PTH 或 NPTH 环的阻焊开窗的最近距离 2，Pads 报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离 还报告特殊组别 Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。 3，Coverage 报告太靠近开窗的线（即覆盖不足） 4，Spacing 报告开窗之间的逼近距离（比如 sliver 宽） 5，Missing 报告丢失开窗 6，Bridge 报告无阻焊桥接的不同网络焊盘 7，Sliver 报告阻焊开窗之间的 sliver 8，Rout 报告阻焊和铣削部件之间的最近距离 Gasket(垫片) 图示见下面： SM Opening > SM 开口
NPTH Pad Annular Ring (Pads): NPTH Pad 到防焊的距离
PTH Pad Gasket (Pads): PTH Pad 的 gasket
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实践是检验真理的唯一标准
Genesis 2000 实用简明教程
基础篇
Missing PTH Clearance (Missing): PTH 缺开窗
8,塞孔 塞孔方法跟加档点类似，只不过是加大后复制过去，在上面步骤中填的是正数,填多少按要 求就是。 9 开天窗 用添加物件，在要开天窗的地方添加铜皮即可
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实践是检验真理的唯一标准
Pad>焊盘
Substrate>基板
焊盘和 SM 开口的侧视图
垫片(Gaskets)的测量是从 SM 开口的边缘到焊盘轮廓线的边缘
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实践是检验真理的唯一标准
Genesis 2000 实用简明教程
基础篇
常见典型报告结果： NPTH Touches Mask (Drill): NPTH 接触到防焊
防焊开窗的最小值与最佳值
开窗到其他物件之间的距离
绿油桥的宽度 使用原已存在的防焊?
有间距问题是否削防焊 PAD
Clearance
Coverage
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实践是检验真理的唯一标准
Genesis 2000 实用简明教程
基础篇
报告结果常见项目如下： Violations(Optimal) 开窗违反最佳值 Violations(Minimal) 开窗违反最小值 Too Dense 太密集之处，无法削 PAD Problems 系统无法处理之处 Bridges(Violations) PAD 与 PAD 之间的距离不足，因而无法修理 Oversized Clearances 开窗过大 Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件 Small Clearances 开窗过小 Bridges (Positive) 同 Net 且 PAD 与 PAD 间距不足,加线使起连接， 防止细丝和脱落 Cannot Bridge 无法处理 PAD 与 PAD 之间的距离不足问题 Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大 5,NPTH 孔开窗是否合格 打开外层，看 NPTH 孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的 过去 6,检测并根据结果修正 定义用于靠近阻焊环的搜索半径 AnalysisSolder Mask Checks… 报告太靠近阻焊的电路部件 报告成型与开窗之间的最 近距离 定义对间距较近的部件搜 索半径 报 告 阻 焊 的